本技術(shù)涉及點式工控主板設(shè)備，具體為一種點式工控主板。

背景技術(shù)：

1、工控主板是工業(yè)計算機常用的電路設(shè)備，其中點式工控主板是常見的一種工控主板，專利申請?zhí)枮閏n202320297067.0的實用新型專利，公開了一種單板點式工控主板，通過螺絲將安裝板先安裝在工控機機箱的內(nèi)部，將單板點式電路板通過卡桿插入插孔的內(nèi)部，通過卡塊和卡槽的作用對卡桿、單板點式電路板進行固定，也方便對其進行拆卸，使用方便，避免產(chǎn)生滑絲現(xiàn)象；通過散熱風(fēng)扇、內(nèi)通風(fēng)管和上通風(fēng)管能夠?qū)伟妩c式電路板、元器件同時進行散熱；通過墊塊與螺絲的相互配合能夠?qū)伟妩c式電路板進行支撐，根據(jù)其公開的技術(shù)方案來看，現(xiàn)有的點式工控主板在使用時，一方面，僅僅通過螺栓進行安裝固定，容易在工作時，因長時間受到震動而出現(xiàn)松動，不利于保障點式工控主板的安裝牢固度，另一方面，點式工控主板在工作時，容易因長時間受到震動產(chǎn)生的沖擊力，而產(chǎn)生損壞，不利于保障點式工控主板的安全。

2、所以，如何設(shè)計一種點式工控主板，成為我們當(dāng)前要解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型目的是提供一種點式工控主板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題，本實用新型設(shè)計合理，使用時較為方便，適用于工業(yè)計算機內(nèi)安裝使用。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種點式工控主板，包括工控主板本體和電子焊接點，所述工控主板本體的外側(cè)安裝有固定組件，所述固定組件包括框架和底板，所述框架的內(nèi)側(cè)安裝有防護組件，所述防護組件包括夾套和彈簧一，所述底板上安裝有安裝組件，所述安裝組件包括轉(zhuǎn)板和螺桿，所述底板的頂部安裝有緩沖組件，所述緩沖組件包括套環(huán)和卡環(huán)，所述框架上安裝有防松組件，所述防松組件包括卡銷和彈簧三。

3、進一步的，所述電子焊接點焊接在工控主板本體的頂部，所述工控主板本體的底部焊接有加強筋，所述夾套套設(shè)在工控主板本體的四周，所述工控主板本體和加強筋分別卡在夾套的頂部和底部的內(nèi)壁上。

4、進一步的，所述夾套焊接在框架的頂部的內(nèi)壁上，所述工控主板本體通過彈簧一與夾套的內(nèi)壁連接，所述底板焊接在框架的兩側(cè)的底部。

5、進一步的，所述螺桿的頂端焊接在轉(zhuǎn)板的底部，所述螺桿的底端穿過底板并延伸至底板的底部，所述轉(zhuǎn)板的底部焊接有彈簧二，所述彈簧二的底部卡在底板的頂部。

6、進一步的，所述套環(huán)焊接在底板的頂部，所述卡環(huán)的頂部焊接在轉(zhuǎn)板的底部，所述卡環(huán)的底部延伸至套環(huán)的內(nèi)側(cè)，所述卡環(huán)的底部通過密封圈密封在套環(huán)的內(nèi)側(cè)。

7、進一步的，所述卡環(huán)的底部開設(shè)有通口，所述通口的內(nèi)側(cè)卡有轉(zhuǎn)動板，所述轉(zhuǎn)動板通過扭簧安裝在通口的內(nèi)側(cè)，所述套環(huán)通過通口與卡環(huán)的內(nèi)側(cè)相連通，所述套環(huán)的內(nèi)側(cè)裝有液壓油。

8、進一步的，所述框架的內(nèi)側(cè)開設(shè)有卡槽，所述卡銷的一端通過彈簧三與卡槽的內(nèi)壁連接。

9、進一步的，所述轉(zhuǎn)板上開設(shè)有卡紋，所述卡紋均勻分布在轉(zhuǎn)板，所述卡銷的另一端穿過卡槽并延伸至卡紋的內(nèi)側(cè)。

10、有益效果：1.該點式工控主板在使用時，先將卡銷推動到框架的內(nèi)側(cè)，再轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)板，轉(zhuǎn)板帶動螺桿擰緊在固定孔的內(nèi)側(cè)，同時轉(zhuǎn)板通過彈簧二擠壓底板，將底板卡緊在固定基體上，再松開卡銷，彈簧三推動卡銷，將卡銷的一端插入到轉(zhuǎn)板上的卡紋的內(nèi)側(cè)，利用卡銷對轉(zhuǎn)板進行限位，從而有效地避免螺桿產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，進而避免螺桿因受到震動而出現(xiàn)松動的狀況，保障工控主板的安裝牢固度。

11、2.該點式工控主板在使用時，電子元件通過電子焊接點焊接在工控主板的頂部，利用加強筋提高工控主板的強度，當(dāng)工控主板受到震動時，工控主板能夠通過壓縮彈簧一保持相對穩(wěn)定，進而能夠在夾套內(nèi)進行水平方向的緩沖工作，同時底板能夠帶動套環(huán)向上移動，并將套環(huán)內(nèi)的液壓油推開轉(zhuǎn)動板流動到卡環(huán)的內(nèi)側(cè)，轉(zhuǎn)動板通過扭簧將通口關(guān)閉，液壓油只能夠通過轉(zhuǎn)動板與通口之間的縫隙緩慢的向下流動，進而有效地對工控主板進行上下緩沖并阻尼減震，有效地降低工控主板的震動，避免工控主板因震動而產(chǎn)生損壞，保障工控主板的安全。

12、3.該點式工控主板設(shè)計合理，使用時較為高效方便，適用于工業(yè)計算機內(nèi)安裝使用。

技術(shù)特征：

1.一種點式工控主板，包括工控主板本體(1)和電子焊接點(2)，所述工控主板本體(1)的外側(cè)安裝有固定組件，所述固定組件包括框架(5)和底板(6)，其特征在于：所述框架(5)的內(nèi)側(cè)安裝有防護組件，所述防護組件包括夾套(4)和彈簧一(7)，所述底板(6)上安裝有安裝組件，所述安裝組件包括轉(zhuǎn)板(8)和螺桿(9)，所述底板(6)的頂部安裝有緩沖組件，所述緩沖組件包括套環(huán)(11)和卡環(huán)(12)，所述框架(5)上安裝有防松組件，所述防松組件包括卡銷(14)和彈簧三(15)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種點式工控主板，其特征在于：所述電子焊接點(2)焊接在工控主板本體(1)的頂部，所述工控主板本體(1)的底部焊接有加強筋(3)，所述夾套(4)套設(shè)在工控主板本體(1)的四周，所述工控主板本體(1)和加強筋(3)分別卡在夾套(4)的頂部和底部的內(nèi)壁上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種點式工控主板，其特征在于：所述夾套(4)焊接在框架(5)的頂部的內(nèi)壁上，所述工控主板本體(1)通過彈簧一(7)與夾套(4)的內(nèi)壁連接，所述底板(6)焊接在框架(5)的兩側(cè)的底部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種點式工控主板，其特征在于：所述螺桿(9)的頂端焊接在轉(zhuǎn)板(8)的底部，所述螺桿(9)的底端穿過底板(6)并延伸至底板(6)的底部，所述轉(zhuǎn)板(8)的底部焊接有彈簧二(10)，所述彈簧二(10)的底部卡在底板(6)的頂部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種點式工控主板，其特征在于：所述套環(huán)(11)焊接在底板(6)的頂部，所述卡環(huán)(12)的頂部焊接在轉(zhuǎn)板(8)的底部，所述卡環(huán)(12)的底部延伸至套環(huán)(11)的內(nèi)側(cè)，所述卡環(huán)(12)的底部通過密封圈密封在套環(huán)(11)的內(nèi)側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種點式工控主板，其特征在于：所述卡環(huán)(12)的底部開設(shè)有通口，所述通口的內(nèi)側(cè)卡有轉(zhuǎn)動板(13)，所述轉(zhuǎn)動板(13)通過扭簧安裝在通口的內(nèi)側(cè)，所述套環(huán)(11)通過通口與卡環(huán)(12)的內(nèi)側(cè)相連通，所述套環(huán)(11)的內(nèi)側(cè)裝有液壓油。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種點式工控主板，其特征在于：所述框架(5)的內(nèi)側(cè)開設(shè)有卡槽，所述卡銷(14)的一端通過彈簧三(15)與卡槽的內(nèi)壁連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種點式工控主板，其特征在于：所述轉(zhuǎn)板(8)上開設(shè)有卡紋(16)，所述卡紋(16)均勻分布在轉(zhuǎn)板(8)，所述卡銷(14)的另一端穿過卡槽并延伸至卡紋(16)的內(nèi)側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種點式工控主板，包括工控主板和電子焊接點，所述工控主板的外側(cè)安裝有固定組件，所述固定組件包括框架和底板，所述框架的內(nèi)側(cè)安裝有防護組件，所述防護組件包括夾套和彈簧一，所述底板上安裝有安裝組件，所述安裝組件包括轉(zhuǎn)板和螺桿，所述底板的頂部安裝有緩沖組件，所述緩沖組件包括套環(huán)和卡環(huán)，該點式工控主板能夠利用卡銷對轉(zhuǎn)板進行限位，從而有效地避免螺桿產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，進而避免螺桿因受到震動而出現(xiàn)松動的狀況，保障工控主板的安裝牢固度，有效地對工控主板進行上下緩沖并阻尼減震，有效地降低工控主板的震動，避免工控主板因震動而產(chǎn)生損壞，保障工控主板的安全，適用于工業(yè)計算機內(nèi)安裝使用。

技術(shù)研發(fā)人員：王永濤,徐淋斌,楊福才
受保護的技術(shù)使用者：合碩信息科技（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240322
技術(shù)公布日：2025/1/2