耐久性提高的防水性表面的制造方法及形成防水性表面的基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種耐久性提高的防水性(water repellent)表面的制造方法及形成防水性表面的基板。更為詳細(xì)地講，本發(fā)明的特征在于，通過(guò)在基板上涂防水層后蝕刻所述防水層來(lái)形成納米凸起，從而不按照基板表面的納米凸起的形狀來(lái)涂防水層，也可以使表面同時(shí)具有防止反射特性及防水特性。根據(jù)本發(fā)明，直到形成納米凸起的防水層完全磨損時(shí)也可以維持防水性，從而可以極大地提高防水性表面的耐久性。
【背景技術(shù)】
[0002]為了使觸控面板等中使用的透明材料基板表面同時(shí)具有防止反射功能和耐指紋特性或者防污染特性，如圖1所示，通常在基板表面形成類似于納米凸起的納米構(gòu)造物后涂上防水層。
[0003]此時(shí)，所述防水層如果加厚到覆蓋形成在基板表面的納米構(gòu)成物的厚度，則作為納米凸起的效果的防止反射的功能就會(huì)降低，因此，所述防水層的涂層厚度必須薄如不能埋沒(méi)納米凸起的程度。因此，使用了一般使用的分子自組裝膜(SAMs，self assembledmonolayers)物質(zhì)的防水層涂層的厚度一般在10?30nm之間。
[0004]但是，形成所述涂層的基板使用于觸控面板等時(shí)，因接觸頻繁而容易發(fā)生防水層的磨損，因此耐指紋性或者防污染性效果也容易消失。為解決所述問(wèn)題，必須通過(guò)真空蒸鍍等工藝提高所述防水層本身的耐久性，但是這不僅使工藝變得復(fù)雜而且也是使整體工藝費(fèi)用增加的原因。
[0005]另一方面，使用在觸控面板等的透明材料基板不容易蝕刻，因此，具有難以形成用于防止反射的納米凸起的問(wèn)題。
[0006]因此，需要開(kāi)發(fā)一種不僅可以通過(guò)簡(jiǎn)單的工藝使基板表面同時(shí)具有防止反射功能和耐指紋特性或防污染性特性，而且即使不使用真空蒸鍍等也可以提高防水層本身的耐久性的技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]因此，為了解決所述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種耐久性提高的防水性表面的制造方法及形成有防水性表面的基板，所述方法即使不使用真空蒸鍍等，通過(guò)簡(jiǎn)單的工藝也可以提高防水層本身的耐久性。
[0008]此外，本發(fā)明提供了一種耐久性提高的防水性表面的制造方法及形成有防水性表面的基板，其即使不直接地在基板上形成納米凸起，通過(guò)簡(jiǎn)單的工藝也可以使基板表面同時(shí)具有防止反射功能和耐指紋特性或防污染性特性。
[0009]為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明提供一種防水性表面的制造方法，所述制造方法包括:a)在基板10上涂防水層20的步驟，及b)蝕刻所述防水層20形成納米凸起21的步驟。此夕卜，還提供一種形成有防水性表面的基板10，其特征在于，在表面涂上的防水層20形成納米凸起21。
[0010]本發(fā)明的特征在于，不同于現(xiàn)有技術(shù)在基板表面形成納米凸起后涂防水層，而是首先在基板表面涂防水層后，通過(guò)在所述防水層上形成納米凸起從而提高初防水表面的耐久性。
[0011]形成所述初防水表面的基板10可以由玻璃、陶瓷(ceramics)、金屬或塑料等各種材料形成，所述納米凸起21的形成步驟和所述基板10的材料無(wú)關(guān)，可以通過(guò)單一的裝備及工藝實(shí)現(xiàn)。
[0012]所述防水層20可以由具有防水性的各種物質(zhì)形成，作為一個(gè)實(shí)施例，優(yōu)選地，所述防水層由具有防水性并且可以實(shí)現(xiàn)高硬度的低溫硬化陶瓷涂層劑形成。所述低溫硬化陶瓷涂層劑為由金屬及有機(jī)物成分形成的溶液，通過(guò)溶膠-凝膠法(sol-gel process)實(shí)現(xiàn)硬化，并且是在硬化后成為陶瓷化的基礎(chǔ)原料。
[0013]此時(shí)，由所述低溫硬化陶瓷涂層劑形成的涂層因?yàn)槠浞浪?，和所述基板的密著力有可能下降，為了解決所述問(wèn)題，在所述基板10上涂防水層20的a)步驟之前，為了提高所述基板10和防水層20的低溫硬化陶瓷涂層劑的密著力，還包括對(duì)基板10表面用大氣壓等離子體(plasma)進(jìn)行洗凈，從而激活-OH基的步驟。
[0014]此外，為了提高所述涂層的密著力及硬度，優(yōu)選地，所述低溫硬化陶瓷涂層劑通過(guò)浸透法、噴涂(spray coating)、旋涂(spin coating)或者氣刀涂膠法(Air knifecoating)方式實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選地，所述低溫硬化陶瓷涂層劑的粘度控制在I?1cP(20°C )范圍。并且，優(yōu)選地，所述防水層20的厚度為100?3，OOOnm,所述納米凸起21的大小在50?500nm范圍。
[0015]另一方面，為了使所述納米凸起21的因接觸而產(chǎn)生的倒塌最小化，優(yōu)選地，可以和所述納米凸起21 —起形成微凸起22。此時(shí)，優(yōu)選地，所述微凸起的大小在I?50 μπι范圍。此外，所述微凸起22和納米凸起21混合存在于基板上，優(yōu)選地，微凸起之間的距離在20 μ m?Imm范圍。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的形成有防水性表面的基板不使用真空蒸鍍等，通過(guò)簡(jiǎn)單的工藝可以提高防水層本身的耐久性，即使不直接在基板上形成納米凸起，通過(guò)簡(jiǎn)單的工藝也可以使基板表面同時(shí)具有防止反射功能和耐指紋特性或防污染性特性，從而達(dá)到簡(jiǎn)化制造工藝以及降低制造費(fèi)用的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是表示根據(jù)現(xiàn)有的表面處理技術(shù)在形成納米凸起的基板上涂防水層的過(guò)程的工藝流程圖。
[0018]圖2是表示根據(jù)本發(fā)明在基板上涂防水層后，在所述涂上的防水層上形成納米凸起的過(guò)程的工藝流程圖。
[0019]圖3是表示根據(jù)本發(fā)明在基板上涂防水層后，在所述涂上的防水層上形成納米凸起及微凸起的過(guò)程的工藝流程圖。
[0020]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0021]10:基板
[0022]20:防水層
[0023]11，21:納米凸起
[0024]22:微凸起具體實(shí)施例
[0025]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的耐久性提高的防水性表面的制造方法及形成防水性表面的基板進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]如圖2所示，本發(fā)明的防水性表面的制造方法包括:a)在基板10上涂防水層20的步驟，及b)蝕刻所述防水層20形成納米凸起21的步驟。此外，根據(jù)所述方法制造的本發(fā)明的基板，其特征在于，不是在基板10本身，而是在涂于基板表面的防水層20上形成納米凸起21。
[0027]現(xiàn)有技術(shù)中，為了使基板表面同時(shí)具有防止反射功能和耐指紋特性或防污染特性，如圖1所示，通常會(huì)在基板10的表面形成類似于納米凸起11的納米構(gòu)造物后涂防水層O
[0028]但是，在形成所述納米構(gòu)造物后涂防水層的情況下，防水層的涂層厚度必須薄如不可埋沒(méi)納米凸起的程度，因此在觸控面板等需要頻繁的接觸的基板上，具有容易磨損防水層的問(wèn)題。因此，為了提高厚度較薄的防水層的耐久性，必須要經(jīng)過(guò)真空蒸鍍等高費(fèi)用的工藝。
[0029]此外，用難以蝕刻的材料形成基板的情況下，不僅在基板上難以形成納米凸起，并且隨著基板的材料不同，必須開(kāi)發(fā)與之相適合的蝕刻工藝，因此花費(fèi)了大量的時(shí)間與金錢(qián)。
[0030]為了解決所述的問(wèn)題，本發(fā)明，其特征在于，不同于現(xiàn)有技術(shù)在基板表面形成納米凸起后涂防水層，而是首先在基板10表面涂防水層20后，通過(guò)在所述防水層上形成納米