專利名稱：集中氣流的導(dǎo)流裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種一般熱交換領(lǐng)域熱交換裝置中的通風(fēng)散熱裝置，特別是涉及一種用于風(fēng)扇的集中氣流的導(dǎo)流裝置。
隨著電子元件的日益更新，在速度、效能、功率等各方面不斷提升的同時，也帶來了發(fā)熱的問題。較常見會發(fā)出高溫的電子元件通常為高功率電子元件，例如高速的中央處理器。這類的發(fā)熱電子元件，若不及時將其熱量快速散去，將會使其效能大打折扣，甚且會嚴重影響到元件的壽命。為了使這類高功率的電子元件能夠發(fā)揮其應(yīng)有的效能，且增加使用年限，通常會在其散熱問題上，苦思良策。
解決上述發(fā)熱元件的散熱問題可以從以下三個方向著手進行第一、電路設(shè)計上的考量?？梢越栌删嗠娐返慕Y(jié)構(gòu)，降低元件的功率來降低元件的發(fā)熱，但是這樣的考量似乎難以實現(xiàn)。因為類似中央處理器這類元件，既要其速度快，又要少費電力，如同又要馬兒跑的快，又要馬兒不吃草一樣，實在很難兩全其美。
第二、從散熱金屬片上動手。目前散熱片所使用的材質(zhì)通常是鋁，借由鋁擠制程，制作出各式各樣的五花八門的散熱片，以在有效的空間中，增加出更多的散熱表面，來增加散熱的效果，但是這形狀的變化發(fā)展至今難再有長足進展。而若從散熱片的材料上著手，則又緩不濟急，等到尋找到更優(yōu)良的散熱材料時，INTEL的中央處理器又不知道要更新多少代了。
第三、從散熱風(fēng)扇去改良。目前能改良的作法，大都著眼于如何增加風(fēng)扇馬達的設(shè)計，以提高散熱的效能，但卻始終無人對風(fēng)扇的扇框去重新思維，而本實用新型正是以從扇框的角度去觀察，并解決散熱的問題。
請參閱

圖1所示，是現(xiàn)有習(xí)用的風(fēng)扇與散熱片的組合結(jié)構(gòu)示意圖，其中，風(fēng)扇設(shè)置于扇框13內(nèi)，該風(fēng)扇包括馬達的定子11及轉(zhuǎn)子12，轉(zhuǎn)子12上掛設(shè)扇葉121，以在轉(zhuǎn)動時產(chǎn)生風(fēng)，使冷空氣從入風(fēng)口151帶入，向出風(fēng)口152的散熱片14吹去，同時散熱片14內(nèi)的熱氣則會被吹入的冷空氣從散熱片14的氣隙141中散出，將熱量帶出外界，以降低散熱片14的溫度。當(dāng)然，在正常運作下，散熱片14貼在一高功率的電子元件16的發(fā)熱表面上，如此一來，即可借由散熱片14的高傳熱效果，吸收電子元件16發(fā)出的熱量，并借由風(fēng)扇將熱量帶至空氣中，以達到散熱的效果。
但是上述現(xiàn)有習(xí)用的扇框13卻存在下列缺點一、通常電子元件的發(fā)熱源是其內(nèi)部的晶片，而晶片所擺設(shè)的位置會在集成電路的中央，但是現(xiàn)有的入風(fēng)口與出風(fēng)口的風(fēng)徑一致，氣流的流向無法向發(fā)熱表面的中央吹去，因此使得散熱效果不盡理想。
二、風(fēng)扇的定子11的基座與散熱片14貼平，阻礙氣流向中央流入，使得散熱的效果大受影響。
由此可見，上述現(xiàn)有的導(dǎo)流裝置仍存在有諸多的缺陷，而丞待加以改進。有鑒于上述現(xiàn)有的導(dǎo)流裝置存在的缺陷，本設(shè)計人基于豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，積極加以研究創(chuàng)新，經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出本實用新型。
本實用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的導(dǎo)流裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的集中氣流的導(dǎo)流裝置，使其設(shè)計為一種更能使氣流向發(fā)熱表面集中的導(dǎo)流裝置，以提升散熱效能，并進而使發(fā)熱的電子元件提高效能及使用壽命。
本實用新型的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種集中氣流的導(dǎo)流裝置，是設(shè)置于一發(fā)熱元件上，其特征在于其包括一框架；一入風(fēng)口，設(shè)置于該框架上，借以導(dǎo)入一氣流；以及一出風(fēng)口，設(shè)置于該框架上，并置于發(fā)熱元件上，其口徑設(shè)計為比該入風(fēng)口小，借以使氣流向出風(fēng)口的中心集中，并吹至該發(fā)熱元件，以降低發(fā)熱元件的溫度。
本實用新型的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。
前述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其中所述的框架設(shè)有一提供氣流的風(fēng)扇。
前述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其中所述的風(fēng)扇設(shè)有一基座，該基座與發(fā)熱元件之間相間一距離。
前述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其中所述的發(fā)熱元件為一散熱片，該散熱片是貼設(shè)于一集成電路上。該發(fā)熱元件可為一集成電路。
前述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其中所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置是為一扇框。
本實用新型的目的還可由以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本實用新型提出的一種集中氣流的導(dǎo)流裝置，是用于一發(fā)熱元件上，其特征在于其包括一框架；一入風(fēng)口，借以導(dǎo)入一氣流；一出風(fēng)口，設(shè)置于發(fā)熱元件上，借以使該氣流向該出風(fēng)口的中心集中，并吹至該發(fā)熱元件，以降低該發(fā)熱元件的溫度；以及一支架，連接于該框架上，并設(shè)置于出風(fēng)口，借以使產(chǎn)生氣流的一裝置與該發(fā)熱元件之間相間一距離。
本實用新型的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。
前述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其中所述的產(chǎn)生氣流的裝置是為一風(fēng)扇。
前述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其中所述的風(fēng)扇設(shè)有一基座，該基座與發(fā)熱元件之間相間一距離。
前述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其中所述的發(fā)熱元件為一散熱片，該散熱片是貼設(shè)于一集成電路上。
前述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其中所述的支架是由復(fù)數(shù)個靜葉所構(gòu)成，而集中氣流的導(dǎo)流裝置是一扇框。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和積極效果。由以上技術(shù)方案可知，本實用新型至少具有以下優(yōu)點一、將扇框設(shè)計為出風(fēng)口比入風(fēng)口小，可以增加散熱效果。
二、出風(fēng)口的支架為內(nèi)縮結(jié)構(gòu)，可有助于氣流的均勻散布，亦可增加散熱效果。
綜上所述，本實用新型為一種更能使氣流向發(fā)熱表面集中的導(dǎo)流裝置，可提升散熱效能，并可使發(fā)熱的電子元件提高效能及使用壽命。其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大改進，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，而確實具有增進的功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
本實用新型的具體結(jié)構(gòu)由以下實施例及其附圖詳細給出。
圖1是現(xiàn)有習(xí)用的風(fēng)扇與散熱片的組合結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型的集中氣流的導(dǎo)流裝置與風(fēng)扇的組合結(jié)構(gòu)示意圖一。
圖3是本實用新型的集中氣流的導(dǎo)流裝置與風(fēng)扇的組合結(jié)構(gòu)示意圖二。
圖4是本實用新型另一種集中氣流的導(dǎo)流裝置示意圖。
圖5是本實用新型的風(fēng)扇與散熱片的組合結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本實用新型集中氣流的導(dǎo)流裝置從入風(fēng)口的俯視示意圖。
11定子 12轉(zhuǎn)子13扇框 14散熱片 141氣隙151入風(fēng)口152出風(fēng)口16電子元件 21框架211入風(fēng)口212出風(fēng)口213斜邊22風(fēng)扇 23氣流2121支架 31支架41氣流
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的集中氣流的導(dǎo)流裝置其具體結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖2所示，本實用新型集中氣流的導(dǎo)流裝置，其可以為一扇框，是用于一發(fā)熱元件，例如INTEL中央處理器的散熱片，其主要包括框架21、入風(fēng)口211及出風(fēng)口212，其中該入風(fēng)口211，是設(shè)于框架21上，借以由風(fēng)扇22導(dǎo)入一氣流23；該出風(fēng)口212，亦設(shè)置于框架21上，并置于該發(fā)熱元件上，其剖面的口徑上設(shè)有一斜邊213，且使得該出風(fēng)口212比入風(fēng)口211小，借以使氣流23向出風(fēng)口212的中心集中，并吹至該發(fā)熱元件，以降低該發(fā)熱元件的溫度。由于風(fēng)扇22設(shè)有基座111，又出風(fēng)口212上設(shè)有支架2121，且中部形成設(shè)有容置風(fēng)扇22基座111的呈內(nèi)凹形狀的凹臺，所以使風(fēng)扇22的基座111與發(fā)熱元件之間可相間設(shè)有一距離d。該發(fā)熱元件是為一散熱片，該散熱片是用于一集成電路，例如上述的中央處理器。請參閱圖3所示，上述的風(fēng)扇22與扇框的框架21相組合，即結(jié)合為一整體裝置。
本實用新型的特征在于，集中氣流的導(dǎo)流裝置的出風(fēng)口212是小于入風(fēng)口211，使得吹入散熱片的氣流可以向中心集中，以增加散熱效果。另外，支架2121在出風(fēng)口212處呈為內(nèi)凹狀，可以使風(fēng)扇22的基座111與散熱片相間一距離，亦可增加散熱的效果。
請參閱圖4所示，是本實用新型另一種集中氣流的導(dǎo)流裝置示意圖，本實施例的集中氣流的導(dǎo)流裝置與圖2、圖3所示實施例不同的地方在于支架31是設(shè)計為無內(nèi)縮狀，但框架21上仍設(shè)有斜邊213，如此的結(jié)構(gòu)設(shè)計亦可達到氣流向中心集中的目的和功效，同樣可以增加散熱的效果。
請參閱圖5、圖6所示，是本實用新型的風(fēng)扇(含扇框)與散熱片的組合結(jié)構(gòu)示意圖，外界空氣的氣流23從入風(fēng)口151吹向出風(fēng)口212時，由于受到斜邊213的導(dǎo)引，使吹出的氣流41流向散熱片的中心部位，而中心部位也正是發(fā)熱源所在，所以可提升散熱效果。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1．一種集中氣流的導(dǎo)流裝置，是設(shè)置于一發(fā)熱元件上，其特征在于其包括一框架；一入風(fēng)口，設(shè)置于該框架上，以導(dǎo)入一氣流；以及一出風(fēng)口，設(shè)置于該框架上，并置于發(fā)熱元件上，其口徑設(shè)計為比該入風(fēng)口小，氣流向出風(fēng)口的中心集中，并吹至該發(fā)熱元件。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其特征在于其中所述的框架設(shè)有一提供氣流的風(fēng)扇。
3．根據(jù)權(quán)利要求2所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其特征在于其中所述的風(fēng)扇設(shè)有一基座，該基座與發(fā)熱元件之間相間一距離。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其特征在于其中所述的發(fā)熱元件為一散熱片，該散熱片是貼設(shè)于一集成電路上。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其特征在于其中所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置是為一扇框。
6．一種集中氣流的導(dǎo)流裝置，是用于一發(fā)熱元件上，其特征在于其包括一框架；一入風(fēng)口，借以導(dǎo)入一氣流；一出風(fēng)口，設(shè)置于發(fā)熱元件上，該氣流向該出風(fēng)口的中心集中，并吹至該發(fā)熱元件；以及一支架，連接于該框架上，并設(shè)置于出風(fēng)口，產(chǎn)生氣流的一裝置與該發(fā)熱元件之間相間一距離。
7．根據(jù)權(quán)利要求6所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其特征在于其中所述的產(chǎn)生氣流的裝置為一風(fēng)扇。
8．根據(jù)權(quán)利要求7所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其特征在于其中所述的風(fēng)扇設(shè)有一基座，該基座與發(fā)熱元件之間相間一距離。
9．根據(jù)權(quán)利要求6所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其特征在于其中所述的發(fā)熱元件為一散熱片，該散熱片是貼設(shè)于一集成電路上。
10．根據(jù)權(quán)利要求6所述的集中氣流的導(dǎo)流裝置，其特征在于其中所述的支架是由復(fù)數(shù)個靜葉所構(gòu)成，而集中氣流的導(dǎo)流裝置是一扇框。
專利摘要一種集中氣流的導(dǎo)流裝置,是設(shè)置于一發(fā)熱元件上,其包括:一框架;一入風(fēng)口,設(shè)置于該框架上,借以導(dǎo)入一氣流;以及一出風(fēng)口,設(shè)置于該框架上,并置于該發(fā)熱元件上,其口徑比該入風(fēng)口小,借以使氣流向出風(fēng)口的中心集中,并吹至發(fā)熱元件,以降低該發(fā)熱元件的溫度。另外支架設(shè)計為內(nèi)縮狀,可使產(chǎn)生氣流的裝置與發(fā)熱元件之間相間一距離,而可達到均勻散熱的功效。
文檔編號G06F1/20GK2439059SQ9925799
公開日2001年7月11日 申請日期1999年12月27日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月27日
發(fā)明者黃文喜, 林國正, 張楯成 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司