專利名稱：電腦機殼散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電腦機殼的散熱裝置，尤指種可將電子發(fā)熱元件的高溫傳遞至機殼，再將該高溫熱排放于外部的電腦機殼散熱裝置。
隨著科技的進步，電腦的運行速度愈來愈快，但相應地，電腦機殼內的溫度亦提高了許多。雖然有習知的設計在CPU等電子發(fā)熱元件上均裝有風扇及散熱片等散熱裝置，但該散熱裝置吹散的高溫大部分仍滯留于機殼內，因此即使通過風扇驅動空氣對發(fā)熱元件散熱，但高溫的空氣使得散熱效果大打折扣，難以達到較佳的散熱效率。另外，如

圖1所示，也有設計是通過電腦機殼10a上所增設的風扇11a或電源供應器內部原有的風扇，將滯留于機殼內的高溫排放于機殼外，只是該種散熱方式并無法針對特定的CPU等電子發(fā)熱元件進行散熱。
本實用新型的目的在于提供一種電腦機殼散熱裝置，通過在機殼上設計出熱導管及散熱部，達到具有較佳散熱效率的目的。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種電腦機殼散熱裝置，在電腦機殼上設有散熱部，并于機殼外固設有風扇，該風扇的出風口對著散熱部，機殼內設有熱導管，該熱導管的一端結合于散熱部內側，另一端結合于電子發(fā)熱元件上，電腦機殼內的電子元件上產生的高溫可經由熱導管或以直接接觸方式傳遞至散熱部，并通過風扇驅動空氣，對散熱部進行散熱，將吹散的高溫排放于機殼外，使高溫的空氣不會滯留于機殼內，達到較佳的散熱效率。
本實用新型的散熱部可以是在電腦機殼上直接沖壓成型，也可以是以外附方式設置于電腦機殼上。
以下結合較佳實施例及附圖詳細說明本實用新型的特征及技術內容。
圖1是習知電腦機殼散熱裝置的立體圖。
圖2是本實用新型的實施例1的立體圖。
圖3是本實用新型的實施例2的立體圖。
圖4是本實用新型的實施例3的立體圖。
圖5是本實用新型的實施例4的立體圖。
圖6是本實用新型的實施例5的立體圖。
請參閱圖2，本實用新型提供的一種電腦機殼散熱裝置，主要是在電腦(主機)機殼10上沖壓成型有波浪狀的散熱部11，用以增加散熱面積，該散熱部11可設置于機殼10上適當?shù)囊粋然騼蓚鹊龋鐧C殼10的后側、左側、右側、頂側或底側等側，該散熱部11的設置可視電腦的類別及擺置而適當變化。如臺式電腦的立式機殼10，散熱部11可設置于機殼10的后側(如圖2所示)或左、右側(如圖3所示)；便攜式筆記本電腦的機殼10，散熱部11可設置于機殼10的底側(如圖4所示)。散熱部11分布于機殼10上的面積亦可視需要而增減。
在機殼10外設置有散熱部11的一側固設有風扇12，該風扇12可為一種離心扇，可通過適當?shù)碾娏︱寗樱缗c電腦機殼內的電源供應器連接(圖中略)，以電腦的主開關控制風扇12的開啟。該風扇12是以多個螺絲13固設于機殼10上，并于機殼10上設有與風扇12相對應的穿孔14(如圖3所示)，該風扇12的出風口15對著散熱部11。風扇12設置的數(shù)目及方向、位置可視需要而適當變化，但風扇12以朝后吹較為理想，以避免吹向使用者。
機殼10內設置有熱導管16，熱導管16一端結合于散熱部11內側，以導熱膠將熱導管16的該端粘結固定于散熱部11內側。熱導管16的另一端結合于CPU等電子發(fā)熱元件17上，同樣是以導熱膠將熱導管16的該端粘結固定于電子發(fā)熱元件17上，如此構成一電腦機殼散熱裝置。
當電腦在運行時，CPU等電子發(fā)熱元件17上產生的高溫可經由熱導管16傳遞至電腦機殼10的散熱部11，并通過風扇12驅動空氣，對散熱部11進行散熱，由于本實用新型是將電子發(fā)熱元件1 7的高溫經熱導管16或以直接接觸的方式傳遞至電腦機殼10的散熱部11，風扇12對散熱部11進行散熱時，可將吹散的高溫排放于機殼10外，使高溫的空氣不會滯留于機殼10內，故而達到較佳的散熱效果。
另，如圖5所示，電腦機殼10上的散熱部11亦可以外附方式設置，即以鋁制的散熱板作為散熱部11，將該散熱部11以螺絲等方式固設于電腦機殼10上。又，如圖6所示，該風扇12亦可為一種軸流扇，且需于該風扇12上固設一導流罩18使出風口15可對著散熱部11，以便風扇12驅動空氣，對散熱部11進行散熱。
綜上所述，本實用新型在改善習知電腦機殼的缺點，即內部發(fā)熱元件的高溫易滯留于機殼內，冷卻效果差等問題方面確為不可多得的新型創(chuàng)作產品，極具新穎性及創(chuàng)造性，特依此提出專利申請。
但是以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，不能因此而局限了本申請的范圍，所以凡運用本申請的說明書及附圖內容所進行的等效結構變化，同理均應包含于本申請的范圍內。
權利要求1.一種電腦機殼散熱裝置，其特征在于，在電腦機殼上設有散熱部，并于機殼外固設有風扇，該風扇的出風口對著散熱部；機殼內設有熱導管，該熱導管的一端結合于散熱部內側，另一端結合于電子發(fā)熱元件上。
2.根據(jù)權利要求1所述的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，所述的散熱部是在電腦機殼上直接沖壓成型。
3.根據(jù)權利要求1所述的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，所述的散熱部是以外附方式設置于電腦機殼上。
4.根據(jù)權利要求1所述的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，所述的散熱部是呈波浪狀。
5.根據(jù)權利要求1所述的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，所述的風扇為離心扇。
6.根據(jù)權利要求1所述的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，該散熱部設置于機殼的后側、左側、右側、頂側或底側。
7.根據(jù)權利要求1所述的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，機殼上設有與風扇相對應的穿孔。
8.根據(jù)權利要求1所述的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，該風扇為軸流扇，且該風扇上固設一導流罩，使出風口對著散熱部。
專利摘要一種電腦機殼散熱裝置,是在電腦機殼上設有散熱部,并于機殼外固設有風扇,該風扇的出風口對著散熱部,機殼內設有熱導管,該熱導管的兩端分別結合于散熱部內側及電子發(fā)熱元件上。通過上述結構,可將電子發(fā)熱元件上產生的高溫經由熱導管傳遞至散熱部,并通過風扇驅動空氣,對散熱部進行散熱,將吹散的高溫排放于機殼外,使高溫的空氣不會滯留于機殼內,達到較佳的散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK2342408SQ98203539
公開日1999年10月6日 申請日期1998年4月15日 優(yōu)先權日1998年4月15日
發(fā)明者李明烈 申請人:三匠科技股份有限公司