本申請涉及智能卡，尤其涉及一種智能卡。

背景技術(shù)：

1、智能卡通常指內(nèi)嵌有芯片模塊的卡片。智能卡包括標(biāo)準(zhǔn)卡，尺寸大小均為特定的數(shù)值，材料也均為塑料材。智能卡是用于識別個體和儲存?zhèn)€體信息的介質(zhì)。各種智能卡，例如，工作證、身份證、各種金融交易卡、會員卡等已在人們的生活中得以廣泛的應(yīng)用。

2、受到現(xiàn)有的智能卡的結(jié)構(gòu)材料限制，現(xiàn)有的智能卡的使用性能不能滿足需求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供了一種智能卡，本實施例提供的智能卡由于采用第一硬質(zhì)基體、第二硬質(zhì)基體，材料硬度以及結(jié)構(gòu)強度更高，不易發(fā)生變形，提高智能卡的使用性能。

2、本申請實施例提供了一種智能卡，包括：第一硬質(zhì)基體，所述第一硬質(zhì)基體包括相對的第一表面和第二表面，所述第一表面設(shè)有第一開槽；第二硬質(zhì)基體，設(shè)于所述第一硬質(zhì)基體的所述第二表面一側(cè)，所述第二表面或所述第二硬質(zhì)基體朝向所述第一硬質(zhì)基體的一側(cè)表面設(shè)有第二開槽；當(dāng)所述第二開槽設(shè)置于所述第二表面時，在沿所述智能卡的厚度方向，所述第一開槽和所述第二開槽不交疊；信息載體部，設(shè)于所述第一開槽內(nèi)；天線單元，設(shè)于所述第二開槽內(nèi)。

3、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├€包括芯片，所述芯片和所述天線單元電連接，且至少部分設(shè)于所述第二開槽內(nèi)。

4、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，所述第二硬質(zhì)基體還包括貫穿所述第二硬質(zhì)基體的第三開槽；所述智能卡還包括芯片模塊，所述芯片模塊至少部分設(shè)于所述第三開槽內(nèi)，所述芯片模塊和所述天線單元電連接。

5、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，所述第二表面還設(shè)有第四開槽，所述第四開槽和所述第三開槽相連通，以容納部分所述芯片模塊。

6、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，所述芯片模塊包括相連接的載帶、芯片以及設(shè)于所述芯片背離所述載帶一側(cè)的封裝膠；所述載帶、所述芯片至少部分設(shè)于所述第三開槽內(nèi)，所述封裝膠設(shè)于所述第四開槽內(nèi)。

7、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，在沿所述智能卡的厚度方向，所述第三開槽的深度大于所述載帶的厚度。

8、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├€包括膠層，所述膠層設(shè)于所述第一硬質(zhì)基體和所述第二硬質(zhì)基體之間，以粘接所述第一硬質(zhì)基體和所述第二硬質(zhì)基體。

9、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，所述信息載體部包括磁條、防偽標(biāo)識、簽名條中的至少一者。

10、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，所述第一表面設(shè)有至少兩個間隔設(shè)置的所述第一開槽，所述磁條、所述防偽標(biāo)識、所述簽名條中的至少兩者分別設(shè)于不同的所述第一開槽內(nèi)。

11、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，所述天線單元在所述第一硬質(zhì)基體上的正投影圖形和所述第二開槽在所述第一硬質(zhì)基體上的正投影圖形相匹配。

12、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├鎏炀€單元包括第一環(huán)狀部以及連接于所述第一環(huán)狀部外周側(cè)的第二環(huán)狀部，所述第二環(huán)狀部和所述芯片模塊電連接；或，所述天線單元包括第一環(huán)狀部以及連接于所述第一環(huán)狀部內(nèi)周側(cè)的第二環(huán)狀部，所述第二環(huán)狀部和所述芯片模塊電連接。

13、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，所述天線單元包括柔性天線。

14、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，還包括圖案層，所述圖案層設(shè)于所述第一表面和/或所述第二硬質(zhì)基體背離所述第一硬質(zhì)基體一側(cè)表面，所述圖案層通過絲印、電鍍、彩燒、光刻方式中的一者成型。

15、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，還包括防指紋層，所述防指紋層設(shè)于所述第一表面一側(cè)和/或所述第二硬質(zhì)基體背離所述第一硬質(zhì)基體的表面一側(cè)。

16、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，所述第一硬質(zhì)基體和所述第二硬質(zhì)基體包括硬質(zhì)材料，所述硬質(zhì)材料為陶瓷或石材。

17、根據(jù)本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，所述硬質(zhì)材料為藍(lán)寶石材料。本實用新型實施例所提供的智能卡包括第一硬質(zhì)基體、第二硬質(zhì)基體、天線單元以及信息載體部，通過在第一硬質(zhì)基體的第一表面設(shè)置第一開槽，第二表面或第二硬質(zhì)基體朝向第一硬質(zhì)基體的一側(cè)表面設(shè)置第二開槽，以容納信息載體部和天線單元，當(dāng)?shù)诙_槽設(shè)置于第二表面時，在沿智能卡的厚度方向，第一開槽和第二開槽不交疊，以避免第一硬質(zhì)基體在制備第一開槽和第二開槽時，因應(yīng)力釋放造成薄弱區(qū)域第一硬質(zhì)基體破裂，即保證第一硬質(zhì)基體的厚度滿足需求，提高其結(jié)構(gòu)強度，本實施例提供的智能卡由于采用第一硬質(zhì)基體、第二硬質(zhì)基體，材料硬度以及結(jié)構(gòu)強度更高，不易發(fā)生變形，提高智能卡的使用性能。

技術(shù)特征：

1.一種智能卡，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，還包括芯片，所述芯片和所述天線單元電連接，且至少部分設(shè)于所述第二開槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述第二硬質(zhì)基體還包括貫穿所述第二硬質(zhì)基體的第三開槽；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述第二表面還設(shè)有第四開槽，所述第四開槽和所述第三開槽相連通，以容納部分所述芯片模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片模塊包括相連接的載帶、芯片以及設(shè)于所述芯片背離所述載帶一側(cè)的封裝膠；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能卡，其特征在于，在沿所述智能卡的厚度方向，所述第三開槽的深度大于所述載帶的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，還包括膠層，所述膠層設(shè)于所述第一硬質(zhì)基體和所述第二硬質(zhì)基體之間，以粘接所述第一硬質(zhì)基體和所述第二硬質(zhì)基體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述信息載體部包括磁條、防偽標(biāo)識、簽名條中的至少一者。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述第一表面設(shè)有至少兩個間隔設(shè)置的所述第一開槽，所述磁條、所述防偽標(biāo)識、所述簽名條中的至少兩者分別設(shè)于不同的所述第一開槽內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述天線單元在所述第一硬質(zhì)基體上的正投影圖形和所述第二開槽在所述第一硬質(zhì)基體上的正投影圖形相匹配。

11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述天線單元包括第一環(huán)狀部以及連接于所述第一環(huán)狀部外周側(cè)的第二環(huán)狀部，所述第二環(huán)狀部和所述芯片模塊電連接；或，

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述天線單元包括柔性天線。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，還包括圖案層，所述圖案層設(shè)于所述第一表面和/或所述第二硬質(zhì)基體背離所述第一硬質(zhì)基體一側(cè)表面，所述圖案層通過絲印、電鍍、彩燒、光刻方式中的一者成型。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，還包括防指紋層，所述防指紋層設(shè)于所述第一表面一側(cè)和/或所述第二硬質(zhì)基體背離所述第一硬質(zhì)基體的表面一側(cè)。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述第一硬質(zhì)基體和所述第二硬質(zhì)基體包括硬質(zhì)材料，所述硬質(zhì)材料為陶瓷或石材。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的智能卡，其特征在于，所述硬質(zhì)材料為藍(lán)寶石材料。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種智能卡。智能卡，包括：第一硬質(zhì)基體，第一硬質(zhì)基體包括相對的第一表面和第二表面，第一表面設(shè)有第一開槽；第二硬質(zhì)基體，設(shè)于第一硬質(zhì)基體的第二表面一側(cè)，第二表面或第二硬質(zhì)基體朝向第一硬質(zhì)基體的一側(cè)表面設(shè)有第二開槽；當(dāng)?shù)诙_槽設(shè)置于第二表面時，在沿智能卡的厚度方向，第一開槽和第二開槽不交疊；信息載體部，設(shè)于第一開槽內(nèi)；天線單元，設(shè)于第二開槽內(nèi)。本實施例提供的智能卡由于采用第一硬質(zhì)基體、第二硬質(zhì)基體，材料硬度以及結(jié)構(gòu)強度更高，不易發(fā)生變形，提高智能卡的使用性能。

技術(shù)研發(fā)人員：余敏杰,曾騰,陳武林
受保護的技術(shù)使用者：捷德（中國）科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240510
技術(shù)公布日：2024/12/23