網(wǎng)格或第二網(wǎng)格中占據(jù)的面積，S2 為第一網(wǎng)格或第二網(wǎng)格的面積。
9. 如權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試方法，其特征在于，所述平面楊氏 模量E的計(jì)算公式為
^其中，Cs為第一結(jié)構(gòu)的面積，Cu 為第二結(jié)構(gòu)的面積，Vs為第一結(jié)構(gòu)的材料的泊松比，Vu為第二結(jié)構(gòu)的材料的泊松比，Es為第 一結(jié)構(gòu)的材料的楊氏模量，Eu為第二結(jié)構(gòu)材料的楊氏模量。
10. 如權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試方法，其特征在于，所述平面熱膨 脹系數(shù)α的計(jì)算公式為：a = (1+VU) a uCu+(l+Vs) a sCs_T,其中，Cs為第一結(jié)構(gòu)的面積，Cu為 第二結(jié)構(gòu)的面積，V s為第一結(jié)構(gòu)的材料的泊松比，Vu為第二結(jié)構(gòu)的材料的泊松比，a s第一 結(jié)構(gòu)的材料的熱膨脹系數(shù)，a u為第二結(jié)構(gòu)的材料的熱膨脹系數(shù)，T為與其他平面的泊松比 和熱膨脹系數(shù)相關(guān)聯(lián)的修正值。
11. 如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試方法，其特征在于，建立待測(cè)試的 封裝結(jié)構(gòu)模型時(shí)，定義所述待測(cè)試的封裝結(jié)構(gòu)模型具備的基本屬性。
12. 如權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試方法，其特征在于，所述基本屬 性包括：待測(cè)試的封裝結(jié)構(gòu)模型由哪些結(jié)構(gòu)構(gòu)成、不同結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系、結(jié)構(gòu)的尺寸、不同 結(jié)構(gòu)的材料種類、不同結(jié)構(gòu)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、不同結(jié)構(gòu)材料的楊氏模量、不同結(jié)構(gòu)材料的 熱膨脹系數(shù)、不同結(jié)構(gòu)材料的泊松比。
13. 如權(quán)利要求6或12所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試方法，其特征在于，所述基本 屬性包括部分所述區(qū)域特征屬性。
14. 如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試方法，其特征在于，將目標(biāo)區(qū)域 分割成第一網(wǎng)格區(qū)域和第二網(wǎng)格區(qū)域時(shí)，同時(shí)獲得第一網(wǎng)格區(qū)域和第二網(wǎng)格區(qū)域的結(jié)構(gòu)屬 性。
15. -種封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，包括： 建模單元，建立待測(cè)試的封裝結(jié)構(gòu)模型； 分割單元，將選定的待測(cè)試的封裝結(jié)構(gòu)模型的某個(gè)目標(biāo)區(qū)域分割成第一網(wǎng)格區(qū)域和第 二網(wǎng)格區(qū)域，第一網(wǎng)格區(qū)域中第一網(wǎng)格的密度小于第二網(wǎng)格區(qū)域中的第二網(wǎng)格的密度； 計(jì)算單元，獲得第一網(wǎng)格和第二網(wǎng)格的對(duì)應(yīng)的區(qū)域特征屬性，基于所述區(qū)域特征屬性 計(jì)算獲得第一網(wǎng)格區(qū)域和第二網(wǎng)格區(qū)域中每個(gè)第一網(wǎng)格和第二網(wǎng)格對(duì)應(yīng)的可靠性參數(shù)。
16. 如權(quán)利要求15所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，還包括：判斷 單元，判斷第二網(wǎng)格區(qū)域中的第二網(wǎng)格對(duì)應(yīng)的可靠性參數(shù)與基準(zhǔn)參數(shù)之間是否存在差異或 者判斷第二網(wǎng)格區(qū)域中的某個(gè)第二網(wǎng)格的可靠性參數(shù)與相鄰的其他第二網(wǎng)格的可靠性參 數(shù)是否存在差異；若存在差異，則將該存在差異的第二網(wǎng)格標(biāo)定為感興趣的區(qū)域。
17. 如權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述分割單 元將所述感興趣的區(qū)域分割為第三網(wǎng)格區(qū)域和第四網(wǎng)格區(qū)域，第三網(wǎng)格區(qū)域中的第三網(wǎng)格 的密度小于第四網(wǎng)格區(qū)域中的第四網(wǎng)格的密度，且第三網(wǎng)格區(qū)域的第三網(wǎng)格的密度大于第 二網(wǎng)格的密度；計(jì)算單元獲得第三網(wǎng)格和第四網(wǎng)格的對(duì)應(yīng)區(qū)域特征屬性，基于第三網(wǎng)格和 第四網(wǎng)格的對(duì)應(yīng)區(qū)域特征屬性計(jì)算獲得每個(gè)第三網(wǎng)格和第四網(wǎng)格對(duì)應(yīng)的可靠性參數(shù)。
18. 如權(quán)利要求17所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述判斷單 元判斷某一第四網(wǎng)格對(duì)應(yīng)的可靠性參數(shù)與基準(zhǔn)參數(shù)之間的是否存在差異或與相鄰的其他 第四網(wǎng)格對(duì)應(yīng)的可靠性參數(shù)是否存在差異，若存在差異，則將該存在差異的第四網(wǎng)格標(biāo)定 為感興趣的第M區(qū)域(M彡2);所述分割單元將感興趣的第M區(qū)域（M彡2)分割為第N網(wǎng)格 區(qū)域和第N+1網(wǎng)格區(qū)域（N彡5)，第N網(wǎng)格區(qū)域中的第N網(wǎng)格的密度小于第N+1網(wǎng)格區(qū)域中 的第N+1網(wǎng)格的密度，且第N網(wǎng)格區(qū)域的第N網(wǎng)格的密度大于第四網(wǎng)格的密度；所述計(jì)算單 元獲得第N網(wǎng)格和第N+1網(wǎng)格的對(duì)應(yīng)區(qū)域特征屬性，基于第N網(wǎng)格和第N+1網(wǎng)格的對(duì)應(yīng)區(qū) 域特征屬性計(jì)算獲得每個(gè)第N網(wǎng)格和第N+1網(wǎng)格對(duì)應(yīng)的可靠性參數(shù)。
19. 如權(quán)利要求17所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，還包括：選擇 提示單元，當(dāng)判斷單元將存在差異的區(qū)域標(biāo)定為感興趣的區(qū)域時(shí)，對(duì)存在差異的區(qū)域是否 標(biāo)定為感興趣的區(qū)域進(jìn)行提示，并對(duì)感興趣的區(qū)域是否進(jìn)行分割進(jìn)行提示，以及選擇哪個(gè) 感興趣的區(qū)域進(jìn)行提示。
20. 如權(quán)利要求15所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，還包括：參數(shù) 模型數(shù)據(jù)庫(kù)，參數(shù)模型數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)有若干可靠性參數(shù)計(jì)算模型。
21. 如權(quán)利要求20所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述計(jì)算單 元在計(jì)算可靠性參數(shù)時(shí)從參數(shù)模型數(shù)據(jù)庫(kù)中調(diào)取可靠性參數(shù)計(jì)算模型。
22. 如權(quán)利要求20所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，可靠性參數(shù) 計(jì)算模型包括：區(qū)域熱傳導(dǎo)率計(jì)算模型、平面楊氏模量計(jì)算模型、平面熱膨脹系數(shù)計(jì)算模 型。
23. 如權(quán)利要求22所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，區(qū)域熱傳導(dǎo) 率計(jì)算模型采用的計(jì)算方式為
》其中，K為區(qū)域熱傳導(dǎo)率，K1為第一 結(jié)構(gòu)的材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)，K2為第二結(jié)構(gòu)的材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)，S1S第一結(jié)構(gòu)在第一網(wǎng)格 或第二網(wǎng)格中占據(jù)的面積，S2為第一網(wǎng)格或第二網(wǎng)格的面積。
24. 如權(quán)利要求22所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述平面楊 氏模量計(jì)算模型采用的計(jì)算公式為：
其中，E為平面楊氏模量，Cs為第一結(jié)構(gòu)的面積， Cu為第二結(jié)構(gòu)的面積，Vs為第一結(jié)構(gòu)的材料的泊松比，Vu為第二結(jié)構(gòu)的材料的泊松比，E s為 第一結(jié)構(gòu)的材料的楊氏模量，Eu為第二結(jié)構(gòu)材料的楊氏模量。
25. 如權(quán)利要求22所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述平面熱 膨脹系數(shù)計(jì)算模型采用的計(jì)算公式為： a=(l+Vu) auCu+(l+Vs) asCs_T，其中，α為平面熱膨脹系數(shù)，Cs為第一結(jié)構(gòu)的面積，C u 為第二結(jié)構(gòu)的面積，Vs為第一結(jié)構(gòu)的材料的泊松比，Vu為第二結(jié)構(gòu)的材料的泊松比，a s第 一結(jié)構(gòu)的材料的熱膨脹系數(shù)，a u為第二結(jié)構(gòu)的材料的熱膨脹系數(shù)，T為與其他平面的泊松 比和熱膨脹系數(shù)相關(guān)聯(lián)的修正值。
26. 如權(quán)利要求15所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述建模單 元還包括基本屬性單元，基本屬性單元定義和存儲(chǔ)與待測(cè)試的封裝結(jié)構(gòu)模型相關(guān)的基本屬 性。
27. 如權(quán)利要求26所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述基本屬 性包括：待測(cè)試的封裝結(jié)構(gòu)模型由哪些結(jié)構(gòu)構(gòu)成、不同結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系、結(jié)構(gòu)的尺寸、不同 結(jié)構(gòu)的材料種類、不同結(jié)構(gòu)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、不同結(jié)構(gòu)材料的楊氏模量、不同結(jié)構(gòu)材料的 熱膨脹系數(shù)、不同結(jié)構(gòu)材料的泊松比。
28. 如權(quán)利要求15或26所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述計(jì) 算單元還包括識(shí)別單元，所述識(shí)別單元用于獲得第一網(wǎng)格和第二網(wǎng)格的對(duì)應(yīng)的區(qū)域特征屬 性。
29. 如權(quán)利要求28所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述區(qū)域特 征屬性包括：第一網(wǎng)格和第二網(wǎng)格中的材料的種類、材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、材料的楊氏模量、 材料的熱膨脹系數(shù)、材料的泊松比、第一網(wǎng)格和第二網(wǎng)格的尺寸、第一網(wǎng)格和第二網(wǎng)格中不 同材料的面積占比或體積占比。
30. 如權(quán)利要求29所述的封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試裝置，其特征在于，所述基本屬 性包括部分所述區(qū)域特征屬性，所述識(shí)別單元從基本屬性單元中獲取部分的區(qū)域特征屬 性。
【專利摘要】一種封裝結(jié)構(gòu)的交互作用的測(cè)試方法和測(cè)試裝置，其中所述測(cè)試方法包括：建立待測(cè)試的封裝結(jié)構(gòu)模型；選定待測(cè)試的封裝結(jié)構(gòu)模型的某個(gè)區(qū)域?yàn)槟繕?biāo)區(qū)域；將目標(biāo)區(qū)域分割成第一網(wǎng)格區(qū)域和第二網(wǎng)格區(qū)域，第一網(wǎng)格區(qū)域中第一網(wǎng)格的密度小于第二網(wǎng)格區(qū)域中的第二網(wǎng)格的密度；獲得第一網(wǎng)格和第二網(wǎng)格的對(duì)應(yīng)的區(qū)域特征屬性；基于所述區(qū)域特征屬性計(jì)算獲得第一網(wǎng)格區(qū)域和第二網(wǎng)格區(qū)域中每個(gè)第一網(wǎng)格和第二網(wǎng)格對(duì)應(yīng)的可靠性參數(shù)。本發(fā)明的測(cè)試方法提高了測(cè)試的效率。
【IPC分類】G06F11-22
【公開號(hào)】CN104750587
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310754207
【發(fā)明人】徐俊
【申請(qǐng)人】中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2013年12月31日