本技術(shù)涉及計(jì)算機(jī)處理器，尤其涉及一種高效散熱的電源機(jī)箱。

背景技術(shù)：

1、電源機(jī)箱是電腦硬件中的重要組成部分，其主要功能是為計(jì)算機(jī)內(nèi)部各配件提供穩(wěn)定的直流電源，包括cpu、顯卡、主板、風(fēng)扇、硬盤及光驅(qū)等。此外，電源機(jī)箱還具備過載保護(hù)機(jī)制，當(dāng)計(jì)算機(jī)運(yùn)行過程中出現(xiàn)短路或其他電器故障時，電源會及時地切斷電源輸出，以避免計(jì)算機(jī)硬件受到過度損傷。

2、電源機(jī)箱有多種類型，常見的包括atx機(jī)箱、itx機(jī)箱和m-atx機(jī)箱等。atx機(jī)箱是較為常見的類型，其內(nèi)部空間較大，可以容納較多的硬件設(shè)備。itx機(jī)箱則較為小巧，適合需要節(jié)省空間的使用場景，但硬件設(shè)備的選擇可能會有所局限。m-atx機(jī)箱則在設(shè)計(jì)上與中塔機(jī)箱相似，能夠支持一些較大的硬件設(shè)備，適合對硬件需求不太高的用戶。

3、現(xiàn)有的電源機(jī)箱一般會配備散熱風(fēng)扇以此來為內(nèi)部電路設(shè)備進(jìn)行散熱，但是現(xiàn)有的電源機(jī)箱中，內(nèi)部處理器并不具有高效的自動散熱功能，導(dǎo)致電源機(jī)箱內(nèi)的溫度依舊很高，整體散熱效率低，所以需要一種可以自散熱的高效散熱的電源機(jī)箱來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有的電源機(jī)箱中，內(nèi)部處理器并不具有高效的自動散熱功能，導(dǎo)致電源機(jī)箱內(nèi)的溫度依舊很高，整體散熱效率低的問題，而提出的一種高效散熱的電源機(jī)箱。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種高效散熱的電源機(jī)箱，包括電路主板和機(jī)箱，所述機(jī)箱的兩側(cè)均豎直安裝有吹風(fēng)扇，所述機(jī)箱內(nèi)的中部橫向安裝有電路主板，所述電路主板頂端的中部開設(shè)有安裝槽口，所述安裝槽口的內(nèi)部安裝有cpu組件，所述cpu組件的外部套接有限制卡框，所述限制卡框的頂部貼合有冷卻處理裝置。

3、優(yōu)選的，所述電路主板的頂部靠近c(diǎn)pu組件的背面電性連接有溫度控制器，所述溫度控制器的一端電性連接有第一通信模塊，所述第一通信模塊的頂部電性連接有數(shù)據(jù)連接插座。

4、優(yōu)選的，所述溫度控制器的一端電性連接有貼片溫度傳感器，所述貼片溫度傳感器和cpu組件的頂部貼合。

5、優(yōu)選的，所述限制卡框的正面和背面以及兩側(cè)均開設(shè)有卡口，所述卡口的內(nèi)部安裝有風(fēng)扇控制器，所述風(fēng)扇控制器的正面安裝有風(fēng)扇驅(qū)動馬達(dá)，所述風(fēng)扇驅(qū)動馬達(dá)的背面開設(shè)有散熱微孔。

6、優(yōu)選的，所述風(fēng)扇驅(qū)動馬達(dá)的背面電性連接有小型風(fēng)扇機(jī)組，所述風(fēng)扇控制器的頂部電性連接有第二通信模塊，所述第二通信模塊的頂部電性連接有數(shù)據(jù)連接插頭。

7、優(yōu)選的，所述限制卡框兩側(cè)的頂部均開設(shè)有散熱口。

8、優(yōu)選的，所述冷卻處理裝置內(nèi)的頂部安裝有過水容器，所述過水容器一側(cè)的底部安裝有小型抽水器，所述小型抽水器的底端連接有抽水管道，所述抽水管道的底端連接有液冷箱，所述液冷箱一側(cè)的頂部安裝有吸水器，所述吸水器的頂端連接有吸水管，所述吸水管的頂端貫穿過水容器的內(nèi)部，所述液冷箱的底部安裝有硅膠導(dǎo)熱片，所述硅膠導(dǎo)熱片的底部和cpu組件的表面貼合。

9、優(yōu)選的，所述過水容器的內(nèi)部安裝有流水冷卻板，所述流水冷卻板為階梯狀。

10、有益效果

11、本實(shí)用新型中，首先貼片溫度傳感器會對cpu組件的表面進(jìn)行測溫，檢測出的溫度數(shù)據(jù)會直接傳輸至溫度控制器，溫度控制器會對檢測的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行識別，也就是內(nèi)部安裝有小型電腦主要就對數(shù)據(jù)進(jìn)行識別對比，當(dāng)檢測的數(shù)據(jù)高于限定值就說明此時cpu組件需要快速降溫，此時溫度控制器會通過第一通信模塊上的數(shù)據(jù)連接插座傳輸無線信號，數(shù)據(jù)連接插頭用于接收信號，接收的信號會直接傳輸至第二通信模塊，第二通信模塊會直接將接收到的信號傳輸至風(fēng)扇控制器，風(fēng)扇控制器會控制風(fēng)扇驅(qū)動馬達(dá)啟動并帶動小型風(fēng)扇機(jī)組轉(zhuǎn)動，在本設(shè)備中四個方向都有小型風(fēng)扇機(jī)組，小型風(fēng)扇機(jī)組會將cpu組件產(chǎn)生的熱量吹散，并從散熱口散出，同時風(fēng)扇驅(qū)動馬達(dá)產(chǎn)生的熱量也會從散熱口散出。

12、本實(shí)用新型中，卻處理器采用水冷散熱的方式對cpu組件進(jìn)行散熱，過水容器和液冷箱內(nèi)都有制冷液，同時制冷液會保持循環(huán)流動狀態(tài)，以此來保持較低溫度，小型抽水器會通過抽水管道將液冷箱內(nèi)的制冷液抽送到過水容器內(nèi)，進(jìn)入過水容器內(nèi)的制冷液會經(jīng)過流水冷卻板，流水冷卻板會將制冷液分隔開，以此來達(dá)到降溫的目的，解決了現(xiàn)有的電源機(jī)箱中，內(nèi)部處理器并不具有高效的自動散熱功能，導(dǎo)致電源機(jī)箱內(nèi)的溫度依舊很高，整體散熱效率低的問題。

技術(shù)特征：

1.一種高效散熱的電源機(jī)箱，包括電路主板(1)和機(jī)箱(26)，其特征在于：所述機(jī)箱(26)的兩側(cè)均豎直安裝有吹風(fēng)扇(27)，所述機(jī)箱(26)內(nèi)的中部橫向安裝有電路主板(1)，所述電路主板(1)頂端的中部開設(shè)有安裝槽口(2)，所述安裝槽口(2)的內(nèi)部安裝有cpu組件(3)，所述cpu組件(3)的外部套接有限制卡框(4)，所述限制卡框(4)的頂部貼合有冷卻處理裝置(8)；所述冷卻處理裝置(8)內(nèi)的頂部安裝有過水容器(16)，所述過水容器(16)一側(cè)的底部安裝有小型抽水器(17)，所述小型抽水器(17)的底端連接有抽水管道(18)，所述抽水管道(18)的底端連接有液冷箱(19)，所述液冷箱(19)一側(cè)的頂部安裝有吸水器(22)，所述吸水器(22)的頂端連接有吸水管(21)，所述吸水管(21)的頂端貫穿過水容器(16)的內(nèi)部，所述液冷箱(19)的底部安裝有硅膠導(dǎo)熱片(20)，所述硅膠導(dǎo)熱片(20)的底部和cpu組件(3)的表面貼合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效散熱的電源機(jī)箱，其特征在于：所述電路主板(1)的頂部靠近c(diǎn)pu組件(3)的背面電性連接有溫度控制器(7)，所述溫度控制器(7)的一端電性連接有第一通信模塊(5)，所述第一通信模塊(5)的頂部電性連接有數(shù)據(jù)連接插座(6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高效散熱的電源機(jī)箱，其特征在于：所述溫度控制器(7)的一端電性連接有貼片溫度傳感器(9)，所述貼片溫度傳感器(9)和cpu組件(3)的頂部貼合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效散熱的電源機(jī)箱，其特征在于：所述限制卡框(4)的正面和背面以及兩側(cè)均開設(shè)有卡口(10)，所述卡口(10)的內(nèi)部安裝有風(fēng)扇控制器(11)，所述風(fēng)扇控制器(11)的正面安裝有風(fēng)扇驅(qū)動馬達(dá)(12)，所述風(fēng)扇驅(qū)動馬達(dá)(12)的背面開設(shè)有散熱微孔(13)，風(fēng)扇驅(qū)動馬達(dá)(12)與風(fēng)扇控制器(11)電性連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高效散熱的電源機(jī)箱，其特征在于：所述風(fēng)扇驅(qū)動馬達(dá)(12)的背面電性連接有小型風(fēng)扇機(jī)組(25)，所述風(fēng)扇控制器(11)的頂部電性連接有第二通信模塊(14)，所述第二通信模塊(14)的頂部電性連接有數(shù)據(jù)連接插頭(15)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效散熱的電源機(jī)箱，其特征在于：所述限制卡框(4)兩側(cè)的頂部均開設(shè)有散熱口(24)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效散熱的電源機(jī)箱，其特征在于：所述過水容器(16)的內(nèi)部安裝有流水冷卻板(23)，所述流水冷卻板(23)為階梯狀。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種高效散熱的電源機(jī)箱，涉及計(jì)算機(jī)處理器技術(shù)領(lǐng)域，包括電路主板和機(jī)箱，機(jī)箱的兩側(cè)均豎直安裝有吹風(fēng)扇，機(jī)箱內(nèi)的中部橫向安裝有電路主板，電路主板頂端的中部開設(shè)有安裝槽口，安裝槽口的內(nèi)部安裝有CPU組件，CPU組件的外部套接有限制卡框，限制卡框的頂部貼合有冷卻處理裝置，首先貼片溫度傳感器會對CPU組件的表面進(jìn)行測溫，檢測出的溫度數(shù)據(jù)會直接傳輸至溫度控制器，溫度控制器會對檢測的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行識別，也就是內(nèi)部安裝有小型電腦主要就對數(shù)據(jù)進(jìn)行識別對比，當(dāng)檢測的數(shù)據(jù)高于限定值就說明此時CPU組件需要快速降溫。

技術(shù)研發(fā)人員：金順友
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢恒瑞信機(jī)電設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240428
技術(shù)公布日：2025/1/2