230中的第二嵌入部分230b于基板210中相對于基板210的第一表面SFl的高度H3，以形成第三導(dǎo)電材料層240，并使第二導(dǎo)電材料層230中的第二保留部分230a保留于第二高度H2。在本實施例中，第一保留部分220a包括觸控模塊200中的導(dǎo)電殘料RM，第二保留部分230a包括觸控模塊200中的第二觸控電極E2與電極通道EC，且第三導(dǎo)電材料層240包括觸控模塊200中的第一觸控電極El。
[0069]接著，特別參照圖12A及圖12B，在一第四步驟中，提供一遮罩MSK于基板210的第一表面SFl或第二表面SF2上(在本實施例中以第二表面SF2為例)，并暴露基板210的至少二預(yù)開孔部分HLE。
[0070]接著，特別參照圖13A及圖13B，在一第五步驟中，移除基板210的預(yù)開孔部分HLE,以形成至少二接觸孔CTH。這些接觸孔CTH分別位于第一觸控電極El上，用以暴露出部分嵌入于基板210中的第一觸控電極E1。此外，在移除基板210的預(yù)開孔部分HLE的步驟中，亦可一并移除基板210上的遮罩MSK。
[0071]在本實施例中，相較于第一實施例中的觸控模塊100，由于第一觸控電極El在基板210中的嵌入深度較深，故本實施例中的接觸孔CTH較第一實施例中的接觸孔CTH深。
[0072]接著，特別參照圖14A及圖14B，在一第六步驟中，提供至少一架橋BG，其中架橋BG是跨越電極通道EC設(shè)置，用以令相鄰的第一觸控電極EI彼此電性連接。在一實施例中，架橋BG是透過接觸孔CTH電性連接相鄰的第一觸控電極El。
[0073]透過上述的制造方法，即可實現(xiàn)觸控模塊200。通過嵌入的方式圖案化觸控模塊200中第一觸控電極E1、第二觸控電極E2以及電極通道EC，而非透過蝕刻方式，即可避免影響觸控模塊200外觀的光學(xué)一致性。
[0074]當(dāng)注意到，在此一實施例的第一步驟中，亦可采用如圖7A及圖7B中所示的方式嵌入第一導(dǎo)電材料層220于基板210中。另外,在此一實施例,基板210亦可為如圖8A及圖SB中所示，包括底層及活化層。
[0075]另一方面，當(dāng)注意到，形成第一觸控電極E1、第二觸控電極E2與電極通道EC的組合、以及導(dǎo)電殘料RM的順序可依實際需求進(jìn)行變換，而不以上述實施例中所述為限。
[0076]第三實施例
[0077]以下將透過第三實施例，提供一種觸控模塊300的制造方法。觸控模塊300的制造方法與前述觸控模塊100的制造方法大致相似，故在以下說明中，重復(fù)的部分將不贅述。
[0078]圖15A、圖16A、圖17A、圖18A、圖19A、圖20A與圖21A為根據(jù)本發(fā)明一實施例繪示的一種觸控模塊300的制造方法的示意圖。圖15B、圖16B、圖17B、圖18B、圖19B、圖20B與圖21B分別為圖15A、圖16A、圖17A、圖18A、圖19A、圖20A與圖21A中的觸控模塊300沿線段A-A方向所繪示的剖面圖。
[0079]首先，特別參照圖15A及圖15B，在第一步驟中，提供基礎(chǔ)導(dǎo)電材料層350于基板310的第二表面SF2上?；A(chǔ)導(dǎo)電材料層350包括基礎(chǔ)保留部分350a與基礎(chǔ)嵌入部分350b。
[0080]在一實施例中，基礎(chǔ)導(dǎo)電材料層350例如可以是以與前述導(dǎo)電添加物相同的材料形成，在此不贅述。
[0081]接著，特別參照圖16A及圖16B，于第二步驟中，嵌入基礎(chǔ)導(dǎo)電材料層350中的基礎(chǔ)嵌入部分350b于基板310中相對于基板310的第一表面SFl的高度Hl,以形成第一導(dǎo)電材料層320，并令位于基板310的第二表面SF2上的基礎(chǔ)導(dǎo)電材料層350中的基礎(chǔ)保留部分350a形成導(dǎo)電殘料RM。第一導(dǎo)電材料層320包括第一保留部分320a以及第一嵌入部分320b。在一實施例中，高度Hl與基板310的高度HO之間的高度差例如是大致大于50納米，以使位于基板310的第二表面SF2上的基礎(chǔ)保留部分350a與具有高度Hl的第一導(dǎo)電材料層320彼此絕緣。
[0082]在本實施例中，例如是通過對應(yīng)于基礎(chǔ)導(dǎo)電材料層350中的基礎(chǔ)嵌入部分350b，提供不含導(dǎo)電添加物的嵌入液于基板310的第二表面SF2上，以嵌入基礎(chǔ)導(dǎo)電材料層350中的基礎(chǔ)嵌入部分350b于基板310中相對于基板310的第一表面SFl的高度Hl。
[0083]當(dāng)注意到，上述導(dǎo)電殘料RM以及不含導(dǎo)電添加物的嵌入液的相關(guān)細(xì)節(jié)可參照前述實施例，在此不贅述。
[0084]接著，特別參照圖17A及圖17B，于第三步驟中，進(jìn)一步嵌入第一導(dǎo)電材料層320中的第一嵌入部分320b于基板310中相對于基板310的第一表面SFl的高度H2,以形成第二導(dǎo)電材料層330，并使第一導(dǎo)電材料層320中的第一保留部分320a保留于高度Hl。高度H2與高度Hl彼此不同。在一實施例中，高度H2與高度Hl的高度差大致大于50納米，以使具有高度Hl的第一保留部分320a與具有高度H2的第二導(dǎo)電材料層330彼此絕緣。
[0085]在本實施例中，例如是通過對應(yīng)于第一導(dǎo)電材料層320中的第一嵌入部分320b，提供不含導(dǎo)電添加物的嵌入液于基板310的第二表面SF2上，以嵌入第一導(dǎo)電材料層320中的第一嵌入部分320b于基板310中相對于基板310的第一表面SFl的高度H2。
[0086]在本發(fā)明一些實施例中，第一保留部分320a包括第一觸控電極E1，且第二導(dǎo)電材料層330第二觸控電極E2以及電極通道EC，或第一保留部分320a包括第二觸控電極E2以及電極通道EC，且第二導(dǎo)電材料層330包括第一觸控電極E1。在本實施例中，第一保留部分320a是包括第二觸控電極E2以及電極通道EC，且第二導(dǎo)電材料層330是包括第一觸控電極E1。
[0087]接著，特別參照圖18A及圖18B，在一第四步驟中，提供一遮罩MSK于基板310的第一表面SFl或第二表面SF2上(在本實施例中以第二表面SF2為例)，并暴露基板310的至少二預(yù)開孔部分HLE。
[0088]接著，特別參照圖19A及圖19B，在一第五步驟中，移除基板310的預(yù)開孔部分HLE,以形成至少二接觸孔CTH。這些接觸孔CTH分別位于第一觸控電極El上，用以暴露出部分嵌入于基板310中的第一觸控電極E1。此外，在移除基板310的預(yù)開孔部分HLE的步驟中，亦可一并移除基板310上的遮罩MSK。
[0089]接著，特別參照圖20A及圖20B，在一第六步驟中，提供絕緣層INS覆蓋于導(dǎo)電殘料RM上。絕緣層INS是用以阻隔架橋BG與導(dǎo)電殘料RM。
[0090]接著，特別參照圖2IA及圖21B，在一第七步驟中，提供至少一架橋BG，其中架橋BG是跨越電極通道EC設(shè)置，用以令相鄰的第一觸控電極EI彼此電性連接。在一實施例中，架橋BG是透過接觸孔CTH電性連接相鄰的第一觸控電極El。
[0091]透過上述的制造方法，即可實現(xiàn)觸控模塊300。通過嵌入的方式圖案化觸控模塊300中第一觸控電極E1、第二觸控電極E2以及電極通道EC，而非透過蝕刻方式，即可避免影響觸控模塊300外觀的光學(xué)一致性。
[0092]類似地，在本實施例中，第一觸控電極E1、第二觸控電極E2、電極通道EC、以及導(dǎo)電殘料RM在基板310的第一表面SFl上的正投影之間大致不具間隙且不重疊，以避免影響觸控模塊300外觀的光學(xué)一致性。
[0093]此外，在本實施例中，第一觸控電極E1、第二觸控電極E2與導(dǎo)電殘料RM相對于基板310的第一表面SFl的高度皆不相同，故第一觸控電極E1、第二觸控電極E2與導(dǎo)電殘料RM之間彼此絕緣。
[0094]另一方面，在本實施例中，第一觸控電極E1、第二觸控電極E2以及電極通道EC皆完全嵌入基板310之中。即是，第一觸控電極E1、第二觸控電極E2以及電極通道EC皆未暴露于基板310的第一表面SFl或第二表面SF2。如此一來，則觸控模塊300不需額外的保護(hù)層以保護(hù)或阻隔暴露于基板310上的第一觸控電極E1、第二觸控電極E2及/或電極通道EC，而可減少觸控模塊300的制造時間與成本。
[0095]再者，當(dāng)注意到，在本實施例中，基板310亦可為如圖8A及圖8B中所示，包括底層及活化層，但不以此為限。
[0096]另一方面，當(dāng)注意到，形成第一觸控電極E1、第二觸控電極E2與電極通道EC的組合的順序可依實際需求進(jìn)行變換，而不以上述實施例中所述為限。
[0097]參照圖22A與圖23A以及圖22B與圖23B，在本發(fā)明的一變化的實施例中，可通過提供絕緣層INS’以阻隔多個架橋BG與導(dǎo)電殘料RM，以簡化觸控模塊300’制程。
[0098]特別參照圖22A及圖22B，在前述的第六步驟中，可提供沿y軸方向延伸的絕緣層INS’覆蓋于同一行的導(dǎo)電殘料RM上。
[0099]接著，特別參照圖23A及圖23B，在前述的第七步驟中，提供至少二架橋BG橫跨絕緣層INS’，其中至少二架橋BG是跨越不同的電極通道EC設(shè)置。每一架橋BG是透過接觸孔CTH電性連接相鄰的兩個第一觸控電極E1，以令相鄰的兩個第一觸控電極El彼此電性連接。
[0100]在此變化的一實施例中，由于絕緣層INS’可用以阻隔導(dǎo)電殘料RM與至少二個架橋BG，而非僅用以阻隔導(dǎo)電殘料RM與單個架橋BG，故透過上述變化的制造方法，可簡化觸控模塊300’制程。
[0101]參照圖24A、圖25A與圖26A以及圖24B、圖25B與圖26B，在本發(fā)明的另一變化的實施例中，可通過提供絕緣層INS’’取代前述第四步驟中的遮罩MSK，以簡化觸控模塊300’’制程。
[0102]特別參照圖24A及圖24B，在前述的第四步驟中，可提供一相對較厚的絕緣層INS’ ’(例如是較絕緣層INS厚)于基板310上，覆蓋基板310，并暴露基板310的至少二預(yù)開孔部分HLE。
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