虛擬儀器平臺(tái)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，具體的說是一種虛擬儀器平臺(tái)。
【背景技術(shù)】
[0002]虛擬儀器技術(shù)是利用高性能的模塊化硬件，結(jié)合高效靈活的計(jì)算機(jī)軟件來完成各種測(cè)試、測(cè)量和自動(dòng)化應(yīng)用的技術(shù)。虛擬儀器技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是為用戶提供一種比專用儀器靈活性更高、可定制、性能可隨計(jì)算機(jī)軟硬件提升、價(jià)格更優(yōu)惠的儀器方案。虛擬儀器技術(shù)利用具備了多種功能的板卡，這些板卡與計(jì)算機(jī)組成虛擬儀器平臺(tái)，在航天航空航海、電力、自動(dòng)化等行業(yè)，被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)采集、測(cè)試、測(cè)量等領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有的虛擬儀器平臺(tái)通常采用大型計(jì)算機(jī)機(jī)箱，并將板卡裝設(shè)在機(jī)箱內(nèi)，由于這一現(xiàn)有技術(shù)方案需要鍵盤、鼠標(biāo)、機(jī)箱、線材等輔助設(shè)備，如果同時(shí)使用兩個(gè)或更多的模塊時(shí)，就需要使用更多的配套設(shè)備。使其配件復(fù)雜、連線繁多，系統(tǒng)不具備便攜性，穩(wěn)定性也較低。并且由于需要通過線纜連接組件，從而使得現(xiàn)有方案虛擬儀器的移動(dòng)性、抗跌落、防水和防塵能力也相對(duì)較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種虛擬儀器平臺(tái)，使其可以內(nèi)置板卡，并可以代替筆記本或臺(tái)式電腦等計(jì)算機(jī)，使其具有較高的移動(dòng)性、穩(wěn)定性，并且具有較好的弱三防能力，不受任何應(yīng)用環(huán)境和場(chǎng)所的限制。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種虛擬儀器平臺(tái)，包括外殼、板卡和主板。其中，主板與板卡可拆卸連接，板卡和主板都位于外殼內(nèi)，外殼表面預(yù)留板卡接口孔，板卡與外部設(shè)備連接的板卡接口通過板卡接口孔暴露在外。該虛擬儀器平臺(tái)還包括觸控顯示屏，觸控顯示屏安裝在外殼上，與外殼共同構(gòu)成平板結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的實(shí)施方式中，外殼還包括本體和側(cè)蓋，側(cè)蓋與本體可拆卸連接，側(cè)蓋位于板卡的一側(cè)。
[0006]本發(fā)明的實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于觸控顯示屏安裝在外殼上，與外殼共同構(gòu)成了一個(gè)平板結(jié)構(gòu)，使得整個(gè)設(shè)備構(gòu)成了一臺(tái)平板電腦，省去了鍵盤、鼠標(biāo)等常規(guī)的操作部件，極大地縮小了設(shè)備的體積，提高了設(shè)備的便攜性，進(jìn)而提高了整臺(tái)設(shè)備的移動(dòng)性。在本發(fā)明的實(shí)施方式中，在外殼的表面預(yù)留有板卡接口孔，方便了板卡與外部設(shè)備的連接。并且側(cè)蓋與本體可拆卸連接，側(cè)蓋位于板卡的一側(cè)。如此一來，側(cè)蓋作為板卡的封口蓋，不但可以保持設(shè)備外觀的完整性，而且還能夠起到防塵作用。另外，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，通過外殼和側(cè)蓋配合產(chǎn)生的密閉和屏蔽性能，可保證整個(gè)虛擬儀器平臺(tái)具有較高的抗干擾、防塵及弱三防能力，使其能夠在各種惡劣的環(huán)境下進(jìn)行工作，并確保虛擬儀器平臺(tái)在工作時(shí)，外殼內(nèi)的計(jì)算機(jī)電子部件與板卡之間不會(huì)相互產(chǎn)生電磁干擾，保證虛擬儀器平臺(tái)在運(yùn)行時(shí)的可靠性和穩(wěn)定性。
[0007]由于現(xiàn)有的板卡與主板之間的接口體積過大，為了進(jìn)一步縮小設(shè)備體積，作為優(yōu)選，主板與板卡通過轉(zhuǎn)接件可拆卸連接。
[0008]此外，為了方便板卡的插拔，作為優(yōu)選，側(cè)蓋彎折形成兩條側(cè)邊，板卡接口孔位于其中一條側(cè)邊上。如此一來，通過向外撥動(dòng)板卡的一側(cè)，即可使得板卡從機(jī)身內(nèi)滑出。
[0009]在設(shè)備小型化之后，由于板卡在運(yùn)行過程中具有較大的熱量，因此散熱問題就成為了最需要解決的技術(shù)問題。作為優(yōu)選，虛擬儀器平臺(tái)還包括散熱墊片，散熱墊片設(shè)于主板上。在主板上增設(shè)散熱墊片，可以給予主板、特別是主板上的中央處理器芯片提供足夠的散熱面積，從而提高主板的散熱量。
[0010]作為優(yōu)選，虛擬儀器平臺(tái)還包括風(fēng)扇，風(fēng)扇設(shè)于外殼內(nèi)的一側(cè)。在虛擬儀器平臺(tái)內(nèi)增加風(fēng)冷散熱裝置，可以使得設(shè)備具有良好的散熱效果。并且，當(dāng)風(fēng)扇與散熱墊片配合使用時(shí)，利用風(fēng)扇可以更快地吹走散熱墊片表面的熱量。
[0011]進(jìn)一步地來說，作為優(yōu)選，虛擬儀器平臺(tái)還包括電源，風(fēng)扇與電源通過開關(guān)相連接，開關(guān)設(shè)于外殼表面。在傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)設(shè)備里，風(fēng)扇都是通過主板與電源連接的。而在本發(fā)明的實(shí)施方式中，風(fēng)扇與電源通過開關(guān)直接連接之后，即可使得風(fēng)扇的運(yùn)行得到了獨(dú)立控制。在設(shè)備關(guān)機(jī)之后，風(fēng)扇仍可繼續(xù)運(yùn)作，使得設(shè)備的溫度得到持續(xù)降低，提高設(shè)備的運(yùn)
"?丁穩(wěn)定性。
[0012]進(jìn)一步地來說，作為優(yōu)選，風(fēng)扇至少為兩個(gè)，多個(gè)風(fēng)扇構(gòu)成風(fēng)扇組；其中:風(fēng)扇組至少包括主板風(fēng)扇和板卡風(fēng)扇；主板風(fēng)扇正對(duì)主板設(shè)置；板卡風(fēng)扇正對(duì)板卡設(shè)置。
[0013]由于虛擬儀器平臺(tái)設(shè)備的平板結(jié)構(gòu)具有長(zhǎng)度較長(zhǎng)而厚度較薄的特性。因此，利用多個(gè)風(fēng)扇可以使得散熱風(fēng)的覆蓋范圍更加廣泛。并且，更進(jìn)一步地說來，虛擬儀器平臺(tái)還可以包括電源，板卡風(fēng)扇與電源通過開關(guān)相連接，開關(guān)設(shè)于外殼表面。將板卡風(fēng)扇組的電源單獨(dú)控制，可以使得僅針對(duì)板卡部分的風(fēng)扇在設(shè)備關(guān)機(jī)之后還能夠持續(xù)散熱，從而使得散熱更具有針對(duì)性，相對(duì)于所有的風(fēng)扇都進(jìn)行持續(xù)散熱的方案而言也更加節(jié)約電池電量。
[0014]由于直接將所有的接口都設(shè)于主板對(duì)應(yīng)外殼側(cè)面的位置是較為困難的，因此，作為優(yōu)選，外殼的側(cè)面可以設(shè)有接口，這些接口通過排線與主板連接。如此設(shè)置可以節(jié)約空間，簡(jiǎn)化主板的電路設(shè)計(jì)。
[0015]作為優(yōu)選，這些板卡可以為PCI板卡或者PC1-E板卡。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施方式的虛擬儀器平臺(tái)的外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明實(shí)施方式的虛擬儀器平臺(tái)的爆炸圖。
[0018]圖3為本發(fā)明實(shí)施方式的虛擬儀器平臺(tái)的系統(tǒng)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0020]本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種虛擬儀器平臺(tái)，如圖1和圖2結(jié)合所示，包括外殼
1、板卡2和主板8。其中，主板8與板卡2可拆卸連接，板卡2和主板8都位于外殼I內(nèi)，夕卜殼I表面預(yù)留板卡接口孔5，板卡2與外部設(shè)備連接的板卡2接口 12通過板卡接口孔5暴露在外。該虛擬儀器平臺(tái)還包括觸控顯示屏11，觸控顯示屏11安裝在外殼I上，與外殼I共同構(gòu)成平板結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，外殼I還包括本體和側(cè)蓋3，側(cè)蓋3與本體可拆卸連接，側(cè)蓋3位于板卡2的一側(cè)。
[0021]為了方便板卡2的插拔，在本實(shí)施方式中，如圖1中所示，側(cè)蓋3彎折形成兩條側(cè)邊，板卡接口孔5位于其中一條側(cè)邊上。如此一來，打卡側(cè)蓋3后，通過向外撥動(dòng)板卡2的一側(cè)，即可使得板卡2從機(jī)身內(nèi)滑出。
[0022]在本實(shí)施方式中，側(cè)蓋3與外殼I的本體通過螺釘固定連接。當(dāng)然，為了拆裝方便，二者也可以通過卡扣卡接。
[0023]由于直接將所有的接口 12都設(shè)于主板8對(duì)應(yīng)外殼I側(cè)面的位置是較為困難的，因此，在本實(shí)施方式中，外殼I的側(cè)面設(shè)有接口 12，這些接口 12通過排線與主板8連接。如此設(shè)置可以節(jié)約空間，簡(jiǎn)化主板8的電路設(shè)計(jì)。這些接口 12可以是USB接口、RJ45網(wǎng)絡(luò)接口或者其他數(shù)據(jù)接口。