高溫隔熱材料層，隔熱材料B層的凹阱內(nèi)嵌設(shè)有包含RFID標(biāo)簽8的減振結(jié)構(gòu)10，其中RFID標(biāo)簽為內(nèi)部具有ALIEN HIGGS-3芯片的耐高溫陶瓷封裝體，抗震外殼上面封合有1_厚的鐵板。安裝使用時(shí)本發(fā)明通過(guò)焊腳3焊接于高溫罐體。
[0028]RFID標(biāo)簽8設(shè)置在減振結(jié)構(gòu)10中，減振結(jié)構(gòu)10包括外圈101、耐高溫彈性構(gòu)件102及內(nèi)圈103，RFID標(biāo)簽8通過(guò)支撐構(gòu)件固定于內(nèi)圈103上。外圈101的內(nèi)表面與內(nèi)圈103的外表面相鄰，耐高溫彈性構(gòu)件102位于至少部分內(nèi)圈103和至少部分外圈101之間，用于吸收能量、減小振動(dòng)和沖擊以及經(jīng)受內(nèi)、外圈之間的相互沖擊。其中，內(nèi)圈103和外圈101之間形成旋轉(zhuǎn)阻止結(jié)構(gòu)，用于防止內(nèi)圈103和外圈101之間發(fā)生過(guò)度的相對(duì)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，使得能夠有效避免在受到側(cè)向猛烈撞擊時(shí)內(nèi)圈103在外圈101內(nèi)打滑進(jìn)而對(duì)耐高溫彈性構(gòu)件102造成損壞，從而有效提聞使用壽命。
[0029]具體而言，所述旋轉(zhuǎn)阻止結(jié)構(gòu)可以包括相互配合的凹陷部和突出部。例如，在內(nèi)圈的外表面上形成突出部，在外圈的內(nèi)表面上形成凹陷部，該突出部和凹陷部相互對(duì)應(yīng)，或者在內(nèi)圈103的外表面上形成凹陷部1031，在外圈101的內(nèi)表面上形成相應(yīng)的突出部1011。凹陷部1011和突出部1031形成嚙合配合，使得在猛烈側(cè)向撞擊產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力作用下，內(nèi)圈103與外圈101之間的相對(duì)旋轉(zhuǎn)得以避免或者基本避免。
[0030]耐高溫彈性構(gòu)件102可以在部分位置上位于內(nèi)圈103和外圈101之間。其中，耐高溫彈性構(gòu)件102可以緊挨凹陷部1031和突出部1011的相互配合的兩個(gè)表面，從而減少側(cè)向(周向)振動(dòng)和沖擊作用力。
[0031]耐高溫彈性構(gòu)件102還可以鋪滿內(nèi)圈103和外圈101的整個(gè)高度。該構(gòu)件102具有一個(gè)頂部間隙110和一個(gè)底部間隙113,在發(fā)生徑向正面撞擊時(shí)，內(nèi)圈103上的耐高溫彈性體區(qū)域111會(huì)與外圈的耐高溫彈性體區(qū)域112相接觸，內(nèi)圈上的耐高溫彈性體區(qū)域114會(huì)與外圈上的耐高溫彈性體區(qū)域115相接觸。使整個(gè)表面鋪滿耐高溫彈性體的好處是能夠避免發(fā)生非彈性體之間的碰撞，例如內(nèi)圈103與外圈101的直接接觸、或者內(nèi)圈103或外圈101與耐高溫彈性構(gòu)件102的接觸，彈性體與彈性體之間的接觸能夠更好地減小沖擊和振動(dòng)。
[0032]進(jìn)一步地，可以在底座I與外殼5的螺栓連接處設(shè)置緩沖襯墊，從而減小來(lái)自軸向的撞擊振動(dòng)作用。
[0033]此外，為了提高識(shí)別裝置的耐溫性能，可以采用氧化鋁作為外殼5的材料，與現(xiàn)有技術(shù)中采用的鐵質(zhì)外殼相比，其能夠有效提高裝置的阻熱效率，能夠更好地對(duì)RFID標(biāo)簽進(jìn)行保護(hù)。
[0034]根據(jù)本發(fā)明，為保證識(shí)別裝置的良品率，在高溫識(shí)別裝置的制造過(guò)程中，還進(jìn)行以下處理步驟。
[0035]高溫芯片的高溫老化:在烘箱內(nèi)上升至100°C，維持90分鐘；在高溫時(shí)將烘箱內(nèi)的高溫芯片用鑷子取出測(cè)試感應(yīng)距離(2m左右)，有暢通感應(yīng)表明芯片良好。
[0036]高溫芯片的低溫老化:在高低溫箱內(nèi)下降至_40°C，維持60分鐘(可與傳感器高低溫同時(shí)進(jìn)行);在低溫時(shí)用鑷子取出芯片測(cè)試感應(yīng)距離(2m左右)，有暢通感應(yīng)表明芯片良好。
[0037]高溫芯片感應(yīng)距離與抗金屬性測(cè)試。
[0038]在將高溫芯片置于高溫材料內(nèi)時(shí)，芯片中心盡量與隔熱材料中心重合，芯片所在面朝下，注意芯片的標(biāo)記線要與外殼的標(biāo)記線在同一直線上，芯片正面對(duì)著隔熱材料；
總裝時(shí)，首先放入沒(méi)有芯片的隔熱材料到高溫標(biāo)簽外殼底部，接著放入帶芯片的隔熱材料，最后，擰緊外殼的上蓋。外殼與防撞環(huán)螺絲擰緊，高溫標(biāo)簽安裝完成。
[0039]在本發(fā)明的高溫罐識(shí)別裝置中，由于上述減振結(jié)構(gòu)和緩沖襯墊的設(shè)置，能夠有效減小操作過(guò)程中可能對(duì)RFID標(biāo)簽施加的沖擊和振動(dòng)，從而提高標(biāo)簽的工作可靠性和使用壽命。通過(guò)改善外殼5的材質(zhì)，能夠進(jìn)一步提高裝置的整體耐熱性能；同時(shí)，通過(guò)在外殼上設(shè)置Imm厚的鐵板替代現(xiàn)有技術(shù)中的蓋板，經(jīng)過(guò)實(shí)踐發(fā)現(xiàn)能夠有效提高RFID標(biāo)簽的通信信號(hào)強(qiáng)度。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高溫罐識(shí)別裝置，其包括底座(I )，底座上面連接有圓形防撞環(huán)(4)和圓形外殼(5),外殼位于防撞環(huán)內(nèi)，外殼內(nèi)填裝有隔熱材料層，隔熱材料層內(nèi)設(shè)有RFID標(biāo)簽(8)，其特征在于: 所述外殼上面封合有Imm厚的鐵板(9)，所述RFID標(biāo)簽(8)通過(guò)支撐構(gòu)件固定于減振結(jié)構(gòu)(10)內(nèi)，減振結(jié)構(gòu)(10)嵌置隔熱材料層內(nèi)，從而減小和/或消除周向和/或徑向撞擊對(duì)RFID標(biāo)簽(8)造成的振動(dòng)，在底座(I)與外殼(5)的連接部設(shè)置有緩沖墊，從而減小軸向碰撞對(duì)RFID標(biāo)簽(8)造成的振動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的高溫罐識(shí)別裝置，其特征是，所述隔熱材料層由隔熱材料A層(6)和隔熱材料B層(7)疊合組成，所述減振結(jié)構(gòu)(10)嵌置于隔熱材料B層的凹阱內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的高溫罐識(shí)別裝置，其特征是，所述減振結(jié)構(gòu)(10)包括外圈(101)、耐高溫彈性構(gòu)件(102)及內(nèi)圈(103)，所述RFID標(biāo)簽(8)通過(guò)支撐構(gòu)件固定于內(nèi)圈(103)上，外圈(101)的內(nèi)表面與內(nèi)圈(103)的外表面相鄰，耐高溫彈性構(gòu)件(102)位于至少部分內(nèi)圈(103)和至少部分外圈(101)之間。
4.如權(quán)利要求3所述的高溫罐識(shí)別裝置，其特征是，內(nèi)圈(103)和外圈(101)之間形成旋轉(zhuǎn)阻止結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的高溫罐識(shí)別裝置，其特征是，所述旋轉(zhuǎn)阻止結(jié)構(gòu)由內(nèi)圈外表面上的突出部和外圈內(nèi)表面上的凹陷部配合形成，或者由內(nèi)圈外表面的凹陷部(1031)和外圈內(nèi)表面上的突出部(1011)配合形成。
6.如權(quán)利要求3-5中任一項(xiàng)所述的高溫罐識(shí)別裝置，其特征是，所述耐高溫彈性構(gòu)件(102)在部分位置上位于內(nèi)圈(103)和外圈(101)之間。
7.如權(quán)利要求6所述的高溫罐識(shí)別裝置，其特征是，所述耐高溫彈性構(gòu)件(102)緊挨凹陷部(1031)和突出部(1011)的相互配合的兩個(gè)表面。
8.如權(quán)利要求7所述的高溫罐識(shí)別裝置，其特征是，所述耐高溫彈性構(gòu)件(102)具有頂部間隙(110 )和底部間隙(113 )。
9.如權(quán)利要求3-5中任一項(xiàng)所述的高溫罐識(shí)別裝置，其特征是，所述耐高溫彈性構(gòu)件(102)鋪滿內(nèi)圈(103)和外圈(101)的整個(gè)高度。
10.如權(quán)利要求9所述的高溫罐識(shí)別裝置，其特征是，所述耐高溫彈性構(gòu)件(102)具有頂部間隙(110)和底部間隙(113)，以避免發(fā)生非彈性體之間的碰撞。
【專利摘要】一種高溫罐識(shí)別裝置，其中設(shè)置了RFID減振結(jié)構(gòu)及連接處的緩沖襯墊，能夠有效減小操作過(guò)程中可能對(duì)RFID標(biāo)簽施加的軸向、周向和徑向上的沖擊和振動(dòng)，從而提高標(biāo)簽的工作可靠性和使用壽命。通過(guò)改善外殼5的材質(zhì)，能夠進(jìn)一步提高裝置的整體耐熱性能；同時(shí)，通過(guò)在外殼上設(shè)置1mm厚的鐵板替代現(xiàn)有技術(shù)中的蓋板，經(jīng)過(guò)實(shí)踐發(fā)現(xiàn)能夠有效提高RFID標(biāo)簽的通信信號(hào)強(qiáng)度。
【IPC分類】G06K19-07
【公開號(hào)】CN104636786
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510111019
【發(fā)明人】顧佳捷, 王燕勇, 沈瑜平, 鐘建哲
【申請(qǐng)人】杭州錢江稱重技術(shù)有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2015年3月13日