Rfid印刷天線燙印電子標(biāo)簽及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于信息技術(shù)與防偽印刷天線領(lǐng)域，具體涉及一種RFID印刷天線燙印電子標(biāo)簽及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷天線是用導(dǎo)電油墨在絕緣基板(薄膜)上印刷導(dǎo)電線路，形成的天線，導(dǎo)電油墨又稱導(dǎo)電膠，是一種允許電流流動的特殊油墨，由分散的細(xì)微導(dǎo)電粒子和導(dǎo)電聚合物等組成(如導(dǎo)電銀漿等)，印刷在柔性或硬質(zhì)承印物上制成印刷電路，起到導(dǎo)線、天線和電阻的作用。印刷天線以其綠色環(huán)保、低成本、制作方便的優(yōu)勢已經(jīng)開始取代制作各頻段的蝕刻天線，如超高頻(860MHz?960MHz)和微波頻段(2.45GHz)，在天線質(zhì)量方面，與傳統(tǒng)的工藝制作的蝕刻天線在性能上沒有太多差異，而且相對穩(wěn)定。
[0003]目前國內(nèi)對印刷天線制作工藝正在日臻成熟，并且關(guān)于印刷過程中采用的導(dǎo)電油墨的生產(chǎn)也比較穩(wěn)定，許多天線生產(chǎn)廠家也在引進(jìn)印刷天線項(xiàng)目，通過芯片倒封裝工藝封裝芯片，制作標(biāo)簽后在一些酒類和票卡類等產(chǎn)品上已經(jīng)有應(yīng)用。電子標(biāo)簽的用量也越來越大，在印刷、智慧包裝、制造技術(shù)等領(lǐng)域所占據(jù)的市場份額也越來越多，對電子標(biāo)簽的要求也越來越高。在電子標(biāo)簽防偽方面需要有新的突破，提出新的防偽方式，加大防偽力度。
[0004]燙印就是為增加標(biāo)簽、商標(biāo)、煙酒包裝及各種高檔包裝盒視覺效果和檔次，而采用裝在燙印機(jī)上的模板，在一定的壓力和溫度下，運(yùn)用使印刷品和燙印版在短時(shí)間內(nèi)壓合，將金屬箔或彩色顏料箔按燙印模板的圖文要求轉(zhuǎn)印到被燙材料的表面加工工藝。
[0005]隨著燙印箔及包裝行業(yè)的飛速發(fā)展，電化鋁燙印的應(yīng)用越來越廣泛。如:圖書封面燙金，禮品盒燙金，煙、酒、服裝的商標(biāo)和盒的燙金，賀卡、請柬、筆的燙金等等，其顏色和花紋之多，還可根據(jù)具體要求定做專版。而單純的燙印技術(shù)已經(jīng)無法滿足當(dāng)前大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)的下的客戶需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種RFID印刷天線燙印電子標(biāo)簽，實(shí)現(xiàn)燙印技術(shù)與電子標(biāo)簽的有機(jī)結(jié)合，制備的電子標(biāo)簽性能穩(wěn)定，環(huán)保，成本低，美觀，不易損壞，本發(fā)明還提供其制備方法。
[0007]本發(fā)明所述的RFID印刷天線燙印電子標(biāo)簽，包括PET基材層，PET基材層上由下向上依次設(shè)置離型層、信息層、印刷層、第一膠層、天線基材層和印刷天線層，印刷天線層上倒封裝芯片，芯片上設(shè)置第二膠層。
[0008]本發(fā)明所述的RFID印刷天線燙印電子標(biāo)簽的制備方法，選用PET作基材，在PET基材上面涂布離型層和信息層；再印刷圖文信息，再涂膠并印刷天線基材，然后印刷導(dǎo)電油墨，對印刷好的天線倒封裝芯片，再涂膠，烘干后通過燙印的方式，轉(zhuǎn)移到被貼物上。
[0009]其中:PET的厚度為20-50 μπι，離型層由水、乙醇和水蠟混合得到，離型層優(yōu)選由以下重量份數(shù)的物質(zhì)組成:10-16份水、1.5-3.0份水蠟和15-30份乙醇，隔離層涂布液涂4杯粘度為18-22s，離型層的厚度0.8-2.5 μ m，離型層180度剝離強(qiáng)度為0.002-0.004KN/m。
[0010]本發(fā)明所述的RFID印刷天線燙印電子標(biāo)簽的制備方法，包括以下步驟:
[0011](1)選用雙面無電暈的PET作基材，在PET基材上面依次涂布離型層和信息層；
[0012](2)在信息層上印刷設(shè)計(jì)好的圖文信息，作為印刷層；
[0013](3)在印刷層上涂膠；
[0014](4)再印刷天線基材；
[0015](5)對基材進(jìn)行印前烘干；
[0016](6)在天線基材上印刷導(dǎo)電油墨，印刷完畢后，對印刷后的產(chǎn)品進(jìn)行固化，得到印刷天線；
[0017](7)對印刷好的天線倒封裝芯片，得到半成品；
[0018](8)對步驟(7)得到的半成品進(jìn)行涂膠，烘干，得RFID印刷天線燙印電子標(biāo)簽；
[0019](9)對得到的電子標(biāo)簽通過燙印的方式，轉(zhuǎn)移到被貼物上。
[0020]其中:
[0021]信息層也稱為色層。
[0022]步驟(2)中圖文信息的設(shè)計(jì)是指根據(jù)客戶需求圖文信息和產(chǎn)品規(guī)格型號進(jìn)行設(shè)計(jì)制版；可以在設(shè)計(jì)過程中根據(jù)設(shè)計(jì)圖案恰當(dāng)?shù)貙⒅瓢娣纻问侄吻度氲嚼锩?，同時(shí)設(shè)定好定位光標(biāo)，便于印刷使用。
[0023]步驟⑵中圖文信息印刷采用的印刷方式為數(shù)碼、膠印或絲網(wǎng)印刷。
[0024]步驟(3)中涂膠為涂布聚氨酯復(fù)合專用膠或熱熔膠，涂布量為13_20g/ m2 ;
[0025]步驟(4)中天線基材為聚氨酯類材料(如PU)、銅版紙或易碎紙。
[0026]步驟(4)中天線基材印刷優(yōu)選在凈化車間進(jìn)行，溫度25±5°C，濕度45%?85%RH。
[0027]步驟(5)中烘干溫度為100°C?120°C，時(shí)間為20?30min ；
[0028]步驟(6)中導(dǎo)電油墨粘度在8000?14000cp，導(dǎo)電油墨為在普通導(dǎo)電油墨中添加重量分?jǐn)?shù)為0-2%的稀釋劑并攪拌制成本發(fā)明所用的導(dǎo)電油墨，攪拌速度為90?120轉(zhuǎn)/min，時(shí)間為10?20min ;導(dǎo)電油墨優(yōu)選為導(dǎo)電銀楽。稀釋劑為本領(lǐng)域市售產(chǎn)品，優(yōu)選為ZK-70B。
[0029]步驟(6)中印刷為絲網(wǎng)印刷，所用的絲網(wǎng)印刷機(jī)的網(wǎng)版為200?350目聚酯網(wǎng)，張力為20±5N，角度為18-25度，刮刀的硬度為70-90 ;速度為35?50mm/s，印深為0.5?1mm,印刷厚度為5?8 μ m。
[0030]步驟(6)中固化溫度為100°C?135°C，固化時(shí)間15?30min。
[0031]步驟(7)中倒封裝芯片的溫度為180-220°C，耐壓彡3N，防靜電彡2KV。
[0032]步驟(8)中涂膠為涂布熱熔膠、添加熱熔粉、復(fù)合熱熔膠膜或涂布溶劑膠，涂布膠量 13-20g/ m2，烘干溫度為 85-140 °C，車速為 30_50m/min。
[0033]步驟(9)中燙印的定位燙精度為±0.15mm;溫度為80-120°C。燙印完畢后，離心層、信息層轉(zhuǎn)移到PU基材上，使用時(shí)，揭開的只是基材層。
[0034]作為一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述的RFID印刷天線燙印電子標(biāo)簽的制備方法，包括以下步驟:
[0035](1)選用雙面無電暈的PET作基材，利用涂布機(jī)在PET基材上面涂布離型層和信息層；
[0036](2)根據(jù)客戶需求圖文信息和產(chǎn)品規(guī)格型號進(jìn)行設(shè)計(jì)制版，在設(shè)計(jì)過程中根據(jù)設(shè)計(jì)圖案恰當(dāng)?shù)貙⒅瓢娣纻问侄吻度氲嚼锩?，同時(shí)設(shè)定好定位光標(biāo)，便于印刷使用；將設(shè)計(jì)好的圖文信息采用數(shù)碼、膠印或絲網(wǎng)印刷的方式印刷在涂有離型層和信息層的PET基材上；
[0037](3)使用涂布復(fù)合機(jī)，在PET印刷層上涂聚氨酯復(fù)合專用膠或復(fù)合熱熔膠；
[0038](4)在步驟(3)的基礎(chǔ)上印刷天線基材；
[0039](5)設(shè)計(jì)天線，天線設(shè)計(jì)時(shí)，根據(jù)要求分析天線的各種性能參數(shù)(工作頻率，阻抗，磁場強(qiáng)度，品質(zhì)因數(shù)等)，以確定天線的形狀尺寸大小，制版準(zhǔn)備印刷；對基材進(jìn)行印前烘干;
[0040](6)在普通導(dǎo)電油墨中添加重量分?jǐn)?shù)為0-2%的稀釋劑配制成導(dǎo)電油墨，根據(jù)制作的網(wǎng)版，用絲網(wǎng)印刷機(jī)上在天線基材上印刷該導(dǎo)電油墨，印刷完畢后，對印刷后的產(chǎn)品進(jìn)行固化，得到印刷天線；
[0041](7)對印刷好的天線倒封裝芯片，得到半成品電子標(biāo)簽所用inlay ;
[0042](8)對步驟(7)得到的半成品進(jìn)行涂膠，烘干，得RFID印刷天線燙印電子標(biāo)簽；
[0043](9)對得到的電子標(biāo)簽通過燙印的方式，轉(zhuǎn)移到被貼物上。
[0044]綜上所述，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0045](1)本發(fā)明提供的RFID印刷天線燙印電子標(biāo)簽的制備方法，能夠?qū)崿F(xiàn)燙印技術(shù)與電子標(biāo)簽的有機(jī)結(jié)合，使用印刷天線制備的電子標(biāo)簽性能穩(wěn)定，環(huán)保，成本低，制作工藝相對簡單，并且制備的電子標(biāo)簽性能比較穩(wěn)定、美觀、不易損壞。
[0046](2)本發(fā)明提供一種新型的電子標(biāo)簽，將印刷天線與燙印技術(shù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了多重防偽功能，既具備了防偽標(biāo)簽的防偽功能也具備了信息查詢功能，本發(fā)明中印刷的圖文信息可以采用二維碼作為圖文信息的內(nèi)容，新穎有趣，消費(fèi)者可方便的判斷真?zhèn)?，避免了防偽?biāo)識被大量仿制的現(xiàn)象。
[0047](3)燙印技術(shù)與RFID技術(shù)有機(jī)的結(jié)合，并可以和各類印刷品結(jié)合使用，拓寬兩種防偽標(biāo)簽的應(yīng)用范圍，增加了產(chǎn)品的美觀度，實(shí)現(xiàn)雙重防偽，又提高了防偽力度。
[0048](4)本發(fā)明所用材料均為環(huán)保無污染，本發(fā)明所述的生產(chǎn)方法是一種非常潔凈的生產(chǎn)天線的工藝技術(shù)。
[0049](5)本發(fā)明利用印刷天線技術(shù)、電化鋁燙印技術(shù)，以及電子標(biāo)簽技術(shù)，與現(xiàn)代防偽技術(shù)、印刷技術(shù)、信息技術(shù)有機(jī)的結(jié)合，拓展了電子標(biāo)簽的制作方法，將燙印與電子標(biāo)簽制作結(jié)合，加大了電子標(biāo)簽的防偽力度，防止電子標(biāo)簽的二次轉(zhuǎn)移利用，并提高了產(chǎn)品的美觀度。
【附圖說明】
[0050]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖中:1_PET基材層，2-離型層，3-信息層，4-印刷層，5-第一膠層，6-天線基材層，7-印刷天線層，8-芯片，9-第二膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0052]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
[0053]實(shí)