一種纖維基無芯片射頻識(shí)別電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及射頻識(shí)別(RFID)領(lǐng)域，具體是一種具有纖維基材的RFID標(biāo)簽，可用于生產(chǎn)、物流和自動(dòng)化管理等場合。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)是利用射頻信號(hào)通過空間耦合進(jìn)行雙向信息傳輸?shù)淖詣?dòng)識(shí)別技術(shù)。RFID技術(shù)具有耐環(huán)境性、可反復(fù)使用、讀寫方便、安全性高等多種優(yōu)點(diǎn)，尤其是與條形碼技術(shù)相比，具有強(qiáng)大的編碼和識(shí)別能力。RFID系統(tǒng)基本都是由電子標(biāo)簽、閱讀器和數(shù)據(jù)交換與管理系統(tǒng)三大部分組成。
[0003]標(biāo)簽是RFID系統(tǒng)真正的數(shù)據(jù)載體，在被遮擋或隱蔽情況下也能夠被閱讀器識(shí)別。RFID標(biāo)簽可分為“有源”和“無源”兩種電子標(biāo)簽，無源的電子標(biāo)簽內(nèi)部不含有內(nèi)部電源，將其內(nèi)部的芯片去除，就是無芯片RFID標(biāo)簽。無芯片RFID標(biāo)簽內(nèi)部不含有電子部件，可大幅度降低制作成本，拓展標(biāo)簽滿足一些行業(yè)的特殊應(yīng)用要求。
[0004]紡織和服裝行業(yè)可以利用RFID技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)、貨物管理和物流管理等。目前，紡織企業(yè)中大部分通過人工操作，即使是在信息化程度較強(qiáng)的企業(yè)，也只是采用掃描條形碼入庫，操作繁瑣，工作效率低，有的甚至造成貨物積壓。而利用RFID的防偽、防盜、批量讀寫等功能，可以加強(qiáng)貨物管理同時(shí)提高工作效率等。工廠將RFID電子標(biāo)簽縫制在服裝上后，倉庫在收貨時(shí)就可實(shí)現(xiàn)不開箱掃描。同樣在物流走向中，采用RFID掃描，不僅可以核對(duì)配貨單，同時(shí)還能獲取電子標(biāo)簽ID號(hào)，獲得貨物信息。無需接觸貨物即可獲得信息。
[0005]目前在紡織和服裝行業(yè)使用較多的仍是有芯片的RFID標(biāo)簽，但其與條形碼技術(shù)相比成本較高，應(yīng)用范圍不廣。而且傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽采用硬質(zhì)材料，并不適用于織物的條件，在織物和服裝的使用中容易造成標(biāo)簽的分層和斷裂從而導(dǎo)致失效。
[0006]以纖維集合體作為標(biāo)簽的基材，利用紡織技術(shù)制作標(biāo)簽的天線層和整個(gè)標(biāo)簽，使標(biāo)簽?zāi)軡M足織物的使用要求，同時(shí)使標(biāo)簽滿足一定的洗滌和變形恢復(fù)要求，滿足日常使用條件。
[0007]為了滿足將標(biāo)簽在織物和服裝上隱藏，同時(shí)減小標(biāo)簽面積，減小對(duì)織物和服裝的影響。需要對(duì)無芯片RFID標(biāo)簽的尺寸進(jìn)行約束。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]針對(duì)上述RFID技術(shù)在紡織領(lǐng)域存在的問題，本發(fā)明提供一種能夠在柔性環(huán)境下使用的纖維基無芯片RFID標(biāo)簽。同時(shí)該標(biāo)簽具有彈性恢復(fù)性，能滿足一定的洗滌和彈性要求，同時(shí)簡化標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，減小標(biāo)簽的尺寸，降低標(biāo)簽生產(chǎn)成本。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明基于射頻識(shí)別技術(shù)，以纖維集合體為基材，提供一種能應(yīng)用在紡織服裝生產(chǎn)流通環(huán)節(jié)的無芯片RFID標(biāo)簽，并降低成本。
[0010]本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種纖維基無芯片射頻識(shí)別電子標(biāo)簽，由三層構(gòu)成:表層21由標(biāo)簽的接收和發(fā)射天線11、標(biāo)簽諧振電路12和50 Ω微帶線13組成；中間層為標(biāo)簽織物基材14 ;下層為標(biāo)簽接地層15 ;標(biāo)簽通過標(biāo)簽天線11與標(biāo)簽諧振電路12通過微帶線13進(jìn)行耦合，共同作用完成對(duì)信號(hào)的接收、編碼和發(fā)射。標(biāo)簽的織物基材14具有一定的柔性，提供標(biāo)簽的工作環(huán)境，使標(biāo)簽具有一定的可變形性及變形恢復(fù)性，同時(shí)能夠保護(hù)標(biāo)簽的天線和電路，標(biāo)簽的接地層15為薄薄的導(dǎo)電層，但覆蓋范圍不包括天線11正下方的區(qū)域，并與表層21形成回路。
[0011]所述的標(biāo)簽天線、諧振電路和微帶線的制作為導(dǎo)電紗線、導(dǎo)電材料布或其組合方式。
[0012]所述的標(biāo)簽的織物基材為紡織物，包括纖維集合體、紗線和織物等形式。
[0013]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、標(biāo)簽的天線和電路通過微帶線相連，均采用傳統(tǒng)紡織加工技術(shù)制成，使用織物作為標(biāo)簽的基材，并采用刺繡的方式將二者結(jié)合。
[0014]2、織物基材提供給標(biāo)簽一定的彈性，并使標(biāo)簽在變形后可恢復(fù)。
[0015]3、新型的纖維基無芯片RFID標(biāo)簽具有彈性和柔軟性，并滿足一定的洗滌條件。采用紡織方式制成的一體化標(biāo)簽不易分層剝離，同時(shí)在受到外力的作用下，由于織物基材的作用使標(biāo)簽天線和電路在變形后可恢復(fù)，保證標(biāo)簽在受到機(jī)械、化學(xué)等應(yīng)力作用下不會(huì)由于產(chǎn)生剝離導(dǎo)致標(biāo)簽失效。
[0016]以下參照附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的整體俯瞰結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本發(fā)明的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]通過對(duì)標(biāo)簽的織物基材和組件結(jié)合方式的設(shè)計(jì)，使無芯片RFID標(biāo)簽?zāi)芫哂幸欢ǖ膹椥院突謴?fù)性，滿足在一定環(huán)境下使用的要求。
[0020]纖維基無芯片RFID標(biāo)簽一般由三層構(gòu)成。給出兩種不同的組成和制作方式。
[0021]通過下述實(shí)施例將有助于理解本發(fā)明，但并不限制本發(fā)明的內(nèi)容。
[0022]實(shí)施例1:
參照?qǐng)D1，本發(fā)明第一實(shí)施例中，標(biāo)簽的天線11、電路12通過50 Ω微帶線13進(jìn)行耦合，利用導(dǎo)電紗線通過紡織加工的方式制作而成。標(biāo)簽的織物基材14為普通織物，提供標(biāo)簽的工作環(huán)境。標(biāo)簽接地層15為薄薄的導(dǎo)電層。
[0023]參照?qǐng)D2，本發(fā)明第一實(shí)施例中，纖維基無芯片RFID標(biāo)簽由三層構(gòu)成:表層21由標(biāo)簽的接收和發(fā)射天線11、標(biāo)簽諧振電路12、微帶線13組成；中間層為標(biāo)簽織物基材14 ;下層為標(biāo)簽接地層15。表層21通過紡織加工的工藝方式與織物基材14實(shí)現(xiàn)一步法結(jié)合。
[0024]實(shí)施例2:
參照?qǐng)D1，本發(fā)明第二實(shí)施例中，標(biāo)簽的天線11、諧振電路12通過50Ω微帶線13進(jìn)行耦合，利用金屬納米粉末或?qū)щ姼呔畚锝?jīng)紡織涂層或化學(xué)聚合等工藝形成的導(dǎo)電織物制作而成。標(biāo)簽的織物基材14為普通織物，提供標(biāo)簽的工作環(huán)境。標(biāo)簽接地層15為薄薄的導(dǎo)電層O
[0025]參照?qǐng)D2，本發(fā)明第二實(shí)施例中，織物無芯片RFID標(biāo)簽由三層構(gòu)成:表層21由標(biāo)簽的接收和發(fā)射天線11、標(biāo)簽諧振電路12、微帶線13組成；中間層為標(biāo)簽織物基材14 ;下層為標(biāo)簽接地層15。表層21通過刺繡的方式與織物基材14結(jié)合。
[0026]本發(fā)明中，標(biāo)簽天線11分為接收天線和發(fā)射天線，并以交叉極化的方式進(jìn)行工作。標(biāo)簽通過標(biāo)簽天線11與標(biāo)簽電路12通過微帶線13進(jìn)行耦合，共同作用完成對(duì)信號(hào)的接收、編碼和發(fā)射。標(biāo)簽的織物基材14具有一定的柔性，提供標(biāo)簽的工作環(huán)境，使標(biāo)簽具有一定的可變形性及變形恢復(fù)性，同時(shí)能夠保護(hù)標(biāo)簽的天線和電路。標(biāo)簽的接地層15為薄薄的導(dǎo)電層，但覆蓋范圍不包括天線11正下方的區(qū)域，并與表層21形成回路。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種纖維基無芯片射頻識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于，由三層構(gòu)成:表層(21)由標(biāo)簽的接收和發(fā)射天線(11)、標(biāo)簽諧振電路(12)和50 Ω微帶線(13)組成；中間層為標(biāo)簽織物基材(14);下層為標(biāo)簽接地層(15);標(biāo)簽通過標(biāo)簽天線(11)與標(biāo)簽諧振電路(12)通過微帶線(13)進(jìn)行耦合，共同作用完成對(duì)信號(hào)的接收、編碼和發(fā)射；標(biāo)簽的織物基材(14)具有一定的柔性，提供標(biāo)簽的工作環(huán)境，使標(biāo)簽具有一定的可變形性及變形恢復(fù)性，同時(shí)能夠保護(hù)標(biāo)簽的天線和電路，標(biāo)簽的接地層(15)為薄薄的導(dǎo)電層，但覆蓋范圍不包括天線(11)正下方的區(qū)域，并與表層(21)形成回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種纖維基無芯片射頻識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的標(biāo)簽天線(11)、諧振電路(12)和微帶線(13)的制作為導(dǎo)電紗線、導(dǎo)電材料布或其組合方式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種纖維基無芯片射頻識(shí)別電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的標(biāo)簽的織物基材(14)為紡織物，包括纖維集合體、紗線和織物等形式。
【專利摘要】一種纖維基無芯片射頻識(shí)別電子標(biāo)簽，由三層構(gòu)成：表層由標(biāo)簽的接收和發(fā)射天線、標(biāo)簽諧振電路和50Ω微帶線組成；中間層為標(biāo)簽織物基材；下層為標(biāo)簽接地層；標(biāo)簽通過標(biāo)簽天線與標(biāo)簽諧振電路通過微帶線進(jìn)行耦合，共同作用完成對(duì)信號(hào)的接收、編碼和發(fā)射。本發(fā)明中的標(biāo)簽天線和電路通過微帶線相連，使用織物作為標(biāo)簽的基材，并采用刺繡的方式將二者結(jié)合?？椢锘奶峁┙o標(biāo)簽一定的彈性，使標(biāo)簽在變形后可恢復(fù)。采用紡織方式制成的一體化標(biāo)簽不易分層剝離，同時(shí)在受到外力的作用下，由于織物基材的作用使標(biāo)簽天線和電路在變形后可恢復(fù)，保證標(biāo)簽在受到機(jī)械、化學(xué)等應(yīng)力作用下不會(huì)由于產(chǎn)生剝離導(dǎo)致標(biāo)簽失效。
【IPC分類】G06K19-067
【公開號(hào)】CN104766116
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510107251
【發(fā)明人】徐榮良, 晏雄, 陳新華, 胡吉永, 徐高陽
【申請(qǐng)人】江蘇丹毛紡織股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年3月12日