本技術(shù)涉及服務(wù)器搭載設(shè)計，尤其涉及一種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器。

背景技術(shù)：

1、目前的服務(wù)器，很多都是搭載高性能高功耗的cpu及gpu,功耗越來越高，散熱越來越困難，另外每個cpu有8根高容量高功耗的內(nèi)存，還要自帶很多硬盤做存儲，在此條件下要配大功率電源，也需要較多風(fēng)扇來散熱。在條件下受機箱布局、pcb布局、cpu的pcie通道及其他各方面的限制，cpu散熱難，pcie(gpu)卡散熱更難，內(nèi)存條散熱也難，影響服務(wù)器的擴展性能。目前的類似的雙路服務(wù)器，受各方面的限制，cpu、gpu及內(nèi)存散熱難以兼顧，影響服務(wù)器的擴展性能，限制了服務(wù)器高性能的發(fā)揮，不能把性能發(fā)揮到極致。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中cpu、gpu及內(nèi)存散熱難以兼顧，影響服務(wù)器的擴展性能，限制了服務(wù)器高性能的發(fā)揮，不能把性能發(fā)揮到極致的技術(shù)問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、一種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器，包括4u機箱、主板、散熱模組及電源模組，所述4u機箱呈長方體設(shè)置用于對主板、散熱模組及電源模組進行容納，所述散熱模組包括內(nèi)置風(fēng)扇模塊、后置風(fēng)扇模塊、gpu風(fēng)扇模塊及若干導(dǎo)風(fēng)罩模塊，其中所述內(nèi)置風(fēng)扇模塊位于所述4u機箱長度方向中間部分；所述后置風(fēng)扇模塊設(shè)置在所述4u機箱的后端右側(cè)，所述gpu風(fēng)扇模塊設(shè)置在4u機箱的后端左側(cè)；所述導(dǎo)風(fēng)罩模塊包括內(nèi)存條導(dǎo)風(fēng)罩及gpu導(dǎo)風(fēng)罩。

4、優(yōu)選的，所述4u機箱呈長方體設(shè)置，所述4u機箱長度方向一端端面設(shè)置有背板，所述背板蓋設(shè)在所述4u機箱上，所述4u機箱的上方設(shè)置有上蓋，所述上蓋設(shè)置于所述4u機箱的上方，并與所述4u機箱相連。

5、優(yōu)選的，所述4u機箱上還設(shè)置有相互對稱的兩個掛耳，所述掛耳用于在機架式配置上使用，用以支持滑軌安裝到機柜內(nèi)。

6、優(yōu)選的，所述4u機箱一側(cè)其中一側(cè)側(cè)邊設(shè)有腳墊，所述4u機箱上設(shè)置有塔式蓋板，所述塔式蓋板與所述腳墊相對設(shè)置。

7、優(yōu)選的，所述主板上方設(shè)置有插槽，所述插槽上方插設(shè)有全高全長標(biāo)準(zhǔn)的pcie卡，所述pcie卡采用豎插的方式固定在插槽內(nèi)，在所述pcie卡的上方設(shè)置有卡壓板及卡尾板支架，所述卡壓板與所述卡尾板支架分別通過松不脫螺釘與所述4u機箱固定。

8、優(yōu)選的，所述gpu導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置在pcie卡的上方，并且，所述gpu導(dǎo)風(fēng)罩前后兩端固定在pcie卡壓板上和機箱上。

9、優(yōu)選的，所述內(nèi)置風(fēng)扇模塊、所述后置風(fēng)扇模塊、所述gpu風(fēng)扇模塊分別與所述主板電連接設(shè)置。

10、上述所述的一種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器，其通過中置8038風(fēng)扇，給高功耗cpu散熱，后置風(fēng)扇和導(dǎo)風(fēng)罩的科學(xué)配置與合理組合，有效解決，解決350w以上高功耗cpu/gpu及64g以上內(nèi)存的散熱；并通過部件選配，支持塔式配置和機架是配置，滿足多種應(yīng)用場合的需求；本申請所提供的gpu服務(wù)器支持機機架式及塔式配置的互換；滿足2顆350w高功耗cpu、4塊350w以上高功耗gpu及16根64g內(nèi)存條的風(fēng)冷散熱。

技術(shù)特征：

1.一種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器，包括4u機箱、主板、散熱模組及電源模組，所述4u機箱呈長方體設(shè)置用于對主板、散熱模組及電源模組進行容納，其特征在于：所述散熱模組包括內(nèi)置風(fēng)扇模塊、后置風(fēng)扇模塊、gpu風(fēng)扇模塊及若干導(dǎo)風(fēng)罩模塊，其中所述內(nèi)置風(fēng)扇模塊位于所述4u機箱長度方向中間部分；所述后置風(fēng)扇模塊設(shè)置在所述4u機箱的后端右側(cè)，所述gpu風(fēng)扇模塊設(shè)置在4u機箱的后端左側(cè)；所述導(dǎo)風(fēng)罩模塊包括內(nèi)存條導(dǎo)風(fēng)罩及gpu導(dǎo)風(fēng)罩。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器，其特征在于：所述4u機箱呈長方體設(shè)置，所述4u機箱長度方向一端端面設(shè)置有背板，所述背板蓋設(shè)在所述4u機箱上，所述4u機箱的上方設(shè)置有上蓋，所述上蓋設(shè)置于所述4u機箱的上方，并與所述4u機箱相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器，其特征在于：所述4u機箱上還設(shè)置有相互對稱的兩個掛耳，所述掛耳用于在機架式配置上使用，用以支持滑軌安裝到機柜內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器，其特征在于：所述4u機箱一側(cè)其中一側(cè)側(cè)邊設(shè)有腳墊，所述4u機箱上設(shè)置有塔式蓋板，所述塔式蓋板與所述腳墊相對設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器，其特征在于：所述主板上方設(shè)置有插槽，所述插槽上方插設(shè)有全高全長標(biāo)準(zhǔn)的pcie卡，所述pcie卡采用豎插的方式固定在插槽內(nèi)，在所述pcie卡的上方設(shè)置有卡壓板及卡尾板支架，所述卡壓板與所述卡尾板支架分別通過松不脫螺釘與所述4u機箱固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器，其特征在于：所述gpu導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置在pcie卡的上方，并且，所述gpu導(dǎo)風(fēng)罩前后兩端固定在pcie卡壓板上和機箱上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于4u雙路機箱安裝多個硬盤和pcie卡的gpu服務(wù)器，其特征在于：所述內(nèi)置風(fēng)扇模塊、所述后置風(fēng)扇模塊、所述gpu風(fēng)扇模塊分別與所述主板電連接設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種基于4U雙路機箱安裝多個硬盤和PCIe卡的GPU服務(wù)器，包括4U機箱、主板、散熱模組及電源模組，所述4U機箱呈長方體設(shè)置用于對主板、散熱模組及電源模組進行容納，所述散熱模組包括內(nèi)置風(fēng)扇模塊、后置風(fēng)扇模塊、GPU風(fēng)扇模塊及若干導(dǎo)風(fēng)罩模塊，其中所述內(nèi)置風(fēng)扇模塊位于所述4U機箱長度方向中間部分；所述后置風(fēng)扇模塊設(shè)置在所述4U機箱的后端右側(cè)，所述GPU風(fēng)扇模塊設(shè)置在4U機箱的后端左側(cè)；所述導(dǎo)風(fēng)罩模塊包括內(nèi)存條導(dǎo)風(fēng)罩及GPU導(dǎo)風(fēng)罩。通過散熱模組的設(shè)計，能夠滿足2顆350W高功耗CPU、4塊350W以上高功耗GPU及16根64G內(nèi)存條的風(fēng)冷散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：楊利新
受保護的技術(shù)使用者：深圳市同泰怡信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240422
技術(shù)公布日：2024/12/30