專利名稱：氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于散熱器，特別是一種氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器。
習知的熱管(Heat pipe)式散熱器，包括密閉的真空腔體，其內(nèi)填充適量的工作流體。腔體上方設(shè)有復(fù)數(shù)個散熱鰭片，腔體內(nèi)設(shè)毛細結(jié)構(gòu)區(qū)。其工作原理是加熱胴體一端使工作流體產(chǎn)生沸騰(boiling)而蒸發(fā)(evaporate)的現(xiàn)象，由管內(nèi)一側(cè)的熱區(qū)流向另一側(cè)的冷區(qū)，然后在冷區(qū)將氣體冷凝成液體后，再以重力(gravity)或毛細力(capillary force)，使液體回流，故因熱管先天上的結(jié)構(gòu)，其熱傳量隨操作角度(operation inclination)增大而變差。另因熱管中結(jié)構(gòu)毛細力的限制，當加熱過高時會產(chǎn)生燒干(dry-out)現(xiàn)象。一旦形成燒干狀態(tài)，便無液體回流，使加熱區(qū)內(nèi)部全部是高溫氣體，形成單一氣相的狀態(tài)，因而溫度急劇上升，而使得熱管中的熱超導(dǎo)(heat supperconduction)現(xiàn)象失敗，大幅度減低使用效果。另外，熱管必須高度除氣(exhaustnon-condensing gas)，否則超導(dǎo)特性會受很大影響。且由于有操作角度，很怕受被折或被移動而影響其無法運作順暢。由此看來，熱管式散熱器有其先天不良后天失調(diào)的無可彌補的缺點。
本實用新型的目的是提供一種使用性能好、熱交換效率高的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器。
本實用新型包括封閉的回路、容置于回路中的流體、置于回路外側(cè)兩端的受熱源及散熱體；回路中設(shè)有氣泡發(fā)生器；并在回路中形成導(dǎo)引及容置氣泡的導(dǎo)引區(qū)域及膨脹區(qū)域。
其中受熱源為電腦中央處理器。
為電腦中央處理器的受熱源上固設(shè)有導(dǎo)熱塊；散熱體為至少一片與回路接觸的鰭片的散熱鰭片組。
回路為由數(shù)條支回路并聯(lián)構(gòu)成的并聯(lián)回路。
散熱鰭片組一側(cè)接設(shè)有風扇。
散熱鰭片組的數(shù)鰭片設(shè)有透氣孔，散熱鰭片組頂面接設(shè)有風扇。
散熱鰭片組的數(shù)鰭片設(shè)有透氣孔，其頂部形成容置空間；散熱鰭片組頂部容置空間內(nèi)接設(shè)有風扇。
氣泡發(fā)生器為鑲?cè)牖芈穬?nèi)的螺旋線。
氣泡發(fā)生器設(shè)置于導(dǎo)熱塊內(nèi)。
導(dǎo)引區(qū)域設(shè)置于導(dǎo)熱塊內(nèi)。
導(dǎo)熱塊內(nèi)至少設(shè)有一條構(gòu)成回路部分的通道。
導(dǎo)熱塊內(nèi)設(shè)有構(gòu)成回路部分的左右排列的通道。
導(dǎo)熱塊內(nèi)設(shè)有構(gòu)成回路部分的上下排列的通道。
回路由兩組以上回路組構(gòu)成。
構(gòu)成回路的兩組以上回路組呈左右對稱排列。
構(gòu)成回路的兩組以上回路組呈左右交錯排列。
每組回路組由上下數(shù)層支回路組成。
受熱源為筆記本型電腦的中央處理器。
散熱體包括設(shè)置于機體上的至少設(shè)有一個進風口及出風口的風道；部分回路穿設(shè)在風道中。
風道中設(shè)有風扇。
風扇設(shè)置于風道的進風口。
風扇設(shè)置于風道的出風口。
風道的進風口為設(shè)置于殼體底面的底進風口。
風道的進風口為設(shè)置于殼體側(cè)面的側(cè)進風口。
風道的出風口設(shè)置于殼體側(cè)面。
風道設(shè)有兩個設(shè)置于殼體兩側(cè)面的出風口。
風道的進風口設(shè)置于風道中段的底進風口，并于底進風口處設(shè)有風扇。
風道中設(shè)有由數(shù)片鰭片間隔堆成的作為散熱主體的鰭片組。
鰭片組頂面架設(shè)有回路。
穿設(shè)在風道中并架設(shè)在鰭片組上方部分回路的下方至少貼置有一片傳導(dǎo)片。
貼置于穿設(shè)在風道中并架設(shè)在鰭片組上方部分回路的下方的傳導(dǎo)片穿過鰭片組的各鰭片。
風道為呈彎曲狀的風道。
受熱源為桌上型電腦的中央處理器。
的散熱體為具有設(shè)置于殼體側(cè)的出風口的風道。
風道出風口處設(shè)有風扇。
散熱體包括至少一片與回路接觸的鰭片的散熱鰭片組。
散熱體包括至少一片與回路接觸的鰭片的散熱鰭片組。
散熱鰭片組設(shè)置于電腦電源供應(yīng)器后方的進風口處。
散熱鰭片組設(shè)置于電腦電源供應(yīng)器后方的進風口處。
散熱體為電腦殼體。
回路貼靠于作為散熱體的電腦殼體內(nèi)的一側(cè)面。
回路由主回路及間接回路構(gòu)成；間接回路與作為散熱體的機體側(cè)板相接，主回路與間接回路間以作為主回路散熱體及間接回路受熱源的傳熱體轉(zhuǎn)接。
傳熱體上設(shè)有通道，并于通道內(nèi)設(shè)有氣泡發(fā)生器及導(dǎo)引區(qū)域。
受熱源為電腦電源發(fā)熱元件。
散熱體包括至少一片與回路接觸的鰭片的散熱鰭片組。
散熱鰭片組處設(shè)有風扇。
由于本實用新型包括封閉的回路、設(shè)置于回路中的氣泡發(fā)生器、容置于回路中的流體、置于回路外側(cè)兩端的為發(fā)熱電子元件的受熱源及散熱體；并在回路中形成導(dǎo)引及容置氣泡的導(dǎo)引區(qū)域及膨脹區(qū)域。運作時，藉由氣泡發(fā)生器吸收發(fā)熱電子散發(fā)出的熱量，并在該過熱溫度下在回路中產(chǎn)生較多的沸騰氣泡，并藉由回路的導(dǎo)引區(qū)域形成的不平衡引導(dǎo)，使氣泡快速脫離受熱源區(qū)域，帶動封閉于回路中的液體朝單一方向流動，使回路中更容易形成循環(huán)及加快循環(huán)速度，并隨著液體的流動，將自發(fā)熱電子元件吸收的熱量傳遞至近散熱體處，并經(jīng)散熱體將熱量導(dǎo)出，使回路不斷進行自熱力不平衡至熱力平衡的運作，快速降低發(fā)熱電子元件的溫度，不僅使用性能好，而且熱交換效率高，從而達到本實用新型的目的。


圖1、為本實用新型實施例一結(jié)構(gòu)示意俯視剖視圖。
圖2、為本實用新型實施例一結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖3、為本實用新型實施例一結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖4、為本實用新型實施例二結(jié)構(gòu)示意俯視剖視圖。
圖5、為本實用新型實施例二結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖6、為本實用新型實施例二結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖7、為本實用新型實施例三結(jié)構(gòu)示意俯視剖視圖。
圖8、為本實用新型實施例三結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖9、為本實用新型實施例三結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖10、為本實用新型實施例四結(jié)構(gòu)示意俯視剖視圖。
圖11、為本實用新型實施例四結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖12、為本實用新型實施例四結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖13、為本實用新型實施例五結(jié)構(gòu)示意俯視剖視圖。
圖14、為本實用新型實施例五結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖15、為本實用新型實施例五結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖16、為本實用新型實施例六結(jié)構(gòu)示意俯視剖視圖。
圖17、為本實用新型實施例六結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖18、為本實用新型實施例六結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖19、為本實用新型實施例七結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖20、為本實用新型實施例七結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖21、為本實用新型實施例八結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖22、為本實用新型實施例八結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖23、為本實用新型實施例九結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖24、為本實用新型實施例九結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖25、為本實用新型實施例十結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖26、為本實用新型實施例十結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖27、為本實用新型實施例十一結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖28、為本實用新型實施例十一結(jié)構(gòu)示意左視剖視圖。
圖29、為本實用新型實施例十二結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖30、為本實用新型實施例十二結(jié)構(gòu)示意右視剖視圖。
圖31、為本實用新型實施例十二無鰭片正視圖。
圖32、為本實用新型實施例十三結(jié)構(gòu)示意正視剖視圖。
圖33、為本實用新型實施例十三結(jié)構(gòu)示意右視剖視圖。
圖34、為本實用新型實施例十三無鰭片正視圖。
圖35、為本實用新型實施例十四結(jié)構(gòu)示意正視圖。
圖36、為本實用新型實施例十四結(jié)構(gòu)示意右視圖。
圖37、為本實用新型實施例十四結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖38、為本實用新型實施例十五結(jié)構(gòu)示意正視圖。
圖39、為本實用新型實施例十五結(jié)構(gòu)示意右視圖。
圖40、為本實用新型實施例十五結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖41、為本實用新型實施例十六結(jié)構(gòu)示意正視圖。
圖42、為本實用新型實施例十六結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖43、為本實用新型實施例十六結(jié)構(gòu)示意右視圖。
圖44、為本實用新型實施例十七結(jié)構(gòu)示意正視圖。
圖45、為本實用新型實施例十七結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖46、為本實用新型實施例十七結(jié)構(gòu)示意右視圖。
圖47、為本實用新型實施例十八結(jié)構(gòu)示意正視圖。
圖48、為本實用新型實施例十八結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖49、為本實用新型實施例十八結(jié)構(gòu)示意右視圖。
圖50、為本實用新型實施例十九結(jié)構(gòu)示意正視圖。
圖51、為本實用新型實施例十九結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖52、為本實用新型實施例十九結(jié)構(gòu)示意右視圖。
圖53、為本實用新型實施例二十結(jié)構(gòu)示意正視圖。
圖54、為本實用新型實施例二十結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖55、為本實用新型實施例二十結(jié)構(gòu)示意右視圖。
以下結(jié)合附圖對本實用新型進一步詳細闡述。
圖1至圖18所示，為本實用新型第一類的六種實施例，其系用在筆記本型電腦中央處理器散熱。其包括受熱源1、導(dǎo)熱塊20、封閉的回路2、容置于回路2中的液體22、散熱體5及氣泡發(fā)生器24。受熱源1及散熱體5分別置于回路2外側(cè)兩端，受熱源1藉由導(dǎo)熱塊20與回路2一端接觸，回路2中形成使氣泡易于脫離的導(dǎo)引區(qū)域21及容置所產(chǎn)生的氣泡的膨脹區(qū)域23。受熱源1為發(fā)出熱量的筆記本型電腦中央處理器。導(dǎo)熱塊20可以兩螺絲鎖固在為中央處理器的受熱源1上，也可以扣件扣固于中央處理器上。氣泡發(fā)生器24設(shè)置于回路2中，并鄰近與受熱源1鎖固為一體的導(dǎo)熱塊20?；芈分性O(shè)有液體注入口。散熱體5包括設(shè)置于機體10上的進風口11、風道13、出風口12、散熱鰭片組52及風扇51。鰭片組52具有數(shù)片鰭片。
當封閉回路2一端的導(dǎo)熱塊20接收受熱源1熱量，使設(shè)置于回路2內(nèi)的氣泡發(fā)生器24于回路2內(nèi)產(chǎn)生沸騰氣泡，并藉由回路2內(nèi)導(dǎo)引區(qū)域21形成的不平衡引導(dǎo)，使氣泡快速脫離受熱源1區(qū)域，帶動封閉于回路2中的液體22朝單一方向流動，隨著液體22的流動，將自受熱源1吸收的熱量傳遞至近散熱體5處，并經(jīng)散熱體5將熱量導(dǎo)出，使回路2不斷進行自熱力不平衡至熱力平衡的運作，快速降低為受熱源1的中央處理器的溫度。
實施例一如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型包括受熱源1、與受熱源1固接為一體的導(dǎo)熱塊20、封閉的回路2、容置于回路2中的液體22、散熱體5及氣泡發(fā)生器24。受熱源1為發(fā)出熱量的筆記本型電腦中央處理器。導(dǎo)熱塊20中設(shè)有進、出口通道?；芈?中形成使氣泡易于脫離的導(dǎo)引區(qū)域21及構(gòu)成氣體體積膨脹容納置放的空間的膨脹區(qū)域23。散熱體5包括側(cè)進風口11、風道12、出風口13、散熱鰭片組52及風扇51。散熱鰭片組52具有數(shù)片鰭片。側(cè)進風口11及出風口13設(shè)置于風道12兩端，風扇51設(shè)置于出風口13處。于側(cè)進風口11與出風口13之間設(shè)有具數(shù)平行隔條的蓋片，以允許外界冷空氣進入?；芈?由穿設(shè)在風道12中并架設(shè)在鰭片組52上方的管路及與管路銜接的導(dǎo)熱塊20上的進、出口通道，氣泡發(fā)生器24及導(dǎo)引區(qū)域21設(shè)在導(dǎo)熱塊20的出口通道中。鰭片組52與設(shè)置于其上方的回路2的管路間形成熱傳導(dǎo)。
當導(dǎo)熱塊20接收為發(fā)出熱量的筆記本型電腦中央處理器的受熱源1的熱量，使設(shè)置于其出口通道內(nèi)的氣泡發(fā)生器24于回路2內(nèi)產(chǎn)生沸騰氣泡，并藉由其內(nèi)導(dǎo)引區(qū)域21形成的不平衡引導(dǎo)，使氣泡快速脫離受熱源1區(qū)域，帶動封閉于回路2中的液體22朝導(dǎo)熱塊20出口通道方向流動，繞經(jīng)穿設(shè)在風道12中并架設(shè)在鰭片組52上方部分的回路2的管路。藉由設(shè)置于出風口13的軸流式風扇51將外界冷空氣由側(cè)進風口11吸入，在風道12中與回路2中液體22進行熱交換，并由出風口13導(dǎo)出已吸收回路2中熱量的熱空氣導(dǎo)出。釋放熱量后的液體22于回路2中回流至導(dǎo)熱塊20的進口通道，再進行下一熱交換循環(huán)。
實施例二如圖4、圖5、圖6所示，散熱體5包括底進風口14、風道13、出風口12、散熱鰭片組52及風扇53。鰭片組52具有數(shù)片鰭片。減小散熱體5的風道13，架高機體10底面，底進風口14及出風口12設(shè)置于風道13兩端，風扇53設(shè)置于底進風口14處。
實施例三如圖7、圖8、圖9所示，散熱體包括底進風口14、風道13、出風口12、15、散熱鰭片組52及風扇53。鰭片組52具有數(shù)片鰭片。減小散熱體5的風道13，架高機體10底面，底進風口14設(shè)置于風道13中段，風道13兩端分別設(shè)有出風口12、15。風扇53設(shè)置于底進風口14處，使排風速度更快，使致能更快地散熱。
實施例四如圖10、圖11、圖12所示，散熱體5包括側(cè)進風口11、風道13、出風口12、散熱鰭片組52、傳導(dǎo)片55及風扇51。鰭片組52具有數(shù)片鰭片。傳導(dǎo)片55貼置于穿設(shè)在風道13中并架設(shè)在鰭片組52上方部分回路的下方，并穿過鰭片組52，以對鰭片組52各鰭片傳熱。
實施例五如圖13、圖14、圖15所示，散熱體5包括側(cè)進風口11、風道13、出風口12、散熱鰭片組52、兩條傳導(dǎo)片56、57及風扇51。鰭片組52具有數(shù)片鰭片。兩條傳導(dǎo)片56、57間隔貼置于穿設(shè)在風道13中并架設(shè)在鰭片組52上方部分回路2的下方，并穿過鰭片組52，以對鰭片組52各鰭片傳熱。
實施例六如圖16、圖17、圖18所示，散熱體5包括側(cè)進風口11、狹長風道16、出風口12、散熱鰭片組52及風扇51。狹長風道16可呈彎曲狀?；芈?貫穿鰭片組52，鰭片組52具有數(shù)片設(shè)有穿孔54的鰭片，以適應(yīng)呈彎曲狀的狹長風道16。側(cè)進風口11及出風口12設(shè)置于狹長風道16兩端，風扇51設(shè)置于出風口12處。
圖19至圖27為本實用新型第二類的五種實施例，其系用在桌上型電腦中央處理器散熱。其包括受熱源1、導(dǎo)熱塊20、封閉的回路2、容置于回路2中的液體22、散熱體5及氣泡發(fā)生器24。受熱源1及散熱體5分別置于回路2外側(cè)兩端，受熱源1藉由導(dǎo)熱塊20與回路2一端接觸，回路2中形成使氣泡易于脫離的導(dǎo)引區(qū)域21。受熱源1為發(fā)出熱量的桌上型電腦中央處理器。氣泡發(fā)生器24設(shè)置于回路2中，并鄰近與受熱源1鎖固為一體的導(dǎo)熱塊20?；芈分性O(shè)有液體注入口。散熱體5包括穿設(shè)在回路2上的散熱鰭片組52及電源供應(yīng)器6的風扇61。
實施例七如圖19、圖20所示，散熱體5包括穿設(shè)在回路2上的散熱鰭片組52及電源供應(yīng)器6的風扇61。鰭片組52設(shè)置于電源供應(yīng)器6前方進風口62處。
實施例八如圖21、圖22所示，散熱體5包括穿設(shè)在回路3上的鰭片組52及電源供應(yīng)器6的風扇61。鰭片組52設(shè)置于電源供應(yīng)器6的風扇61后方出風口63處。
實施例九如圖23、圖24所示，散熱體5包括穿設(shè)在回路2上的鰭片組52及設(shè)置于機體10前面板下方的風扇51，并于前方設(shè)有前出風口17。
實施例七、實施例八及實施九皆藉由風扇51(61)達到抽風冷卻的目的。
實施例十如圖25、圖26所示，散熱體為電腦機殼10及底座。部分回路2貼置于機殼10的側(cè)板18上，即可藉由金屬側(cè)板18散熱。
實施例十一如圖27、圖28所示，回路2由主回路2’及間接回路2”串聯(lián)構(gòu)成的串聯(lián)回路。間接回路2”以方便回路2上管路的固定及連接。主回路2’一端與為發(fā)出熱量的桌上型電腦中央處理器的受熱源1鎖固的導(dǎo)熱塊20相接，間接回路2”與作為散熱體的機體10側(cè)板18相接，主回路2’與間接回路2”以作為主回路2’散熱體及間接回路2”受熱源的傳熱體8轉(zhuǎn)接。
圖29至圖46為本實用新型第三類的六種實施例，其系用在桌上型電腦中央處理器散熱。其包括受熱源1、導(dǎo)熱塊20、封閉的回路2、容置于回路2中的液體22、散熱體及氣泡發(fā)生器24。受熱源1及散熱體分別置于回路2外側(cè)兩端，受熱源1藉由導(dǎo)熱塊20與回路2一端接觸，回路2中形成使氣泡易于脫離的導(dǎo)引區(qū)域21。受熱源1為發(fā)出熱量的桌上型電腦中央處理器。氣泡發(fā)生器24設(shè)置于回路2中，并鄰近與受熱源1鎖固為一體的導(dǎo)熱塊20?；芈?中設(shè)有液體注入口。
實施例十二如圖29、圖30、圖31所示，回路2為由三條支回路2’并聯(lián)構(gòu)成的并聯(lián)回路。導(dǎo)熱塊20以扣夾19與為發(fā)出熱量的桌上型電腦中央處理器的受熱源1固接。散熱體5包括散熱鰭片組52及風扇51。構(gòu)成散熱鰭片組52的數(shù)鰭片設(shè)有與回路2管徑相對應(yīng)的圓孔。鰭片組52的數(shù)鰭片以其上圓孔卡接在回路2管徑上，亦可以黏接或焊接的方式與緊配合方式裝置于回路2上。風扇51四角與鰭片組52的頂片與底片的一側(cè)延伸端連接，與鰭片組52結(jié)合成散熱體5，以形成橫向氣流。
實施例十三如圖32、圖33、圖34所示，回路2為由六條支回路2’并聯(lián)構(gòu)成的并聯(lián)回路。導(dǎo)熱塊20以扣夾19與為發(fā)出熱量的桌上型電腦中央處理器的受熱源1固接。散熱體5包括散熱鰭片組52及風扇51。構(gòu)成散熱鰭片組52的數(shù)鰭片設(shè)有與回路2管徑相對應(yīng)的圓孔。鰭片組52的數(shù)鰭片以其上圓孔卡接在回路2管徑上，亦可以黏接或焊接的方式與緊配合方式裝置于回路2上。風扇51四角與鰭片組52的頂片與底片的一側(cè)延伸端連接，與鰭片組52結(jié)合成散熱體5，以形成橫向氣流。
實施例十四，如圖35、圖36、圖37所示，回路2為由六條支回路2’并聯(lián)構(gòu)成的并聯(lián)回路。導(dǎo)熱塊20以扣夾19與為發(fā)出熱量的桌上型電腦中央處理器的受熱源1固接。散熱體5包括散熱鰭片組52及風扇53。構(gòu)成散熱鰭片組52的數(shù)鰭片設(shè)有與回路2管徑相對應(yīng)的圓孔及透氣孔。鰭片組52的數(shù)鰭片以其上圓孔卡接在回路2管徑上，亦可以黏接或焊接的方式與緊配合方式裝置于回路2上。為使之較容易設(shè)置，風扇53接設(shè)于散熱鰭片組52頂板上方，藉由散熱鰭片組52各鰭片上的透氣孔使氣流由上往下且橫向朝四方吹散出。
實施例十五如圖38、39、40所示，回路2為由四條支回路2’并聯(lián)構(gòu)成的并聯(lián)回路。導(dǎo)熱塊20以扣夾19與為發(fā)出熱量的桌上型電腦中央處理器的受熱源1固接。散熱體5包括散熱鰭片組52及風扇5。構(gòu)成散熱鰭片組52的數(shù)鰭片設(shè)有與回路2管徑相對應(yīng)的圓孔及透氣孔，其頂部形成容置空間。鰭片組52的數(shù)鰭片以其上圓孔卡接在回路2管徑上，亦可以黏接或焊接的方式與緊配合方式裝置于回路2上。為使之較容易設(shè)置，風扇53容置于散熱鰭片組52頂部的容置空間內(nèi)，以縮小本實用新型的總體體積，藉由散熱鰭片組52各鰭片上的透氣孔使氣流由上往下且橫向朝四方吹散出。
實施例十六如圖41、圖42、圖43所示，回路2為由分置于兩側(cè)四十六條支回路并聯(lián)構(gòu)成的并聯(lián)回路，四十六條支回路分成兩組間隔設(shè)置的高低回路組，每組高低回路組的高低層支回路2’、2”流向相同，兩組高低回路組流向相反?；芈?相對與受熱源1鎖固的導(dǎo)熱塊20為上、下兩層設(shè)置。散熱體5為回路2本身及夾設(shè)于高層支回路2’上的風扇51。藉由回路2作為散熱體主體，無須鰭片，組裝更簡單，更方便使用及降低成本。
實施例十七如圖44、圖45、圖46所示，回路2為由左右交錯間隔設(shè)置的七組回路組2’并聯(lián)構(gòu)成的并聯(lián)回路，每組回路組2’依序分高低三層設(shè)置，同側(cè)回路組2’三層支回路流向相同，并與相鄰回路組2’三層支回路流向相反。回路2相對與受熱源1鎖固的導(dǎo)熱塊20為三層設(shè)置。散熱體為回路2本身及夾設(shè)于高層支回路上的風扇51。藉由回路2作為散熱體主體，無須鰭片，組裝更簡單，更方便使用及降低成本。
圖47至圖55為本實用新型第四類的三種實施例，其系用在桌上型電腦基板上電源發(fā)熱元件散熱。其包括受熱源9、封閉的回路2、容置于回路2中的液體22、散熱體5及氣泡發(fā)生器24。受熱源9及散熱體5分別置于回路2外側(cè)兩端，受熱源9藉由導(dǎo)熱塊25與回路2一端接觸，回路2中形成使氣泡易于脫離的導(dǎo)引區(qū)域。受熱源9為發(fā)出熱量的桌上型基板90上電源發(fā)熱元件。氣泡發(fā)生器24設(shè)置于回路2中，并鄰近受熱源9?；芈?中設(shè)有液體注入口。
實施例十八圖47、圖48、圖49所示，散熱體5包括散熱鰭片組52?；芈?一端穿過散熱鰭片組52，其另一端至少與一個為發(fā)熱元件的受熱源9表面接觸。
實施例十九如圖50、圖51、圖52所示，散熱體5包括散熱鰭片52組?；芈?一端穿過散熱鰭片組52，其另一端至少穿過一個與為發(fā)熱元件的受熱源9鎖固的導(dǎo)熱塊25。
實施例二十如圖53、圖54、圖55所示，散熱體5包括散熱鰭片組52。回路2為由兩支回路2’并聯(lián)構(gòu)成的并聯(lián)回路。兩支回路2’一端共同穿過一組散熱鰭片組52，其另一端至少與一個為發(fā)熱元件的受熱源9表面接觸。
最重要的是本實用新型可將兩個回路串聯(lián)設(shè)置，即一個回路設(shè)置受熱源，并將該回路的散熱體作為另一回路的受熱源而成為傳熱體，使受熱源的熱量經(jīng)與其接觸的回路傳遞至該回路的散熱體，并使該回路的散熱體作為傳熱體，再經(jīng)下一回路及該回路的散熱體散熱，以完成一種規(guī)格化的串接，方便生產(chǎn)及組裝，無須特殊施布回路。同樣，亦可以同一受熱源設(shè)置多組并聯(lián)回路。
回路的長短可以任意設(shè)置，氣泡發(fā)生器(bubble generator)，為產(chǎn)生氣泡的結(jié)構(gòu)，其可為各種形狀回路斷面內(nèi)壁；或于回路中設(shè)置各種形狀的嵌入物；亦可為大小管徑銜接處；回路可以是并聯(lián)回路、串聯(lián)回路，甚至組成網(wǎng)狀的組合回路。氣泡發(fā)生器為設(shè)置在液體所處的回路中，也就是可使在回路中產(chǎn)生沸騰氣泡(boiling bubble)的過熱溫度要求不致太高，可降低沸騰氣泡的啟動溫度，以產(chǎn)生更多的沸騰氣泡，使回路中更容易形成循環(huán)及加快循環(huán)速度，以更能降低受熱源的溫度。
氣泡發(fā)生器可以為在回路內(nèi)壁設(shè)置適當大小的凸起或凹陷的結(jié)構(gòu)，如點、塊、面、溝(groove)、螺旋溝(thread spiral)及其組合或其它幾何凹陷或凸起結(jié)構(gòu)，亦可在回路內(nèi)鑲?cè)?insert)物件，如環(huán)(ring)、套筒(sleeve)、有孔洞套筒(porous sleeve)、螺旋線(spiral wire)、螺旋片(spiral bar)、直線(stuaight fiber wire)、燒結(jié)物(sintered slab)、片(bar)、塊(blick)、球、粒及其組合或其它形狀嵌入物。回路也能構(gòu)成單回路、雙回路、多回路或是形成網(wǎng)狀回路，亦是單層回路、多層回路或孔洞(porous)回路及其組合。由此可見，氣泡發(fā)生器的實施形態(tài)可有許多種，經(jīng)過受熱源產(chǎn)生氣泡后，要能使回路快速循環(huán)動作，才合乎使用要求，要有更好結(jié)構(gòu)的導(dǎo)引區(qū)域?qū)馀輰?dǎo)出并帶動循環(huán)動作。
回路的流體可依操作的溫度、壓力而選用適當?shù)奈镔|(zhì)?；芈分锌沙檎婵?exhaust to vacuum)，亦可不抽真空，依使用流體的種類或操作溫度范圍而定。回路本身可為各種形狀、外形、材質(zhì)及其組合，以作為剛性(rigid)或撓性(flexble)及其組合，并以串聯(lián)、并聯(lián)、網(wǎng)狀、獨立、多回路及其任意組合。
散熱體可為回路本身，亦可為回路延伸至欲進行熱交換的散熱體的部分，散熱體能與習知的各種散熱結(jié)構(gòu)連接而進行熱交換。
回路中的膨脹區(qū)域具有膨脹或收縮氣室(vapor space)，可為回路中適當大小的內(nèi)部空間，也就是指回路中液體不填滿的區(qū)域；或是附于回路上，經(jīng)以適當?shù)膲毫纯缮炜s變形的結(jié)構(gòu)。此時，液體可以完全充填滿于整個回路，當然不包括該可擴展的區(qū)域。因此，能提供回路內(nèi)的液體中因升溫氣化所產(chǎn)生的氣體體積膨脹容納置放的空間，以防止回路中發(fā)生爆破損壞的現(xiàn)象。
回路的受熱源能以各種已知的方式與回路適當?shù)慕Y(jié)合，以便進行熱傳導(dǎo)；也能將上述的各種型態(tài)的回路中氣泡發(fā)生器設(shè)置在受熱源上，與回路一接觸，亦會產(chǎn)生相同的啟動氣泡產(chǎn)生的功效；其間能以適當?shù)姆椒ńY(jié)合，如膠合、焊接、鉚接、扣接等機械構(gòu)及其組合的方法結(jié)合。
回路本身必須提供有系統(tǒng)流體注入(charge)及封存(seal)的結(jié)構(gòu)，注入口與封存方式可以依回路的外形作變化，只要達到使全回路在注入液體后形成封閉的狀態(tài)，其中，注入口可設(shè)置于適當?shù)牡胤剑捎谑枪苈肥交芈罚拷狱c必須封存，以減少液體泄漏。
本實用新型亦可以并聯(lián)或串聯(lián)的方式組而成，以進行連續(xù)熱交換(heatexchange)。最后達到整個裝設(shè)系統(tǒng)熱平衡(thermal equilibrium)。其間的熱傳(heat transfer)介質(zhì)是液體。循環(huán)產(chǎn)生的原動力是氣體，回路系統(tǒng)于受熱源處藉由氣泡發(fā)生器直接或間接吸收受熱源的熱量產(chǎn)生氣泡，推動回路系統(tǒng)朝不平衡方向流動，使回路系統(tǒng)由平衡的靜冷狀態(tài)而轉(zhuǎn)變成不斷地循環(huán)流動狀態(tài)，以傳遞受熱源的熱量，并由另一側(cè)的散熱體進行流體氣體散熱(heatdissipated)冷卻，散熱后的流體流回受熱源處再次進行下一熱交換循環(huán)。系統(tǒng)必須有足夠作為熱交換介質(zhì)的液體。
本實用新型可延設(shè)很長的回路，并設(shè)置若干散熱體，以適應(yīng)受熱源所需排除的熱量。若干散熱體可在同一位置，亦可設(shè)置在為回路本身或特殊場所的其他位置，藉由可排列、轉(zhuǎn)折、及堆疊的回路，將受熱源的熱量傳至另一場所進行熱交換，以達到遠距離傳遞。
綜上所述，本實用新型以簡單的回路進行熱力循環(huán)的熱交換推動型式，可應(yīng)用在眾多電腦上，小至電子元件，都能運用的熱流傳遞以進行熱交換的散熱器。
權(quán)利要求1.一種氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，它包括封閉的回路、容置于回路中的流體、置于回路外側(cè)兩端的受熱源及散熱體；其特征在于在所述的回路中設(shè)有氣泡發(fā)生器；并在回路中形成導(dǎo)引及容置氣泡的導(dǎo)引區(qū)域及膨脹區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的受熱源為電腦中央處理器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的為電腦中央處理器的受熱源上固設(shè)有導(dǎo)熱塊；散熱體為至少一片與回路接觸的鰭片的散熱鰭片組。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的回路為由數(shù)條支回路并聯(lián)構(gòu)成的并聯(lián)回路。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱鰭片組一側(cè)接設(shè)有風扇。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱鰭片組的數(shù)鰭片設(shè)有透氣孔，散熱鰭片組頂面接設(shè)有風扇。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱鰭片組的數(shù)鰭片設(shè)有透氣孔，其頂部形成容置空間；散熱鰭片組頂部容置空間內(nèi)接設(shè)有風扇。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的氣泡發(fā)生器為鑲?cè)牖芈穬?nèi)的螺旋線。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的氣泡發(fā)生器設(shè)置于導(dǎo)熱塊內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的導(dǎo)引區(qū)域設(shè)置于導(dǎo)熱塊內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的導(dǎo)熱塊內(nèi)至少設(shè)有一條構(gòu)成回路部分的通道。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的導(dǎo)熱塊內(nèi)設(shè)有構(gòu)成回路部分的左右排列的通道。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的導(dǎo)熱塊內(nèi)設(shè)有構(gòu)成回路部分的上下排列的通道。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的回路由兩組以上回路組構(gòu)成。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的構(gòu)成回路的兩組以上回路組呈左右對稱排列。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的構(gòu)成回路的兩組以上回路組呈左右交錯排列。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的每組回路組由上下數(shù)層支回路組成。
18.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的受熱源為筆記本型電腦的中央處理器。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱體包括設(shè)置于機體上的至少設(shè)有一個進風口及出風口的風道；部分回路穿設(shè)在風道中。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風道中設(shè)有風扇。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風扇設(shè)置于風道的進風口。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風扇設(shè)置于風道的出風口。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風道的進風口為設(shè)置于殼體底面的底進風口。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風道的進風口為設(shè)置于殼體側(cè)面的側(cè)進風口。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風道的出風口設(shè)置于殼體側(cè)面。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風道設(shè)有兩個設(shè)置于殼體兩側(cè)面的出風口。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風道的進風口設(shè)置于風道中段的底進風口，并于底進風口處設(shè)有風扇。
28.根據(jù)權(quán)利要求19所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風道中設(shè)有由數(shù)片鰭片間隔堆成的作為散熱主體的鰭片組。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的鰭片組頂面架設(shè)有回路。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的穿設(shè)在風道中并架設(shè)在鰭片組上方部分回路的下方至少貼置有一片傳導(dǎo)片。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的貼置于穿設(shè)在風道中并架設(shè)在鰭片組上方部分回路的下方的傳導(dǎo)片穿過鰭片組的各鰭片。
32.根據(jù)權(quán)利要求19所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風道為呈彎曲狀的風道。
33.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的受熱源為桌上型電腦的中央處理器。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱體為具有設(shè)置于殼體側(cè)的出風口的風道。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的風道出風口處設(shè)有風扇。
36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱體包括至少一片與回路接觸的鰭片的散熱鰭片組。
37.根據(jù)權(quán)利要求33所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱體包括至少一片與回路接觸的鰭片的散熱鰭片組。
38.根據(jù)權(quán)利要求36所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱鰭片組設(shè)置于電腦電源供應(yīng)器后方的進風口處。
39.根據(jù)權(quán)利要求37所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱鰭片組設(shè)置于電腦電源供應(yīng)器后方的進風口處。
40.根據(jù)權(quán)利要求33所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱體為電腦殼體。
41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的回路貼靠于作為散熱體的電腦殼體內(nèi)的一側(cè)面。
42.根據(jù)權(quán)利要求40所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的回路由主回路及間接回路構(gòu)成；間接回路與作為散熱體的機體側(cè)板相接，主回路與間接回路間以作為主回路散熱體及間接回路受熱源的傳熱體轉(zhuǎn)接。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的傳熱體上設(shè)有通道，并于通道內(nèi)設(shè)有氣泡發(fā)生器及導(dǎo)引區(qū)域。
44.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的受熱源為電腦電源發(fā)熱元件。
45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱體包括至少一片與回路接觸的鰭片的散熱鰭片組。
46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器，其特征在于所述的散熱鰭片組處設(shè)有風扇。
專利摘要一種氣泡循環(huán)發(fā)熱電子元件散熱器。為提供一種使用性能好、熱交換效率高的發(fā)熱電子元件散熱器,提出本實用新型,它包括封閉的回路、容置于回路中的流體、置于回路外側(cè)兩端的受熱源及散熱體;回路中設(shè)有氣泡發(fā)生器;并在回路中形成導(dǎo)引及容置氣泡的導(dǎo)引區(qū)域及膨脹區(qū)域。
文檔編號G06F1/20GK2422675SQ9925647
公開日2001年3月7日 申請日期1999年12月22日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月22日
發(fā)明者李嘉豪 申請人:李嘉豪