本技術(shù)涉及燒錄器，更具體地說，是涉及一種flash器件半自動(dòng)燒錄器。

背景技術(shù)：

1、在當(dāng)前的電子設(shè)備制造中，flash器件作為一種重要的存儲(chǔ)組件，通常是通過焊接的方式固定到pcba(印刷電路板組裝)板上，然后進(jìn)行燒錄和功能測(cè)試。這種固定方式確保了flash器件與電路板的穩(wěn)定連接，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的可靠存儲(chǔ)和傳輸。

2、然而，在實(shí)際操作中，當(dāng)需要更換flash器件時(shí)，flash器件的焊點(diǎn)需要加熱融化才能進(jìn)行拆卸，這個(gè)過程中很容易因?yàn)椴僮鞑划?dāng)或溫度過高而損壞pcba板上的焊盤。焊盤損壞，影響到整個(gè)電路板的穩(wěn)定性和可靠性。此外，即使成功拆卸了舊的flash器件，更換新的器件并進(jìn)行焊接時(shí)，也存在著一定的風(fēng)險(xiǎn)。如果焊接技術(shù)不過關(guān)或焊接條件不合適，同樣可能會(huì)導(dǎo)致焊盤或引腳的損壞，甚至可能影響到其他相鄰的元器件。

3、以上不足，有待改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決現(xiàn)有flash器件燒錄器更換flash器件時(shí)，容易損壞pcba板焊盤的問題，本實(shí)用新型提供一種flash器件半自動(dòng)燒錄器。

2、本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述：

3、一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，包括主控芯片，所述主控芯片通訊連接有連接頭和測(cè)試座，所述連接頭可拆卸連接燒錄上位機(jī)，所述測(cè)試座可拆卸連接flash器件。

4、進(jìn)一步，所述連接頭為usb接頭。

5、進(jìn)一步，所述連接頭為usb2.0接頭。

6、進(jìn)一步，所述連接頭包括4個(gè)引腳，第一引腳為vcc引腳，第二引腳為d-引腳，第三引腳為d+引腳，第四引腳為gnd引腳，第一引腳連接5v電源，第四引腳接地；

7、所述主控芯片的第31引腳為dm引腳，第32引腳為dp引腳，第31引腳與第二引腳電性連接，第32引腳與第三引腳電性連接。

8、進(jìn)一步，所述測(cè)試座包括8個(gè)管腳，分別為第1管腳、第2管腳、第3管腳、第4管腳、第5管腳、第6管腳、第7管腳和第8管腳，第3管腳、第7管腳和第8管腳連接3.3v電源，第4管腳接地；

9、所述主控芯片的第10引腳為spi_miso引腳，第11引腳為spi_mosi引腳，第12引腳為spi_ck引腳，第13引腳為spi_cs引腳，第10引腳與第2管腳電性連接，第11引腳與第5管腳電性連接，第12引腳與第6管腳電性連接，第13引腳與第1管腳電性連接。

10、進(jìn)一步，所述主控芯片的第3引腳為avdd12引腳，第17引腳為dvdd12引腳，第3引腳和第17引腳均連接1.2v電源。

11、進(jìn)一步，所述主控芯片的第8引腳和第30引腳均為avdd33引腳，第16引腳和第25引腳均為dvdd33引腳，第8引腳、第16引腳、第25引腳和第30引腳均連接3.3v電源。

12、進(jìn)一步，所述主控芯片的第15引腳為vbus引腳，第15引腳連接5v電源。

13、進(jìn)一步，所述主控芯片的第8引腳、第16引腳、第25引腳和第30引腳，以及測(cè)試座的第3管腳、第7管腳和第8管腳可以共同連接一個(gè)3.3v電源。所述主控芯片的第15引腳和所述連接頭的第一引腳可以共同連接一個(gè)5v電源。

14、進(jìn)一步，所述主控芯片的第3引腳、第8引腳、第15引腳、第16引腳、第25引腳和第30引腳均為電源引腳，分別連接有濾波電路穩(wěn)定電壓。

15、進(jìn)一步，所述濾波電路包括濾波電容，所述濾波電容一端與所述主控芯片對(duì)應(yīng)引腳連接，所述濾波電容的另一端接地。

16、進(jìn)一步，第3引腳連接第一濾波電路，第一濾波電路中的第一濾波電容為c1；第8引腳連接第一濾波電路，第一濾波電路中的第一濾波電容為c2；第15引腳連接第一濾波電路，第一濾波電路中的第一濾波電容為c3；第16引腳連接第一濾波電路，第一濾波電路中的第一濾波電容為c4；第25引腳連接第一濾波電路，第一濾波電路中的第一濾波電容為c5；第30引腳連接第一濾波電路，第一濾波電路中的第一濾波電容為c6。

17、根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其有益效果在于，本實(shí)用新型通過設(shè)置測(cè)試座使得flash器件的更換變得方便，降低了對(duì)操作人員的技能要求，同時(shí)防止因融化焊點(diǎn)導(dǎo)致的焊盤和引腳損壞風(fēng)險(xiǎn)。通過連接頭與上位機(jī)的通訊連接，連接拆卸方便，方便更換上位機(jī)，方便移機(jī)。此外，燒錄器可以接收上位機(jī)的指令，實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)化操作，進(jìn)一步提高了工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，包括主控芯片，所述主控芯片通訊連接有連接頭和測(cè)試座，所述連接頭可拆卸連接燒錄上位機(jī)，所述測(cè)試座可拆卸連接flash器件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，所述連接頭為usb接頭。

3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，所述連接頭為usb2.0接頭。

4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，所述連接頭包括4個(gè)引腳，第一引腳為vcc引腳，第二引腳為d-引腳，第三引腳為d+引腳，第四引腳為gnd引腳，第一引腳連接5v電源，第四引腳接地；

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，所述測(cè)試座包括8個(gè)管腳，分別為第1管腳、第2管腳、第3管腳、第4管腳、第5管腳、第6管腳、第7管腳和第8管腳，第3管腳、第7管腳和第8管腳連接3.3v電源，第4管腳接地；

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，所述主控芯片的第3引腳為avdd12引腳，第17引腳為dvdd12引腳，第3引腳和第17引腳均連接1.2v電源。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，所述主控芯片的第8引腳和第30引腳均為avdd33引腳，第16引腳和第25引腳均為dvdd33引腳，第8引腳、第16引腳、第25引腳和第30引腳均連接3.3v電源。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，所述主控芯片的第15引腳為vbus引腳，第15引腳連接5v電源。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，所述主控芯片的第3引腳、第8引腳、第15引腳、第16引腳、第25引腳和第30引腳均連接有濾波電路。

10.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，其特征在于，所述濾波電路包括濾波電容，所述濾波電容一端與所述主控芯片對(duì)應(yīng)引腳連接，所述濾波電容的另一端接地。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種flash器件半自動(dòng)燒錄器，包括主控芯片，所述主控芯片通訊連接有連接頭和測(cè)試座，所述連接頭可拆卸連接燒錄上位機(jī)，所述測(cè)試座可拆卸連接flash器件。本技術(shù)通過設(shè)置測(cè)試座使得flash器件的更換變得方便，降低了對(duì)操作人員的技能要求，同時(shí)防止因融化焊點(diǎn)導(dǎo)致的焊盤和引腳損壞風(fēng)險(xiǎn)；通過連接頭與上位機(jī)的通訊連接，連接拆卸方便，方便更換上位機(jī)，方便移機(jī)；此外，燒錄器可以接收上位機(jī)的指令，實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)化操作，進(jìn)一步提高了工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：練高文,朱謙德
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市梁信科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240513
技術(shù)公布日：2025/1/2