觸控模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置及其制造方法。特別是有關(guān)于一種觸控模塊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的快速進(jìn)展，觸控模塊已被廣泛地應(yīng)用在各式電子裝置中，如移動(dòng)電話、平板電腦等。
[0003]典型的觸控模塊例如可設(shè)置于顯示屏幕上，包括多個(gè)觸控電極。在物體(手指或觸碰筆等)接近或觸碰顯示屏幕時(shí)，相應(yīng)的觸控電極產(chǎn)生電信號(hào)，并傳送電信號(hào)至控制電路，借以達(dá)成觸控感測(cè)。
[0004]在制造過程中，一般是利用蝕刻方式將觸控電極之間的導(dǎo)電物質(zhì)移除，以圖案化觸控電極，并使觸控電極間彼此絕緣。然而，將部分導(dǎo)電物質(zhì)移除的做法，將導(dǎo)致觸控模塊的光折射率不均勻，而影響觸控模塊外觀的光學(xué)一致性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]是以，為避免觸控模塊的光折射率不均勻，本發(fā)明的一方面提供一種觸控模塊。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該觸控模塊包括一基板、至少二個(gè)第一觸控電極、至少二個(gè)第二觸控電極、至少一導(dǎo)電殘料、至少一電極通道以及至少一架橋。該基板具有一第一表面及一第二表面，其中該第一表面與該第二表面彼此相對(duì)。該導(dǎo)電殘料形成于該基板的該第二表面上。該第一觸控電極、該第二觸控電極以及該電極通道皆嵌入于該基板中。該電極通道用以令該第二觸控電極彼此電性連接。該架橋設(shè)置于該基板的該第一表面上，用以令該第一觸控電極彼此電性連接。該第一觸控電極電性絕緣于該第二觸控電極。
[0006]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極相對(duì)于該基板的該第一表面的高度與所述第二觸控電極相對(duì)于該基板的該第一表面的高度彼此不同。
[0007]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極相對(duì)于該基板的該第一表面的高度與所述第二觸控電極相對(duì)于該基板的該第一表面的高度的高度差大于50納米。
[0008]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極暴露于該基板的該第一表面上。
[0009]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極相對(duì)于該基板的一第一表面的高度與所述第二觸控電極相對(duì)于該基板的該第一表面的高度彼此相同。
[0010]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該導(dǎo)電殘料在該基板的該第一表面上的正投影是位于所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及所述電極通道在該基板的該第一表面上的正投影之間。
[0011]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極、所述第二觸控電極、該電極通道以及該導(dǎo)電殘料在該基板的該第一表面上的正投影之間不重疊。
[0012]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該導(dǎo)電殘料相對(duì)于該第一表面的高度與所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及該電極通道相對(duì)于該第一表面的高度不同，以令該導(dǎo)電殘料絕緣于所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及該電極通道。
[0013]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該導(dǎo)電殘料相對(duì)于該第一表面的高度與所述第一觸控電極相對(duì)于該第一表面的高度的高度差大于50納米,且該導(dǎo)電殘料相對(duì)于該第一表面的高度與所述第二觸控電極相對(duì)于該第一表面的高度的高度差大于50納米。
[0014]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該電極通道相對(duì)于該基板的該第一表面的高度與所述第二觸控電極相對(duì)于該基板的該第一表面的高度相同。
[0015]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該基板包括至少二第一接觸孔。所述第一接觸孔，設(shè)置于所述第一觸控電極與該基板的該第一表面之間。該架橋透過所述第一接觸孔電性接觸所述第一觸控電極。
[0016]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極或所述第二觸控電極相對(duì)于該基板的該第二表面的嵌入深度介于10納米至500納米之間。
[0017]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第一觸控電極是沿一第一方向設(shè)置，所述第二觸控電極是沿一第二方向設(shè)置，且該第一方向不同于該第二方向。
[0018]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述第二觸控電極皆為菱形。
[0019]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該觸控模塊還包括至少一導(dǎo)線，設(shè)置于該基板的該第一表面上，并電性接觸所述第一觸控電極中至少一者。
[0020]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該基板包括至少一第二接觸孔，設(shè)置于所述第一觸控電極中的該至少一者與該基板的該第一表面之間。該導(dǎo)線透過該第二接觸孔電性接觸所述第一觸控電極中的該至少一者。
[0021]此外，本發(fā)明的另一方面提供一種觸控模塊的制造方法。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該制造方法包括:提供一基板，其中該基板具有一第一表面及一第二表面，且該第一表面與該第二表面彼此相對(duì)；嵌入至少二第一觸控電極、至少二第二觸控電極、以及至少一電極通道于該基板中，并形成至少一導(dǎo)電殘料于該基板的該第二表面上，其中該電極通道用以令所述第二觸控電極彼此電性連接；以及提供至少一架橋于該基板的該第一表面上，以令所述第一觸控電極彼此電性連接。所述第一觸控電極電性絕緣于所述第二觸控電極。
[0022]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入該至少二第一觸控電極、該至少二第二觸控電極、以及該至少一電極通道于該基板中，并形成該導(dǎo)電殘料于該基板的該第二表面上的步驟包括:提供一第一導(dǎo)電材料層于該基板的該第二表面上；以及嵌入該第一導(dǎo)電材料層中的一第一嵌入部分于該基板中，以分別形成所述第一觸控電極、所述第二觸控電極以及該電極通道，并保留該第一導(dǎo)電材料層中的一第一保留部分于該基板的該第二表面上，以形成該導(dǎo)電殘料。
[0023]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入該第一導(dǎo)電材料層中的該第一嵌入部分于該基板中的步驟包括:提供一嵌入液于該第一導(dǎo)電材料層中的該第一嵌入部分上，以令該第一導(dǎo)電材料層中的該第一嵌入部分從該基板的該第二表面嵌入于該基板中。
[0024]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入該至少二第一觸控電極、該至少二第二觸控電極、以及該至少一電極通道于該基板中，并形成該導(dǎo)電殘料于該基板的該第二表面上的步驟包括:提供一第一導(dǎo)電材料層于該基板的該第二表面上；嵌入該第一導(dǎo)電材料層中的一第一嵌入部分于該基板中相對(duì)于該基板的該第一表面的一第一高度，以形成一第二導(dǎo)電材料層，并保留該第一導(dǎo)電材料層中的一第一保留部分于該基板的該第二表面上，以形成該導(dǎo)電殘料；以及嵌入該第二導(dǎo)電材料層中的一第二嵌入部分于該基板中相對(duì)于該基板的該第一表面的一第二高度，以形成所述第一觸控電極，并保留該第二導(dǎo)電材料層中的一第二保留部分于該基板中相對(duì)于該基板的該第一表面的該第一高度，以形成所述第二觸控電極以及該電極通道。
[0025]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分于該基板中相對(duì)于該基板的該第一表面的該第二高度的步驟包括:嵌入該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分于該基板中，直到該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分暴露于該基板的該第一表面上。
[0026]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，嵌入該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分于該基板中相對(duì)于該基板的該第一表面的該第二高度的步驟包括:對(duì)應(yīng)于該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分，提供一嵌入液于該基板的該第二表面上，以令該第二導(dǎo)電材料層中的該第二嵌入部分嵌入于該基板中相對(duì)于該基板的該第一表面的該第二高度。
[0027]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該制造方法還包括:在提供該架橋之前，形成至少二第一接觸孔于所述第一觸控電極與該基板的該第一表面之間，以令該架橋得以透過所述第一接觸孔電性接觸所述第一觸控電極。
[0028]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，形成所述第一接觸孔的步驟包括:提供一遮罩于該基板的該第一表面上，并暴露該基板的至少二第一待開孔部分；以及移除該基板的該至少二第一待開孔部分，以形成所述第一接觸孔。
[0029]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，制造方法還包括:提供至少一導(dǎo)線于該基板的該第一表面上，其中該導(dǎo)線電性接觸所述第一觸控電極中的至少一者。
[0030]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，該制造方法還包括:在提供該導(dǎo)線之前，形成至少一第二接觸孔于所述第一觸控電極中的該至少一者與該基板的該第一表面之間，以令該導(dǎo)線得以透過該第二接觸孔電性接觸所述第一觸控電極中的該至少一者。
[0031]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，形成所述第二接觸孔的步驟包括:提供一遮罩于該基板的該第一表面上，并暴露該基板的至少一第二待開孔部分；以及移除該基板的該至少一第二待開孔部分，以形成該第二接觸孔。
[0032]綜上所述，透過應(yīng)用上述一實(shí)施例，可實(shí)現(xiàn)一種觸控模塊。通過嵌入觸控電極于基板中，即可使觸控電極間彼此絕緣，以圖案化觸控