專利名稱：中央處理單元散熱裝置的改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通風(fēng)技術(shù)中的一種散熱裝置。
中央處理單元(Central processing Unit)也就是人們通常稱之為CPU的電腦的心臟，而在信息處理中，由于其速度甚快，故常產(chǎn)生熱能，因此，在每部電腦中，均具有CPU的散熱裝置，以避免因高熱而損機(jī)。
機(jī)已知的CPU散熱裝置，如

圖1及圖2所示，在主機(jī)體內(nèi)的CPU插座A是位于電路板B的上方，而其上方則為CPU，C所嵌插，上方則再加置一散熱片D，且頂面上鎖合一散熱風(fēng)扇E，因此，當(dāng)起動(dòng)散熱風(fēng)扇E時(shí)，則可使CPU的熱氣為上吸至散熱片D上，并經(jīng)由散熱片D的四周逸走，這種方式在CPU的持續(xù)運(yùn)作下，由于各元件間均為緊貼，熱氣只可從散熱片D的周緣帶走，因此，形成如圖2所示的熱氣在CPU上方附近低回。因此，CPU成為整部電腦溫度最高之處。
隨著CPU朝更大及更快方向發(fā)展，故耗電量也由以往的1-3W而增至8-15W，可見的是，它發(fā)出的溫度勢(shì)必更高，若無更好的散熱，勢(shì)將成為電腦提高效能上的障礙。
本實(shí)用新型的目的在于提出一種主要包含一風(fēng)扇，CPU插座、CPU和散熱片所組成的中央處理單元散熱裝置的改良，它可以使中央處理單元得到有效地散熱，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案在于，它包括有一中央處理單元(CPU)及一CPU插座，一送風(fēng)扇和一散熱片所組成。其中，CPU嵌插于CPU插座上，所說的插座，在其中央的孔端外側(cè)，突設(shè)有若干的座突，作為CPU嵌插的止擋以形成間隙，其間具有一微小的尺寸供熱氣呈水平方向向四方逸出；而風(fēng)扇是在CPU插座的下方具有透氣孔的殼體上，而散熱片則連接于CPU的上方，以供送風(fēng)扇自透氣孔抽取殼體外的空氣而經(jīng)由CPU插座的座孔上吹。本實(shí)用新型可以有效地解決CPU的散熱，這對(duì)電腦的發(fā)展將起重要的作用。
圖1為已有技術(shù)的CPU散熱裝置的分解圖。
圖2為圖1的斷面示意圖。
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體分解圖。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的斷面示意圖。
圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的斷面示意圖。
現(xiàn)在結(jié)合上述各附圖來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例，本實(shí)用新型由一送風(fēng)扇1，一CPU插座2，一CPU3及一散熱片4所組合而成。
其中，送風(fēng)扇1是已有技術(shù)，其特征則是裝設(shè)在殼體附近的具有透氣孔H處，以便可自該透氣孔H抽吸機(jī)體外的空氣進(jìn)而往上送風(fēng)，如圖3所示。
CPU插座2是固設(shè)在電路板上，而中央的座孔21則對(duì)應(yīng)于送風(fēng)扇1，使其上送的空氣得通過該座孔21而上吹，而該座孔21的端角外側(cè)，則突設(shè)若干的座突22，且其高度以不高于2mm為佳。
CPU3則是已有技術(shù)，它具有若干的針腳供嵌插于CPU插座2，但由于座突22的止擋，于是，它在與CPU插座2嵌插后，不致完全密合，而留有座突22高度的縫隙。
散熱片4，它是導(dǎo)熱性良好金屬片，它可將CPU3上方的熱量傳導(dǎo)至其表面而散熱。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4，本實(shí)用新型在組裝時(shí)，該外框部份則為電腦殼體，而送風(fēng)扇1是設(shè)于殼體底部，并可自透氣孔H處吸入外界的空氣，另CPU插座2則是連結(jié)于電路板，且其中央的座孔21是對(duì)應(yīng)于送風(fēng)扇1，同時(shí)，CPU3嵌插于CPU插座2上，并因座突22關(guān)系，而使其與CPU插座2時(shí)，形成一間隙G，而散熱片4則是密貼于CPU3的頂面上。
因此，當(dāng)動(dòng)作時(shí)，送風(fēng)扇1的不斷送風(fēng)，并經(jīng)座孔21而后經(jīng)由間隙G向四方及上方逸出，且利用散熱片4的頂部散熱，因此，熱氣即可流動(dòng)于整個(gè)機(jī)體內(nèi)，而不致徘徊或滯留于CPU附近，于是，可得到有效的散熱，經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，本實(shí)用新型實(shí)施例與已有技術(shù)之間的比較，溫差可達(dá)20℃，可謂功效卓著。
如圖5所示，事實(shí)上，當(dāng)CPU插座2中央的座孔21的尺寸對(duì)應(yīng)于送風(fēng)扇1時(shí)，則可直接將送風(fēng)扇1套合其內(nèi)，而送風(fēng)扇1的上方，往外延伸扇突11，如此，可使它跨置于CPU插座2的座孔21外緣，且可利用該扇突11為CPU3嵌插時(shí)的止擋，并形成間隙，如此，也可達(dá)到相同的效果。
所以，經(jīng)由本實(shí)用新型的實(shí)施，它可有效解決長年來CPU散熱的問題，這對(duì)電腦的升級(jí)來說，至為重要，實(shí)為此類物品的一大突破。
權(quán)利要求1.一種中央處理單元散熱裝置的改良，其特征在于它包括一CPU插座及一CPU嵌插于CPU插座上時(shí)，其間具有一微小尺寸的間隙供熱氣呈水平方向向四方逸出。
2.按權(quán)利要求1所說的中央處理單元散熱裝置的改良，其特征在于所說的插座，在其中央的座孔端角外側(cè)，突設(shè)有若干的座突，作為CPU嵌插的止擋以形成間隙。
3.按權(quán)利要求2所說的中央處理單元散熱裝置的改良，其特征在于它進(jìn)一步包括一送風(fēng)扇及一散熱片，其中，送風(fēng)扇是在CPU插座的下方具有透氣孔的殼體，而散熱片則連結(jié)于CPU的上方。
4.按權(quán)利要求1所說的中央處理單元散熱裝置的改良，其特征在于所說的送風(fēng)扇，它是設(shè)于CPU插座的座孔內(nèi)，且其周緣具有扇突的延伸，它跨置于座孔外緣供CPU嵌插的止擋；散熱片則連結(jié)于CPU的頂面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及通風(fēng)技術(shù)中的一種散熱裝置，它包括一CPU插座及一CPU嵌插于CPU插座上時(shí)，其間具有一微小尺寸的間隙供熱氣呈水平方向向四方逸出，尤其是，本實(shí)用新型尚可進(jìn)一步包括一送風(fēng)扇，它可嵌置于CPU插座的中央座孔，且位于殼體透氣孔上方，而CPU的上方可連結(jié)一散熱片。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2267478SQ9621428
公開日1997年11月12日 申請(qǐng)日期1996年7月11日 優(yōu)先權(quán)日1996年7月11日
發(fā)明者馬希光 申請(qǐng)人:馬希光