專利名稱:臺式計算機的主機箱的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及由顯示器、主機、鍵盤和鼠標等設備固定整合使用的臺式計算機，尤其涉及臺式計算機的主機箱。
背景技術：
所有的臺式計算機在運行中內部集成板產生高熱，妨礙計算機的正常運行，還引起各種錯誤。
所以必須把運行時主板上的芯片放出的高熱從計算機內部排放到計算機外部。
為了解決這個問題，現(xiàn)在一般采用的方法是，使用具有輔助散熱裝置的冷卻板。具體的說，運行時主板上的芯片產生的高熱被傳送到粘貼在芯片頂端的輔助散熱裝置上，粘貼在輔助散熱裝置上的冷卻板再對臺式計算機運行時產生的高熱進行傳送，然后系統(tǒng)冷卻板將運行時產生的高熱發(fā)散到計算機外部。但這種方法散熱效率低。由于臺式計算機內部的電子元件復雜，且會影響快速散熱，所以運行時產生的高熱不能被有效地發(fā)散。該方法還有另一個問題，就是冷卻板和系統(tǒng)冷卻板會產生噪音。
現(xiàn)有的另一種方法是，使用熱傳導裝置，如導熱管。具體的說，運行時主板上的芯片產生的高熱被傳送到粘貼在芯片頂端的導熱管上，運行時產生的高熱再通過導熱管傳送到附近的系統(tǒng)冷卻板或電源系統(tǒng)冷卻板。最后，被轉移到系統(tǒng)冷卻板或電源系統(tǒng)冷卻板的運行時產生的高熱被這些冷卻板發(fā)散到空氣中。這種方法能夠降低系統(tǒng)冷卻板的噪音，但由于導熱路徑的延伸，因此具有散熱效率低的缺點。
因此，現(xiàn)有的方法具有散熱效率低的缺點。也就是說，由于計算機內部結構復雜或導熱路徑延伸，運行時主板的芯片上產生的熱量不能被有效地發(fā)散。
現(xiàn)有方法中存在的另一個問題是，由于當今計算機機箱正往小型化的方向發(fā)展，且芯片放出的熱量繼續(xù)增加，因此給計算機設計帶來一定的困難。
現(xiàn)有的一些方法中，在計算機箱上打很多小孔來有效散熱。但是，這些孔不僅能引入冷空氣，還能引入灰塵。粘附在冷卻板或系統(tǒng)冷卻板上的灰塵會降低計算機中的散熱效率，而且會產生冷卻板噪音，導致冷卻板產生故障。冷卻板或系統(tǒng)冷卻板的頻繁故障會導致計算機出現(xiàn)故障，且會降低人們對產品的滿意度。
上面所講的這些現(xiàn)有散熱方法可以參考下述專利號美國專利號5218514，5243493，5440450，5526874，5546272，5570270，5572403，5714789，5804875，5815371，5829515，5886871，5936836，5999402，6064570，6153932，6249428，6288898，6292361，6315032，6356435和美國申請專利號20020000308。
從上述內容可以看出，有必要提供一種能夠有效散熱、成本低且無噪音的臺式計算機的主機箱。

實用新型內容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠有效散熱、成本低且無噪音的臺式計算機的主機箱。
圖2所示為本發(fā)明一個實施例的截面視圖。普通的電子元件35配置安裝在主板30的法向邊301，高熱發(fā)射裝置如CPU31、VGA芯片34配置安裝在主板30的另一側302。主板的CPU31的頂端311和VGA芯片34的頂端341和機箱殼體10的一側蓋20的內側201相接觸。側蓋20的外側202暴露于空氣中。組裝計算機時，用機箱殼體10將這些裝置包裝起來。本發(fā)明中，運行時CPU31的芯片放出的高熱通過CPU31的頂端311被直接傳送到側蓋20的內側201，運行時VGA芯片34放出的高熱通過VGA芯片34的頂端341被直接傳送到側蓋20的內側201。
由于側蓋20的外側202直接暴露于空氣中，因此，來自CPU31、VGA芯片34的運行時產生的高熱通過側蓋20的外側202的較寬的表面被發(fā)散到空氣中。因此，本發(fā)明無需冷卻板或系統(tǒng)冷卻板。所以本發(fā)明較現(xiàn)有的計算機散熱方法有很多優(yōu)點。本發(fā)明能夠通過最短的導熱路徑將運行時產生的高熱迅速的從芯片傳送到計算機外部。
此外，由于不再使用散熱裝置，如冷卻板、輔助散熱裝置、導熱管、系統(tǒng)冷卻板，所以本發(fā)明能夠降低散熱成本，降低冷卻板的運行噪音，且能夠降低流通時會破壞計算機內部其它電子元件的高熱導致的故障，能夠降低計算機組裝的時間和困難，且能夠降低氣孔帶來的麻煩，使得對計算機的導熱路徑的布局設計更加簡單，由于降低了所有的故障，因此提高了計算機的滿意度。



圖1所示為本發(fā)明實施例的計算機分解圖。
圖2所示為本發(fā)明重要部分的截面視圖。
具體實施方式
在本發(fā)明的最佳實施例中，為了防止因中央處理器和VGA芯片的厚度差異而產生的芯片頂端和機箱側蓋之間距離不等、防止組裝計算機時對芯片的擠壓而損壞芯片，最好在芯片的頂端和計算機側蓋的內側之間設置導熱性能好且具有彈力的元件；為了便于中央處理器和VGA芯片的改換，不要把芯片直接安裝到主板而采用插槽。另外，為了提高散熱效率，計算機的側蓋不要采用一般計算機的箱蓋，而要采用導熱性能好的比較厚的材料。
權利要求
1.一種臺式計算機的主機箱，包括普通電子元件、主板、高熱發(fā)射裝置、機箱殼體，其特征在于所述普通電子元件安裝在主板一側，所述高熱發(fā)射裝置包括CPU和VGA芯片，安裝在主板另一側，且主板上芯片的頂端和機箱殼體的側蓋的內側相接觸。
2.如權利要求
1所述的臺式計算機的主機箱，其特征在于主板上芯片的頂端和機箱殼體的側蓋的內側之間設置導熱性能好的彈力元件。
專利摘要
本實用新型公開了一種臺式計算機(desktop pc)的主機箱，包括普通電子元件、主板、高熱發(fā)射裝置、機箱殼體，其特征在于所述普通電子元件安裝在主板一側，所述高熱發(fā)射裝置包括CPU和VGA芯片，安裝在主板另一側，且主板上芯片的頂端和機箱殼體的側蓋的內側相接觸。采用本發(fā)明所述的主機箱，能夠有效對臺式計算機進行散熱，減少由于CPU和VGA芯片產生高熱而對計算機造成的影響。
文檔編號H05K7/20GKCN2798167SQ03900001
公開日2006年7月19日 申請日期2003年1月15日
發(fā)明者金峰永 申請人:金峰永導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan