具有集成電路芯片的醫(yī)療設(shè)備以及醫(yī)療設(shè)備管理系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明在此涉及一種具有集成電路(IC)芯片的醫(yī)療設(shè)備以及一種醫(yī)療設(shè)備管理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在醫(yī)院中，外科手術(shù)后醫(yī)療設(shè)備或醫(yī)療材料的丟失可能導(dǎo)致醫(yī)療事故，例如將如手術(shù)刀或外來材料的醫(yī)療設(shè)備遺留在患者體內(nèi)。存在多種類型的醫(yī)療設(shè)備，包括手術(shù)刀、手術(shù)剪、醫(yī)用縫合針、以及手術(shù)鑷。因此，為了防止醫(yī)療事故，醫(yī)院中的工作成員(人員)通常通過清點醫(yī)療設(shè)備的數(shù)目來管理這些醫(yī)療設(shè)備。例如，工作成員會在手術(shù)前和手術(shù)后對進入或流出手術(shù)室的醫(yī)療設(shè)備數(shù)目進行清點?；蛘吖ぷ鞒蓡T會將手術(shù)前準(zhǔn)備的醫(yī)療設(shè)備的數(shù)目與手術(shù)后待清潔的醫(yī)療設(shè)備的數(shù)目進行對比。此外，X射線或CT掃描可用于在外科手術(shù)結(jié)束時確定殘余物等是否存在或不存在于體內(nèi)(通常在外科手術(shù)傷口閉合或封閉后)。
[0003]然而，在這種管理方法中，由于醫(yī)療設(shè)備的數(shù)目是人為清點的，所清點的數(shù)目可能會出錯。此外，期望能夠在手術(shù)前和手術(shù)后減輕外科手術(shù)加在醫(yī)療工作人員身上的繁雜程序。
[0004]另外，通過X射線探測殘余物的方法會給患者施加高風(fēng)險的射線輻射，或者由于成像條件(射線成像條件)降質(zhì)或診斷閱讀能力差而存在被忽略的殘余物。而且，該方法不能用于探測殘余物或外來材料不存在于體內(nèi)。此外，該確定任務(wù)會消耗手術(shù)室中醫(yī)護成員的勞動力，導(dǎo)致外科手術(shù)的延長或患者安全性的降級。因此，社會觀點中期望能夠構(gòu)建一種能防止醫(yī)療設(shè)備或殘余物遺留在體內(nèi)、并且減少由人員或X射線確定任務(wù)的負(fù)擔(dān)的系統(tǒng)。
[0005]同時，在無線射頻識別(RFID)標(biāo)簽附著于金屬產(chǎn)品的情形中，由于金屬的影響，RFID讀寫器可能無法進行與所附著的RFID標(biāo)簽的無線通信。
[0006]日本專利公開文獻2013-152352(專利文獻I)公開了一種防止這種無線通信失敗的技術(shù)，諸如安裝絕緣片或?qū)FID標(biāo)簽與產(chǎn)品隔離。此外，日本專利公開文獻2003-111772(專利文獻2)公開了一種將金屬RF標(biāo)簽附著于金屬醫(yī)療設(shè)備的開口部中的技術(shù)。
[0007]然而，在該情形中，RFID標(biāo)簽在外側(cè)附著于金屬醫(yī)療設(shè)備并向外側(cè)凸出。因此，該凸出會干擾醫(yī)生的工作，或醫(yī)療設(shè)備的原始形狀會由于該凸出而變形或破壞。而且，用于外科手術(shù)的諸如手術(shù)刀、手術(shù)剪、以及手術(shù)鉗的醫(yī)療設(shè)備通常很小，于是，附著于這些醫(yī)療設(shè)備的RFID標(biāo)簽的天線形狀很小，這導(dǎo)致較短的通信距離。因此，難以維持足夠長的通信距離以探測外科手術(shù)室中醫(yī)療設(shè)備的丟失。
[0008]相關(guān)技術(shù)文獻:
[0009]專利文獻:
[0010]專利文獻1:日本專利公開文獻2013-152352 ；
[0011]專利文獻2:日本專利公開文獻2003-111772。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]因此，在本發(fā)明的一個實施方式中的總體目的是提供一種具有能夠通過通信功能識別的IC芯片的醫(yī)療設(shè)備，以及一種能夠管理具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備的醫(yī)療設(shè)備管理系統(tǒng)，以基本避免了相關(guān)技術(shù)中由于局限性和缺點引起的一個或多個問題。
[0013]在該實施方式的一個方面，提供了一種具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備。該醫(yī)療設(shè)備包括:殼體，其包括具有預(yù)定開口部的金屬部件；以及，IC芯片模塊，其具有兩個傳導(dǎo)構(gòu)件，所述兩個傳導(dǎo)構(gòu)件布置在IC芯片的不同側(cè)上，通過所述傳導(dǎo)構(gòu)件對IC芯片進行供電。將IC芯片模塊附著成使傳導(dǎo)構(gòu)件靠近或位于所述殼體的預(yù)定開口部的在寬度方向上的不同側(cè)。
[0014]下面將結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明，由此，本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點將變得更為顯而易見。
【附圖說明】
[0015]圖1是說明根據(jù)實施方式的具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備的實例的示圖，圖1A是圖1所示醫(yī)療設(shè)備的平面圖，在圖1A中未示出IC芯片以便顯示開口部，圖1B是圖1的所示醫(yī)療設(shè)備的局部立體剖視圖，圖1C也是圖1的所示醫(yī)療設(shè)備的局部立體剖視圖；
[0016]圖2A和2B是說明根據(jù)實施方式的附著至醫(yī)療設(shè)備的IC芯片模塊的實例的示圖；
[0017]圖3A-3E是說明根據(jù)實施方式的具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備的制造方法的實例的示圖；
[0018]圖4A-4B是說明根據(jù)實施方式的具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備的另一實例的示圖；
[0019]圖5是說明根據(jù)實施方式的具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備的另一實例的示圖；
[0020]圖6A至6D是說明根據(jù)實施方式的醫(yī)療設(shè)備管理系統(tǒng)的示圖；
[0021]圖7是說明根據(jù)實施方式的醫(yī)療設(shè)備管理系統(tǒng)的實例的流程圖；
[0022]圖8A至8D是說明根據(jù)實施方式的日志文件的實例的示圖。
【具體實施方式】
[0023]在下文中，將參照附圖描述本發(fā)明各實施方式。需要指出的是，通過在本申請的說明書和附圖中將相同參考標(biāo)記指定到那些具有基本相同功能配置的部件，可以省略重復(fù)的描述。
[0024]介紹
[0025]通常，通過允許醫(yī)療工作人員在外科手術(shù)前或手術(shù)后清點進入和流出手術(shù)室的醫(yī)療設(shè)備的數(shù)目來管理醫(yī)療設(shè)備。然而，在上述管理中，由于是人為清點醫(yī)療設(shè)備，所清點的數(shù)目可能會出錯。此外，期望能夠在手術(shù)前和手術(shù)后減輕外科手術(shù)加在醫(yī)療工作人員身上的繁雜程序。
[0026]在下文中，將描述具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備的實施方式，其通過通信功能可識別。隨后，將描述醫(yī)療設(shè)備管理系統(tǒng)，其能夠管理具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備。
[0027]具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備的構(gòu)造
[0028]首先，參照圖1描述根據(jù)實施方式的具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備的構(gòu)造。圖1示出了根據(jù)實施方式的具有IC芯片的醫(yī)療設(shè)備的實例。該實施方式描述了手術(shù)刀1，其給定作為IC芯片所附著的醫(yī)療設(shè)備的實例。然而，根據(jù)實施方式的醫(yī)療設(shè)備不限于手術(shù)刀1，并可以是各種類型的醫(yī)療設(shè)備，包括手術(shù)剪、手術(shù)鉗、手術(shù)針、鑷子、螺釘?shù)?。醫(yī)療設(shè)備可以是用于外科手術(shù)的那些或用于其它醫(yī)療用途的那些。
[0029]根據(jù)實施方式的手術(shù)刀1、或醫(yī)療設(shè)備I包括IC芯片模塊，其具有執(zhí)行無線通信的功能。具體而言，醫(yī)療設(shè)備I包括殼體10、ic芯片模塊11、以及刀片部12。殼體10包括金屬部件。根據(jù)該實施方式，殼體10由金屬形成，并且整體殼體10用作金屬部件。IC芯片模塊11包括兩個傳導(dǎo)構(gòu)件14a和14b、以及IC芯片15。傳導(dǎo)構(gòu)件14a和14b由金屬形成,并且分別置于IC芯片15的兩側(cè)上。IC芯片15配置為經(jīng)由傳導(dǎo)構(gòu)件14a和14b從后文描述的讀寫器接收電力供給。
[0030]殼體:金屬部件
[0031]如圖1A中所示，金屬部件(即，該實例中的整個殼體10)包括開口部13。用于金屬部件的材料的實例包括不銹鋼、鐵、銅、銀、和鋁。此外，金屬部件可由選自包括不銹鋼、鐵、銅、銀、和鋁的導(dǎo)電材料群組的多種材料的復(fù)合材料形成。金屬部件可形成殼體10的一部分或殼體10的全部。金屬部件可由與傳導(dǎo)構(gòu)件14a和14b相同的金屬形成，或由包括與傳導(dǎo)構(gòu)件14a和14b相同的金屬的復(fù)合材料形成。
[0032]開口部13包括臺階部13a，以及形成在臺階部13a內(nèi)的通孔13b (狹縫SLT)。圖1的透視圖圖1B示出了圖1A的A-A剖面圖。圖1的透視圖圖1C示出了 IC芯片模塊11，其置于圖1B中示出的開口部13的臺階部13a上。IC芯片模塊11經(jīng)由施加于開口部13內(nèi)的樹脂片16固定至具有膠粘劑等的臺階部13a上。IC芯片模塊11可使用諸如樹脂膠的絕緣構(gòu)件替代樹脂片16以固定至臺階部13a。在該情形中，在開口部13中提供并模制樹脂材料，從而使得IC芯片模塊11不會從開口部13分離。
[0033]需要指出的是開口部13并非必須具有臺階部13a。在該情形中，開口部13可以是狹縫SLT，其是不具有任何臺階部的通孔13b。此外，開口部13可具有從開口部13的上表面向通孔13b傾斜的錐形部，其替代臺階部13a。還需要指出的是，在開口部13是不具有臺階部13a的通孔13b的情形中，通孔13b可替代地具有非穿透配置。在該情形中，開口部13可以是非穿透溝槽13c (未示出)。此外，圖1中所示的通孔13b可由溝槽13c替代。也就是說，開口 13還可由臺階部13a和溝槽13c組成。
[0034]相關(guān)于無線通信中所使用的無線電波的波長λ，利用L = λ/n，能夠獲得開口部13的狹縫SLT或溝槽13c的整體長度L (參見圖1A)，其中L表示整體長度，λ表示無線電波的波長，η表示大于等于I的整數(shù)。在該情形中，最高電壓可在已經(jīng)接收無線電波的開口部13的寬度方向上的兩端之間產(chǎn)生。例如，當(dāng)從讀寫器輸出的無線電波的頻率是950MHz時，整體長度L可以是160mm，而當(dāng)無線電波的頻率是2.45GHz時，整體長度L是61mm。
[0035]開口部13的狹縫SLT或溝槽13c在寬度方向上的寬度W(參見圖1A)與頻率寬度相關(guān)聯(lián)，其允許天線獲得期望增益。也就是說，當(dāng)開口部13的狹縫SLT或溝槽13c的寬度方向上的寬度逐漸縮減時，允許天線獲得期望增益的頻率寬度也會減少。反之，當(dāng)開口部13的狹縫SLT或溝槽13c的寬度方向上的寬度逐漸增加時，允許天線獲得期望增益的頻率寬度也會增加。然而，當(dāng)開口部1