一種服務(wù)器機(jī)箱的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種服務(wù)器機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，幾乎所有服務(wù)器和存儲(chǔ)的廠家普遍在采用傳統(tǒng)的散熱方式，風(fēng)從前面硬盤端進(jìn)，經(jīng)過主板系統(tǒng)從后端尾部出。但對于高密度設(shè)計(jì)來講，都是硬盤在前，主板和電源在后，在高密度情況下，由于磁盤數(shù)目眾多，目前業(yè)界的最高設(shè)計(jì)已經(jīng)多達(dá)90塊以上，這樣給后端主板和電源的散熱帶來巨大壓力，風(fēng)從硬盤到達(dá)進(jìn)風(fēng)口的溫度可能就會(huì)達(dá)到50度以上，造成后端控制器散熱壓力非常大，散熱效果很差，影響后端控制器的散熱壓力。
[0003]硬盤、主板、電源這三個(gè)部分，這三部分是散熱需求最密集的地方，在高密度情況下，硬盤散熱至關(guān)重要，持續(xù)過熱會(huì)引起掉盤，主板包含所有核心芯片，而且芯片的發(fā)熱量都比較大，主板散熱關(guān)乎整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定性，電源擔(dān)負(fù)整個(gè)系統(tǒng)的供電，過熱就會(huì)直接影響電源壽命。風(fēng)從硬盤吹進(jìn)，再通過主板和電源，到達(dá)主板和電源的風(fēng)已經(jīng)是熱風(fēng)，溫度會(huì)很高，熱風(fēng)經(jīng)過主板和電源時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電源和主板溫度升高，過高的溫度會(huì)導(dǎo)致宕機(jī)，機(jī)箱無法正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種服務(wù)器機(jī)箱，以實(shí)現(xiàn)提升硬盤、主板和電源的散熱效果，避免產(chǎn)生宕機(jī)現(xiàn)象。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種服務(wù)器機(jī)箱，包括:
[0006]設(shè)置于服務(wù)器機(jī)箱前端的硬盤，設(shè)置于所述服務(wù)器機(jī)箱后端的電源和主板，以及設(shè)置于所述主板上的處理器CPU ;所述主板位于所述電源的上方；其特征在于，還包括:
[0007]位于所述硬盤后方的第一擋板，用于隔離所述硬盤和所述電源，并隔離所述硬盤和所述主板；所述硬盤的散熱通道的進(jìn)風(fēng)口位于所述服務(wù)器機(jī)箱前端側(cè)壁上；
[0008]分別設(shè)置于所述服務(wù)器機(jī)箱的左右兩個(gè)側(cè)壁上的第一風(fēng)扇和第二風(fēng)扇，用于對所述硬盤的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)L型風(fēng)向的散熱通道；
[0009]位于所述電源和所述主板之間的第二擋板，用于隔離所述電源和所述主板；所述主板的散熱通道的進(jìn)風(fēng)口位于所述服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁的上方部位；所述電源的散熱通道的進(jìn)風(fēng)口位于所述服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁的下方部位；
[0010]設(shè)置于所述服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁上方部位的第三風(fēng)扇和第四風(fēng)扇，用于對所述主板的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)U型風(fēng)向的散熱通道；
[0011]設(shè)置于所述服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁下方部位的第五風(fēng)扇和第六風(fēng)扇，用于對所述電源的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)U型風(fēng)向的散熱通道。
[0012]優(yōu)選的，所述第一擋板與所述第二擋板之間的角度為垂直角度。
[0013]優(yōu)選的，所述硬盤的散熱通道的進(jìn)風(fēng)口位于所述服務(wù)器機(jī)箱前端側(cè)壁的中心位置。
[0014]優(yōu)選的，所述主板的散熱通道的進(jìn)風(fēng)口位于所述服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁的上方部位的中心位置。
[0015]優(yōu)選的，所述電源的散熱通道的進(jìn)風(fēng)口位于所述服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁的下方部位的中心位置。
[0016]優(yōu)選的，所述第一風(fēng)扇和所述第二風(fēng)扇相對于所述硬盤對稱設(shè)置于所述服務(wù)器機(jī)箱的左右兩個(gè)側(cè)壁上。
[0017]優(yōu)選的，所述第三風(fēng)扇和第四風(fēng)扇分別設(shè)置于所述服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁上方部位的左右兩端。
[0018]優(yōu)選的，所述第五風(fēng)扇和所述第六風(fēng)扇分別設(shè)置于所述服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁下方部位的左右兩端。
[0019]優(yōu)選的，所述服務(wù)器機(jī)箱還包括:
[0020]與所述CPU相連的溫度傳感器，用于檢測所述CPU的溫度。
[0021]優(yōu)選的，所述服務(wù)器機(jī)箱還包括:
[0022]與所述溫度傳感器和所述CPU相連的控制器，用于獲取所述CPU的溫度信息，依據(jù)所述CPU的溫度信息對所述CPU的功耗進(jìn)行控制。
[0023]本發(fā)明所提供的一種服務(wù)器機(jī)箱，采用第一擋板隔離硬盤和電源，同時(shí)也隔離硬盤和主板，采用第二擋板隔離主板和電源，為硬盤、電源和主板分別設(shè)置單獨(dú)的散熱通道，且設(shè)置于服務(wù)器機(jī)箱的左右兩個(gè)側(cè)壁上的第一風(fēng)扇和第二風(fēng)扇對硬盤的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)L型風(fēng)向的散熱通道，設(shè)置于服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁上方部位的第三風(fēng)扇和第四風(fēng)扇對主板的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)U型風(fēng)向的散熱通道，設(shè)置于服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁下方部位的第五風(fēng)扇和第六風(fēng)扇對所述電源的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)U型風(fēng)向的散熱通道，這樣將硬盤、電源和主板彼此隔離，分別設(shè)置有單獨(dú)的散熱通道，進(jìn)入主板和電源的風(fēng)不再為熱風(fēng)，這樣避免因?yàn)闊崃總鬟f和竄擾導(dǎo)致的散熱惡化，并通過各分區(qū)獨(dú)立工作獨(dú)立散熱，來達(dá)到各部分最優(yōu)化散熱，實(shí)現(xiàn)提升硬盤、主板和電源的散熱效果，避免產(chǎn)生宕機(jī)現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1為本發(fā)明所提供的一種服務(wù)器機(jī)箱的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]本發(fā)明的核心是提供一種服務(wù)器機(jī)箱，以實(shí)現(xiàn)提升硬盤、主板和電源的散熱效果，避免產(chǎn)生宕機(jī)現(xiàn)象。
[0027]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0028]請參考圖1，圖1為本發(fā)明所提供的一種服務(wù)器機(jī)箱的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1中顯示的方形體為服務(wù)器機(jī)箱，該服務(wù)器機(jī)箱包括:設(shè)置于服務(wù)器機(jī)箱前端的硬盤11，設(shè)置于服務(wù)器機(jī)箱后端的電源13和主板12，以及設(shè)置于主板上的處理器CPU ;主板12位于電源13的上方；處理器CPU在圖中未標(biāo)出。該服務(wù)器機(jī)箱還包括:
[0029]位于硬盤11后方的第一擋板14，用于隔離硬盤11和電源13，并隔離硬盤11和主板12 ；
[0030]其中，硬盤11的散熱通道的進(jìn)風(fēng)口 31位于服務(wù)器機(jī)箱前端側(cè)壁上，即進(jìn)風(fēng)口 31設(shè)置在前端的壁面上，這里的側(cè)壁就是指壁面；進(jìn)風(fēng)口 31其實(shí)在圖中是看不到的，所以用虛線表示。
[0031]分別設(shè)置于服務(wù)器機(jī)箱的左右兩個(gè)側(cè)壁上的第一風(fēng)扇22和第二風(fēng)扇21，用于對硬盤11的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)L型風(fēng)向的散熱通道；其中，第一風(fēng)扇22和第二風(fēng)扇21設(shè)置服務(wù)器機(jī)箱前端的左右兩個(gè)側(cè)壁上，第一風(fēng)扇22在機(jī)箱前端的左邊的壁面上，第二風(fēng)扇21在機(jī)箱前端的右邊的壁面上。
[0032]圖中的服務(wù)器機(jī)箱是用一個(gè)方向立體圖來表示的，第一風(fēng)扇22其實(shí)從圖中來看是看不到的，所以第一風(fēng)扇22用虛線表示的，它是在服務(wù)器機(jī)箱的左端側(cè)壁上。圖中從進(jìn)風(fēng)口 31中出來的兩條L型虛線箭頭表示第一風(fēng)扇22和第二風(fēng)扇21對對硬盤11的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)L型風(fēng)向。風(fēng)從進(jìn)風(fēng)口 31進(jìn)入，在硬盤11中繞L型從第一風(fēng)扇22或者第二風(fēng)扇21出來，或者同時(shí)從第一風(fēng)扇22和第二風(fēng)扇21出來，這樣帶走硬盤11的熱量，對硬盤11進(jìn)行單獨(dú)散熱，進(jìn)行效率極高的有效散熱。
[0033]位于電源13和主板12之間的第二擋板15，用于隔離電源13和主板12 ；
[0034]其中，主板12的散熱通道的進(jìn)風(fēng)口 32位于服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁的上方部位；即進(jìn)風(fēng)口 32設(shè)置在機(jī)箱后端壁面的上方部位，這里的側(cè)壁就是指壁面；
[0035]其中，電源13的散熱通道的進(jìn)風(fēng)口 33位于服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁的下方部位；即進(jìn)風(fēng)口 33設(shè)置在機(jī)箱后端壁面的下方部位上，這里的側(cè)壁就是指壁面；
[0036]設(shè)置于服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁上方部位的第三風(fēng)扇23和第四風(fēng)扇24，用于對主板12的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)U型風(fēng)向的散熱通道；其中，這里的側(cè)壁就是指壁面，第三風(fēng)扇23和第四風(fēng)扇24都設(shè)置在機(jī)箱后端壁面的上方部位，第三風(fēng)扇23位于進(jìn)風(fēng)口 32的左邊，第四風(fēng)扇24位于進(jìn)風(fēng)口 32的右邊。風(fēng)從進(jìn)風(fēng)口 32進(jìn)去后，在主板12中進(jìn)行一個(gè)U型的左環(huán)繞，從第三風(fēng)扇23出來，帶走了主板12的熱量，或者，風(fēng)從進(jìn)風(fēng)口 32進(jìn)去后，在主板12中進(jìn)行一個(gè)U型的右環(huán)繞，從第四風(fēng)扇24出來，帶走了主板12的熱量，當(dāng)然也可以同時(shí)一部分風(fēng)進(jìn)行左環(huán)繞，一部分風(fēng)進(jìn)行右環(huán)繞，從而帶走主板12的熱量，對主板12進(jìn)行單獨(dú)散熱，進(jìn)行效率極高的有效散熱。
[0037]圖中從進(jìn)風(fēng)口 32中出來的兩條U型虛線箭頭表示第三風(fēng)扇23和第四風(fēng)扇24對主板12的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成的兩個(gè)U型風(fēng)向。
[0038]設(shè)置于服務(wù)器機(jī)箱后端側(cè)壁下方部位的第五風(fēng)扇25和第六風(fēng)扇26，用于對電源13的散熱通道的風(fēng)進(jìn)行出風(fēng)，形成兩個(gè)U型風(fēng)向的散熱通道。其中，這里的側(cè)壁就是指壁面，第五風(fēng)扇25和第六風(fēng)扇26都設(shè)置在機(jī)箱后端壁面的下方部位，第五風(fēng)扇25位于進(jìn)風(fēng)口 33的左邊，第六風(fēng)扇26位于進(jìn)風(fēng)口 33的右邊。風(fēng)從進(jìn)風(fēng)