專利名稱：電腦中央處理器與散熱件一體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電腦中央處理器與散熱件一體裝置。
在公告第二三六四五四號“電腦中央處理單元一體式散熱結(jié)構(gòu)”專利案中，

圖1、2分別揭示有二種習(xí)用中央處理器單元散熱結(jié)構(gòu)，由散熱板供螺栓結(jié)合小型風扇，散熱板再置于一框架上，框架各角落有鉤桿可鉤夾中央處理單元體；或由散熱板以U形夾連接散熱板與中央處理器單元本體；隨后改良以一散熱件供風扇置入在凹入空間，由散熱件供扣接件通過，以扣接件可扣于中央處理單元本體表面，形成二者的結(jié)合。
公告第二二九八五二號也提供四組座扣，由其扣片可扣于散熱片四個角落，座扣的固定座可供風扇以固定孔插置，座扣再以扣夾底端的小嵌緣嵌入在積體電路兩側(cè)底緣。
公告第二三七九六九號專利案所揭示者，則以風扇被螺栓固定于散熱片，再由散熱片以矽膠圈繞置于散熱片兩散熱葉間，并將矽膠圈的拉耳拉至接腳座的勾耳，使風扇、散熱片、中央處理器、接腳座得以結(jié)合。
公告第二七二六三九號專利案所揭示者，則以一簧條開口端勾于散熱片的立柱間，相對扣端則壓扣于CPU轉(zhuǎn)接器前后端凸塊，使散熱片與中央處理器本體可扣接組合。
上述各專利案所揭示的習(xí)用構(gòu)造，其風扇與散熱片間需先以螺栓作組合的固定，然后再以扣接件使散熱片與中央處理器本體結(jié)合，中央處理器本體與接腳座需再結(jié)合一次(公告第二三七九六九號除外)，此接腳座4以一桿的扳動(請參閱公告第二三七九六九號圖3所示)，以帶動一偏心板壓接中央處理器本體的針柱，形成二者固定、連接的目的。該種習(xí)知構(gòu)件的組合上，形成有多層的組裝程序，即風扇與散熱片之間及中央處理器本體與接腳座之間各增加一組裝程序，且接腳座需設(shè)有桿、偏心板等復(fù)雜構(gòu)件，致使其成本大為增加。
本實用新型的目的在于提供一種電腦中央處理器與散熱件一體裝置，其有較簡單的組裝程序，使風扇、散熱片、中央處理器本體、接腳座等構(gòu)件結(jié)合成一體。
根據(jù)本實用新型提供的電腦中央處理器與散熱件一體裝置，其包含一組合板，設(shè)沉座板被連接桿接于組合板，沉座板有軸孔供風扇樞接轉(zhuǎn)動；一散熱片，由一表面設(shè)散熱柱，散熱柱間有容納空間供組合板的沉座板置入，另一表面供中央處理器本體貼接；一中央處理器本體，其一表面與散熱片貼接，另一表面設(shè)針柱與接腳座的導(dǎo)接孔插接；一接腳座，設(shè)導(dǎo)接孔供中央處理器本體的針柱插接；其中該組合板設(shè)二個以上扣接柱，扣接柱有凸出扣緣，該扣緣扣于接腳座所設(shè)的扣接孔或扣接槽，在組合板與接腳座間同時結(jié)合有散熱片與中央處理器本體。
為使有關(guān)人員對本實用新型有更進一步的了解，現(xiàn)例舉實施例，配合附圖詳細說明如下。
圖1為本實用新型的第一實施例的立體分解圖。
圖2為本實用新型的第一實施例的正視圖。
圖3為本實用新型的第一實施例的正視剖面圖。
圖4為本實用新型的第二實施例的立體分解圖。
圖5為本實用新型的第二實施例的上視圖。
圖6為圖5中6-6線剖面圖。
圖7為圖5中7-7線剖面圖。
圖8為圖5中8-8線剖面圖。
請參閱圖1所示本實用新型的一較佳實施例，其包括有組合板1、散熱片2、中央處理器本體3、接腳座4等構(gòu)件，其中該組合板1設(shè)有沉座板11，該沉座板11被數(shù)個連接桿12接于組合板1，沉座板11有軸孔13可供風扇14的軸樞接轉(zhuǎn)動，此樞接可用習(xí)知的各種結(jié)合方法，組合板1有二個以上的扣接柱15，扣接柱15可成各種形狀，由其底部形成有直徑較大的扣緣16，使其可扣于接腳座4所設(shè)的扣接孔41，該扣接柱15更可形成如圖1所示設(shè)開口槽17，使其成張閉的彈性。
該散熱片2可用散熱性好的材質(zhì)制成，一表面設(shè)數(shù)個凸出的散熱柱21，散熱柱21間設(shè)有一容納空間22，容納空間22可供組合板1的沉座板11深入，使組合板1與散熱片2間成較小厚度，及使風扇14可直接在散熱柱21間吹送，形成最佳的散熱效果；散熱片2的另一表面與中央處理器本體3貼接，散熱片2的寬度可小于組合板1的兩扣接柱15間的距離，或以孔供扣接柱15通過為原則。
該中央處理器本體3為習(xí)知構(gòu)件，以一平面與散熱片2貼接，使其運作時所生熱量可由散熱片2及其上的風扇14共同排除，中央處理器本體3的另一表面設(shè)數(shù)個針柱31，針柱31可插置于接腳座4的導(dǎo)接孔42。
該接腳座4設(shè)導(dǎo)接孔42與中央處理器本體3的針柱31相插接，用作訊號的導(dǎo)送，該接腳座4可減少習(xí)知的桿及偏心板構(gòu)件，由針柱31及導(dǎo)接孔42即可成直接導(dǎo)接，接腳座4設(shè)有扣接孔41，其可供組合板1的扣接柱15以扣緣16卡扣，為使組合板1結(jié)合后有較小厚度，扣接孔41可成沉孔設(shè)計，使扣接柱15的扣緣16隱入在扣接孔41內(nèi)，形成不凸出狀，必要時，扣接孔41內(nèi)亦可形成數(shù)個凸出環(huán)，使組合板1的扣緊度可調(diào)整。
請參閱圖2、3所示本實用新型的第一實施例的組合情形，利用組合板1供風扇14組合后，其即可連同散熱片2、中央處理器本體3及接腳座4形成結(jié)合，且由扣接柱15直接扣接于接腳座4的扣接孔41。
請參閱圖4所示本實用新型的第二實施例，其亦由組合板1、散熱片2、中央處理器本體3、接腳座4等構(gòu)件所構(gòu)成；其中該組合板1設(shè)有沉座板11，沉座板11被數(shù)個連接桿12接于組合板1，沉座板11有軸孔13可供風扇14的軸樞接轉(zhuǎn)動，此樞接可用各種習(xí)知的結(jié)合方法，組合板1有二個以上的扣接柱15，扣接柱15可成各種形狀，由底部形成有直徑較大的扣緣16，使其可扣接于接腳座4所設(shè)扣接槽41′，使組合板1與接腳座4間有較佳的定位效果，組合板1可設(shè)一個以上的導(dǎo)柱18，導(dǎo)柱18可順利插入于接腳座4的導(dǎo)孔43，使組合板1與接腳座4成定位的結(jié)合。
該散熱片2可用散熱性好的材質(zhì)制成，一表面設(shè)數(shù)個凸出的散熱柱21，散熱柱21間設(shè)有一容納空間22，容納空間22可供組合板1的沉座板11深入，使組合板1與散熱片2間成較小厚度，及使風扇14可直接在散熱柱21間吹送，形成最佳的散熱效果；散熱片2的另一表面與中央處理器本體3貼接，散熱片2的寬度可小于組合板1的扣接柱15間的距離，或以孔供扣接柱15及導(dǎo)柱18通過為原則。
該中央處理器本體3為習(xí)知構(gòu)件，以一平面與散熱片2貼接，使其運作時所生熱量可由散熱片2及其上的風扇14共同排除，中央處理器本體3的另一表面設(shè)數(shù)個針柱31，針柱31可插置在接腳座4的導(dǎo)接孔42。
該接腳座4設(shè)導(dǎo)接孔42與中央處理器本體3的針柱31相插接，用作訊號的導(dǎo)送，該接腳座4可減少習(xí)知的桿及偏心板構(gòu)件，由針柱31及導(dǎo)接孔42即可成直接導(dǎo)接，接腳座4有扣接槽41′，其可由底邊供組合板1的扣接柱15以扣緣16卡扣，為使組合板1結(jié)合后有較小厚度，扣接槽41′的止扣緣離底面有適當距離，使扣接柱15的扣緣16不凸出于接腳座4的底平面；接腳座4另設(shè)有導(dǎo)孔43，導(dǎo)孔43可供組合板1的導(dǎo)柱18插入，使組合板1與接腳座4成定位的結(jié)合。
請參閱圖5所示本實用新型的第二實施例的組合上視圖，圖6所示第二實施例的側(cè)視圖，扣接柱15由扣緣16扣合于接腳座4的扣接槽41′，且如圖7所示，未凸出于接腳座4的底平面，且其導(dǎo)柱18亦如圖8所示，插入在接腳座4的導(dǎo)孔43，使組合板1與接腳座4有較佳的定位效果。
如上所述本實用新型的構(gòu)造，由組合板1的扣接柱15即可扣接在接腳座4的扣接孔，二者間可同時固定散熱片、中央處理器本體，具有較為簡單的組裝程序及厚度，且其有很好的定位效果，尤其是接腳座本身可減少桿及偏心板構(gòu)件，如此，整體的制造更為簡單，成本也可降低許多，且該構(gòu)造具有新穎性、進步性。
權(quán)利要求1.一種電腦中央處理器與散熱件一體裝置，其包含一組合板，設(shè)沉座板被連接桿接于組合板，沉座板有供風扇樞接轉(zhuǎn)動的軸孔；一散熱片，由一表面設(shè)散熱柱，散熱柱間有供組合板的沉座板置入的容納空間，另一表面與中央處理器本體貼接；一中央處理器本體，其一表面與散熱片貼接，另一表面設(shè)針柱與接腳座的導(dǎo)接孔插接；一接腳座，設(shè)導(dǎo)接孔與中央處理器本體的針柱插接；其特征在于該組合板設(shè)二個以上扣接柱，扣接柱有凸出扣緣，該扣緣扣于接腳座所設(shè)的扣接孔或扣接槽，在組合板與接腳座間同時結(jié)合有散熱片與中央處理器本體。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦中央處理器與散熱件一體裝置，其特征在于該組合板所設(shè)扣接柱與接腳座所設(shè)扣接孔成相同斷面，且扣接柱開設(shè)有開口槽。
3.如權(quán)利要求1所述的電腦中央處理器與散熱件一體裝置，其特征在于該組合板設(shè)有導(dǎo)柱，該接腳座設(shè)有導(dǎo)孔，二者配合成定位。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電腦中央處理器與散熱件一體裝置，其特征在于該接腳座所設(shè)扣接孔為沉孔，該扣接柱插接于沉孔后位于接腳座的底平面之上。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電腦中央處理器與散熱件一體裝置，其特征在于該接腳座所設(shè)扣接孔內(nèi)設(shè)有數(shù)個凸出環(huán)。
專利摘要一種電腦中央處理器與散熱件一體裝置，由一組合板設(shè)沉座板，沉座板有軸孔供風扇樞接轉(zhuǎn)動，組合板有二個以上扣接柱，扣接柱有凸出扣緣，該扣緣可扣于接腳座所設(shè)的扣接孔或扣接槽，組合板與接腳座可同時組接散熱片與中央處理器本體。
文檔編號G06F1/20GK2259644SQ96209359
公開日1997年8月13日 申請日期1996年4月23日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月23日
發(fā)明者洪陳富英 申請人:洪陳富英