專利名稱：中央處理器卡匣用散熱裝置扣件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，尤是指一種可將散熱裝置固定于新一代中央處理器(CPU)卡匣上的扣件。
時(shí)下，電子產(chǎn)品的發(fā)展異常迅速。前一段時(shí)間推出的中央處理器卡匣、散熱裝置及扣件的架構(gòu)見

圖1，其由電路板1，CPU(焊設(shè)于電路板1上，圖未示)、匣殼2、導(dǎo)熱板3、散熱裝置4及扣件5所構(gòu)成。其中CPU焊設(shè)于電路板1上且與導(dǎo)熱板3緊貼，扣件5將散熱裝置4緊固于導(dǎo)熱板3上，以便及時(shí)發(fā)散CPU傳導(dǎo)給導(dǎo)熱板3的熱量，確保CPU能順利工作。但，CPU產(chǎn)生的熱量是先傳給導(dǎo)熱板3，再經(jīng)導(dǎo)熱板3傳給散熱裝置4后散出，在每相鄰的兩者之間有空隙或其他介質(zhì)存在，會(huì)降低散熱效果，再者，導(dǎo)熱板3一般為鋁合金材料，將增加工藝和成本，且導(dǎo)致整體重量增加。有鑒于此，推出了新一代中央處理器卡匣，其去除了導(dǎo)熱板，而這無(wú)疑使得已有的扣件不能適用。因此，如何提供一種便捷且牢固的扣件，可將中央處理器卡匣及散熱裝置等結(jié)合成一體，實(shí)為亟待解決的課題。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種適合新一代中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，通過該扣件的設(shè)計(jì)，能方便地將散熱裝置及中央處理器卡匣穩(wěn)固地結(jié)合成一體。
本實(shí)用新型中央處理器卡匣用散熱裝置扣件包括有一卡扣主體、一彈性裝置及一止動(dòng)工裝。其中該卡扣主體是由端帽、頭部及位于端帽與頭部間的連桿所組成，端帽的斷面積大于連桿的斷面積且略呈橢圓形，頭部與連桿的連接處具有一斜面結(jié)構(gòu)，且連桿的斷面積大于頭部的斷面積。在頭部的適當(dāng)位置處具有多層環(huán)狀尖錐結(jié)構(gòu)，而頭部的自由端則為一錐形導(dǎo)引部。在連桿的適當(dāng)位置處開設(shè)有一凹溝，用以供止動(dòng)工裝嵌卡。該止動(dòng)工裝的一端略呈C字形，而另一端則為方便插拔的手柄。組裝時(shí)，將彈性裝置先行套設(shè)于卡扣主體上，當(dāng)卡扣主體穿過散熱裝置基板上的通孔一定距離后，利用止動(dòng)工裝將卡扣主體卡止，此時(shí)，彈性裝置處于壓縮狀態(tài)，依次卡止特定數(shù)目的卡扣主體后，一起穿過電路板上的穿孔，并使頭部與中央處理器卡殼上的扣孔相卡配，最后移除止動(dòng)工裝，而達(dá)到組裝便捷、扣持穩(wěn)固的功效。另，在散熱裝置溝槽兩側(cè)的散熱片上可開設(shè)淺槽，而相應(yīng)的止動(dòng)工裝的一端則為橢圓形平板，以在組裝時(shí)滑入淺槽中而防止卡扣主體回彈，并使彈性裝置處于壓縮狀態(tài)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有能將散熱裝置與新一代中央處理器方便組裝成一體的顯著效果。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
圖1是現(xiàn)有中央處理器卡匣、散熱裝置及扣件的立體分解視圖。
圖2是本實(shí)用新型中央處理器卡匣用散熱裝置扣件、散熱裝置、電路板及匣殼的立體分解視圖。
圖3是本實(shí)用新型中央處理器卡匣用散熱裝置扣件的卡扣主體另一設(shè)計(jì)的放大視圖。
圖4是本實(shí)用新型中央處理器卡匣用散熱裝置扣件另一實(shí)施例與其它相關(guān)配合元件的立體分解視圖。
請(qǐng)參閱圖2，是本實(shí)用新型中央處理器卡匣用散熱裝置扣件50、散熱裝置40及卡匣10的立體分解視圖。其中卡匣10包括匣殼12、電路板28及中央處理器30，該匣殼12為塑膠材料，具有略呈長(zhǎng)方形的底板11，沿底板11縱長(zhǎng)向兩側(cè)分別垂直向上延設(shè)有前擋板14和后擋板26，在底板11的適當(dāng)位置緊貼后擋板26處并向上設(shè)有階梯狀支撐板21，用以支撐電路板28，另，底板11在兩端的適當(dāng)位置分別設(shè)有一根導(dǎo)柱16和兩個(gè)扣鉤18，且在中央?yún)^(qū)域向上凸設(shè)有四根柱體22，每一根柱體22上開有一扣孔24。電路板28也大致呈長(zhǎng)方形，其上設(shè)置有若干電子元件，且在中間處焊設(shè)有中央處理器30，在中央處理器30的四個(gè)角落附近并開設(shè)有四個(gè)穿孔32，穿孔32是與匣殼12柱體22上的扣孔24位置對(duì)應(yīng)，以供扣件50穿設(shè)(稍后詳述)，另，電路板在對(duì)應(yīng)匣殼12的導(dǎo)柱16及扣鉤18的位置上，分別開有導(dǎo)引口34與卡孔36，以將電路板28與匣殼12準(zhǔn)確地固接在一起，而形成新一代中央處理器卡匣10。
散熱裝置40包括有一基板44及若干個(gè)垂直延設(shè)在基板44上的散熱片42，基板44是呈起伏狀的矩形體，且在其短邊處開有缺口48，用以與相關(guān)支撐裝置(圖未示)卡配。散熱片42在排配時(shí)形成有二道溝槽46，在溝槽46的適當(dāng)位置處并開設(shè)有貫穿基板44的通孔45，該通孔45是與電路板28上的穿孔32對(duì)應(yīng)。
扣件50包括四組相同的配合件，每組配合件具有一卡扣主體52、一彈性裝置或彈簧64及一止動(dòng)工裝66。其中卡扣主體52為塑膠材料，具有端帽54、頭部55及位于端帽54與頭部55之間的連桿56等結(jié)構(gòu)，端帽54的斷面積大于連桿56的斷面積且略呈橢圓形；連桿56在適當(dāng)位置處開設(shè)有凹溝58，用以與止動(dòng)工裝66相嵌卡，且連桿56的斷面積是與散熱裝置40的通孔45對(duì)應(yīng)配合；頭部55是通過一斜面與連桿56相連接，其斷面積略小于連桿56的斷面積，從而有利于卡扣主體52的組裝。在頭部55的適當(dāng)位置處具有多層環(huán)狀尖錐結(jié)構(gòu)(可參閱圖3)，其可與匣殼12柱體22上的扣孔24內(nèi)壁相卡配，另，頭部55在自由端為一錐形導(dǎo)引部62，以利于組裝。止動(dòng)工裝66在一端設(shè)有略呈C字形的開口，而在另一端則設(shè)有方便插拔的手柄。
組裝時(shí)，先將彈性裝置64套設(shè)在卡扣主體52上，并使卡扣主體52穿過散熱裝置40基板44上的通孔45，然后按壓卡扣主體52的端帽54，使彈性裝置64呈壓縮狀態(tài)并使卡扣主體52的凹溝58位于散熱裝置40基板44的底面外部，接著將止動(dòng)治置66沿散熱裝置40基板44的底面滑入，使其嵌卡于凹溝58中，此時(shí)無(wú)須再按壓卡扣主體52的端帽54，憑借止動(dòng)工裝66嵌卡凹溝58的方式即可使彈性裝置64處于壓縮狀態(tài)。依次將四根卡扣主體52壓入散熱裝置40基板44的通孔45中，藉止動(dòng)工裝66使彈性裝置64處于壓縮狀態(tài)，將四根卡扣主體52頭部55的錐形導(dǎo)引部62對(duì)正穿過電路板28上的穿孔32及匣殼12柱體22上的扣孔24，并使卡扣主體52頭部55上的多層環(huán)狀尖錐結(jié)構(gòu)卡扣于匣殼12柱體22上的扣孔24內(nèi)壁，然后，移除止動(dòng)工裝66，通過頭部55上的多層環(huán)狀尖錐結(jié)構(gòu)與匣殼12柱體22上的扣孔24間的卡扣作用，以及彈性裝置64的彈力，而使散熱裝置40與卡匣10穩(wěn)定固持且保有適當(dāng)?shù)目酆狭α俊?br> 由于散熱裝置的散熱片是緊密排列的，且具有相當(dāng)高度，因此在按壓卡扣主體的端帽時(shí)，常需額外的工裝輔助進(jìn)行，組裝上十分不方便，為改善這些不便，可采用如圖3所示的方式，即適當(dāng)?shù)卦黾涌壑黧w52″端帽54″的高度，使端帽54″的頂面在組裝時(shí)可以超過散熱片的頂端，而達(dá)到組裝方便、節(jié)省額外工裝的功效。
請(qǐng)參閱圖4，是本實(shí)用新型中央處理器卡匣用散熱裝置扣件另一實(shí)施例與其它相關(guān)配合元件的立體分解視圖。其中扣件50’具有卡扣主體52’、彈性裝置64及止動(dòng)工裝68，該卡扣主體52’可為前述卡扣主體52的型態(tài)(參閱圖2)，也可是如圖所示的構(gòu)成(即卡扣主體的連桿上未開設(shè)凹溝)，而止動(dòng)工裝68在一端設(shè)有略呈橢圓形的平板，而在另一端則設(shè)有方便插拔的手柄。在散熱裝置40’溝槽46’兩側(cè)的散熱片42’的適當(dāng)位置處開設(shè)有淺槽47。組裝時(shí)，將卡扣主體52’連同彈性裝置64置入溝槽46’內(nèi)，按壓端帽54’，當(dāng)卡扣主體52’的端帽54’頂面略低于淺槽47時(shí)，將止動(dòng)工裝68沿散熱片42’上的淺槽47滑入，以防止卡扣主體52’回彈，并使彈性裝置64處于壓縮狀態(tài)。至于以后的組裝過程，因與前述方式相同，此不另述。
權(quán)利要求1.一種中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，包括一卡扣主體、一彈性裝置及一止動(dòng)工裝，該彈性裝置是與卡扣主體的結(jié)構(gòu)配合，其特征在于該卡扣主體是由一端帽、一頭部及一位于端帽與頭部間的連桿所組成，該端帽的斷面積略大于連桿的斷面積；該止動(dòng)工裝具有特定形狀，用以配合卡扣主體的結(jié)構(gòu)，并使彈性裝置在組裝過程中處于壓縮狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，其特征在于止動(dòng)工裝是為可移除式。
3.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，其特征在于卡扣主體的連桿在適當(dāng)位置處形成有一凹溝，以供止動(dòng)工裝嵌卡。
4.如權(quán)利要求3所述的中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，其特征在于止動(dòng)工裝的一端呈C字形，可嵌卡于卡扣主體的凹溝內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，其特征在于卡扣主體的頭部在適當(dāng)位置具有多層環(huán)狀尖錐結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，其特征在于卡扣主體頭部的自由端為一呈錐形的導(dǎo)引部。
7.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，其特征在于連桿的斷面積略大于頭部的斷面積。
8.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，其特征在于卡扣主體端帽的高度可適當(dāng)增加，以方便按壓。
9.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，其特征在于止動(dòng)工裝的一端為平板，而另一端則是設(shè)有方便插拔的手柄。
10.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器卡匣用散熱裝置扣件，其特征在于彈性裝置是為一彈簧，且套設(shè)于卡扣主體上。
專利摘要一種中央處理器卡匣用散熱裝置扣件,包括卡扣主體、彈性裝置及止動(dòng)工裝。其中卡扣主體是由端帽、頭部及位于端帽與頭部之間的連桿所組成,頭部在適當(dāng)位置處具有多層環(huán)狀尖錐結(jié)構(gòu)。組裝時(shí),將彈性裝置先行套設(shè)在卡扣主體上,當(dāng)卡扣主體穿過散熱裝置基板上的通孔一定距離后,利用止動(dòng)工裝將卡扣主體卡止,依次卡止特定數(shù)目的卡扣主體后,一起穿過電路板上的穿孔,并使頭部與中央處理器卡匣上的扣孔相卡配,最后移除止動(dòng)工裝。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2388640SQ99235738
公開日2000年7月19日 申請(qǐng)日期1999年4月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月2日
發(fā)明者李順榮, 李學(xué)坤 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司