非接觸式通信模塊以及讀卡器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種通過(guò)電磁感應(yīng)與非接觸式IC卡非接觸地進(jìn)行信息通信的非接觸式通信模塊以及具有這種非接觸式通信模塊的讀卡器。
【背景技術(shù)】
[0002]以往公知有一種與記錄有信息的介質(zhì)非接觸地進(jìn)行信息通信的通信模塊(例如參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I中記載的通信模塊具有通信處理用IC和天線。通信處理用IC和天線通過(guò)低通濾波器以及匹配電路而相互連接。通信處理用1C、低通濾波器以及匹配電路裝配在配線基板。匹配電路為用于調(diào)整天線特性的電路并且具有內(nèi)置于配線基板的電子元件和裝配在配線基板的外表面的電子元件。在專利文獻(xiàn)I記載的通信模塊中，通過(guò)將規(guī)定數(shù)量的電子元件裝配在配線基板的外表面來(lái)調(diào)整天線的特性。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2012-147190號(hào)公報(bào)
[0004]在專利文獻(xiàn)I記載的通信模塊中，由于通過(guò)將規(guī)定數(shù)量的電子元件裝配在配線基板的外表面來(lái)調(diào)整天線的特性，因此在完成了通信模塊的組裝后調(diào)整天線特性的情況下，必須替換裝配在配線基板的外表面的電子元件。因此，在專利文獻(xiàn)I記載的通信模塊中，如果完成了通信模塊的組裝，則之后的天線特性調(diào)整變得復(fù)雜。并且，在通信模塊中還存在著具有旋轉(zhuǎn)編碼器等可變?cè)耐ㄐ拍K，在這種通信模塊中，在完成通信模塊的組裝后能夠通過(guò)調(diào)整可變?cè)?lái)調(diào)整天線的特性。然而，在這種通信模塊中，在調(diào)整可變?cè)螅枰褂糜糜诖_認(rèn)天線是否被設(shè)定為所希望的特性的測(cè)定設(shè)備來(lái)評(píng)價(jià)和管理通信模塊。并且，在這種通信模塊的情況下，會(huì)產(chǎn)生利用粘接劑等將調(diào)整后的可變?cè)潭ǖ裙r(shí)。因此，在這種通信模塊中，如果組裝完成，之后的天線特性調(diào)整也很復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明的課題是提供一種即使完成了通信模塊的組裝也能夠容易地選擇并調(diào)整天線特性的非接觸式通信模塊。并且，本發(fā)明的課題是提供一種具有這種非接觸式通信模塊的讀卡器。
[0006]為了解決上述課題，本發(fā)明的非接觸式通信模塊為通過(guò)電磁感應(yīng)與非接觸式IC卡非接觸地進(jìn)行信息通信的非接觸式通信模塊，其特征在于，該非接觸式通信模塊具有基板，在所述基板形成有天線和接地用的接地圖案，所述天線由呈環(huán)狀配置的天線線圈構(gòu)成，在基板的外表面形成有與天線電連接的天線側(cè)焊盤(pán)和與接地圖案電連接的接地側(cè)焊盤(pán)，天線側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑻炀€側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接的距離。
[0007]在本發(fā)明的非接觸式通信模塊中，在基板的外表面形成有與天線電連接的天線側(cè)焊盤(pán)和與接地圖案電連接的接地側(cè)焊盤(pán)，天線側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑻炀€側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接的距離。因此，在本發(fā)明中，即使在完成了非接觸式通信模塊的組裝后，也能夠利用焊錫橋容易地將天線側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接。并且，由于利用焊錫橋?qū)⑻炀€側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接，天線的阻抗和寄生電容發(fā)生改變，因此能夠選擇不同的天線的特性。因此，在本發(fā)明中，即使在完成了非接觸式通信模塊的組裝后，也能夠容易地選擇并調(diào)整天線的特性。其結(jié)果是，能夠根據(jù)非接觸式通信模塊實(shí)際的設(shè)置環(huán)境和實(shí)際進(jìn)行通信的非接觸式IC卡的特性等容易地調(diào)整天線的特性。
[0008]并且，為了解決上述課題，本發(fā)明的非接觸式通信模塊為通過(guò)電磁感應(yīng)與非接觸式IC卡非接觸地進(jìn)行信息通信的非接觸式通信模塊，其特征在于，所述非接觸式通信模塊具有基板，在所述基板配置有天線、屏蔽圖案以及接地用的接地圖案，所述天線由呈環(huán)狀配置的天線線圈構(gòu)成，所述屏蔽圖案以覆蓋天線的方式配置，在基板的外表面形成有與屏蔽圖案電連接的屏蔽側(cè)焊盤(pán)和與接地圖案電連接的接地側(cè)焊盤(pán)，屏蔽側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑵帘蝹?cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接的距離。
[0009]在本發(fā)明的非接觸式通信模塊中，在基板的外表面形成有與覆蓋天線的屏蔽圖案電連接的屏蔽側(cè)焊盤(pán)和與接地圖案電連接的接地側(cè)焊盤(pán)，屏蔽側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑵帘蝹?cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接的距離。因此，在本發(fā)明中，即使在完成了非接觸式通信模塊的組裝后，也能夠利用焊錫橋容易地將屏蔽側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接。并且，由于利用焊錫橋?qū)⑵帘蝹?cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接，天線與非接觸式IC卡之間的電磁耦合的程度和包含屏蔽圖案的天線的寄生電容發(fā)生改變，因此能夠選擇不同的天線的特性。因此，在本發(fā)明中，即使在完成了非接觸式通信模塊的組裝后也能夠容易地選擇并調(diào)整天線的特性。其結(jié)果是，能夠根據(jù)非接觸式通信模塊的實(shí)際設(shè)置環(huán)境和實(shí)際進(jìn)行通信的非接觸式IC卡的特性等容易地調(diào)整天線的特性。
[0010]并且，為了解決上述課題，本發(fā)明的非接觸式通信模塊為通過(guò)電磁感應(yīng)與非接觸式IC卡非接觸地進(jìn)行信息通信的非接觸式通信模塊，其特征在于，所述非接觸式通信模塊具有基板，在所述基板形成有天線、屏蔽圖案以及接地用的接地圖案，所述天線由呈環(huán)狀配置的天線線圈構(gòu)成，所述屏蔽圖案以覆蓋天線的方式配置，在基板的外表面形成有與天線電連接的天線側(cè)焊盤(pán)、與屏蔽圖案電連接的屏蔽側(cè)焊盤(pán)以及與接地圖案電連接的第一接地側(cè)焊盤(pán)以及第二接地側(cè)焊盤(pán)，天線側(cè)焊盤(pán)與第一接地側(cè)焊盤(pán)之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑻炀€側(cè)焊盤(pán)與第一接地側(cè)焊盤(pán)連接的距離，屏蔽側(cè)焊盤(pán)與第二接地側(cè)焊盤(pán)之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑵帘蝹?cè)焊盤(pán)與第二接地側(cè)焊盤(pán)連接的距離。
[0011]在本發(fā)明的非接觸式通信模塊中，在基板的外表面形成有與覆蓋天線的屏蔽圖案電連接的屏蔽側(cè)焊盤(pán)、與天線電連接的天線側(cè)焊盤(pán)以及與接地側(cè)焊盤(pán)電連接的第一接地側(cè)焊盤(pán)以及第二接地側(cè)焊盤(pán)。并且，在本發(fā)明中，天線側(cè)焊盤(pán)與第一接地側(cè)焊盤(pán)之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑻炀€側(cè)焊盤(pán)與第一接地側(cè)焊盤(pán)連接的距離，屏蔽側(cè)焊盤(pán)與第二接地側(cè)焊盤(pán)之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑵帘蝹?cè)焊盤(pán)與第二接地側(cè)焊盤(pán)連接的距離。因此，在本發(fā)明中，即使在完成了非接觸式通信模塊的組裝后，也能夠利用焊錫橋容易地將天線側(cè)焊盤(pán)與第一接地側(cè)焊盤(pán)連接，并且利用焊錫橋容易地將屏蔽側(cè)焊盤(pán)與第二接地側(cè)焊盤(pán)連接。并且，由于利用焊錫橋?qū)⑻炀€側(cè)焊盤(pán)與第一接地側(cè)焊盤(pán)連接，天線的阻抗和寄生電容發(fā)生改變，因此能夠選擇不同的天線的特性。并且，由于利用焊錫橋?qū)⑵帘蝹?cè)焊盤(pán)與第二接地側(cè)焊盤(pán)連接，天線與非接觸式IC卡之間的電磁耦合的程度和包含屏蔽圖案的天線的寄生電容發(fā)生改變，因此能夠選擇不同的天線的特性。因此，在本發(fā)明中，即使在完成了非接觸式通信模塊的組裝后，也能夠容易地選擇并調(diào)整天線的特性。其結(jié)果是，能夠根據(jù)非接觸式通信模塊的實(shí)際設(shè)置環(huán)境和實(shí)際進(jìn)行通信的非接觸式IC卡的特性等容易地調(diào)整天線的特性。
[0012]在本發(fā)明中，優(yōu)選天線側(cè)焊盤(pán)與天線線圈的末端電連接。如果這樣構(gòu)成，則即使利用焊錫橋?qū)⑻炀€側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接，電流也能夠可靠地流到天線線圈的末端。
[0013]在本發(fā)明中，例如在基板形成有第一天線和第二天線作為天線，所述第一天線由作為天線線圈的第一天線線圈構(gòu)成，所述第二天線由作為天線線圈的第二天線線圈構(gòu)成，第一天線線圈的末端與第二天線線圈的末端相互連接，天線側(cè)焊盤(pán)與第一天線線圈的末端和第二天線線圈的末端之間的連接點(diǎn)電連接。在這種情況下，即使利用焊錫橋?qū)⑻炀€側(cè)焊盤(pán)與接地側(cè)焊盤(pán)連接，電流也能夠可靠地流到第一天線線圈的末端以及第二天線線圈的末端。
[0014]在本發(fā)明中，例如基板為具有天線層和屏蔽接地層的多層基板，所述天線層形成有天線，所述屏蔽接地層形成有屏蔽圖