一種智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)及智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及檢測(cè)智能卡性能的設(shè)備，更具體地說(shuō)，涉及一種智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)及智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著世界各地信息技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，人們之間的經(jīng)濟(jì)和信息交流越來(lái)越頻繁，同時(shí)人們也一直在尋找各種便捷的交流媒介，從早期的磁卡到后來(lái)的存儲(chǔ)卡、邏輯加密卡以及現(xiàn)在很多領(lǐng)域正在使用的智能卡，智能卡例如是公交卡、停車卡或者銀行卡等等。智能卡可分為接觸式智能卡和非接觸式智能卡；接觸式智能卡使用時(shí)需要與讀卡器接觸，這樣接觸式智能卡才可以與讀卡器進(jìn)行通訊；非接觸式智能卡使用時(shí)可以與讀卡器間隔一定的距離，這樣非接觸式智能卡就可以與讀卡器進(jìn)行通訊。目前智能卡在人們的生活中還發(fā)揮著不可替代的作用，市場(chǎng)上對(duì)智能卡的需求越來(lái)越大。
[0003]在制備智能卡的過(guò)程中，需要對(duì)智能卡的性能進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)的項(xiàng)目包括:開(kāi)膠檢測(cè)、接觸檢測(cè)、非接檢測(cè)和頻率檢測(cè)等。開(kāi)膠檢測(cè)是將智能卡掰彎，以檢測(cè)智能卡內(nèi)置芯片是否開(kāi)膠。接觸檢測(cè)是和智能卡進(jìn)行接觸，模擬使用環(huán)境，以檢測(cè)智能卡是否通導(dǎo)。非接檢測(cè)是模擬非接使用環(huán)境，對(duì)非接觸式智能卡進(jìn)行性能檢測(cè)，以檢測(cè)非接觸式智能卡是否通導(dǎo)。頻率檢測(cè)是檢測(cè)智能卡的內(nèi)置天線的工作頻率大小。
[0004]對(duì)智能卡的性能檢測(cè)一般通過(guò)相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行，但現(xiàn)有技術(shù)中的檢測(cè)設(shè)備存在以下缺陷:檢測(cè)效率較低，操作繁瑣，開(kāi)膠檢測(cè)設(shè)備存在損傷智能卡的可能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)及智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)，不僅可以測(cè)試智能卡在不同形變狀態(tài)下的導(dǎo)通狀況，還可以簡(jiǎn)化檢測(cè)流程，提高檢測(cè)效率。同時(shí)同時(shí)檢測(cè)多個(gè)項(xiàng)目時(shí)，操作方便，效率較高。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供一種智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，包括限位裝置、固定臺(tái)、頂升裝置、壓持裝置和第一非接檢測(cè)機(jī)構(gòu)；
[0007]所述限位裝置設(shè)置于所述固定臺(tái)內(nèi)；
[0008]所述頂升裝置設(shè)于所述限位裝置的下方，用于將所述限位裝置內(nèi)的智能卡頂升至所述壓持裝置上，使得智能卡沿第一方向折彎；
[0009]所述壓持裝置設(shè)于所述限位裝置上方，用于壓持所述智能卡沿所述第一方向折彎;
[0010]所述第一非接檢測(cè)機(jī)構(gòu)用于在所述頂升裝置和所述壓持裝置使得智能卡沿所述第一方向折彎的同時(shí)檢測(cè)智能卡的內(nèi)置天線的通導(dǎo)。
[0011]在本發(fā)明所述智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)中，所述第一方向平行于傳送機(jī)構(gòu)傳送智能卡的傳送方向。
[0012]在本發(fā)明所述智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)中，所述頂升裝置包括第一頂塊、第二頂塊、第一驅(qū)動(dòng)件、第二驅(qū)動(dòng)件和傳動(dòng)件；所述第一驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)所述第一頂塊和所述傳動(dòng)件上下移動(dòng)；所述第二驅(qū)動(dòng)件固定在所述傳動(dòng)件上；所述第二驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)所述第二頂塊上下移動(dòng)；所述第一頂塊和所述第二頂塊用于將所述限位裝置內(nèi)的智能卡頂升至所述壓持裝置上，使得智能卡沿第一方向折彎。
[0013]在本發(fā)明所述智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)中，所述壓持裝置包括第一檔桿、第二檔桿和壓持件；所述第一檔桿和所述第二檔桿間隔預(yù)設(shè)距離且平行固定在所述壓持件上；
[0014]所述預(yù)設(shè)距離大于智能卡的芯片的長(zhǎng)度，小于所述智能卡的長(zhǎng)度。
[0015]本發(fā)明還提供一種智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)，包括上述的智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)；還包括控制單元、傳送機(jī)構(gòu)、掰開(kāi)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)、接觸檢測(cè)機(jī)構(gòu)、第二非接檢測(cè)機(jī)構(gòu)、頻率檢測(cè)機(jī)構(gòu)、機(jī)架、放卡件和收卡件；
[0016]所述的智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)、所述控制單元、所述傳送機(jī)構(gòu)、所述掰開(kāi)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)、所述接觸檢測(cè)機(jī)構(gòu)、所述第二非接檢測(cè)機(jī)構(gòu)和所述頻率檢測(cè)機(jī)構(gòu)分別設(shè)置在所述機(jī)架上；所述放卡件和所述收卡件分別位于所述傳送機(jī)構(gòu)的兩端。
[0017]所述傳送機(jī)構(gòu)穿過(guò)所述掰開(kāi)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)，所述第二非接檢測(cè)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述傳送機(jī)構(gòu)的下方，所述接觸檢測(cè)機(jī)構(gòu)和所述頻率檢測(cè)機(jī)構(gòu)分別位于所述傳送機(jī)構(gòu)的一側(cè)；
[0018]所述控制單元控制智能卡于所述掰開(kāi)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)、所述接觸檢測(cè)機(jī)構(gòu)、所述第二非接檢測(cè)機(jī)構(gòu)和所述頻率檢測(cè)機(jī)構(gòu)中的至少一個(gè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)中進(jìn)行檢測(cè)。
[0019]在本發(fā)明所述智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)中，所述掰開(kāi)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括設(shè)有第一容置腔的第一固定臺(tái)、第一卡持件、設(shè)有第二容置腔的第二固定臺(tái)、第二卡持件和頂卡件；
[0020]所述頂卡件用于將所述第一容置腔內(nèi)的智能卡頂接在所述第一卡持件上使得智能卡沿第二方向折彎，且所述頂卡件用于將所述第二容置腔內(nèi)的智能卡頂接在所述第二卡持件上使得智能卡沿第三方向折彎，所述第二方向和所述第三方向呈相互交叉；
[0021]所述第一卡持件和所述第二卡持件的檔桿的設(shè)定距離大于智能卡的芯片的對(duì)角線的長(zhǎng)度。
[0022]在本發(fā)明所述智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)中，所述掰開(kāi)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)還包括激光檢測(cè)件；所述激光檢測(cè)件設(shè)于所述固定臺(tái)上，所述激光檢測(cè)件用于對(duì)沿第一方向折彎的智能卡進(jìn)行開(kāi)膠檢測(cè)。
[0023]在本發(fā)明所述智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)中，所述接觸檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括安裝座、可滑動(dòng)安裝在所述安裝座上并沿所述安裝座上下移動(dòng)的安裝頭，所述安裝頭的下方固接有彈性探針，所述彈性探針用于觸接智能卡的芯片，以檢測(cè)芯片的通導(dǎo)。
[0024]在本發(fā)明上述智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)中，所述第二非接檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括檢測(cè)電路板，所述檢測(cè)電路板固定于所述傳送機(jī)構(gòu)的下方，所述檢測(cè)電路板用于和智能卡的內(nèi)置天線耦合，以檢測(cè)智能卡的內(nèi)置天線的通導(dǎo)。
[0025]在本發(fā)明所述智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)中，所述頻率檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括頻譜儀、判斷單元和顯示報(bào)警單元，所述判斷單元與所述控制單元相連接；所述頻譜儀用于檢測(cè)智能卡的工作頻率以產(chǎn)生相應(yīng)的工作頻率信號(hào)，所述工作頻率信號(hào)與所述判斷單元的預(yù)設(shè)頻率信號(hào)進(jìn)行比對(duì)，比對(duì)結(jié)果一致，則智能卡合格，否則，則所述判斷單元輸出報(bào)警信號(hào)至所述顯示報(bào)警單元，所述顯示報(bào)警單元進(jìn)行相應(yīng)的報(bào)警顯示。
[0026]實(shí)施本發(fā)明具有以下有益效果:通過(guò)頂升機(jī)構(gòu)、壓持機(jī)構(gòu)和第一非接檢測(cè)機(jī)構(gòu)的配合，使得頂升折彎的同時(shí)進(jìn)行非接檢測(cè)時(shí)。不僅可以測(cè)試智能卡在不同形變狀態(tài)下的導(dǎo)通狀況，還可以簡(jiǎn)化檢測(cè)流程，提高檢測(cè)效率。同時(shí)在控制單元的控制下，智能卡可以在掰開(kāi)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)、接觸檢測(cè)機(jī)構(gòu)、第二非接檢測(cè)機(jī)構(gòu)和頻率檢測(cè)機(jī)構(gòu)中的至少一個(gè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)中進(jìn)行檢測(cè)，這樣提高了檢測(cè)效率；特別是在同時(shí)檢測(cè)多個(gè)項(xiàng)目時(shí)，操作方便，效率較高。
【附圖說(shuō)明】
[0027]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中:
[0028]圖1是本發(fā)明智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2是本發(fā)明智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的一實(shí)施例檢測(cè)前的結(jié)構(gòu)圖的剖視圖；
[0030]圖3是本發(fā)明智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的一實(shí)施例檢測(cè)后的結(jié)構(gòu)圖的剖視圖；
[0031]圖4是本發(fā)明智能卡性能檢測(cè)系統(tǒng)一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖5是圖4中掰開(kāi)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖6是圖4中檢測(cè)電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖7是圖4中非接觸檢測(cè)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖8是圖4中頻率檢測(cè)機(jī)構(gòu)的頻譜儀的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)技術(shù)既浪費(fèi)材料生產(chǎn)大量模具有浪費(fèi)時(shí)間的問(wèn)題，提供了一種模具；可以根據(jù)需要鉆孔的物品的大小調(diào)節(jié)模具具體的調(diào)整模具的支撐范圍，能夠擴(kuò)大模具的應(yīng)用范圍，節(jié)省更換模具的時(shí)間，提高效率并且降低成本。
[0037]為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
[0038]圖1是本發(fā)明智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明智能卡掰開(kāi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的一實(shí)施例檢測(cè)前的