一種無芯片rfid標簽的制作工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及射頻識別技術領域，尤其涉及一種無芯片RFID標簽的制作工藝。
【背景技術】
[0002]射頻識別技術是一項利用射頻信號通過空間耦合進行雙向信息傳輸?shù)淖詣幼R別技術。它是一種非接觸式自動識別技術，通過射頻信號能夠自動識別目標對象來獲取數(shù)據(jù)，識別狗腿子不需要人工干預，具有防磁、防水、耐高溫、存儲數(shù)據(jù)容量大等優(yōu)點，能夠廣泛應用于例如不停車收費系統(tǒng)、火車運輸監(jiān)控系統(tǒng)、商品五物流管理、流水線制造自動化、門禁安全管理、畜牧管理等要收集和處理數(shù)據(jù)的應用領域。但是，相對于條形碼等技術，RFID標簽和閱讀設備的價格過高。其中，芯片的價格成本是導致RFID標簽和閱讀設備的價格過高的最主要原因。為此，需要開發(fā)一種無芯片RFID標簽。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種無芯片RFID標簽的制作工藝。
[0004]本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下:一種無芯片RFID標簽的制作工藝，包括:
[0005]步驟SOl:根據(jù)預先設計的天線和諧振電路結構制作天線圖案，并將所述天線和諧振電路圖案印刷在轉印紙上；
[0006]步驟S02:利用真空蒸鍍法將導電金屬轉移到基材采表面；
[0007]步驟S03:利用熱轉印法將所述轉印紙上天線和諧振電路的圖案轉印在基材表面；
[0008]步驟S04:將印有天線和諧振電路圖案的基材在真空、負壓的環(huán)境中進行烘干處理；
[0009]步驟S05:通過溶劑溶解天線和諧振電路圖案以外的部分；
[0010]步驟S06:通過洗液洗去所述轉印載體表面上天線和諧振電路圖案處的印刷層，直至天線和諧振電路完全裸露；
[0011]步驟S07:對裸露的天線進行平面拋光，整平處理，去除碎肩，再覆膜封裝得到無芯片RFID標簽。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的一種無芯片RFID標簽的制作工藝，可以制得無芯片RFID標簽，大大降低了 RFID標簽的成本，本發(fā)明的RFID標簽具有優(yōu)良的耐折性和良好的韌性、制作成本低、操作工藝簡單易行等優(yōu)點，具有廣闊的應用前景。
[0013]在上述技術方案的基礎上，本發(fā)明還可以做如下改進:
[0014]進一步:所述步驟S02的具體實現(xiàn)為:在真空環(huán)境下將導電金屬加熱熔融至蒸發(fā)，氣態(tài)導電金屬均勻地凝結在所述基材采表面，形成極薄的導電金屬層。
[0015]上述進一步方案的有益效果是:通過所述真空蒸鍍法可以形成極薄的導電金屬層，且使得基材表面光滑、平整、厚度均勻，具有較好的穩(wěn)定性。
[0016]進一步:所述導電金屬為銅或銀。
[0017]上述進一步方案的有益效果是:銅或銀的電導率較好，能保證RFID標簽的穩(wěn)定性，提尚其識別率。
[0018]進一步:所述步驟S05中的溶劑為三氯化鐵溶液，且所述三氯化鐵溶液的濃度為2.7-4.2mol/L，溶解時間為 20_25min。
[0019]上述進一步方案的有益效果是:三氯化鐵溶液可以溶解沒有覆蓋抗腐層的導電金屬，并且不會對抗腐層產生任何腐蝕或是側蝕，使得所述基材上只留下天線和諧振電路的圖案，達到實際需求。
[0020]進一步:所述步驟03中的熱轉印在溫度為375_400°C條件下進行。
[0021]上述進一步方案的有益效果是:該溫度下可以保證所述天線和諧振電路的圖案清晰的轉印到所述基材表面，轉印效果較佳，不會出現(xiàn)缺口、或者部分沒有轉印的現(xiàn)象。
[0022]進一步:所述步驟S04中的氣壓為_40Kpa，烘干的時間為20min
[0023]上述進一步方案的有益效果是:通過在_40Kpa下烘干20min，可以使得所述基材上的印刷層盡快干，縮短工藝時間，提高后續(xù)天線和諧振電路的圖案的質量。
[0024]進一步:所述步驟S06中洗去印刷層的洗液由工業(yè)洗油、非離子表面活性劑、有機酸、有機胺和水混合、乳化而成。
[0025]上述進一步方案的有益效果是:通過所述洗液可以比較方便的洗去所述天線和諧振電路的圖案表面的印刷層，提高效率，避免后續(xù)通過洗刷的方式導致天線和諧振電路線路斷口，造成接觸不良，影響無芯片RFID標簽的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發(fā)明的一種無芯片RFID標簽的制作工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0027]以下結合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0028]如圖1所示，一種無芯片RFID標簽的制作工藝流程圖，包括:
[0029]步驟SOl:根據(jù)預先設計的天線和諧振電路結構制作天線圖案，并將所述天線和諧振電路圖案印刷在轉印紙上；
[0030]步驟S02:利用真空蒸鍍法將導電金屬轉移到基材采表面；
[0031]步驟S03:利用熱轉印法將所述轉印紙上天線和諧振電路的圖案轉印在基材表面；
[0032]步驟S04:將印有天線和諧振電路圖案的基材在真空、負壓的環(huán)境中進行烘干處理；
[0033]步驟S05:通過溶劑溶解天線和諧振電路圖案以外的部分；
[0034]步驟S06:通過洗液洗去所述轉印載體表面上天線和諧振電路圖案處的印刷層，直至天線和諧振電路完全裸露；
[0035]步驟S07:對裸露的天線進行平面拋光，整平處理，去除碎肩，再覆膜封裝得到無芯片RFID標簽。
[0036]本實施例中，所述步驟S02的具體實現(xiàn)為:在真空環(huán)境下將導電金屬加熱熔融至蒸發(fā)，氣態(tài)導電金屬均勻地凝結在所述基材采表面，形成極薄的導電金屬層。通過所述真空蒸鍍法可以形成極薄的導電金屬層，且使得基材表面光滑、平整、厚度均勻，具有較好的穩(wěn)定性。
[0037]優(yōu)選地，所述導電金屬為銅或銀。由于銅或銀的電導率較好，能保證RFID標簽的穩(wěn)定性，提尚其識別率。
[0038]優(yōu)選地，所述步驟S05中的溶劑為三氯化鐵溶液，且所述三氯化鐵溶液的濃度為
2.7-4.2mol/L,溶解時間為20_25min。由于三氯化鐵溶液可以溶解沒有覆蓋抗腐層的導電金屬，并且不會對抗腐層產生任何腐蝕或是側蝕，使得所述基材上只留下天線和諧振電路的圖案，達到實際需求。上述濃度范圍內的三氯化鐵溶液在設定的溶解時間內能保證不會出現(xiàn)過度溶解導致所述天線和諧振電路出現(xiàn)斷口或側蝕，影響電氣穩(wěn)定性，可以在保證所述天線和諧振電路質量的前提下，縮短溶解時間，提高溶解效率。
[0039]本實施例中，所述步驟03中的熱轉印在溫度為375-400°C條件下進行。該溫度下可以使得印刷材料達到印刷所需活性，保證所述天線和諧振電路的圖案清晰的轉印到所述基材表面，轉印效果較佳，不會出現(xiàn)缺口、或者部分沒有轉印的現(xiàn)象。
[0040]優(yōu)選地，所述步驟S04中的氣壓為-40Kpa，烘干的時間為20min。通過在_40Kpa下烘干20min，可以使得所述基材上的印刷層盡快干，縮短工藝時間，提高后續(xù)天線和諧振電路的圖案的質量。
[0041]優(yōu)選地，所述步驟S06中洗去印刷層的洗液由工業(yè)洗油、非離子表面活性劑、有機酸、有機胺和水混合、乳化而成。本實施例中，所述工業(yè)洗油、非離子表面活性劑、有機酸、有機胺和水的混合比例為3:1.5:2:2.5:11。這里，所述洗液洗滌時間為5-10min。通過所述洗液可以比較方便的洗去所述天線和諧振電路的圖案表面的印刷層，提高效率，避免后續(xù)通過洗刷的方式導致天線和諧振電路線路斷口，造成接觸不良，影響無芯片RFID標簽的穩(wěn)定性。
[0042]無芯片RFID的工作原理為:當電磁波照射天線時，電磁波會被接收，然后吸收和散射，當天線能夠存儲信息并反向散射調制到散射波中，使得能夠被讀寫器讀取。本發(fā)明制造的無芯片RFID包括一個棘手天線、一個發(fā)射天線和諧振電路，標簽的接收天線接收閱讀器發(fā)射的訪問信號，經(jīng)過諧振電路后創(chuàng)建了頻譜，再經(jīng)過發(fā)射天線將頻譜信號反射回閱讀器。餓諧振電路創(chuàng)建的頻譜不同，并作為該RFID標簽唯一的ID。
[0043]本發(fā)明的一種無芯片RFID標簽的制作工藝，可以制得無芯片RFID標簽，大大降低了 RFID標簽的成本，本發(fā)明的RFID標簽具有優(yōu)良的耐折性和良好的韌性、制作成本低、操作工藝簡單易行等優(yōu)點，具有廣闊的應用前景。
[0044]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種無芯片RFID標簽的制作工藝，其特征在于，包括: 步驟SOl:根據(jù)預先設計的天線和諧振電路結構制作天線和諧振電路圖案，并將所述天線和諧振電路圖案印刷在轉印紙上； 步驟S02:利用真空蒸鍍法將導電金屬轉移到基材采表面； 步驟S03:利用熱轉印法將所述轉印紙上天線和諧振電路的圖案轉印在基材表面； 步驟S04:將印有天線和諧振電路圖案的基材在真空、負壓的環(huán)境中進行烘干處理； 步驟S05:通過溶劑溶解所述基材上所述天線和諧振電路圖案以外部分上的導電金屬； 步驟S06:通過洗液洗去所述基材表面上天線和諧振電路圖案處的印刷層，直至天線和諧振電路完全裸露； 步驟S07:對裸露的天線進行平面拋光，整平處理，去除碎肩，再覆膜封裝得到無芯片RFID標簽。2.根據(jù)權利要求1所述一種無芯片RFID標簽的制作工藝，其特征在于:所述步驟S02的具體實現(xiàn)為:在真空環(huán)境下將導電金屬加熱熔融至蒸發(fā)，氣態(tài)導電金屬均勻地凝結在所述基材采表面，形成極薄的導電金屬層。3.根據(jù)權利要求2所述一種無芯片RFID標簽的制作工藝，其特征在于:所述導電金屬為銅或銀。4.根據(jù)權利要求3所述一種無芯片RFID標簽的制作工藝，其特征在于:所述步驟S05中的溶劑為三氯化鐵溶液，且所述三氯化鐵溶液的濃度為2.7-4.2mol/L，溶解時間為20-25mino5.根據(jù)權利要求1所述一種無芯片RFID標簽的制作工藝，其特征在于:所述步驟03中的熱轉印在溫度為375-400°C條件下進行。6.根據(jù)權利要求1所述一種無芯片RFID標簽的制作工藝，其特征在于:所述步驟S04中的氣壓為-40Kpa，烘干的時間為20min。7.根據(jù)權利要求1至6任一項所述一種無芯片RFID標簽的制作工藝，其特征在于:所述步驟S06中洗去印刷層的洗液由工業(yè)洗油、非離子表面活性劑、有機酸、有機胺和水混合、乳化而成。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種無芯片RFID標簽的制作工藝，包括：將天線和諧振電路圖案印刷在轉印紙上；利用真空蒸鍍法將導電金屬轉移到基材采表面；利用熱轉印法將轉印紙上天線和諧振電路的圖案轉印在基材表面；將印有天線和諧振電路圖案的基材進行烘干處理；通過溶劑洗去基材上天線和諧振電路圖案以外部分上的導電金屬；通過洗液洗去基材表面上天線和諧振電路圖案處的印刷層，直至天線和諧振電路完全裸露；對裸露的天線進行平面拋光，整平處理，去除碎屑，再覆膜封裝得到無芯片RFID標簽。本發(fā)明的無芯片RFID標簽的制作工藝，大大降低了RFID標簽的成本，可制得無芯片RFID標簽，具有優(yōu)良的耐折性和良好的韌性、制作成本低、操作工藝簡單易行等優(yōu)點，具有廣闊的應用前景。
【IPC分類】H01Q1/22, H01Q1/38, G06K19/06
【公開號】CN105160381
【申請?zhí)枴緾N201510581349
【發(fā)明人】陳建軍
【申請人】武漢威杜信息科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月11日