電子裝置系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置系統(tǒng)，尤指一種能自動(dòng)控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電子裝置系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，已進(jìn)入云運(yùn)算的海量信息時(shí)代，企業(yè)、科研單位等組織 的大型運(yùn)算需求日趨增長(zhǎng)。機(jī)柜式服務(wù)器集群是云計(jì)算中心的最基本單元。隨著機(jī)柜式服 務(wù)器內(nèi)集成的電子元件的密度不斷增加，機(jī)柜式服務(wù)器的散熱已經(jīng)成為了一個(gè)廣受關(guān)注的 問(wèn)題。傳統(tǒng)的機(jī)柜式服務(wù)器散熱系統(tǒng)一般包括安裝在機(jī)柜內(nèi)的多個(gè)風(fēng)扇，通過(guò)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng) 能提高機(jī)柜內(nèi)的氣流流速，從而達(dá)到散熱的目的。但機(jī)柜內(nèi)的溫度為一動(dòng)態(tài)變化值，若風(fēng)扇 的轉(zhuǎn)速不能按照機(jī)柜內(nèi)實(shí)際溫度進(jìn)行適時(shí)的調(diào)整，不僅會(huì)使得風(fēng)扇因?yàn)椴槐匾母咚俎D(zhuǎn)動(dòng) 而導(dǎo)致高噪音的現(xiàn)象，還會(huì)增加能耗，浪費(fèi)資源。
[0003] -般的服務(wù)器中可能會(huì)安裝有不同的擴(kuò)充卡。當(dāng)擴(kuò)充卡安裝至服務(wù)器時(shí)，會(huì)對(duì)服 務(wù)器的整體發(fā)熱量造成較大的影響，因此散熱時(shí)必須同時(shí)考慮對(duì)已安裝至服務(wù)器中的擴(kuò)充 卡進(jìn)行散熱。但由于一般的服務(wù)器中擴(kuò)充卡的安裝存在不確定性，而現(xiàn)有的電子裝置系統(tǒng) 中缺少對(duì)擴(kuò)充卡是否安裝進(jìn)行檢測(cè)。這會(huì)造成散熱時(shí)因沒(méi)有考慮對(duì)已安裝的擴(kuò)充卡進(jìn)行散 熱而使得整體散熱效果不佳、或在風(fēng)扇轉(zhuǎn)速已考慮安裝有擴(kuò)充卡而實(shí)際并沒(méi)有擴(kuò)充卡安裝 至服務(wù)器時(shí)，因風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過(guò)高而浪費(fèi)能源。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能自動(dòng)控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電子裝置系統(tǒng)。
[0005] -種電子裝置系統(tǒng)，包括第一發(fā)熱元件、用于插接第二發(fā)熱元件的插槽及用于為 所述第一發(fā)熱元件及第二發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇，所述電子裝置系統(tǒng)還包括用以判斷所述插 槽內(nèi)是否插接有所述第二發(fā)熱元件的控制模塊，所述控制模塊中存儲(chǔ)有與第一發(fā)熱元件的 溫度及所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速相關(guān)的第一轉(zhuǎn)速系數(shù)及與第二發(fā)熱元件的溫度及所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速 相關(guān)的第二轉(zhuǎn)速系數(shù)，所述控制模塊在判斷所述插槽內(nèi)未插接有所述第二發(fā)熱元件時(shí)獲取 所述第一發(fā)熱元件的溫度，并按照所述溫度及所述第一轉(zhuǎn)速系數(shù)得出第一轉(zhuǎn)速以控制所述 風(fēng)扇以所述第一轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng)；而所述控制模塊在判斷所述插槽內(nèi)插接有所述第二發(fā)熱元件 時(shí)，能在一時(shí)段內(nèi)獲取所述第一發(fā)熱元件的溫度并按照該溫度及第一轉(zhuǎn)速系數(shù)得出所述第 一轉(zhuǎn)速，同時(shí)獲取所述第二發(fā)熱元件的溫度并按照該溫度及第二轉(zhuǎn)速系數(shù)得出第二轉(zhuǎn)速， 所述控制模塊能控制所述風(fēng)扇在所述時(shí)段內(nèi)以所述第一轉(zhuǎn)速及第二轉(zhuǎn)速中的較大轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn) 動(dòng)。
[0006] 進(jìn)一步地，所述電子裝置系統(tǒng)的BIOS與所述控制模塊相連，所述BIOS能通過(guò)所述 插槽檢測(cè)所述插槽中是否插接有所述第二發(fā)熱元件，并將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至所述控制模塊。
[0007] 進(jìn)一步地，所述發(fā)熱元件的轉(zhuǎn)速系數(shù)、所述控制模塊獲取的該發(fā)熱元件的溫度及 所述控制模塊得出的所述轉(zhuǎn)速之間的關(guān)系為：R=K*T ;其中，R為所述轉(zhuǎn)速，K為所述轉(zhuǎn)速系 數(shù)，T為所述控制模塊獲取的溫度。
[0008] 進(jìn)一步地，所述控制模塊中還存儲(chǔ)有每一發(fā)熱元件的最高設(shè)定溫度和最低設(shè)定溫 度、及為該發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇的最大設(shè)定轉(zhuǎn)速和最小設(shè)定轉(zhuǎn)速。
[0009] 進(jìn)一步地，所述控制模塊能根據(jù)所述最高設(shè)定溫度、最低設(shè)定溫度、最大設(shè)定轉(zhuǎn)速 及最小設(shè)定轉(zhuǎn)速得出所述轉(zhuǎn)速系數(shù)；每一發(fā)熱元件的最高設(shè)定溫度和最低設(shè)定溫度、為該 發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇的最大設(shè)定轉(zhuǎn)速和最小設(shè)定轉(zhuǎn)速及該發(fā)熱元件的轉(zhuǎn)速系數(shù)之間的關(guān) 系為
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子裝置系統(tǒng)，包括第一發(fā)熱元件、用于插接第二發(fā)熱元件的插槽及用于為所 述第一發(fā)熱元件及第二發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇，其特征在于：所述電子裝置系統(tǒng)還包括用以 判斷所述插槽內(nèi)是否插接有所述第二發(fā)熱元件的控制模塊，所述控制模塊中存儲(chǔ)有與第一 發(fā)熱元件的溫度及所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速相關(guān)的第一轉(zhuǎn)速系數(shù)及與第二發(fā)熱元件的溫度及所述 風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速相關(guān)的第二轉(zhuǎn)速系數(shù)，所述控制模塊在判斷所述插槽內(nèi)未插接有所述第二發(fā)熱 元件時(shí)獲取所述第一發(fā)熱元件的溫度，并按照所述溫度及所述第一轉(zhuǎn)速系數(shù)得出第一轉(zhuǎn)速 以控制所述風(fēng)扇以所述第一轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng)；而所述控制模塊在判斷所述插槽內(nèi)插接有所述第二 發(fā)熱元件時(shí)，能在一時(shí)段內(nèi)獲取所述第一發(fā)熱元件的溫度并按照該溫度及第一轉(zhuǎn)速系數(shù)得 出所述第一轉(zhuǎn)速，同時(shí)獲取所述第二發(fā)熱元件的溫度并按照該溫度及第二轉(zhuǎn)速系數(shù)得出第 二轉(zhuǎn)速，所述控制模塊能控制所述風(fēng)扇在所述時(shí)段內(nèi)以所述第一轉(zhuǎn)速及第二轉(zhuǎn)速中的較大 轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置系統(tǒng)，其特征在于：所述電子裝置系統(tǒng)的BIOS與所述 控制模塊相連，所述BIOS能通過(guò)所述插槽檢測(cè)所述插槽中是否插接有所述第二發(fā)熱元件， 并將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至所述控制模塊。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置系統(tǒng)，其特征在于：所述發(fā)熱元件的轉(zhuǎn)速系數(shù)、所述 控制模塊獲取的該發(fā)熱元件的溫度及所述控制模塊得出的所述轉(zhuǎn)速之間的關(guān)系為：R=K*T; 其中，R為所述轉(zhuǎn)速，K為所述轉(zhuǎn)速系數(shù)，T為所述控制模塊獲取的溫度。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置系統(tǒng)，其特征在于：所述控制模塊中還存儲(chǔ)有每一發(fā) 熱元件的最高設(shè)定溫度和最低設(shè)定溫度、及為該發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇的最大設(shè)定轉(zhuǎn)速和最 小設(shè)定轉(zhuǎn)速。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置系統(tǒng)，其特征在于：所述控制模塊能根據(jù) 所述最高設(shè)定溫度、最低設(shè)定溫度、最大設(shè)定轉(zhuǎn)速及最小設(shè)定轉(zhuǎn)速得出所述轉(zhuǎn)速 系數(shù)；每一發(fā)熱元件的最高設(shè)定溫度和最低設(shè)定溫度、為該發(fā)熱元件散熱的風(fēng) 扇的最大設(shè)定轉(zhuǎn)速和最小設(shè)定轉(zhuǎn)速及該發(fā)熱元件的轉(zhuǎn)速系數(shù)之間的關(guān)系為：K=
中，K為所述轉(zhuǎn)速系數(shù)，^1為所述最大設(shè)定轉(zhuǎn)速，為所述最小設(shè)定轉(zhuǎn) 速,7:為所述最高設(shè)定溫度，^為所述最低設(shè)定溫度。
6. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置系統(tǒng)，其特征在于：所述風(fēng)扇在所述控制模塊的控制 下能達(dá)到的最大轉(zhuǎn)速為所述最大設(shè)定轉(zhuǎn)速、能達(dá)到的最小轉(zhuǎn)速為所述最小設(shè)定轉(zhuǎn)速。
7. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置系統(tǒng)，其特征在于：所述電子裝置系統(tǒng)中還包括一個(gè) 或多個(gè)其他發(fā)熱元件、及用于為所述其他發(fā)熱元件中的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行散熱的多個(gè)風(fēng)扇， 所述控制模塊能控制所述多個(gè)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置系統(tǒng)，其特征在于：所述控制模塊中還存儲(chǔ)有與每一 其他發(fā)熱元件的溫度及為該其他發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速相關(guān)的一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)速系數(shù)， 所述控制模塊能在一時(shí)段內(nèi)獲取每一其他發(fā)熱元件的溫度，并按照獲取的一個(gè)或多個(gè)溫度 及所述一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)速系數(shù)得出一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)速，并控制用于為該發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇在 所述時(shí)段內(nèi)以所述得出的一個(gè)轉(zhuǎn)速或多個(gè)轉(zhuǎn)速中的較大轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng)。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置系統(tǒng)，其特征在于：所述電子裝置系統(tǒng)還包括多個(gè)溫 度傳感器以監(jiān)測(cè)所述其他發(fā)熱元件的溫度，所述控制模塊與所述多個(gè)溫度傳感器相連以獲 取所述其他發(fā)熱元件的溫度。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置系統(tǒng)，其特征在于：所述第二發(fā)熱元件為內(nèi)置有溫度 傳感器的擴(kuò)充卡，所述插槽為PCI-E插槽。
【專利摘要】一種電子裝置系統(tǒng)，包括第一發(fā)熱元件、用于插接第二發(fā)熱元件的插槽、用于為第一發(fā)熱元件及第二發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇及用以判斷插槽內(nèi)是否插接有第二發(fā)熱元件的控制模塊，控制模塊中存儲(chǔ)有第一轉(zhuǎn)速系數(shù)及第二轉(zhuǎn)速系數(shù)，控制模塊在判斷插槽內(nèi)未插接有第二發(fā)熱元件時(shí)獲取第一發(fā)熱元件的溫度，并按照溫度及第一轉(zhuǎn)速系數(shù)得出第一轉(zhuǎn)速以控制風(fēng)扇以第一轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng)；而控制模塊在判斷插槽內(nèi)插接有第二發(fā)熱元件時(shí)，能在一時(shí)段內(nèi)獲取第一發(fā)熱元件的溫度并按照該溫度及第一轉(zhuǎn)速系數(shù)得出第一轉(zhuǎn)速，同時(shí)獲取第二發(fā)熱元件的溫度并按照該溫度及第二轉(zhuǎn)速系數(shù)得出第二轉(zhuǎn)速，控制模塊能控制風(fēng)扇在時(shí)段內(nèi)以第一轉(zhuǎn)速及第二轉(zhuǎn)速中的較大轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng)。
【IPC分類】G06F1-20
【公開(kāi)號(hào)】CN104808749
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410034295
【發(fā)明人】王信書, 楊敏, 洪建宏
【申請(qǐng)人】鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2014年1月24日