一種指紋識別模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及指紋識別技術領域，特別是涉及一種具有指紋識別功能的指紋識別模組。
【背景技術】
[0002]指紋識別是把一個人同他的指紋對應起來，通過比較這個人的不同指紋的細節(jié)特征點和預先保存的指紋進行比較，以驗證此人的真實身份。隨著科學技術的發(fā)展，指紋識別的應用領域越來越廣泛，除了門禁、考勤系統(tǒng)之外，筆記本電腦、手機等帶有觸控屏的設備都已實現了指紋識別功能。
[0003]圖1顯示的是一種手機上使用的一種指紋識別模組的結構示意圖，圖中所示指紋識別模組10從上至下依次包括金屬環(huán)11，玻璃蓋板12以及指紋識別芯片13，金屬環(huán)11和指紋識別芯片13通過導線14連接。需要進行指紋識別時，當用戶將手指放在紋識別模組10上時，金屬環(huán)11會感應到手指觸碰時的電荷變化信號，該信號可通過導線14傳遞給指紋識別芯片13，從而可以在不用按下任何物理鍵位的情況下開啟指紋識別。
[0004]上述指紋識別模組10存在的問題是，金屬環(huán)11環(huán)繞玻璃蓋板12設置并突出在玻璃蓋板12的上表面之外，其突出的邊緣容易劃傷手指，而且由于金屬環(huán)11與玻璃蓋板12的上表面存在高度差，用戶觸摸時感覺不平滑影響操作體驗，而且二者之間的高度差容易形成灰塵和污垢聚集的死角，很難去除。另外，由于金屬環(huán)11和玻璃蓋板12存在明顯的色差，視覺感受很差，影響產品外觀的觀感。
【發(fā)明內容】
[0005]本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種指紋識別模組，以減少或避免前面所提到的問題。
[0006]為解決上述技術問題，本發(fā)明提出了一種指紋識別模組，所述指紋識別模組從上至下依次包括陶瓷蓋板以及指紋識別芯片；其中，所述陶瓷蓋板的上表面的外側邊緣一體形成有一個環(huán)狀導電部，所述環(huán)狀導電部和所述指紋識別芯片之間通過導線進行連接。
[0007]優(yōu)選地，所述環(huán)狀導電部由通過燒結滲入所述陶瓷蓋板內的石墨所構成。
[0008]優(yōu)選地，所述陶瓷蓋板的側面形成有從所述環(huán)狀導電部延伸出來的電連接部，所述電連接部與所述導線的一端電連接，所述導線的另一端與所述指紋識別芯片電連接。
[0009]優(yōu)選地，所述電連接部由通過燒結滲入所述陶瓷蓋板內的石墨所構成。
[0010]本發(fā)明的指紋識別模組通過將陶瓷蓋板的上表面的外側邊緣一體形成為具備導電功能的環(huán)狀導電部，使得這個可以導電的環(huán)狀導電部可以替代金屬環(huán)實現金屬環(huán)的功能，徹底避免了由于金屬環(huán)的存在所帶來的高度差的問題，再也不會存在突出的邊緣劃傷手指以及灰塵死角的問題，減少了結構部件，完全不存在組裝誤差的問題，節(jié)約了成本同時提尚了廣品精度。
【附圖說明】
[0011]以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中，
[0012]圖1顯示的是一種手機上使用的一種指紋識別模組的結構示意圖；
[0013]圖2顯示的是根據本發(fā)明的一個具體實施例的指紋識別模組的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為了對本發(fā)明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照【附圖說明】本發(fā)明的【具體實施方式】。其中，相同的部件采用相同的標號。
[0015]基于【背景技術】部分提及的指紋識別模組的缺陷，本發(fā)明提出了一種結構改進的指紋識別模組，所述指紋識別模組可用于手機、電視、平板電腦、筆記本電腦、包含觸摸顯示屏的工業(yè)機床、導航儀等電子設備。
[0016]圖2顯示的是根據本發(fā)明的一個具體實施例的指紋識別模組的結構示意圖，其中，指紋識別模組整體上用附圖標記10來表示，如圖，本發(fā)明的指紋識別模組10從上至下依次包括陶瓷蓋板12以及指紋識別芯片13 ;其中，陶瓷蓋板12的上表面的外側邊緣一體形成有一個環(huán)狀導電部121，環(huán)狀導電部121和指紋識別芯片13之間通過導線14進行連接。
[0017]與圖1不同的是，本發(fā)明完全去掉了圖1中的金屬環(huán)，代之以一個與陶瓷蓋板12形成為一體的環(huán)狀導電部121，徹底避免了由于金屬環(huán)的存在所帶來的高度差的問題，再也不會存在突出的邊緣劃傷手指以及灰塵死角的問題。應當說明的是，本發(fā)明中的環(huán)狀導電部121在圖2中以陰影和虛線的方式形表示出的環(huán)狀結構是與陶瓷蓋板12完全形成為一體的，完全就是同一個部件，只是通過技術手段將陶瓷蓋板12的上表面的外側邊緣變得具備導電功能，使得這個可以導電的環(huán)狀導電部121可以替代圖1中的金屬環(huán)實現金屬環(huán)的功能，減少了結構部件，完全不存在組裝誤差的問題，節(jié)約了成本同時提高了產品精度。
[0018]本發(fā)明中所采用的陶瓷蓋板相較于玻璃蓋板具有強度和硬度更大、手感好、重量輕的特點，其通過注塑燒結成型方便，成本低廉。在一個具體實施例中，環(huán)狀導電部121可以由通過燒結滲入陶瓷蓋板12內的石墨所構成(石墨具備良好的導電性能，通過燒結滲入了石墨的陶瓷蓋板上的區(qū)域因此會變得可以導電)，例如，在制造陶瓷蓋板12的過程中，首先將注塑成型的陶瓷蓋板的坯體經脫蠟、脫脂之后，在所述陶瓷蓋板的坯體上將環(huán)狀導電部121所在區(qū)域以外的部分通過蓋板、模具之類的掩蓋起來，然后將所述陶瓷蓋板的坯體在真空爐內一起加熱燒結，所述石墨氣化后滲入未被掩蓋的部分從而形成具備導電功能的含有石墨的環(huán)狀導電部121。
[0019]在一個具體實施例中，陶瓷蓋板12采用黑色陶瓷制成，燒結滲入了石墨的環(huán)狀導電部121也是黑色，則二者之間不會存在任何色差，視覺感受更好，產品外觀的觀感更佳。
[0020]在另一個具體實施例中，陶瓷蓋板12的側面形成有從環(huán)狀導電部121延伸出來的電連接部122，所述電連接部122與導線14的一端電連接，所述導線14的另一端與指紋識別芯片13電連接。在本實施例中，由于燒結滲入了石墨的環(huán)狀導電部121的厚度可能只需要幾個微米就可以獲得所需的功能，環(huán)狀導電部121與導線14的連接區(qū)域會很小，操作起來不方便，因此本實施例將用于連接導線14的電連接部122設置在陶瓷蓋板12的側面，從而可以通過電連接部122與環(huán)狀導電部121形成間接的連接關系，解決了連接操作困難的問題。
[0021]在又一個具體實施例中，電連接部122同樣是由通過燒結滲入陶瓷蓋板12內的石墨所構成。也就是說，電連接部122可以在形成環(huán)狀導電部121的同時形成，采用形成環(huán)狀導電部121同樣的步驟，只要燒結的時候露出形成電連接部122的位置即可。
[0022]綜上所述，本發(fā)明的指紋識別模組通過將陶瓷蓋板的上表面的外側邊緣一體形成為具備導電功能的環(huán)狀導電部，使得這個可以導電的環(huán)狀導電部可以替代金屬環(huán)實現金屬環(huán)的功能，徹底避免了由于金屬環(huán)的存在所帶來的高度差的問題，再也不會存在突出的邊緣劃傷手指以及灰塵死角的問題，減少了結構部件，完全不存在組裝誤差的問題，節(jié)約了成本同時提尚了廣品精度。
[0023]本領域技術人員應當理解，雖然本發(fā)明是按照多個實施例的方式進行描述的，但是并非每個實施例僅包含一個獨立的技術方案。說明書中如此敘述僅僅是為了清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體加以理解，并將各實施例中所涉及的技術方案看作是可以相互組合成不同實施例的方式來理解本發(fā)明的保護范圍。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明示意性的【具體實施方式】，并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明的構思和原則的前提下所作的等同變化、修改與結合，均應屬于本發(fā)明保護的范圍。
【主權項】
1.一種指紋識別模組，其特征在于，所述指紋識別模組(10)從上至下依次包括陶瓷蓋板(12)以及指紋識別芯片(13);其中，所述陶瓷蓋板(12)的上表面的外側邊緣一體形成有一個環(huán)狀導電部(121)，所述環(huán)狀導電部(121)和所述指紋識別芯片(13)之間通過導線(14)進行連接。2.如權利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述環(huán)狀導電部(121)由通過燒結滲入所述陶瓷蓋板(12)內的石墨所構成。3.如權利要求1或2所述的指紋識別模組，其特征在于，所述陶瓷蓋板(12)的側面形成有從所述環(huán)狀導電部(121)延伸出來的電連接部(122)，所述電連接部(122)與所述導線(14)的一端電連接，所述導線(14)的另一端與所述指紋識別芯片(13)電連接。4.如權利要求1或2所述的指紋識別模組，其特征在于，所述電連接部(122)由通過燒結滲入所述陶瓷蓋板(12)內的石墨所構成。
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種指紋識別模組，所述指紋識別模組(10)從上至下依次包括陶瓷蓋板(12)以及指紋識別芯片(13)；其中，所述陶瓷蓋板(12)的上表面的外側邊緣一體形成有一個環(huán)狀導電部(121)，所述環(huán)狀導電部(121)和所述指紋識別芯片(13)之間通過導線(14)進行連接。本發(fā)明的指紋識別模組通過將陶瓷蓋板的上表面的外側邊緣一體形成為具備導電功能的環(huán)狀導電部，使得這個可以導電的環(huán)狀導電部可以替代金屬環(huán)實現金屬環(huán)的功能，徹底避免了由于金屬環(huán)的存在所帶來的高度差的問題，再也不會存在突出的邊緣劃傷手指以及灰塵死角的問題，減少了結構部件，完全不存在組裝誤差的問題，節(jié)約了成本同時提高了產品精度。
【IPC分類】G06K9/00
【公開號】CN105069422
【申請?zhí)枴緾N201510454367
【發(fā)明人】劉敏娟, 霍明
【申請人】北京賽樂米克材料科技有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月29日