專利名稱：一種液冷式電腦散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種液冷式電腦散熱裝置。
隨著科技的進(jìn)步，電腦處理速度日趨高速化，因而電腦機(jī)殼內(nèi)所產(chǎn)生的溫度也相應(yīng)提高，現(xiàn)在一般是在晶片(CHIP)上裝設(shè)有散熱風(fēng)扇，以氣冷方式來協(xié)助散熱，但散熱風(fēng)扇對(duì)降低晶片的溫度效果還不十分理想，且風(fēng)扇運(yùn)作時(shí)會(huì)有噪音產(chǎn)生。
本實(shí)用新型的目的是提供一種換熱效率高、噪音低的液冷式電腦散熱裝置。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下設(shè)計(jì)方案一種液冷式電腦散熱裝置，所述裝置與電腦相連，包括有一冷卻管路，冷卻液在其內(nèi)部流動(dòng)；一臺(tái)泵，其連接于所述冷卻管路間；至少一個(gè)散熱片，其設(shè)置于欲散熱的電腦晶片上，所述散熱片內(nèi)部設(shè)有與所述冷卻管路相連接的管路；至少一個(gè)散熱板，其設(shè)置于電腦機(jī)殼上或電腦機(jī)殼外，所述散熱板內(nèi)部設(shè)有與所述冷卻管路相連接的管路。
本實(shí)用新型由于采用了上述設(shè)計(jì)，以液冷方式進(jìn)行散熱，并將散熱板裝設(shè)于電腦機(jī)殼上或電腦插槽外，藉冷卻液的循環(huán)將晶片產(chǎn)生的熱帶至機(jī)殼上或機(jī)殼外散發(fā)掉，可有效降低晶片溫度，且無傳統(tǒng)風(fēng)扇運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的噪音問題。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步說明。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1裝設(shè)在電腦上的示意圖圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖圖3為本實(shí)用新型第一種散熱片的平面示意圖圖4為本實(shí)用新型第二種散熱片的平面示意圖圖5為圖3的剖面圖圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例2裝設(shè)于電腦上的示意圖圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖圖8為本實(shí)用新型雙層式散熱板的剖面圖實(shí)施例1如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型10與電腦30相連，其包括有一冷卻管路11，一臺(tái)泵12，至少一個(gè)散熱片13及至少一個(gè)散熱板14，其中
冷卻管路11為一具有適當(dāng)長(zhǎng)度的管路，內(nèi)部可供冷卻液(水)流動(dòng)，冷卻管路11可依電腦機(jī)殼30內(nèi)部欲散熱的晶片位置而設(shè)置，冷卻管路11需經(jīng)過這些欲散熱的晶片；泵12連接于冷卻管路11間適當(dāng)位置，泵12驅(qū)動(dòng)冷卻管路11內(nèi)的冷卻液流動(dòng)，以構(gòu)成一冷卻液循環(huán)回路。
散熱片13以鋁等導(dǎo)熱性良好的材質(zhì)制成，呈板狀，數(shù)量為四個(gè)；散熱片13可以導(dǎo)熱膠貼附設(shè)置于欲散熱的晶片31(包括中央處理器)上，如圖3、圖4所示，散熱片13內(nèi)部設(shè)有管路15，該管路15可是直線狀、U型或曲折狀等，管路15與冷卻管路11連接，以使冷卻管路11內(nèi)的冷卻液可經(jīng)過散熱片13，將晶片31所產(chǎn)生的熱帶走。
散熱板14以鋁等導(dǎo)熱性良好的材料制成，呈板狀，也可如同一般的散熱器設(shè)置有鰭片，以增加散熱面積，散熱板14可以導(dǎo)熱膠貼附于機(jī)殼30上；如圖5所示，散熱板14內(nèi)部設(shè)有管路16，該管路16可以直線狀、U型或曲折狀等方式設(shè)置于散熱板14內(nèi)，若散熱板14面積較大，則管路16以曲折狀方式設(shè)置于散熱板14內(nèi)部較佳；管路16與冷卻管路11連接，以使冷卻管路11內(nèi)的冷卻液可經(jīng)過散熱板14，將熱量散發(fā)到周圍流動(dòng)的空氣中。
實(shí)施例2如圖6、圖7、圖8所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1的冷卻管路11、泵12和散熱片13的位置和結(jié)構(gòu)均相同，只是散熱板14裝于機(jī)殼30后側(cè)的插槽32外，且散熱板14為兩層，散熱板14內(nèi)部的管路16與實(shí)施例1相同。在上述各實(shí)施例中，散熱片13設(shè)置的數(shù)量依欲散熱的晶片數(shù)量而定，散熱片13的尺寸可依所結(jié)合的晶片31大小作適當(dāng)增減；散熱板14還可設(shè)計(jì)為三層或多層的形式。
權(quán)利要求1.一種液冷式電腦散熱裝置，其特征在于所述裝置與電腦相連，包括有一冷卻管路，冷卻液在其內(nèi)部流動(dòng)；一臺(tái)泵，其連接于所述冷卻管路間；至少一個(gè)散熱片，其設(shè)置于欲散熱的電腦晶片上，所述散熱片內(nèi)部設(shè)有與所述冷卻管路相連接的管路；至少一個(gè)散熱板，其設(shè)置于電腦機(jī)殼上或電腦機(jī)殼外，所述散熱板內(nèi)部設(shè)有與所述冷卻管路相連接的管路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液冷式電腦散熱裝置，其特征在于所述散熱片以導(dǎo)熱膠貼附于欲散熱的電腦晶片上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液冷式電腦散熱裝置，其特征在于所述散熱片內(nèi)部的管路呈直線狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液冷式電腦散熱裝置，其特征在于所述散熱片內(nèi)部的管路呈U型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液冷式電腦散熱裝置，其特征在于所述散熱片內(nèi)部的管路呈曲折狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液冷式電腦散熱裝置，其特征在于所述散熱板為多層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種液冷式電腦散熱裝置,所述裝置與電腦相連,包括有:一冷卻管路,冷卻液在其內(nèi)部流動(dòng);一泵,其連接于所述冷卻管路間;至少一散熱片,其設(shè)置于欲散熱的電腦晶片上,所述散熱片內(nèi)部設(shè)有與所述冷卻管路相連接的管路;至少一散熱板,其設(shè)置于電腦機(jī)殼上或電腦機(jī)殼外,所述散熱板內(nèi)部設(shè)有與所述冷卻管路相連接的管路;冷卻液的循環(huán)將熱帶至機(jī)殼上或機(jī)殼外,有效降低晶片的溫度,且不會(huì)有噪音產(chǎn)生。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2376002SQ9921073
公開日2000年4月26日 申請(qǐng)日期1999年5月10日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月10日
發(fā)明者余本浩 申請(qǐng)人:余本浩