抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提供一種抽換式(detachable)導(dǎo)流機(jī)構(gòu)及電子裝置，尤指一種可用來(lái)引導(dǎo)風(fēng)扇的氣流轉(zhuǎn)向以提高擴(kuò)展卡散熱效率的抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的運(yùn)算效能與功能不斷進(jìn)步，計(jì)算機(jī)裝置通常配設(shè)多個(gè)擴(kuò)展卡以符合應(yīng)用層面的需求。然而計(jì)算機(jī)的效能越強(qiáng)大，代表擴(kuò)展卡的數(shù)量越多、運(yùn)算速度更快且運(yùn)算時(shí)間越長(zhǎng)，計(jì)算機(jī)裝置產(chǎn)生的熱量也相應(yīng)地大幅提高。為了避免系統(tǒng)過(guò)熱當(dāng)機(jī)，計(jì)算機(jī)裝置在機(jī)殼內(nèi)會(huì)設(shè)置散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇產(chǎn)生冷卻氣流通過(guò)擴(kuò)展卡，藉此帶走熱量以降低擴(kuò)展卡的溫度。現(xiàn)行的擴(kuò)展卡依照業(yè)界規(guī)格定義區(qū)分為全高擴(kuò)展卡與半高擴(kuò)展卡兩種。由于半高擴(kuò)展卡的高度低于全高擴(kuò)展卡的高度，當(dāng)全高擴(kuò)展卡和半高擴(kuò)展卡并列設(shè)置在電路板時(shí)，半高擴(kuò)展卡的上端相對(duì)于旁側(cè)的全高擴(kuò)展卡具有高度差而形成空隙，造成散熱風(fēng)扇的冷卻氣流大部分會(huì)從空隙通過(guò)，無(wú)法有效降低半高擴(kuò)展卡的溫度。
[0003]為了克服半高擴(kuò)展卡的溫度過(guò)熱的問(wèn)題，其中一種傳統(tǒng)解決方法是提高散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以彌補(bǔ)冷卻氣流經(jīng)由空隙繞道造成的散熱效能損失，其耗費(fèi)能源較多，不符合現(xiàn)今環(huán)保節(jié)能的需求。另一種傳統(tǒng)解決方法是限制擴(kuò)展卡的安裝種類(lèi)，避免全高擴(kuò)展卡與半高擴(kuò)展卡并列混插的情況，但會(huì)增加計(jì)算機(jī)裝置的設(shè)計(jì)難度且影響其設(shè)計(jì)彈性及可擴(kuò)展性。還有一種傳統(tǒng)解決方法利用金屬?gòu)椘驈椥院＞d遮蔽空隙以改變冷卻風(fēng)流的流道，然而金屬?gòu)椘c彈性海綿長(zhǎng)期處于高溫環(huán)境會(huì)產(chǎn)生材料變異，易因彈性疲乏難以完整遮擋空隙。
[0004]因此，需要提供一種抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)及電子裝置來(lái)解決上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種可用來(lái)引導(dǎo)風(fēng)扇的氣流轉(zhuǎn)向以提高擴(kuò)展卡散熱效率的抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)及其電子裝置，以解決上述的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明公開(kāi)一種抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)，適于選擇性地安裝于具有半高擴(kuò)展卡的電子裝置而對(duì)應(yīng)地位于半高擴(kuò)展卡的上方。抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)包含橋接件以及導(dǎo)流件。橋接件具有至少一個(gè)接合部。導(dǎo)流件可拆卸地結(jié)合于橋接件。導(dǎo)流件包含靠接面、第一引導(dǎo)面、第二引導(dǎo)面以及至少一個(gè)固定端。在抽換式機(jī)構(gòu)設(shè)置于半高擴(kuò)展卡上方時(shí)，靠接面用以靠接或鄰近于半高擴(kuò)展卡的頂緣。第一引導(dǎo)面連接于靠接面的第一端，并與靠接面形成第一夾角。第二引導(dǎo)面連接于靠接面相對(duì)于第一端的第二端，并與靠接面形成第二夾角。固定端用以與對(duì)應(yīng)的接合部接合，使導(dǎo)流件可拆卸地結(jié)合于橋接件。
[0007]本發(fā)明公開(kāi)一種抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)，該抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)適于選擇性地安裝于具有至少一半高擴(kuò)展卡的一電子裝置而對(duì)應(yīng)地位于該至少一半高擴(kuò)展卡的上方，該抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)包括:一橋接件，該橋接件具有至少一接合部；以及至少一導(dǎo)流件，各該至少一導(dǎo)流件可拆卸地結(jié)合于該橋接件，各該至少一導(dǎo)流件包括:一靠接面，該靠接面用以在該抽換式機(jī)構(gòu)設(shè)置于該半高擴(kuò)展卡上方時(shí)靠接或鄰近于該半高擴(kuò)展卡的一頂緣；一第一引導(dǎo)面，該第一引導(dǎo)面連接于該靠接面的一第一端，并與該靠接面形成一第一夾角；一第二引導(dǎo)面，該第二引導(dǎo)面連接于該靠接面相對(duì)于該第一端的一第二端，并與該靠接面形成一第二夾角；以及至少一固定端，該至少一固定端用以與該至少一接合部接合，使該至少一導(dǎo)流件可拆卸地結(jié)合于該橋接件。
[0008]本發(fā)明還公開(kāi)一種電子裝置，其包含機(jī)殼、電路板、風(fēng)扇以及抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)。電路板設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)，具有插槽以選擇性地供擴(kuò)展卡機(jī)械性插接與電性連接。擴(kuò)展卡可為全高擴(kuò)展卡或半高擴(kuò)展卡。風(fēng)扇設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)，可操作地在機(jī)殼內(nèi)產(chǎn)生氣流并定義有入風(fēng)方向與出風(fēng)方向。抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)設(shè)置于擴(kuò)展卡上方的位置處。抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)包含有橋接件以及導(dǎo)流件。橋接件直接或間接地設(shè)置于機(jī)殼上。橋接件具有至少一個(gè)接合部。導(dǎo)流件可拆卸地結(jié)合于橋接件。導(dǎo)流件包含靠接面、第一引導(dǎo)面、第二引導(dǎo)面以及至少一個(gè)固定端。在抽換式機(jī)構(gòu)設(shè)置于半高擴(kuò)展卡上方時(shí)，靠接面用以靠接或鄰近于半高擴(kuò)展卡的頂緣。第一引導(dǎo)面連接于靠接面的第一端，并與靠接面形成第一夾角。第二引導(dǎo)面連接于靠接面相對(duì)于第一端的第二端，并與靠接面形成第二夾角。固定端用以與對(duì)應(yīng)的接合部接合，使導(dǎo)流件可拆卸地結(jié)合于橋接件。藉由導(dǎo)流件填補(bǔ)于半高擴(kuò)展卡上方而能阻擋并引導(dǎo)氣流充分流經(jīng)半高擴(kuò)展卡的側(cè)表面，以提高半高擴(kuò)展卡的散熱效率。
[0009]本發(fā)明還公開(kāi)一種電子裝置，該電子裝置包括:一機(jī)殼；一電路板，該電路板設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)，該電路板具有至少一插槽以選擇性地供至少一擴(kuò)展卡機(jī)械性插接與電性連接，其中該擴(kuò)展卡可為一全高擴(kuò)展卡或一半高擴(kuò)展卡；一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)，該風(fēng)扇可操作地在該機(jī)殼內(nèi)產(chǎn)生一氣流并定義有一入風(fēng)方向與一出風(fēng)方向；以及一抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)，該抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)設(shè)置于該擴(kuò)展卡上方的位置處，該抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)包括:一橋接件，該橋接件直接或間接地設(shè)置于該機(jī)殼上，該橋接件具有至少一接合部；以及至少一導(dǎo)流件，各該至少一導(dǎo)流件可拆卸地結(jié)合于該橋接件，各該至少一導(dǎo)流件包括:一靠接面，該靠接面用以當(dāng)該擴(kuò)展卡為該半高擴(kuò)展卡時(shí)能靠接或鄰近于該半高擴(kuò)展卡的一頂緣；一第一引導(dǎo)面，該第一引導(dǎo)面連接于該靠接面的一第一端，并與該靠接面形成一第一夾角；一第二引導(dǎo)面，該第二引導(dǎo)面連接于該靠接面相對(duì)于該第一端的一第二端，并與該靠接面形成一第二夾角；以及至少一固定端，該至少一固定端用以與該至少一接合部接合，使該至少一導(dǎo)流件可拆卸地結(jié)合于該橋接件；據(jù)此，藉由該至少一導(dǎo)流件填補(bǔ)于該半高擴(kuò)展卡上方而能阻擋并引導(dǎo)該氣流充分流經(jīng)該半高擴(kuò)展卡的一側(cè)表面，以提高該半高擴(kuò)展卡的散熱效率。
[0010]本發(fā)明可省去提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的能源耗損，適用于全高擴(kuò)展卡與半高擴(kuò)展卡并列混插的情況，且不會(huì)因長(zhǎng)期使用引發(fā)彈性疲乏而降低產(chǎn)品的散熱效率。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的電子裝置的組件分解圖。
[0012]圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的電子裝置的側(cè)視圖。
[0013]圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例的抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)的示意圖。
[0014]圖4為本發(fā)明的第一實(shí)施例的第一引導(dǎo)面與第一接合部的接合示意圖。
[0015]圖5為本發(fā)明的第一實(shí)施例的第二引導(dǎo)面與第二接合部的接合示意圖。
[0016]圖6為本發(fā)明的第二實(shí)施例的抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)的示意圖。
[0017]圖7為本發(fā)明的第二實(shí)施例的電子裝置的示意圖。
[0018]主要組件符號(hào)說(shuō)明:
[0019]10 電子裝置32第二接合部
[0020]12、12'機(jī)殼34第三接合部
[0021]14 電路板36第一引導(dǎo)面
[0022]16風(fēng)扇38第二引導(dǎo)面
[0023]18、18'抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)40靠接面
[0024]20 出風(fēng)口41限位部
[0025]22插槽42第一固定端
[0026]24擴(kuò)展卡44第二固定端
[0027]240全高擴(kuò)展卡46固定件
[0028]241 半高擴(kuò)展卡48固定面
[0029]26橋接件50導(dǎo)風(fēng)罩
[0030]261 延伸部α第一夾角
[0031]28、28'導(dǎo)流件β第二夾角
[0032]30第一接合部
【具體實(shí)施方式】
[0033]請(qǐng)參閱圖1與圖2，圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的電子裝置10的組件分解圖，圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的電子裝置10的側(cè)視圖。電子裝置10包含機(jī)殼12、電路板14、風(fēng)扇16以及抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)18。機(jī)殼12的表面形成出風(fēng)口 20。電路板14設(shè)置在機(jī)殼12內(nèi)。電路板14具有多個(gè)插槽22，用來(lái)連結(jié)擴(kuò)展卡24。依常用規(guī)格定義，擴(kuò)展卡24可分成全高擴(kuò)展卡240與半高擴(kuò)展卡241，全高擴(kuò)展卡240的高度大于半高擴(kuò)展卡241的高度。圖1所示的半高擴(kuò)展卡241其上邊緣和機(jī)殼12之間具有較大空隙，可為抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)18來(lái)填補(bǔ)。風(fēng)扇16設(shè)置于機(jī)殼12上或是機(jī)殼12內(nèi)適當(dāng)位置處，用以在機(jī)殼12內(nèi)的空間產(chǎn)生導(dǎo)引氣流以沿著入風(fēng)方向吸入冷空氣并沿著出風(fēng)方向從出風(fēng)口 20排出熱空氣。擴(kuò)展卡24的發(fā)熱組件設(shè)置在其側(cè)表面。抽換式導(dǎo)流機(jī)構(gòu)18可藉由填補(bǔ)半高擴(kuò)展卡241上方空隙產(chǎn)生阻擋而迫使風(fēng)扇16產(chǎn)生的氣流只能流經(jīng)擴(kuò)展卡24之間的間隙，亦即會(huì)流經(jīng)擴(kuò)展卡24的側(cè)表面，以帶走發(fā)熱組件的熱量，提高擴(kuò)