cap) 120來代替。
[0056] 圖IC示出了突出底切幾何形狀的性質(zhì)的外殼100的橫截面圖。盡管一般而言外 殼100的內(nèi)橫截面形狀可與外殼100的外橫截面形狀相同或不同，但在本實施例中外殼100 的內(nèi)部形狀基本上與外殼100的外部形狀相一致?？尚纬删哂械浊袔缀涡螤畹耐鈿?00,該 底切幾何形狀具有更易于接納用戶手的曲率（例如形狀相配）。具體地，外殼100的內(nèi)壁 基本上與外殼100的外壁形狀相一致。更明確地，側(cè)壁121 (內(nèi)和外兩者）呈圓形且向內(nèi)彎 曲以在切割邊緣128附近在側(cè)壁121上部處形成凹入的底切區(qū)域123。關(guān)于底切，是指側(cè) 壁121朝著外殼100內(nèi)部反向向內(nèi)彎曲。以此方式，窗口開口108具有至少比外殼100主 體小的X維度和Y維度。在一個例子中，外殼100可以具有約（x，y)外殼=(61. 8mm,Illmm) 的維度，而開口108可以具有約（x,y)開P= (58. 3mm, 107. 5mm)的維度。
[0057] 圖2A-2E示出未裝配形式的便攜電子設(shè)備10的各種分解透視圖。便攜電子設(shè)備 10包括在圖2A中示出的其內(nèi)附接了多個操作和/或結(jié)構(gòu)部件的外殼100。外殼100可采 用無縫機殼的形式。外殼100的無縫性質(zhì)為便攜電子設(shè)備10提供美學(xué)觀感并且為因掉落 事件的撞擊引起的變形和內(nèi)部部件的可能損壞提供了額外的抵抗力。在本文所述的實施例 中，外殼100由不銹鋼形成并且具有約0. 5mm的厚度。然而應(yīng)當(dāng)注意，這一配置本質(zhì)上僅是 代表性的并且不提供約束本發(fā)明最終范圍的限制。
[0058] 外殼100沿著具有高度Z的垂直（Y)軸和水平（X)軸延伸。外殼100可以具有各 種大小。例如，外殼100可以具有約8. 5mm的高度（Z)，約61. 8mm的X維度和約Illmm的 Y維度。外殼100包括空腔124,其大小和維度被設(shè)置為可接納便攜電子設(shè)備10的內(nèi)部部 件。內(nèi)部部件是通過窗口開口 108裝配的。外殼100的底切幾何形狀規(guī)定，在裝配期間操 作部件從中插入的窗口開口 108的線性維度小于外殼100殼體的線性維度。例如，窗口開 口 108可以具有約58. 3mm的X維度和約107. 5mm的Y維度。
[0059] 期望觀感的一個方面是在便攜電子設(shè)備10的設(shè)計對稱性和共形的外觀。便攜電 子設(shè)備10的對稱性的一個方面涉及跑道122。跑道122是在設(shè)備正面上圍繞蓋體106的 金屬帶。跑道122的寬度由外跑道輪廓和內(nèi)跑道輪廓限定。由于外殼100是由金屬板材制 造，外跑道輪廓通過板金屬成形實現(xiàn)，而內(nèi)跑道輪廓通過機器加工來實現(xiàn)，其中成形公差遠 大于機器加工公差。在所述實施例中，外跑道輪廓與形成邊緣126相一致，而內(nèi)跑道輪廓與 外殼100的切割邊緣128相一致，如在圖3中所示。圖3示出了便攜電子設(shè)備10的代表性 的橫截面圖和頂視圖，其中突出顯示了跑道122與形成邊緣126和切割邊緣128的關(guān)系。
[0060] 為了保持便攜電子設(shè)備10的期望外觀，適當(dāng)?shù)厥古艿?22居中是合乎需要的。然 而該居中取決于在便攜電子設(shè)備10設(shè)計的總體美學(xué)中將什么視為重要因素，可由多種方 式完成。無論如何，使用例如CCD照相機進行一系列光學(xué)測量以在進行粗切割之后測量外 跑道輪廓。一旦得到C⑶測量，則可使用多種方法中的任一種來使跑道122居中。然而，取 決于所采用的方法，會產(chǎn)生某種程度上不同的結(jié)果。例如，如圖4A所示，使用外跑道輪廓 (即形成邊緣126)來使跑道122居中將會產(chǎn)生一致的跑道寬度，然而從外殼到玻璃的間隙 131將會不那么一致。另一方面，也可以通過根據(jù)3DCAD將切割邊緣128切割形成的內(nèi)跑 道輪廓形狀來使跑道122居中，但使用CXD測量來找出用于切割內(nèi)輪廓的中心（?,%)和任 何旋轉(zhuǎn)角度9,如圖4B所示。該特定的居中方法將給出不那么一致的跑道寬度，但給出更 為一致的從外殼到玻璃的間隙130。
[0061] 圖2B-2E例示便攜電子設(shè)備10的操作部件。在所述實施例中，以層來組織便攜電 子設(shè)備10的部件。每一層內(nèi)部件的關(guān)系和組織以及各層之間的關(guān)系可以用于促進便攜電 子設(shè)備10的裝配和Z高度公差最優(yōu)化兩者。通過最小化Z高度公差，使便攜電子設(shè)備10 以相對較低的成本極為緊湊、耐用、美觀悅?cè)瞬⒎先藱C工程地制造。例如，在不需要邊框 的情況下裝配便攜電子設(shè)備10的事實降低了制造和裝配成本。這些層可以包括第一（主 電子）層200、第二（金屬框架或M-框架）層300和第三（玻璃或G單元）層400,下面更 詳細地描述它們每一層。
[0062] 圖2B示出按照本發(fā)明實施例的第一層200 (下文稱為PCB層200)的詳細視圖。
[0063]PCB層200包括第一組件204和第二組件206,它們物理地且操作性地通過柔性電 路202相連接。第一組件204包括印刷電路板（PCB) 205,該印刷電路板205上附接柔性電 路202。印刷電路板205配置為容納多個部件，包括例如處理器、存儲器等等。印刷電路板 205還配置為容納布置在各種部件之上的RF屏蔽物。RF屏蔽物由金屬形成并且配置為覆 蓋并圍繞這些部件。第一組件還包括揚聲器系統(tǒng)，該揚聲器系統(tǒng)不是單獨的分立系統(tǒng)而是 與其它部件集成以便適當(dāng)輸出聲音的系統(tǒng)。在其核心，揚聲器系統(tǒng)包括壓電揚聲器210、聲 密封212和隔音板502。壓電揚聲器210附接到RF屏蔽物，聲密封212封閉間隙以便在RF 屏蔽物與外殼之間形成聲容量。該實施例將在圖5A-5C中更詳細地描述。印刷電路板205 還配置為容納連接器118和音頻插孔組件116。在所述實施例中，音頻插孔116適配到音頻 插孔開口 117中并且借助導(dǎo)線或其它類型的連接器用作到外部電路（諸如頭戴式或耳機） 的接口。為將音頻插孔116正確地適配到音頻插孔開口 117中，音頻插孔開口 117必須具 有與外殼100的樣條曲線且與音頻插孔116的形狀相一致的形狀，這在圖6A-6B中更詳細 地描述。
[0064]PCB層200可以適配到外殼100的空腔124中并且使用直接連接到外殼100的緊 固件（諸如螺絲208a和208b)固定到外殼100的內(nèi)壁（應(yīng)當(dāng)注意，螺絲208b還有利于RF 天線接地，在下面更詳細地討論）。應(yīng)當(dāng)注意，在裝配之前，使用電源按鈕板228將電源按鈕 110附接到外殼，并且使用音量按鈕板230將音量按鈕112附接到外殼110,其中電源按鈕 板228和音量按鈕板230借助柔性電路232相互電氣連接。
[0065] 與在多個有源電路附近設(shè)置有源RF天線組件有關(guān)的問題之一是產(chǎn)生會導(dǎo)致去調(diào) 諧（detune)或者以其它方式不利地影響RF天線222的性能的電磁干擾（EMI)。例如，在 柔性電路202中存在的相對長的導(dǎo)體可能會成為有害地影響RF天線222的性能的EMI源。 為了實質(zhì)上減少或者甚至消除該EMI源，會希望RF接地PCB200。因此，為了提供良好的 RF接地，移除面向外殼100內(nèi)表面的柔性電路202的絕緣層的部分226以便露出其中的導(dǎo) 電層。通常被移除的柔性電路202的部分226是那些相對較大且連續(xù)的區(qū)域，從而在與外 殼100的金屬接觸放置時能夠最大可能地提供良好的RF接地。在所述實施例中，在柔性電 路202的部分226已經(jīng)移除之后，將露出的導(dǎo)電材料向下按壓到外殼100上。在柔性電路 202與外殼100之間放置壓敏導(dǎo)電粘合劑（PSCA)，以提供必要的機械性和電氣性導(dǎo)電接合。 除了提供良好的RF接地，柔性電路202對于外殼100的內(nèi)表面的順應(yīng)性減小PCB200的總 Z輪廊。
[0066] 圖2C-2D示出按照本發(fā)明實施例在下文中相應(yīng)地稱為金屬（M)框架組件300的層 300的未裝配的頂視圖和已裝配的底視圖。首先轉(zhuǎn)到圖2C，M-框架組件300可以包括M-框 架302、借助壓敏粘合劑（PSA)附接到M-框架302的電池304和包括顯示器104的顯示電 路306。在所述實施例中，M-框架300的Z高度要求可以通過使用稱為半剪切310的結(jié)構(gòu) 來減小。半剪切310可以通過移除M-框架302在圍繞M-框架300中的螺絲孔的那些位置 上的部分來形成，用于容納將M-框架302附接到外殼100的螺絲312a和312b。在所述實 施例中，從M-框架302中移除足量材料，使得每個螺絲312a和312b的頂部基本上與M-框 架302的頂表面314齊平。如下面更詳細地描述的，每一個半剪切310與下面更詳細地描述 的Z高度基準凸起對準，從而進一步最小化便攜電子設(shè)備10的Z高度要求。而且，提供顯 示單元對準孔316來接納顯示單元306上的對準引腳（未示出），它們借助安裝托架136a 和136b中的對準孔140提供對外殼100的X，y對準。
[0067] 除了最小化Z高度要求之外，還可以如圖2D所示減小電池電路和顯示電路的總Y 分量，其中圖2D圖示了與電池304和顯示電路306相關(guān)聯(lián)的電路的組織。具體地，電池電 路318和顯示電路320共存于相同的Y位置，從而減小電路的總Y分量。在所述實施例中， 電池電路318可以采用電池安全電路318的形式，并且顯示電路可以包括IXD控制器320。 常規(guī)設(shè)計規(guī)定電池安全電路318放置在電池304的中央部分并且LCD控制器320不應(yīng)當(dāng)對 準顯示電路306的遠邊緣（因為這樣可能會增加線寬和寄生電容，從而減小LCD控制器的 可用驅(qū)動）。然而，通過修改電池安全電路318和IXD控制器320兩者的設(shè)計，這兩個電路 可以放置在相同的Y位置。以此方式，可以減小這兩個電路共同占用的總Y分量。此外，為 了與外殼100的樣條曲線相一致并且為了減小便攜電子設(shè)備10的總Z，LCD控制器柔性電 路322可以環(huán)繞電池304并被放置在電池304之下，以使得顯示器連接器324和電池連接 器326如圖2D所示那樣配對。
[0068] 便攜電子設(shè)備10包括玻璃或G單元400,如圖2E所示。G單元400包括蓋體玻璃 106。G單元400還包括蓋體玻璃PSA404,用于粘合蓋體玻璃106和塑料框架406。環(huán)境 密封408可以用于防止灰塵或其它不想要的環(huán)境污染物在裝配之后進入便攜電子設(shè)備10。 在裝配期間，G單元400可以放置在外殼100的窗口 108內(nèi)位于M-框架組件300的頂上， 如圖7A-7C所示。G單元400本身在插入過程中對準M框架302,并且使用M-框架引入線 324固定至M框架302。G單元400包括由塑料框架406和環(huán)境或裝飾密封408形成的雙 射模塑結(jié)構(gòu)，其中環(huán)境或裝飾密封408由可以用于保護便攜電子設(shè)備10不受灰塵和或水分 影響的例如熱塑性聚氨酯（TTO)、橡膠等制成。如下所述，環(huán)境密封408相對于外殼100的 形狀有助于G單元400在裝配期間自對準窗口 108開口。在如圖7A所示的裝配過程中，通 過使塑料框架406接觸M-框架引入線324將G單元400插入窗口開口108中。在所述實 施例中，環(huán)境密封408和M-框架引入線324都具有相應(yīng)的楔形形狀用于使G單元400自對 準。例如，在圖7B中，在將G單元400插入窗口開口108中時，塑料框架406遇到M-框架 引入線324的楔形形狀。M-