專利名稱：散熱器扣固裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種扣固裝置，特別涉及一種電腦的中央處理器(CPU)與其散熱器組接的扣固裝置。
為利于電腦CPU的散熱，目前一般個(gè)人電腦在CPU上都會(huì)組接有散熱裝置，以維持電腦操作的穩(wěn)定。由于高功率的集成電路不斷發(fā)展，以及晶片體積的縮小，使CPU業(yè)者得以模組化設(shè)計(jì)，而直接在CPU的封裝殼體上挖設(shè)扣孔以供散熱器的對應(yīng)扣接。但如圖1所示，一般組接電腦CPU與散熱器的扣固結(jié)構(gòu)，是利用扣件1與扣柱2將散熱片3結(jié)合于CPU的封裝殼體4上，其中，該扣件1是橫跨于散熱片3上，其兩端分設(shè)勾部11，可分別對應(yīng)勾扣于CPU封裝殼體4上的穿孔42，然后將扣柱2下端的錐形扣部21對應(yīng)插入散熱片3的穿孔及CPU封裝殼體4上的扣孔41，再利用錐形扣部21的收縮反扣作用，藉此將散熱片3結(jié)合于CPU的封裝殼體4上。此種扣固結(jié)構(gòu)因扣件是橫跨于散熱片上，而散熱鰭片結(jié)構(gòu)是為并排矗立方式，因此，在組卸時(shí)受制于高度，使得施力較為不便，尤其在拆卸時(shí)，因其錐形扣部的收縮反扣而使拆卸更顯困擾。又，有業(yè)者為例于組裝，乃改進(jìn)出一種具有活動(dòng)性扣接方式的設(shè)計(jì)，如圖2所示，是于散熱片5中配置活動(dòng)桿6與彈性夾片7，其中，彈性夾片7末端設(shè)有內(nèi)彎的夾持部71，活動(dòng)桿設(shè)有凸塊61可以致動(dòng)彈性夾片7彈性變形，使夾持部71得以將散熱片5夾持固定于CPU的封裝殼體8上。此種扣固結(jié)構(gòu)雖然組裝較為便利，但其因是為手動(dòng)式調(diào)整桿，且調(diào)整桿的設(shè)置露出在散熱器的外側(cè)，因此，在組裝過程中會(huì)有因碰撞而松動(dòng)、脫落的情形，有時(shí)尚需二次組裝而更增加麻煩。
本實(shí)用新型有鑒于已知散熱器扣固結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，導(dǎo)致組裝及拆卸上的諸多不便處，乃集多年實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，針對上述缺點(diǎn)著手進(jìn)行扣固結(jié)構(gòu)改進(jìn)。
本實(shí)用新型的目的是要提供一種散熱器扣固裝置，該裝置為電腦中央處理順(CPU)與其散熱器的組接，提供一種從散熱器外部可裝卸的扣固裝置，具有簡易組裝、拆卸方便，并利于調(diào)整、固定。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種散熱器扣固裝置，主要是利用一組或多組扣固元件將散熱器結(jié)合于電腦CPU上，該扣固元件包括有一壓固件及一擎動(dòng)件，其特征在于壓固件，自水平部的兩端向外延伸，其一端斜上弧彎后垂下形成具彈性的承扣座，承扣座在斜上及垂下部位兩側(cè)向內(nèi)凹縮形成有兩相對稱的限位部，該壓固件另一端由水平部斜上，縮減成較細(xì)部后弧彎垂下，形成具有彈性的鉤合座，鉤合座在垂下部位開設(shè)有兩溝槽形成中字型，且壓固件兩端皆向下延設(shè)有內(nèi)彎的扣鉤；擎動(dòng)件，其一端垂直設(shè)有呈反匚型調(diào)整座，調(diào)整座上開設(shè)有螺孔，兩側(cè)中央部位分別以立式朝水平方向延伸形成調(diào)整夾桿，調(diào)整夾桿中段開設(shè)有較寬補(bǔ)強(qiáng)部，該調(diào)整夾桿底端各設(shè)有 型卡鉤；藉由該壓固件水平部與散熱器底板鉚合固定，擎動(dòng)件的調(diào)整座垂直抵靠在承扣座的外側(cè)，并容留有一定的空間，調(diào)整夾桿的前段桿身靠夾貼入限位部，其位于底端的 型卡鉤則跨置于鉤合座的中字型兩側(cè)頂端并鉤扣于溝槽，位于散熱器外側(cè)缺口處的擎動(dòng)件調(diào)整座上的螺絲迫緊調(diào)整座，該承扣座與鉤合座向內(nèi)夾縮，使扣鉤得以向內(nèi)夾合，并反扣于散熱器底板下的CPU封裝體的穿孔內(nèi)側(cè)孔緣，則該散熱器與CPU封裝體緊密扣固貼合。本實(shí)用新型組合時(shí)將調(diào)整座抵靠在承扣座的外側(cè)，而調(diào)整夾桿的桿身恰可靠夾貼入限位部而被限位固定，再將位于底端的 型卡鉤與鉤合部的溝槽鉤扣，此時(shí)調(diào)整座與承扣座的間尚容留有一空間，當(dāng)從外部利用螺絲旋入調(diào)整座的螺孔時(shí)，螺絲會(huì)穿透螺孔而抵住承扣座，若將螺絲迫緊，由于 型卡鉤彈性壓擠，即可令承扣座與鉤合槽同時(shí)向內(nèi)收縮，使扣鉤得以向內(nèi)夾合，而反扣于CPU封裝體穿孔內(nèi)側(cè)孔緣，并形成一向上頂撐力量，令底板與CPU封裝體可確實(shí)穩(wěn)固地結(jié)合密貼，不會(huì)任意搖晃松動(dòng)或位移，由于，調(diào)整座與承扣座是呈垂直面設(shè)置，在散熱器組裝完成后，恰位于上蓋外側(cè)面的缺口，因此，在拆卸時(shí)，亦只要從散熱器外側(cè)的缺口將螺絲反向調(diào)松即可，不僅施力輕松，且在裝卸上極為簡單、方便。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎，其扣固結(jié)構(gòu)是由壓固件及擎動(dòng)件所組成，壓固件一端的承扣座上設(shè)有限位部，藉以限位及固定擎動(dòng)件上的調(diào)整支桿；在另端設(shè)有鉤合座，鉤合座內(nèi)設(shè)有溝槽，以供調(diào)整支桿末端 型卡鉤的鉤扣；從散熱器外側(cè)藉由螺絲旋入調(diào)整座的螺孔，即可迫緊承扣座，令承扣座與鉤合座向內(nèi)收縮，使其兩端內(nèi)彎的扣鉤得以向內(nèi)夾合，而能與CPU緊密扣固貼合，并且組裝簡易、拆卸方便，有利于調(diào)整，固定。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案和實(shí)施例。


圖1是已知扣接裝置的立體分解圖；圖2是另一已知扣接裝置的立體分解圖；圖3是本實(shí)用新型構(gòu)件的分解圖；圖4是本實(shí)用新型的組合示意圖；圖5是本實(shí)用新型與散熱器底板的組裝示意圖；圖6是本實(shí)用新型與散熱器、CPU的未扣接示意圖；圖7是本實(shí)用新型與散熱器、CPU的扣接示意圖；圖8是圖7的側(cè)視剖視圖，其顯示未迫緊狀態(tài)；圖9是圖7的側(cè)視剖視圖，其顯示迫緊后狀態(tài)。
首先，請參閱圖3本實(shí)用新型的構(gòu)件分解圖，是由壓固件20及擎動(dòng)件30所組成，其中該壓固件20自水平部204的兩端向外延伸，其一端自水平部204斜上弧彎再垂下，彎曲折下形成具有彈性的承扣座201，在承扣座201的斜上及垂下部位的兩側(cè)向內(nèi)凹縮形成有兩相對稱的限位部202，承扣座201底端向下延設(shè)有內(nèi)彎的扣鉤203，其另端由水平部斜上，并改以較細(xì)部再弧彎垂下，形成具有彈性的鉤合座205，鉤合座205在垂下部位開設(shè)有中字形的兩溝槽206，其底端向下延設(shè)有內(nèi)彎的扣鉤207；該擎動(dòng)件30一端垂直設(shè)有反匚型調(diào)整座301，調(diào)整座301上開設(shè)有螺孔302，螺孔302中設(shè)置一螺絲40，其調(diào)整座301兩側(cè)從中央部位分別沿水平面延伸形成有立式刀片狀的調(diào)整夾桿303，調(diào)整夾桿303的前端桿身恰可靠夾貼入壓固件20的限位部202而被限位固定，調(diào)整夾桿303中段部位并設(shè)有較寬的補(bǔ)強(qiáng)部304，以避免調(diào)整夾桿303因施加壓力時(shí)變曲變形，調(diào)整夾桿303底端各設(shè)有 型卡鉤305，以供跨置于壓因件20的鉤合座205之上，而與其溝槽206鉤扣；再請參閱圖4，本實(shí)用新型的組合示意圖，在組合時(shí)，擎動(dòng)件30的調(diào)整座301是抵靠承扣座201的外側(cè)，而調(diào)整夾桿303的前段桿身則靠夾貼入限位部202而被限位固定，位于底端的 型卡鉤305跨置在鉤合部205的上端而鉤扣于溝槽206，調(diào)整座301與承扣座201之間則容留有一空間a。
請參閱圖5至圖7，本實(shí)用新型與散熱器、CPU的未扣接及扣接示意圖，圖中顯示，在CPU封裝體10上有預(yù)設(shè)的穿孔101可供散熱器的對應(yīng)扣接；該底板50兩側(cè)的相應(yīng)位置設(shè)有凹陷部501，當(dāng)壓固件20的水平部204與底板50鉚合固定時(shí)，恰可供承扣座201與鉤合座205垂下容插，同時(shí)在底端的扣鉤203與扣鉤207則向下穿出于底板50，并正對于CPU封裝體10上的穿孔101；當(dāng)依序?qū)⒌装?0、散熱片60及壓固件20和擎動(dòng)件30一一組合，然后覆蓋上蓋70最后將扣鉤203與扣鉤207對應(yīng)插入于CPU封裝體10上的穿孔101，即可完成組裝，由于調(diào)整座301的垂直設(shè)計(jì)，此時(shí)，即形成恰位于上蓋70外側(cè)面的缺口701處，因此，只要從上蓋70所設(shè)的缺口701調(diào)整螺絲40的松緊即可組裝或拆卸。
又請參閱圖8所示，本實(shí)用新型的側(cè)視剖視圖，其是圖7的未迫緊狀態(tài)，圖中顯示，設(shè)置于擎動(dòng)件30調(diào)整座301上的螺絲40尚未向內(nèi)施力旋緊時(shí)，調(diào)整座301與承扣座201之間尚容留有一較小空間a，而扣鉤203與扣鉤207則插伸過底板50的凹陷部501以及相對應(yīng)的CPU封裝體10的穿孔101。
再請參閱圖9，本實(shí)用新型的側(cè)視剖視圖，其是圖7的迫緊狀態(tài)，圖中顯示，擎動(dòng)件30調(diào)整座301上的螺絲40向內(nèi)施力旋緊時(shí)，調(diào)整座301與承扣座201的空間a加大，同時(shí)承扣座201與鉤合座205因受擠壓而向內(nèi)夾收，原本垂斜的角度變成垂直向內(nèi)，而使扣鉤203與扣鉤207反扣于穿孔101內(nèi)側(cè)孔緣，形成一向上頂撐力量，令底板50與CPU封裝體10可確實(shí)穩(wěn)固地結(jié)合接觸。
由于本實(shí)用新型將扣固裝置完全容置于散熱器內(nèi)，具有高度安全性和穩(wěn)定性，而自外部利用螺絲旋轉(zhuǎn)即可達(dá)成組裝或拆卸的目的，極為便利而具實(shí)用性。
綜上所述，本實(shí)用新型是提供一種創(chuàng)新實(shí)用的散熱器扣固結(jié)構(gòu)，不僅有效改善已知扣固結(jié)構(gòu)在組裝及拆卸上導(dǎo)致的諸多不便，為一合理完善且富經(jīng)濟(jì)效益的新穎創(chuàng)作，業(yè)已符合專利法所規(guī)定的各項(xiàng)申請要件，故依法提出實(shí)用新型專利申請。
權(quán)利要求1.一種散熱器扣固裝置，主要是利用一組或多組扣固元件將散熱器結(jié)合于電腦CPU上，該扣固元件包括有一壓固件及一擎動(dòng)件，其特征在于壓固件，自水平部的兩端向外延伸，其一端斜上弧彎后垂下形成具彈性的承扣座，承扣座在斜上及垂下部位兩側(cè)向內(nèi)凹縮形成有兩相對稱的限位部，該壓固件另一端由水平部斜上，縮減成較細(xì)部后弧彎垂下，形成具有彈性的鉤合座，鉤合座在垂下部位開設(shè)有兩溝槽形成中字型，且壓固件兩端皆向下延設(shè)有內(nèi)彎的扣鉤擎動(dòng)件，其一端垂直設(shè)有呈反匚型調(diào)整座，調(diào)整座上開設(shè)有螺孔，兩側(cè)中央部位分別以立式朝水平方向延伸形成調(diào)整夾桿，調(diào)整夾桿中段開設(shè)有較寬補(bǔ)強(qiáng)部，該調(diào)整夾桿底端各設(shè)有
型卡鉤；藉由該壓固件水平部與散熱器底板鉚合固定，擎動(dòng)件的調(diào)整座垂直抵靠在承扣座的外側(cè)，并容留有一定的空間，調(diào)整夾桿的前段桿身靠夾貼入限位部，其位于底端的
型卡鉤則跨置于鉤合座的中字型兩側(cè)頂端并鉤扣于溝槽，位于散熱器外側(cè)缺口處的擎動(dòng)件調(diào)整座上的螺絲迫緊調(diào)整座，該承扣座與鉤合座向內(nèi)夾縮，使扣鉤得以向內(nèi)夾合，并反扣于散熱器底板下的CPU封裝體的穿孔內(nèi)側(cè)孔緣，則該散熱器與CPU封裝體緊密扣固貼合。
專利摘要一種散熱器的扣固裝置,主要是利用扣固元件將散熱器結(jié)合于電腦中央處理器上,該扣固元件包括有一壓固件及一掣動(dòng)件,其特征是該壓固件兩端向下延設(shè)有內(nèi)彎的扣鉤,其一端設(shè)有承扣座,承扣座中設(shè)有限位部,另端設(shè)有鉤合座,鉤合座上設(shè)有溝槽,該擎動(dòng)件一端設(shè)有調(diào)整座,其上設(shè)有螺孔,兩側(cè)設(shè)兩調(diào)整夾桿,調(diào)整夾桿底端設(shè)有 型卡鉤,藉由該壓固件與擎動(dòng)件的扣固結(jié)構(gòu),使散熱器能與CPU封裝體緊密貼合,并且組裝簡易、拆卸方便,利于調(diào)整、固定。
文檔編號G06F1/20GK2396604SQ9924939
公開日2000年9月13日 申請日期1999年10月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月29日
發(fā)明者魏文珍 申請人:魏文珍