窗油墨印刷；
[0039]電鍍AR和AS:電鍍AR，鍍AS防指紋膜，改善產(chǎn)品外觀潔凈度。
[0040]采用該工藝加工的藍(lán)寶石手機(jī)面板，表面質(zhì)量為:
[0041]I)產(chǎn)品外形尺寸的管控:±0.04mm ；
[0042]2)弧面輪廓度:±0.06mm ；
[0043]3)外形輪廓度的管控:±0.04mm ；
[0044]4)產(chǎn)品平整度管控和強(qiáng)度的管控:±0.08mm ；
[0045]5)產(chǎn)品圓孔真圓度及方孔外觀尺寸按照±0.04mm管控；
[0046]6)弧邊粗糙度:RA ( 5nm ；
[0047]7)面粗糙度:RA ( 0.5nm。
[0048]實(shí)施例2
[0049]依次按照如下工藝步驟進(jìn)行6.0英寸的藍(lán)寶石面板加工。
[0050]I)藍(lán)寶石晶塊成型，將藍(lán)寶石切割成對角線尺寸為6.0英寸的塊料，胚料產(chǎn)品單邊精修余量:28C(0.28mm)，塊料4R角成型；
[0051]塊料切割成片料:用線切割設(shè)備將產(chǎn)品切割成片；
[0052]雙面研磨減薄:平面度:0.05mm，研磨機(jī)、上盤單位面壓力控制在0.07kg/cm2，結(jié)合碳化硼研磨液對線切割后產(chǎn)品進(jìn)行減薄。研磨后的藍(lán)寶石面板厚度控制在:±0.0lmm ;TTV (厚度差):彡 1um ;WARP (翹曲度):彡 10um，Ra:800nm ；
[0053]熱處理1:通過高溫，改善藍(lán)寶石生長過程中殘余的熱應(yīng)力，有利于藍(lán)寶石面板后續(xù)的產(chǎn)品研磨拋光；
[0054]2) CNC外形+弧邊成型:用直徑為75_弧面金剛石砂輪，對產(chǎn)品外形尺寸和弧面進(jìn)行加工。砂輪上機(jī)前用刀具平衡儀，對弧面金剛石砂輪進(jìn)行檢測。加工后產(chǎn)品外形尺寸的管控為±0.02mm,
[0055]激光切割按鍵孔和聽筒孔:對CNC外形后產(chǎn)品按鍵孔和聽筒孔的位置用激光打通。
[0056]CNC精修按鍵和聽筒孔成型:用CNC對產(chǎn)品按鍵孔和聽筒孔銳角倒邊。
[0057]按鍵孔和聽筒孔拋光；依次采用金屬棒+5um鉆石粉、毛刷棒+3um微粉、毛刷棒+1.5um微粉對按鍵孔和聽筒孔進(jìn)行三次拋光。
[0058]3)雙面銅盤厚度減薄加工:采用2.5um鉆石液，上、下盤轉(zhuǎn)速比為0.5，壓力控制在300kg，厚度公差為±0.01mm，表面粗糙度〈10nm，平整度< 0.05mm, TTV ^ 0.05mm。
[0059]4)四周弧邊拋光:用鉆石液對四周弧邊進(jìn)行粗拋，用硅溶膠對四周弧邊進(jìn)行精拋。
[0060]雙面研磨拋光:產(chǎn)品表面精修拋光處理；
[0061 ]清洗檢驗(yàn)。
[0062]熱處理2:通過高溫真空狀態(tài)改善藍(lán)寶石生長過程中殘余的熱應(yīng)力，對產(chǎn)品表面進(jìn)行微觀修復(fù)，提高產(chǎn)品強(qiáng)度。
[0063]5)檢驗(yàn)和印刷:產(chǎn)品視窗油墨印刷；
[0064]電鍍AR和AS:電鍍AR，鍍AS防指紋膜，改善產(chǎn)品外觀潔凈度。
[0065]采用該工藝加工的6.0英寸的藍(lán)寶石手機(jī)面板，表面質(zhì)量為:
[0066]I)產(chǎn)品外形尺寸的管控:±0.04mm ；
[0067]2)弧面輪廓度:±0.06mm ；
[0068]3)外形輪廓度的管控:±0.04mm ；
[0069]4)產(chǎn)品平整度管控和強(qiáng)度的管控:±0.08mm ；
[0070]5)產(chǎn)品圓孔真圓度±0.04mm和方孔外觀的管控；
[0071]6)弧邊粗糙度:RA ( 5nm ；
[0072]7)面粗糙度:RA ( 0.8nm。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，其特征在于包括如下步驟: 1)藍(lán)寶石從棒材下料成片料； 2)采用CNC對藍(lán)寶石面板外形進(jìn)行修整，采用激光加工藍(lán)寶石表面的孔位，并采用金剛石砂輪對弧邊進(jìn)行加工成型； 3)采用雙面銅盤機(jī)對藍(lán)寶石面板雙面研磨拋光實(shí)現(xiàn)減?。? 4)對藍(lán)寶石面板的雙面進(jìn)行拋光； 5)對藍(lán)寶石面板表面進(jìn)行鍍膜或絲網(wǎng)印刷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，在步驟I)中，首先切割藍(lán)寶石成塊料，按照藍(lán)寶石面板的尺寸精修還料余量0.25mm?0.30mm,并將塊料對應(yīng)面板四個角的棱邊倒圓角；然后將所述塊料切割成片料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝:在步驟2)和步驟3)之間對藍(lán)寶石面板進(jìn)行初步研磨減薄，采用雙面銅盤機(jī)雙面研磨減薄至藍(lán)寶石面板厚度誤差控制在±0.01mm、WARP (翹曲度)(10um、Ra(表面粗糙度)400?800nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，在進(jìn)行步驟3)之前對初步研磨后的藍(lán)寶石面板進(jìn)行熱處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，所述熱處理的具體過程如下:首先在12h內(nèi)從25°C升溫至1650°C，然后1650°C保溫12h，最后在24h內(nèi)降至室溫。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，步驟3)加工后的藍(lán)寶石面板的厚度公差為±0.01mm、表面粗糙度〈10nm、平整度彡0.05mm、TTV ( 0.05mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，在步驟4)中，首先采用鉆石液對四周弧邊進(jìn)行粗拋，再采用硅溶膠對四周弧邊進(jìn)行精拋，藍(lán)寶石面板表面采用同樣的精修拋光處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，步驟4)中還包括對藍(lán)寶石面板上的孔位進(jìn)行拋光，首先采用金屬棒+5um的鉆石粉進(jìn)行粗拋，再分兩次采用毛刷棒+粒徑3um/l.5um鉆石微粉進(jìn)行精修拋光。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，在步驟5)前，在真空狀態(tài)下對藍(lán)寶石面板進(jìn)行熱處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，步驟5)包括在藍(lán)寶石面板表面電鍍AR和/或AS。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大屏藍(lán)寶石手機(jī)面板加工工藝，包括如下步驟：1)藍(lán)寶石從棒材下料成片料；2)采用CNC對藍(lán)寶石面板外形進(jìn)行修整，采用激光加工藍(lán)寶石表面的孔位，并采用金剛石砂輪對弧邊進(jìn)行加工成型；3)采用雙面銅盤機(jī)對藍(lán)寶石面板雙面研磨拋光實(shí)現(xiàn)減薄；4)對藍(lán)寶石面板的雙面進(jìn)行拋光；5)對藍(lán)寶石面板表面進(jìn)行鍍膜或絲網(wǎng)印刷。本發(fā)明針對藍(lán)寶石材料加工大屏面板，加工效率高，外觀品質(zhì)好，工藝步驟切實(shí)可行，適合企業(yè)批量化加工生產(chǎn)。
【IPC分類】H04M1-02, G06F3-041
【公開號】CN104536602
【申請?zhí)枴緾N201410690676
【發(fā)明人】周群飛, 饒橋兵, 龍春燕
【申請人】藍(lán)思科技（長沙）有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年11月25日