專利名稱：固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種固定裝置，特別是涉及一種用于結(jié)合散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器的固定裝置。
隨著電腦信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電腦內(nèi)部裝設(shè)的各種電氣元件也日益增多，例如芯片、電源供應器、磁盤機、光盤機等。由于每個電氣元件在工作過程中，都會產(chǎn)生相當多的熱量，其中，尤其需注意中央處理器芯片所產(chǎn)生的熱量，且隨著電腦運算速度加快，中央處理器芯片所產(chǎn)生的熱量也相對增加。因此，如何有效地解決電腦內(nèi)部的散熱，以確保中央處理器在適當?shù)臏囟认聞幼鳎苊庥绊戨娔X信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性及質(zhì)量，為目前急需解決的問題。
現(xiàn)有用以解決中央處理器芯片所產(chǎn)生熱量的相關(guān)技術(shù)，可參考美國專利第4,745,456、5,019,940與5,594,624號以及臺灣專利申請第83217100追加一、83217100追加二、84207163、84212747、85200861與85206293號等，上述各專利均藉一固定裝置，將散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器結(jié)合成一體，以提供散熱功能。但是，上述各專利所揭示的固定裝置，均存在著如下問題1.固定裝置的零件數(shù)量多，形狀復雜，如美國專利第4,745,456及5,019,940號、臺灣專利申請83217100追加二、84212747及85200861號等。
2.固定裝置由單一構(gòu)件組成，操作性能不好，需借助額外工具，才可組合散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器，且在拆卸時也需使用工具，其如美國專利第5,594,624號、臺灣專利申請第83217100追加一、84207163及85206293號等。
因此，如何提供一種零件數(shù)量少、結(jié)構(gòu)簡單、組合及拆卸均不需額外工具、具有適當?shù)牡謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч墓潭ㄑb置，能有效地結(jié)合散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器，是目前急需解決的問題。
本實用新型的目的在于提供一種組合及拆卸散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器均相當便捷的固定裝置。
本實用新型的另一目的，在于提供一種具有適當?shù)謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч墓潭ㄑb置。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種固定裝置，將散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器結(jié)合，該散熱體上形成有槽溝，所述中央處理器連接器上設(shè)有扣件；該固定裝置跨設(shè)于所述散熱體的槽溝中，且與所述中央處理器連接器的扣件卡扣，其至少包括彼此接合的一頂制體及一作動體，該頂制體具有一肋部，所述作動體具有一卡鉤部跨設(shè)于該肋部上，該頂制體抵頂所述散熱體。
本實用新型裝置的優(yōu)點在于，具有適當?shù)牡謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч?，能有效地接觸并扣住相關(guān)構(gòu)件，在組合及拆卸散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器時均不需額外工具，且組裝便捷，零件數(shù)量少，結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好。
以下結(jié)合附圖，詳細說明本實用新型的實施例，其中

圖1為本實用新型固定裝置與散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器的立體分解圖；圖2為本實用新型固定裝置的頂制體及作動體組合的立體圖；圖3為本實用新型固定裝置與散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器組合及拆卸的立體圖。
請同時參閱圖1和圖2，本實用新型固定裝置1包括一頂制體10及一作動體40，用以結(jié)合散熱體60、中央處理器芯片70及中央處理器連接器80。其中，該散熱體60具有一略呈方形平板狀基體62以及數(shù)個與基體62一體成型且朝固定裝置1方向延伸的散熱鰭片64，該數(shù)個散熱鰭片64略呈柱狀，且以陣列的方式排配，在散熱鰭片64之間于適當位置形成一道槽溝66，以供固定裝置1跨設(shè)，該基體62的底面與中央處理器芯片70的頂面抵接；中央處理器芯片70插設(shè)于中央處理器連接器80上，以與主機板(圖未示)電連接；中央處理器連接器80在相對兩側(cè)面的適當位置上，向外凸設(shè)出若干個扣件82，以供固定裝置1的對應結(jié)構(gòu)卡扣(后詳述)。
固定裝置1的頂制體10由板材沖壓形成，大體上包括一基部12、從基部12一端朝相反于散熱體60方向傾斜延伸的第一延伸部14以及從基部12另一端傾斜延伸且經(jīng)兩次彎折的第二延伸部22。該基部12用以抵頂散熱體60的基體62；第一延伸部14的末端朝散熱體60方向彎折出一第一彈性部16，在第一彈性部16的適當位置上開設(shè)一方孔狀第一扣部18，以與中央處理器連接器80的扣件82卡扣；第二延伸部22的末端朝相反于散熱體60方向傾斜彎折出一操作部32，供組合及拆卸使用(后詳述)，且在鄰近第二延伸部22與操作部32的銜接處，該第二延伸部22開設(shè)出方孔狀第一卡合部24及第二卡合部26，并且，形成一位于第一卡合部24及第二卡合部26之間的肋部25，用以接合作動體40的對應結(jié)構(gòu)(后詳述)，該第二卡合部26的開孔尺寸大于第一卡合部24，另外，該第二延伸部22的兩側(cè)緣，在第一卡合部24及第二卡合部26附近，朝散熱體60彎折出一對翼片28，以增加整體結(jié)構(gòu)的強度。
固定裝置1的作動體40也由板材沖壓形成，具有一與頂制體10的第一彈性部16平行對應的第二彈性部42，該第二彈性部42在相反于散熱體60方向的一端形成一卡鉤部44，該卡鉤部44先朝內(nèi)彎折后，再朝散熱體60方向彎折，最后在自由端附近朝第二彈性部42彎折，因而基本上略呈S字形，其在自由端附近朝第二彈性部42彎折的結(jié)構(gòu)，將縮短其與第二彈性部42之間的距離，以避免作動體40從頂制體10上脫出(后詳述)；在卡鉤部44上開設(shè)有適當長度的槽縫46，使卡鉤部44具有較好的彈性，以便組裝(后詳述)；相對于第一彈性部16的第一扣部18，在第二彈性部42上也開設(shè)一方孔狀的第二扣部48，以與中央處理器連接器80的扣件82卡扣。
當組裝固定裝置1的頂制體10及作動體40時，先將作動體40的卡鉤部44穿過頂制體10的第二卡合部26，并朝頂制體10的第一彈性部16移動，使卡鉤部44的自由端與頂制體10的第一卡合部24對齊后，再在作動體40上施加一朝散熱體60方向的力，使卡鉤部44的自由端穿過第一卡合部，并使卡鉤部44跨設(shè)于第一卡合部24與第二卡合部26之間的肋部25上，此時卡鉤部44在自由端附近朝第二彈性部42彎折的結(jié)構(gòu)，可避免作動體40從頂制體10上脫出，且卡鉤部44上開設(shè)的槽縫46，可增加卡鉤部44的彈性，使其整體結(jié)構(gòu)較為柔軟，并減小組合頂制體10及作動體40時所需的力量。
請配合參閱圖3，其為本實用新型固定裝置1與散熱體60、中央處理器芯片70及中央處理器連接器80組合及拆卸的立體圖。組合時，先將中央處理器芯片70插設(shè)于中央處理器連接器80上，再將散熱體60放置于中央處理器芯片70上，此時散熱體60基體62的底面將與中央處理器芯片70的頂面抵接；將已經(jīng)接合的頂制體10及作動體40(即固定裝置1)跨設(shè)于散熱體60的槽溝66中，并將頂制體10的第一扣部18先與中央處理器連接器80的對應扣件82卡扣；在頂制體10的操作部32上，施加一朝散熱體60方向的力，并使作動體40朝箭頭B方向擺動，使作動體40的第二扣部48卡扣于中央處理器連接器80的扣件82上，即可完成組裝。拆卸時，在頂制體10的操作部32上，施加一朝散熱體60方向的力，使作動體40朝箭頭A方向擺動，即可完成拆卸。藉此可知，本實用新型固定裝置1與散熱體60、中央處理器芯片70及中央處理器連接器80，在組合及拆卸時均不需額外的工具，且零件數(shù)量少，拆裝便利。
權(quán)利要求1.一種固定裝置，將散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器結(jié)合，其特征在于，所述散熱體上形成有槽溝，所述中央處理器連接器上設(shè)有扣件；所述固定裝置跨設(shè)于所述散熱體的槽溝中，且與所述中央處理器連接器的扣件卡扣，其至少包括彼此接合的一頂制體及一作動體，所述頂制體具有一肋部，所述作動體具有一卡鉤部跨設(shè)于所述肋部上，所述頂制體抵頂所述散熱體。
2.如權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，所述散熱體上形成一槽溝，所述固定裝置具有一頂制體及一作動體，跨設(shè)于所述槽溝中。
3.如權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，所述扣件是由所述中央處理器連接器相對兩側(cè)面向外凸設(shè)形成。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的固定裝置，其特征在于，所述頂制體在鄰接所述肋部之處，還開設(shè)出一供所述作動體卡鉤部自由端穿過并使所述卡鉤部跨設(shè)于所述肋部上孔狀的第一卡合部。
5.如權(quán)利要求4所述的固定裝置，其特征在于，所述頂制體還開設(shè)出一孔狀且與所述肋部鄰接的第二卡合部，供所述卡鉤部組裝中先穿過的所述第二卡合部相對于所述第一卡合部開設(shè)在所述肋部的另一側(cè)。
6.如權(quán)利要求4所述的固定裝置，其特征在于，所述頂制體的兩側(cè)緣在所述第一卡合部附近，朝所述散熱體方向彎折出一對增加整體結(jié)構(gòu)強度的翼片。
7.如權(quán)利要求4所述的固定裝置，其特征在于，所述卡鉤部以縮短其與所述作動體之間的距離并避免所述作動體從所述頂制體上脫出地將其自由端朝所述作動體彎折。
8.如權(quán)利要求7所述的固定裝置，其特征在于，所述卡鉤部上開設(shè)有一長度并使其具有彈性的槽縫。
9.如權(quán)利要求1、2或3所述的固定裝置，其特征在于，所述頂制體還包括一基部、從所述基部一端延伸的第一延伸部以及從所述基部另一端延伸的第二延伸部，所述基部抵頂所述散熱體，所述第一延伸部的末端朝所述散熱體方向彎折出一第一彈性部，在所述第一彈性部上設(shè)有與所述中央處理器連接器扣件卡扣的第一扣部，所述肋部位于所述第二延伸部上。
10.如權(quán)利要求9所述的固定裝置，其特征在于，所述第二延伸部的末端，朝相反于所述散熱體方向傾斜彎折出一施力于組合及拆卸所述散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器的操作部。
11.如權(quán)利要求10所述的固定裝置，其特征在于，所述肋部位于所述第二延伸部及操作部的銜接處。
12.如權(quán)利要求9所述的固定裝置，其特征在于，所述作動體還具有與所述頂制體的第一彈性部對應的第二彈性部，在所述第二彈性部上形成有與所述中央處理器連接器扣件卡扣的第二扣部，所述卡鉤部位于所述第二彈性部相反于第二扣部的一端。
13.如權(quán)利要求12所述的固定裝置，其特征在于，所述卡鉤部從所述第二彈性部一端向內(nèi)彎折，再朝所述散熱體方向彎折，并于自由端處朝所述第二彈性部彎折。
專利摘要一種固定裝置,將散熱體、中央處理器芯片及中央處理器連接器結(jié)合,該散熱體上形成有槽溝,中央處理器連接器上設(shè)有扣件,該固定裝置跨設(shè)于散熱體槽溝中,與中央處理器連接器的扣件卡扣,其至少包括彼此接合的一頂制體及一作動體,該頂制體具有一肋部,作動體具有一卡鉤部,跨設(shè)于該肋部上,該頂制體抵頂散熱體。
文檔編號G06F1/20GK2358489SQ98213899
公開日2000年1月12日 申請日期1998年6月19日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月19日
發(fā)明者李朝陽 申請人:鴻海精密工業(yè)股份有限公司