電極圖案制作用層疊體、其制造方法、觸摸面板用基板以及圖像顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電極圖案制作用層疊體、其制造方法、觸摸面板用基板W及圖像顯示 裝置，詳細(xì)而言設(shè)及電極圖案制作用層疊體、電極圖案制作用層疊體的制造方法、由電極圖 案制作用層疊體制得的觸摸面板用基板、W及包括觸摸面板用基板的圖像顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] W往，公知的是，液晶顯示裝置等圖像顯示裝置包括觸摸面板用基板，在該觸摸面 板用基板的表面和背面上配置有具有配線的金屬層。
[0003] 運(yùn)樣的配線具有金屬光澤，擔(dān)屯、運(yùn)會(huì)使液晶顯示裝置的可視性降低。
[0004] 因此，如圖9C所示，作為用于制作觸摸面板用基板的層疊體而公知有例如依次具 有第1黑化層56、第1金屬層55、基材51、第2黑化層57、W及第2金屬層58的層疊體50。 陽0化]為了制得運(yùn)樣的層疊體50，例如，將圖9A所示的、在表面上依次層疊有第1金屬層 55和第1黑化層56的第1基材51、W及圖9B所示的、在表面上依次層疊有第2金屬層58 和第2黑化層57的第2基材49如圖9C所示那樣W第1金屬層55和第2金屬層58在表 背方向上夾持第1基材51的方式貼合起來。
[0006] 在運(yùn)樣的層疊體50中，能夠利用第1黑化層56來防止因第1導(dǎo)體層55的表面的 金屬光澤而使在自表側(cè)（目視觀察側(cè)）進(jìn)行觀察時(shí)的顯示器40的可視性降低，并能夠利用 第2黑化層57來防止因第2導(dǎo)體層58的表面的金屬光澤而使在自表側(cè)（目視觀察側(cè)）進(jìn) 行觀察時(shí)的顯示器40的可視性降低。
[0007] 但是，在該方法中，需要準(zhǔn)備兩個(gè)基材（第1基材51和第2基材49)，從而會(huì)相應(yīng) 地花費(fèi)勞力和時(shí)間。
[000引因此，例如，提出有一種在1個(gè)基材的兩側(cè)配置兩個(gè)金屬層和兩個(gè)黑化層的方法 (例如，參照日本特開2013 - 129183號(hào)公報(bào)。）。
[0009] 在日本特開2013 - 129183號(hào)公報(bào)的方法中，首先，如圖10A所示，首先，準(zhǔn)備基材 51，接下來，利用瓣射、鍛處理等工藝在基材51的背面形成第2黑化層57,接著，如圖10B所 示，在基材51的表面形成第1導(dǎo)體層55,并在第2黑化層57的背面形成第2導(dǎo)體層58。之 后，如圖10C所示，利用所述工藝在第1導(dǎo)體層55的表面形成第1黑化層56。
[0010] 但是，在日本特開2013 - 129183號(hào)公報(bào)的方法中，需要在不同的工序、也就是說 在形成第1導(dǎo)體層55和第2導(dǎo)體層58的工序之前的工序（參照?qǐng)D10A)及在形成第1導(dǎo) 體層55和第2導(dǎo)體層58的工序之后的工序（參照?qǐng)D10C)中分別形成第2黑化層57和第 1黑化層56運(yùn)兩個(gè)黑化層。因此，存在層疊體50要通過復(fù)雜的工序才能制得運(yùn)樣的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 本發(fā)明的目的在于，提供用于W簡單的方法來制造電極圖案制作用層疊體進(jìn)而制 造觸摸面板用基板的電極圖案制作用層疊體的制造方法、通過該制造方法制得的電極圖案 制作用層疊體、由該電極圖案制作用層疊體制得的觸摸面板用基板、w及包括觸摸面板用 基板的可視性優(yōu)異的圖像顯示裝置。
[0012] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下。
[0013] (1) 一種電極圖案制作用層疊體，其特征在于，該電極圖案制作用層疊體包括：透 明基板；金屬基底，其配置于所述透明基板的厚度方向的一面，該金屬基底的厚度方向的一 面的按照日本JISB0601標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算出的算術(shù)粗糖度Ra為100皿W上；W及電極層，其配置 于所述金屬基底的厚度方向的一面。
[0014] (2)根據(jù)所述技術(shù)方案（1)所述的電極圖案制作用層疊體，其特征在于，所述金屬 基底包含由金屬顆粒的一次顆粒凝聚而成的凝聚顆粒，所述凝聚顆粒的平均粒徑為30.0 nm 社。
[0015] (3)根據(jù)所述技術(shù)方案（1)或（2)所述的電極圖案制作用層疊體，其特征在于， 使用分光光度計(jì)，W300nm~1300nm的波長進(jìn)行掃描，W自所述透明基板的所述厚度方 向的另一側(cè)透過所述透明基板的方式對(duì)所述金屬基底進(jìn)行照射而測(cè)定的光反射率Y值為 20. 0%W下。
[0016] (4)根據(jù)所述技術(shù)方案（1)至（3)中任一項(xiàng)所述的電極圖案制作用層疊體，其特征 在于，所述金屬基底是通過如下方式設(shè)置成的，即，利用從由活性能量射線、等離子體W及 激光構(gòu)成的組中選擇的任意一者對(duì)所述透明基板的所述厚度方向的一面進(jìn)行改性，接著， 對(duì)改性后的所述透明基板進(jìn)行非電解電鍛。
[0017] (5)根據(jù)所述技術(shù)方案（1)至（4)中任一項(xiàng)所述的電極圖案制作用層疊體，其特征 在于，所述金屬基底還配置于所述透明基板的所述厚度方向的另一面，兩個(gè)所述金屬基底 中的、至少配置于所述透明基板的所述厚度方向的一側(cè)的所述金屬基底的所述厚度方向的 一面的所述算術(shù)粗糖度Ra為lOOnmW上。
[0018] (6) -種觸摸面板用基板，其特征在于，該觸摸面板用基板通過使所述技術(shù)方案 (1)至巧）中任一項(xiàng)所述的電極圖案制作用層疊體的電極層和金屬基底圖案化而形成有電 極圖案。
[0019] (7) -種圖像顯示裝置，其特征在于，該圖像顯示裝置包括所述技術(shù)方案（6)所述 的觸摸面板用基板和配置于所述觸摸面板用基板的厚度方向的一側(cè)的圖像顯示元件。
[0020] (8)根據(jù)所述技術(shù)方案（7)所述的圖像顯示裝置，其特征在于，所述圖像顯示元件 是液晶顯示組件，所述圖像顯示裝置是液晶顯示裝置。
[0021] (9) 一種電極圖案制作用層疊體的制造方法，其特征在于，該電極圖案制作用層疊 體的制造方法包括W下工序：準(zhǔn)備透明基板的工序；對(duì)所述透明基板的厚度方向的一面進(jìn) 行改性的工序；將金屬基底配置于所述透明基板上的被改性了的所述厚度方向的一面的工 序；W及將電極層配置于所述金屬基底的厚度方向的一面的工序。
[00巧 （10)根據(jù)所述技術(shù)方案（9)所述的電極圖案制作用層疊體的制造方法，其特征在 于，在對(duì)所述透明基板的所述厚度方向的一面進(jìn)行改性的工序中，利用從由活性能量射線、 等離子體W及激光構(gòu)成的組選擇的任意一者來對(duì)所述透明基板進(jìn)行改性。
[0023] 在本發(fā)明的電極圖案制作用層疊體和觸摸面板用基板中，沒有將黑化層設(shè)于透明 基板的厚度方向的一面，通過僅將用于設(shè)置電極層的金屬基底的厚度方向的一面的算術(shù)粗 糖度Ra設(shè)定為特定的下限值W上運(yùn)樣的簡單的結(jié)構(gòu)，就能夠?qū)⒔饘倩椎姆瓷渎试O(shè)定得 較低。
[0024] 因此，包括本發(fā)明的觸摸面板用基板的圖像顯示裝置能夠簡單地構(gòu)成且能夠防止 因金屬基底的金屬光澤引起圖像顯示元件的可視性降低。
[0025] 在本發(fā)明的電極圖案制作用層疊體的制造方法中，沒有在電極層的設(shè)置工序之前 的工序中設(shè)置黑化層，而是能夠在電極層的設(shè)置工序之后的工序中設(shè)置1個(gè)黑化層，并具 有對(duì)透明基板的厚度方向的一面進(jìn)行改性的工序，因此，能夠W低成本且簡單的方法來使 金屬基底的反射率降低并制造電極圖案制作用層疊體進(jìn)而制造可視性優(yōu)異的觸摸面板用 基板。
【附圖說明】 陽0%] 圖1A~圖1E是表示本發(fā)明的電極圖案制作用層疊體和觸摸面板用基板的一實(shí)施 方式的制造方法的工序圖，其中，圖1A表示準(zhǔn)備透明基板的準(zhǔn)備工序和對(duì)透明基板的背面 進(jìn)行改性的改性工序，圖1B表示將金屬基底配置于透明基板的基底配置工序，圖1C表示將 電極層配置于金屬基底的電極層配置工序，圖1D表示將黑化層配置于第1電極層的黑化層 配置工序，圖1E表不使金屬基底、電極層W及黑化層圖案化的工序。
[0027] 圖2是包括圖1E所示的觸摸面板用基板的液晶顯示裝置的剖視圖。
[0028] 圖3A~圖3D是表示本發(fā)明的電極圖案制作用層疊體和觸摸面板用基板的一實(shí)施 方式的制造方法的變形例的工序圖，其中，圖3A是準(zhǔn)備透明基板的準(zhǔn)備工序和對(duì)透明基板 的背面進(jìn)行改性的改性工序，圖3B是將金屬基底配置于透明基板的基底配置工序，圖3C是 將電極層配置于金屬基底的電極層配置工序，圖3D是使金屬基底和電極層圖案化的工序。
[0029] 圖4是實(shí)施例1的第2金屬基底的沈Μ照片的圖像處理圖。
[0030] 圖5是實(shí)施例2的第2金屬基底的沈Μ照片的圖像處理圖。
[0031] 圖6是實(shí)施例4的第2金屬基底的沈Μ照片的圖像處理圖。
[0032] 圖7是比較例1的第2金屬基底的沈Μ照片的圖像處理圖。
[0033] 圖8是比較例3的第2金屬基底的沈Μ照片的圖像處理圖。
[0034] 圖9Α~圖9C是表示透明電極圖案制作用層疊體的制造方法（W往例）的工序 圖，其中，圖9Α是準(zhǔn)備在表面上依次層疊有第1電極層和第1黑化層的第1透明基板的工 序，圖9Β是準(zhǔn)備在表面上依次層疊有第2電極層和第2黑化層的第2透明基板的工序，圖 9C是將第1透明基板和第2透明基板貼合起來的工序。
[0035] 圖10Α~圖10C是表示日本特開2013 - 129183號(hào)公報(bào)所記載的層疊體的制造方 法的工序圖，其中，圖10Α表示形成第2黑化層的工序，圖10Β表示形成第1導(dǎo)體層和第2 導(dǎo)體層的工序，圖10C表示形成第1黑化層的工序。
【具體實(shí)施方式】
[0036] 在圖1中，紙面上下方向是電極圖案制作用層疊體（后述）的表背方向（電極圖 案制作用層疊體的厚度方向、即第1方向），紙面下側(cè)是背側(cè)（厚度方向的一側(cè)、第1方向的 一側(cè)），紙面上側(cè)是表側(cè)（厚度方向的另一側(cè)、即第1方向的另一側(cè)）。此外，在圖1中，表 背方向W后述的透明基板為基準(zhǔn)。
[0037] 在圖1中，紙面左右方向是左右方向（寬度方向、即與第1方向正交的第2方向）， 紙面左側(cè)是左側(cè)（寬度方向的一側(cè)、即第2方向的一側(cè)），紙面右側(cè)是右側(cè)（寬度方向的另 一側(cè)、即第2方向的另一側(cè)）。在圖1中，紙面紙厚方向是前后方向（與第1方向和第2方 向正交的第3方向），紙面近前側(cè)是前側(cè)（第3方向的一側(cè)），紙面進(jìn)深側(cè)是后側(cè)（第3方 向的另一側(cè)）。具體而言，W各圖的方向箭頭為基準(zhǔn)。
[0038] 如圖1D所示，電極圖案制作用層疊體1構(gòu)成具有規(guī)定厚度的板狀，并沿與厚度方 向正交的規(guī)定方向（面方向、具體而言為左右方向和前后方向）延伸，具有平坦的表面和平 坦的背面。電極圖案制作用層疊體1是用于制造例如設(shè)于后述的液晶顯示裝置30 (參照 圖2)等圖像顯示裝置中的觸摸面板用基板20(參照?qǐng)D1巧等的一個(gè)零件，也就是說，其并 不是圖像顯示裝置。目P，電極圖案制作用層疊體1是用于制作圖像顯示裝置的零件，不包括 LCD組件14(參照?qǐng)D2)等圖像顯示元件，而包括后述的透明基板2、金屬基底3W及電極層 6 (參照?qǐng)D1D)，其是作為零件而單獨(dú)流通的、能夠應(yīng)用于工業(yè)的器件。
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