本技術(shù)涉及散熱，尤其涉及一種磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)及機(jī)箱。

背景技術(shù)：

1、隨著電腦配置的升級(jí)和性能提升，電子設(shè)備發(fā)熱功率密度的不斷增加，傳統(tǒng)的風(fēng)冷已經(jīng)無(wú)法滿足高熱流密度電子設(shè)備的散熱，因此需要更高效的散熱技術(shù)來(lái)確保電腦的穩(wěn)定運(yùn)行。液體冷卻技術(shù)因其較氣體更出色的熱物理特性（如導(dǎo)熱性和比熱）備受關(guān)注。

2、液體能夠有效吸收并傳遞更多熱量，因此更為適用于從電子設(shè)備的熱表面散發(fā)高功率密度所產(chǎn)生的熱量。如cn203490629u的專利文件公開(kāi)的液冷式機(jī)箱，機(jī)箱包含側(cè)板和底板，側(cè)板上設(shè)有一冷卻裝置，底板固定有電路板，電路板上設(shè)有由冷卻裝置進(jìn)行冷卻的電子元件，冷卻裝置包含安裝本體、冷卻鰭片組、風(fēng)扇組件、驅(qū)動(dòng)組件、存儲(chǔ)組件和冷卻組件，冷卻裝置通過(guò)驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)冷卻液在冷卻鰭片組和風(fēng)扇組件循環(huán)，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)電子元件的冷卻。

3、雖然現(xiàn)有磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)可在一定程度上為電子元件提供散熱，但實(shí)際上，傳統(tǒng)的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)的冷卻效果較低，已不能滿足高發(fā)熱電子設(shè)備的散熱需求。因此，為了達(dá)到預(yù)期的效率和可靠性，迫切需要研發(fā)新的散熱方法以及具備卓越熱性能的冷卻效率，以有效消散電子設(shè)備產(chǎn)生的高熱量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，有必要提供一種磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)及機(jī)箱，解決現(xiàn)有技術(shù)中的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)的散熱效率較低，難以滿足機(jī)箱的散熱需求的技術(shù)問(wèn)題。

2、為達(dá)到上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案提供一種磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)，包括：

3、冷卻液箱，用于存儲(chǔ)磁性納米流體；

4、液冷單元，用于貼合電子元件；

5、循環(huán)單元，與所述冷卻液箱和所述液冷單元連接，用于驅(qū)動(dòng)磁性納米流體沿在所述液冷單元和所述冷卻液箱之間循環(huán)；

6、散熱單元，與冷卻液箱連接，用于對(duì)所述冷卻液箱散熱；及

7、磁場(chǎng)發(fā)生器，位于所述液冷單元的外側(cè)，用于形成覆蓋所述液冷單元的磁場(chǎng)。

8、在一些實(shí)施例中，所述磁場(chǎng)發(fā)生器包括至少兩個(gè)線圈，各所述線圈同軸設(shè)置并分別位于所述液冷單元的兩側(cè)。

9、在一些實(shí)施例中，所述線圈為亥姆霍茲線圈。

10、在一些實(shí)施例中，所述液冷單元包括若干液冷塊，各所述液冷塊用于分別貼合不同的電子元件，所述循環(huán)單元包括驅(qū)動(dòng)模塊和若干循環(huán)管路，各所述循環(huán)管路的一端連接所述冷卻液箱，各所述循環(huán)管路的另一端分別連接各液冷塊。

11、在一些實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括若干液泵，各所述循環(huán)管路均包括進(jìn)液管和回液管，所述進(jìn)液管和所述回液管的一端均與所述液冷塊連接，各所述進(jìn)液管和各所述回液管的另一端分別與所述冷卻液箱和各所述液冷塊連接，各所述液泵分別與各所述進(jìn)液管連接。

12、在一些實(shí)施例中，各所述液冷塊的內(nèi)部設(shè)置有若干間隔設(shè)置的冷卻流道，各所述冷卻流道均與所述循環(huán)管路連通。

13、在一些實(shí)施例中，所述散熱單元包括散熱片，所述散熱片貼合于所述冷卻液箱。

14、本實(shí)用新型的技術(shù)方案還包括一種機(jī)箱，包括所述的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)。

15、在一些實(shí)施例中，所述機(jī)箱還包括箱體、處理器和顯卡，所述冷卻液箱、所述處理器和所述顯卡均裝設(shè)于所述箱體的內(nèi)部，各所述液冷塊分別與所述處理器和顯卡貼合。

16、在一些實(shí)施例中，所述箱體的內(nèi)部設(shè)置有安裝架，所述處理器和所述顯卡均裝設(shè)于所述安裝架，各所述線圈分別位于所述安裝架的兩側(cè)并固定于所述箱體。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)及機(jī)箱的有益效果包括：磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)通過(guò)設(shè)置冷卻液箱、液冷單元、循環(huán)單元、散熱單元和磁場(chǎng)發(fā)生器，在進(jìn)行電子元件的散熱工作時(shí)，冷卻液箱存儲(chǔ)磁性納米流體，液冷單元貼合電子元件，可對(duì)電子元件的熱量進(jìn)行吸收，循環(huán)單元與冷卻液箱和液冷單元連接，可驅(qū)動(dòng)磁性納米流體沿液冷單元和冷卻液箱循環(huán)，磁性納米流體在流經(jīng)液冷單元時(shí)，可吸收液冷單元的熱量，從而降低電子元件的溫度，散熱單元冷卻液箱連接，磁性納米流體流經(jīng)冷卻液箱時(shí)，可通過(guò)散熱單元進(jìn)行散熱，進(jìn)而使得電子元件在磁性納米流體的循環(huán)流動(dòng)下得到有效散熱，磁場(chǎng)發(fā)生器通過(guò)對(duì)流經(jīng)液冷單元的磁性納米流體的磁力作用，可強(qiáng)化磁性納米流體的吸熱效果，從而提升對(duì)電子元件的散熱效率，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件的高效散熱，滿足機(jī)箱的散熱需求。

技術(shù)特征：

1.一種磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)，其特征在于，所述磁場(chǎng)發(fā)生器包括至少兩個(gè)線圈，各所述線圈同軸設(shè)置并分別位于所述液冷單元的兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)，其特征在于，所述線圈為亥姆霍茲線圈。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)，其特征在于，所述液冷單元包括若干液冷塊，各所述液冷塊用于分別貼合不同的電子元件，所述循環(huán)單元包括驅(qū)動(dòng)模塊和若干循環(huán)管路，各所述循環(huán)管路的一端連接所述冷卻液箱，各所述循環(huán)管路的另一端分別連接各液冷塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括若干液泵，各所述循環(huán)管路均包括進(jìn)液管和回液管，所述進(jìn)液管和所述回液管的一端均與所述液冷塊連接，各所述進(jìn)液管和各所述回液管的另一端分別與所述冷卻液箱和各所述液冷塊連接，各所述液泵分別與各所述進(jìn)液管連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)，其特征在于，各所述液冷塊的內(nèi)部設(shè)置有若干間隔設(shè)置的冷卻流道，各所述冷卻流道均與所述循環(huán)管路連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱單元包括散熱片，所述散熱片貼合于所述冷卻液箱。

8.一種機(jī)箱，其特征在于，包括權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的機(jī)箱，其特征在于，所述機(jī)箱還包括箱體、處理器和顯卡，所述冷卻液箱、所述處理器和所述顯卡均裝設(shè)于所述箱體的內(nèi)部，各所述液冷塊分別與所述處理器和顯卡貼合。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的機(jī)箱，其特征在于，所述箱體的內(nèi)部設(shè)置有安裝架，所述處理器和所述顯卡均裝設(shè)于所述安裝架，各所述線圈分別位于所述安裝架的兩側(cè)并固定于所述箱體。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)及機(jī)箱，磁場(chǎng)強(qiáng)化機(jī)箱液冷系統(tǒng)包括冷卻液箱、液冷單元、循環(huán)單元、散熱單元和磁場(chǎng)發(fā)生器，冷卻液箱存儲(chǔ)磁性納米流體，液冷單元貼合電子元件，循環(huán)單元與冷卻液箱和液冷單元連接，可驅(qū)動(dòng)磁性納米流體在液冷單元和冷卻液箱之間循環(huán)，磁性納米流體在流經(jīng)液冷單元時(shí)，可吸收液冷單元的熱量，從而降低電子元件的溫度，散熱單元冷卻液箱連接，磁性納米流體流經(jīng)冷卻液箱時(shí)，可通過(guò)散熱單元進(jìn)行散熱，磁場(chǎng)發(fā)生器通過(guò)對(duì)流經(jīng)液冷單元的磁性納米流體的磁力作用，可強(qiáng)化磁性納米流體的吸熱效果，從而提升對(duì)電子元件的散熱效率，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件的高效散熱，滿足機(jī)箱的散熱需求。

技術(shù)研發(fā)人員：康鑫,李輝武,羅明杰,陳文熙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：20240528
技術(shù)公布日：2025/1/9