一種電腦主板的布局及制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電腦主板，具體涉及一種電腦主板的布局及制作方法。
【背景技術】
[0002]主板(英語:Motherboard Mainboard，簡稱Mobo)，又稱主機板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板等，是構成復雜電子系統(tǒng)例如電子計算機的中心或者主電路板。典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲器、對外設備等設備接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。
[0003]現(xiàn)有技術中，申請?zhí)?201310019056.7，申請日:2013.01.19，申請名稱:一種筆記本電腦的散熱裝置，該散熱裝置是利用制冷劑來為筆記本電腦散熱的。本發(fā)明中的制冷劑是沸點在50?65°C之間的液體，它被裝入位于筆記本電腦主板上的密閉的儲液罐內，在該儲液罐兩側分別連接有出液管和回液管；從出液管的另一端到回液管另一端之間，依次連接有上部安置筆記本電腦的待散熱元件的換熱板，輸汽管和外有散熱片的換熱器。運用本發(fā)明，可以省去幾乎所有筆記本電腦中的散熱風扇，因本發(fā)明裝置不需電力、沒有機械運動和傳動機構的原因，故具備了基本不會被損壞的優(yōu)點。
[0004]如何對，筆記本電腦進行散熱，可以采用外部安裝散熱裝置的方式解決，而如何對筆記本電腦的內部進行散熱，卻是本領域技術人員的技術瓶頸。
[0005]如何設計出一種電腦主板的布局及制作方法，能夠對筆記本電腦的內部進行高效散熱，成為我們急需解決的技術問題。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術中存在的不足，而提供一種電腦主板的布局及制作方法。
[0007]本發(fā)明的目的是通過如下技術方案來完成的，一種電腦主板的布局，所述主板包括基底以及固定在基底上部的粘結層，粘結層的上部固定有連接層，粘結層連接在基底上部與連接層下部之間，連接層上沉浸有導電線路層，導電線路層上涂布有油墨層，導電線路層上固定有端子，端子上設有焊錫層，主板的表面上焊接有中央處理器、嵌入式多媒體卡、存儲器、電源管理集成電路、無線接收器及藍牙。
[0008]所述基底采用聚酰亞胺樹脂制作，基底的底部固定有導熱層，導熱層采用氮化硼材料制作。
[0009]所述中央處理器固定焊接在主板中間位置的端子上，其中，嵌入式多媒體卡、存儲器、電源管理集成電路、無線接收器及藍牙沿著中央處理器布置并焊接在主板上。
[0010]所述嵌入式多媒體卡設于中央處理器的左側，嵌入式多媒體卡固定焊接在主板的左側中間位置。
[0011]所述存儲器設有多個，存儲器等間距的排列在中央處理器的下側部所述電源管理集成電路固定焊接在主板的左側邊上，主板左側邊上固定設有電源觸點，電源觸點通過主板左側邊與電源管理集成電路進行電性連接。
[0012]所述無線接收器及藍牙固定焊接在主板的上側邊緣處。
[0013]所述主板的右側邊上固定設有多個插槽。
[0014]—種電腦主板的制作方法，包括以下步驟；
提供一基底用于為主板提供總體的支撐，基底呈板狀；
提供一粘結層，將粘結層涂布或鋪布在基底的上部表面；
提供一連接層，連接層通過粘結層與基底的上表面之間固定粘結；
在連接層上安裝有導電線路層，通過高壓抵觸的方式將導電線路層固定沉浸在連接層表面上；
在導電線路層的表面上涂布耐高溫的油墨層并在導電線路層上焊接連接金屬的端子;
在金屬端子上熔接焊錫層。
[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，具有以下明顯優(yōu)點和效果:
1、結構設計合理，連接緊密、穩(wěn)定性高；
2、選材方便，便于生產(chǎn)制造，易于普及；
3、導熱性強，尚效散熱，提尚各兀件的壽命；
4、主板的厚度薄且長寬較窄，易于安裝；
5、耐高溫，材料強度較高，堅固耐用。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明中的主板的布局圖；
圖2為本發(fā)明中主板的安裝結構圖；
圖3為本發(fā)明中的主板的截面圖；
圖中，主板1、基底11、導熱層111、粘結層12、連接層13、導電線路層14、油墨層15、端子16、焊錫層17、中央處理器21、嵌入式多媒體卡22、存儲器23、電源管理集成電路24、電源觸點241、無線接收器25、藍牙26、插槽27、A為筆記本電腦的底殼。
【具體實施方式】
[0017]下面將結合附圖對本發(fā)明作詳細的介紹:如圖1中所示，本發(fā)明所述的一種電腦主板的布局，所述主板I包括基底11以及固定在基底11上部的粘結層12，粘結層12的上部固定有連接層13，粘結層12連接在基底11上部與連接層13下部之間，連接層13上沉浸有導電線路層14，導電線路層14上涂布有油墨層15，導電線路層14上固定有端子16，端子16上設有焊錫層17，主板I的表面上焊接有中央處理器21、嵌入式多媒體卡22、存儲器23、電源管理集成電路24、無線接收器25及藍牙26 ;至少具有導熱性強，高效散熱，提高各元件的壽命、便于生產(chǎn)制造的效果。
[0018]將主板I安裝在筆記本電腦的底殼A中，將各種元器件分別固定焊接在主板I的表面上，利用主板I的散熱性，提高各個元器件的散熱效果，其中將中央處理器21為主要的發(fā)熱元件，將中央處理器21固定在主板I的中間位置進行有效的散熱。
[0019]主板I將熱量傳導至整個主板1，從而提高主板I的散熱效率。
[0020]參見圖1~圖3中所示，一種電腦主板的布局，所述主板I包括基底11以及固定在基底11上部的粘結層12，粘結層12為涂布在主板I上的耐高溫膠水及雙面膠，其中耐高溫膠水可以采用有機高溫膠或無機高溫膠水。
[0021]其中，有機硅類膠、酚醛樹脂膠、脲醛樹脂膠、耐溫環(huán)氧膠、聚酰亞胺膠等。這類膠可以有軟質彈性的，或韌性的，或硬質剛性的。有機高溫膠一般可以加入功能性填料，賦予其絕緣、導熱、導磁、防火、阻燃等功能。耐溫的環(huán)氧膠里耐高溫環(huán)氧膠膠接強度相當高，耐耐高速運轉的效果很好，耐老化優(yōu)異，效果十分突出。無機高溫膠:無機耐高溫膠耐溫可以達到18000C，可以在火中長時間使用，打破了耐高溫粘合劑只耐溫在1300°C以下的世界性技術難題，耐高溫無機粘合劑是一種利用無機納米材料經(jīng)縮聚反應制成的耐高溫無機納米復合粘結劑，通過對成分配比以及制備工藝參數(shù)的篩選，得到粘結劑是PH值為中性的懸浮分散體系，不僅粘結力強且對金屬基體無腐蝕性，而且可以再高溫下保持良好的粘接性能和抗腐蝕性，使用壽命長。無機氧化銅耐高溫粘合劑使用方便，可用于耐高溫材料的直接粘接，涂料能直接在400-1000°C的高溫基體表面噴涂，在水分揮發(fā)的同時，涂料會瞬間粘附在基體表面，形成的耐高溫保護涂層均勻致密，抗熱震性能好，防護效果顯著。
[0022]粘結層12的上部固定有連接層13，其中，連接層13采用樹脂材料制作，其中，樹脂材料采用熱固性樹脂，熱固性樹脂在固化后，由于分子間交聯(lián)，形成網(wǎng)狀結構，因此剛性大、硬度高、耐溫高、不易燃、制品尺寸穩(wěn)定性好，但性脆。因而絕大多數(shù)熱固性樹脂在成型為制品前，都加入各種增強材料，如木粉、礦物粉、纖維或紡織品等使其增強，制成增強塑料。在熱固性樹脂中，加入增強材料和其他添加劑，如固化劑、著色劑、潤滑劑等，即能制成熱固性塑料，有的呈粉狀、粒狀，有的作成團狀、片狀，統(tǒng)稱模塑料。熱固性塑料常用的加工方法有模壓、層壓、傳遞模塑、澆鑄等，某些品種還可用于注射成型。熱固性樹脂多用縮聚(見聚合)法生產(chǎn)。常用熱固性樹脂有酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺一甲醛樹脂、環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂、聚氨酯、聚酰亞胺，有機硅樹脂等。其中，有機硅樹脂的S1-O鍵有較高的鍵能(363kJ/mol)，所以比較穩(wěn)定，耐熱性和耐高溫性能均很高。一般說來其熱穩(wěn)定性范圍可達200?250°C，滿足主板I的溫度需求。
[0023]利用粘結層12將基底11上部與連接層13下部緊固的連接在一起，形成穩(wěn)定的主板I結構。
[0024]連接層13上沉浸有導電線路層14，導電線路層14采用銅箔或銀箔。銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于連接層13上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為主板I的導電體。銅箔容易粘合于絕緣的連接層13上，采用對銅箔進行表面腐蝕形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料，有利于直接選材，便于普及。
[0025]銀箔，利用板狀的銀塊，將銀箔進行碾壓延展，在利用化學腐蝕，將銀箔腐蝕形成電路圖樣。本申請中，采用銀箔制造為導電線路層14，導電線路層14具有較高的導電性能，傳輸信號較快。
[0026]導電線路層14上涂布有油墨層15，油墨層15采用絲網(wǎng)印刷或者柔性印刷的方式，將耐尚溫油墨涂布或者印刷在導電線路層14上， 耐高溫油墨其所含成份: