容納多個(gè)模塊的高密度服務(wù)器和計(jì)算機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及容納多個(gè)模塊的高密度服務(wù)器和計(jì)算機(jī)。
[0002]本申請(qǐng)要求日本專利申請(qǐng)N0.2014-100281的優(yōu)先權(quán)，在這里通過(guò)參考將其整個(gè)內(nèi)容引入到這里。
【背景技術(shù)】
[0003]在單個(gè)外殼中包括多個(gè)模塊的計(jì)算機(jī)已被開發(fā)并且被設(shè)計(jì)成包括諸如可與CPU模塊相連的插槽、可與存儲(chǔ)模塊相連的插槽、以及可與I/O模塊相連的插槽這樣的可容納多類模塊的多類插槽。
[0004]已在多個(gè)文獻(xiàn)中公開了與計(jì)算機(jī)和高密度服務(wù)器有關(guān)的各種技術(shù)。專利文獻(xiàn)I公開了一種ATM電子交換系統(tǒng)的配置管理方法，上述ATM電子交換系統(tǒng)被配置為將高速接口封裝或低速接口封裝并入到其中。ATM電子交換系統(tǒng)包括被配置成自動(dòng)識(shí)別每個(gè)封裝的安裝以及每個(gè)封裝的類型的控制器。專利文獻(xiàn)2公開了一種用于下述輸入/輸出控制設(shè)備的擴(kuò)展模塊添加方法，在所述輸入/輸出控制設(shè)備中可借助于被配置為與模塊的背板相連的連接器來(lái)添加擴(kuò)展模塊。專利文獻(xiàn)3公開了一種復(fù)雜的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)使用處理器模塊具有多個(gè)CPU插槽的刀片服務(wù)器。在這里，在I/O模塊中可形成多個(gè)擴(kuò)展的I/O卡槽以用于擴(kuò)展I/O卡。此外，非專利文獻(xiàn)I公開與“HP登月1500機(jī)箱”有關(guān)的“HP登月系統(tǒng)”以及作為軟件定義服務(wù)器的產(chǎn)品的“HP Proliant登月服務(wù)器”。
[0005]最好是進(jìn)一步提高組裝模塊的密度并且使用于安裝多個(gè)模塊的計(jì)算機(jī)的尺寸小型化。為了實(shí)現(xiàn)高密度以及小尺寸計(jì)算機(jī)，必須盡可能小地降低空槽數(shù)目。先前計(jì)算機(jī)被設(shè)計(jì)成在同一插槽中安裝諸如高速通信模塊和低速通信模塊這樣的具有相同的連接器的電極布局的相同類型的模塊。考慮到將來(lái)在計(jì)算機(jī)中添加模塊的未來(lái)可擴(kuò)展性，必須為每個(gè)系統(tǒng)準(zhǔn)備空槽。然而，這可能會(huì)增大計(jì)算機(jī)中的空的空間量。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利申請(qǐng)公開號(hào)N0.H08-213994
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本專利申請(qǐng)公開號(hào)N0.2004-206462
[0008]專利文獻(xiàn)3:日本專利申請(qǐng)公開號(hào)N0.2006-301824
[0009]非專利文獻(xiàn)1:技術(shù)白皮書，“HP登月系統(tǒng)”，世界第一“軟件定義服務(wù)器”，2013年4 月，PDF 惠普開發(fā)公司，L.P.，URL:<http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proIiant/>whitepaper/wp160-1305c/pdfs/TCl304964.Pdf

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的是提供一種計(jì)算機(jī)以及一種可容納多個(gè)模塊的高密度服務(wù)器而不會(huì)增大空的空間量。
[0011]在第一方面中，本發(fā)明是指一種計(jì)算機(jī)，該計(jì)算機(jī)包括:基板；多個(gè)連接器，這多個(gè)連接器的每一個(gè)包括多個(gè)電極；以及多個(gè)模塊，這多個(gè)模塊通過(guò)多個(gè)連接器可拆卸地附連到基板。這些模塊通過(guò)不同電極組合而附連到連接器以便第一模塊通過(guò)第一電極組合而附連到一個(gè)連接器，而第二模塊通過(guò)第二電極組合而附連到另一連接器。
[0012]在第二方面中，本發(fā)明是指包括上述計(jì)算機(jī)的服務(wù)器。
[0013]在第三方面中，本發(fā)明是指用作下述第一模塊和第二模塊的每一個(gè)的模塊，所述第一模塊和第二模塊的每一個(gè)可拆卸地附連到形成于基板之上的多個(gè)連接器。
[0014]在第四方面中，本發(fā)明是指上述計(jì)算機(jī)的裝配(assembing)方法，其中通過(guò)不同電極組合使模塊附連到連接器以便第一模塊通過(guò)第一電極組合而附連到一個(gè)連接器，而第二模塊通過(guò)第二電極組合而附連到另一連接器。
[0015]在第五方面中，本發(fā)明是指適于上述計(jì)算機(jī)的控制方法，該方法包括:應(yīng)用于第一模塊的檢測(cè)步驟，用于檢測(cè)附連到一個(gè)連接器的第一模塊的附連條件；應(yīng)用于第一模塊的傳輸步驟，用于按照第一模塊的附連條件朝著與一個(gè)連接器相鄰的連接器的方向傳送每個(gè)電極組合的應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)；應(yīng)用于第二模塊的接收步驟，用于接收來(lái)自第一模塊的應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)；應(yīng)用于用于接收應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)的第二模塊的應(yīng)答傳輸步驟，用于通過(guò)用于接收應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)的每個(gè)電極組合來(lái)傳送應(yīng)答信號(hào)；應(yīng)用于第一模塊的應(yīng)答接收步驟，用于在傳送了應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)之后的預(yù)定時(shí)間通過(guò)每個(gè)電極組合來(lái)接收應(yīng)答信號(hào)；以及通信開始步驟，用于通過(guò)用于接收應(yīng)答信號(hào)的每個(gè)電極組合來(lái)開始通信。
[0016]在第六方面中，本發(fā)明是指一種適于上述計(jì)算機(jī)的通信開始控制方法。具體地說(shuō)，應(yīng)用于第一模塊的通信開始控制方法包括:檢測(cè)步驟，用于檢測(cè)附連到一個(gè)連接器的第一模塊的附連條件；傳輸步驟，用于按照第一模塊的附連條件朝著與一個(gè)連接器相鄰的連接器的方向傳送每個(gè)電極組合的應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)；應(yīng)答接收步驟，用于在傳送了應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)之后的預(yù)定時(shí)間通過(guò)每個(gè)電極組合來(lái)接收應(yīng)答信號(hào)；以及通信開始步驟，用于通過(guò)用于接收應(yīng)答信號(hào)的每個(gè)電極組合而開始與第二模塊的通信。另外，應(yīng)用于第二模塊的通信開始控制方法包括:接收步驟，用于接收來(lái)自第一模塊的應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)；應(yīng)答傳輸步驟，用于響應(yīng)應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)而通過(guò)用于接收應(yīng)答請(qǐng)求信號(hào)的每個(gè)電極組合來(lái)傳送應(yīng)答信號(hào)；以及通信開始步驟，用于通過(guò)用于傳送應(yīng)答信號(hào)的每個(gè)電極組合而開始與第一模塊的通信。
[0017]根據(jù)本發(fā)明，可證實(shí)了用作可容納多類模塊的高密度服務(wù)器的計(jì)算機(jī)而不會(huì)增大空的空間量。
【附圖說(shuō)明】
[0018]參考以下附圖對(duì)本發(fā)明的這些及其它目的、方面、以及實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)地描述。
[0019]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的計(jì)算機(jī)的配置的透視圖。
[0020]圖2是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的計(jì)算機(jī)的前視圖。
[0021]圖3是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例計(jì)算機(jī)的平面圖。
[0022]圖4是示出了圖3所示的第三實(shí)施例的修改示例的平面圖。
[0023]圖5是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的計(jì)算機(jī)的前視圖。
[0024]圖6是示出了圖5所示的第四實(shí)施例的修改示例的前視圖。
[0025]圖7是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的計(jì)算機(jī)的平面圖。
[0026]圖8包括示意性地示出了應(yīng)用于圖7所示的計(jì)算機(jī)的具有不同功能的模塊的前視圖。
[0027]圖9是示意性地示出了應(yīng)用圖7所示的計(jì)算機(jī)的模塊的平面圖。
[0028]圖10是示出了被配置成自動(dòng)開始內(nèi)部設(shè)備之間的通信的計(jì)算機(jī)的配置的方框圖。
[0029]圖11是示出了具有與計(jì)算機(jī)的連接器相連的兩個(gè)模塊的通信開始控制處理的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]參考附圖通過(guò)示例的方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更加詳細(xì)地描述。
[0031]1.第一實(shí)施例
[0032]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的計(jì)算機(jī)I的配置的透視圖。計(jì)算機(jī)I包括基板2、連接器3、以及模塊4 (即4a，4b)。例如，計(jì)算機(jī)I適用于并入了多個(gè)服務(wù)器單元的復(fù)雜高密度服務(wù)器。
[0033]基板2是由PCB (印刷電路板)等等配置而成的。將基板2安裝在外殼(未示出)中?；?包括與連接器3相連的印刷線(未示出)。作為基板2，可使用多層印刷電路板。另外，基板2包括被配置為向模塊4提供驅(qū)動(dòng)功率的電源線(未示出)。電源線通過(guò)連接器3可連接到模塊4。
[0034]將連接器3固定在基板2上。連接器3可與模塊4電連接，同時(shí)機(jī)械地支撐模塊4。連接器3包括多個(gè)電極5。電極5排列并暴露于諸如連接器3的基板這樣的電極布局面上。電極5與用作傳輸線的基板2的印刷線相連。導(dǎo)線連接的電極5與基板2以及安排在計(jì)算機(jī)I外部的其它電子設(shè)備相連。
[0035]模塊4具有硬件以及諸如程序這樣的軟件以便實(shí)現(xiàn)各種功能。第一實(shí)施例的計(jì)算機(jī)I包括具有不同功能的第一模塊4a和第二模塊4b。第一模塊4a和第二模塊4b可拆卸地連接到連接器3。第一模塊4a和第二模塊4b包括位于與連接器3的電極布局面3a相對(duì)的較低面上的模塊電極6(即6a，6b)。
[0036]當(dāng)?shù)谝荒K4a附連到連接器3時(shí)，第一模塊4a的每個(gè)模塊電極6a與連接器3的電極5當(dāng)中的對(duì)電極5電連接。同樣地，當(dāng)?shù)诙K4b附連到連接器3時(shí)，第二模塊4b的每個(gè)模塊連接器6b與連接器3的電極5當(dāng)中的對(duì)電極5電連接。
[0037]第一模塊4a的模塊電極6a和第二模塊4b的模塊電極6b與連接器3中的電極5的不同組合電連接。例如，模塊電極6不同地連接到連接器3的電極5以便模塊電極6a與第一和第三電極5相連，而模塊電極6b與第一和第二電極5相連。
[0038]將第一實(shí)施例設(shè)計(jì)成第一模塊4a和第二模塊4b可以共享連接器3中的電極5的部分；但這不是限制。另外將第一實(shí)施例設(shè)計(jì)成使用與一對(duì)模塊電極6相連地(inconnect1n with) 一對(duì)電極5