觸控面板結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電容觸控產(chǎn)品，具體地說是一種觸控面板結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的GFF工藝流程:先通過ITO老化、壓干膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、銀漿印刷、銀漿烘烤、激光得到上下線，然后通過OCA將上下線貼合到一塊、sensor沖切、FPC熱壓及玻璃貼合得到觸摸屏，現(xiàn)有工藝制得的成品結(jié)構(gòu)復雜，由兩層ITO-film貼合而成。其觸摸屏由一個防護層、兩個金屬線路層、兩個導電薄膜層、兩個OCA和兩個基板組成，這樣得到的成品厚度較大，這與現(xiàn)在社會趨于超薄化的潮流相違背。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對上述問題，提供一種超薄化、成本低的觸控面板結(jié)構(gòu)和制作方便，流程簡單的觸控面板結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝。
[0004]按照本發(fā)明的技術(shù)方案:一種觸控面板結(jié)構(gòu)，包括由外而內(nèi)依次設(shè)置的防護層、OCA層、金屬線路層、導電薄膜層及基板層，所述基板層的內(nèi)表面上設(shè)置有干膜層。
[0005]進一步地，所述防護層采用防護玻璃。
[0006]進一步地，所述金屬線路層呈四周為金屬線路的框狀結(jié)構(gòu)。
[0007]進一步地，所述金屬線路由銀楽構(gòu)成。
[0008]進一步地，所述基板層為聚酯薄膜層。
[0009]進一步地，所述干膜層為納米銀干膜層。
[0010]按照本發(fā)明的另一技術(shù)方案:一種觸控面板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝，包括:
[0011]先通過ITO老化、壓干膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、銀漿印刷、銀漿烘烤、激光得到上線，所述上線由外而內(nèi)依次分為防護層、OCA層、金屬線路層和導電薄膜層；
[0012]然后在所述導電薄膜層的背面附上一層干膜層，通過曝光、顯影得到下線，其中所述上線和下線共用一個基板層；
[0013]再將所述上線、基板層和下線經(jīng)過沖切、FPC熱壓、貼合得到成品。
[0014]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:本發(fā)明在原有技術(shù)基礎(chǔ)上做了一定的改進，先通過ITO老化、壓干膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、銀漿印刷、銀漿烘烤、激光得到上線，然后在該ITO的背面附上一層納米銀干膜，通過曝光、顯影得到下線，上下線共用一個PET基板，再通過沖切、FPC熱壓、貼合得到成品。此種工藝將GFF構(gòu)造的一層ITO-film換成納米銀干膜，可以節(jié)省一片0CA，簡化OCA的貼合工藝，減少加熱制程導致的對位影響，另外，由于少了一層ITO-film及PET基板，也使得制成的TP更薄，這與社會超薄化的趨勢也是吻合的，此類干膜性能穩(wěn)定，應(yīng)用廣泛。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0017]圖1中，包括防護層l、OCA層2、金屬線路層3、導電薄膜層4、基板層5和干膜層6等。
[0018]如圖1所示，本發(fā)明是一種觸控面板結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝，包括由外而內(nèi)依次設(shè)置的防護層1、0CA層2、金屬線路層3、導電薄膜層4及基板層5，防護層I通常采用防護玻璃，基板層5通常采用聚酯薄膜層，金屬線路層3呈四周為金屬線路的框狀結(jié)構(gòu)，中間無金屬線路覆蓋，呈透明狀，金屬線路一般為銀線。
[0019]本發(fā)明在基板層5的內(nèi)表面上設(shè)置有干膜層6。所述干膜層6為納米銀干膜層，其性能穩(wěn)定，應(yīng)用廣泛，具有阻抗電鍍和蝕刻的功能。
[0020]本發(fā)明的觸控面板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝，先通過ITO老化、壓干膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、銀漿印刷、銀漿烘烤、激光得到上線，所述上線由外而內(nèi)依次分為防護層1、OCA層2、金屬線路層3和導電薄膜層4 ;然后在所述導電薄膜層4的背面附上一層干膜層6，通過曝光、顯影得到下線，其中所述上線和下線共用一個基板層5 ;再將所述上線、基板層5和下線經(jīng)過沖切、FPC熱壓、貼合得到成品。此種工藝將GFF構(gòu)造的一層ITO-film換成干膜層6，可以節(jié)省一片0CA，簡化OCA的貼合工藝，減少加熱制程導致的對位影響，另外，由于少了一層ITO-film及PET基板，也使得制成的TP更薄，從原來的九層變?yōu)榱鶎?，使得觸控面板結(jié)構(gòu)更加輕薄化。
[0021]上文對本發(fā)明進行了足夠詳細的具有一定特殊性的描述。所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，實施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本發(fā)明的真實精神和范圍的前提下做出所有改變都應(yīng)該屬于本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明所要求保護的范圍是由所述的權(quán)利要求書進行限定的，而不是由實施例中的上述描述來限定的。
【主權(quán)項】
1.一種觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征是:包括由外而內(nèi)依次設(shè)置的防護層(1)、0CA層(2)、金屬線路層(3)、導電薄膜層(4)及基板層(5)，所述基板層(5)的內(nèi)表面上設(shè)置有干膜層(6)。2.按照權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征是:所述防護層(I)采用防護玻璃。3.按照權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征是:所述金屬線路層(3)呈四周為金屬線路的框狀結(jié)構(gòu)。4.按照權(quán)利要求3所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征是:所述金屬線路由銀漿構(gòu)成。5.按照權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征是:所述基板層(5)為聚酯薄膜層。6.按照權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征是:所述干膜層(6)為納米銀干膜層。7.—種觸控面板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝，其特征是，包括: 先通過ITO老化、壓干膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、銀漿印刷、銀漿烘烤、激光得到上線，所述上線由外而內(nèi)依次分為防護層⑴、OCA層(2)、金屬線路層(3)和導電薄膜層⑷； 然后在所述導電薄膜層(4)的背面附上一層干膜層(6)，通過曝光、顯影得到下線，其中所述上線和下線共用一個基板層(5); 再將所述上線、基板層(5)和下線經(jīng)過沖切、FPC熱壓、貼合得到成品。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種觸控面板結(jié)構(gòu)由于少了一層ITO-film及PET基板，也使得制成的TP更薄。本發(fā)明還公開了一種觸控面板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝，先通過ITO老化、壓干膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、銀漿印刷、銀漿烘烤、激光得到上線，然后在該ITO的背面附上一層干膜層，通過曝光、顯影得到下線，上下線共用一個PET基板，再通過沖切、FPC熱壓、貼合得到成品。此種工藝簡化OCA的貼合工藝，減少加熱制程導致的對位影響。
【IPC分類】G06F3/044, G06F3/041
【公開號】CN104881173
【申請?zhí)枴緾N201510297349
【發(fā)明人】張靜, 田園, 姚益明
【申請人】牧東光電（蘇州）有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年6月3日