抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明關(guān)于一種電子結(jié)構(gòu)的制造方法，特別關(guān)于一種抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，觸控技術(shù)已經(jīng)逐漸廣泛應(yīng)用于一般的消費(fèi)性電子商品上，例如行動(dòng)通訊裝置、數(shù)字相機(jī)、數(shù)字音樂(lè)播放器(MP3)、個(gè)人數(shù)字助理器(PDA)、衛(wèi)星導(dǎo)航器(GPS)、掌上型計(jì)算機(jī)(hand-held PC),甚至薪新的超級(jí)行動(dòng)計(jì)算機(jī)(Ultra Mobile PC, UMPC)等。然而，現(xiàn)有的觸控感測(cè)結(jié)構(gòu)遇到良率下降的問(wèn)題。
[0003]以一種習(xí)知的觸控感測(cè)堆棧來(lái)說(shuō)，其包含一基板及多個(gè)觸控感測(cè)組件，觸控感測(cè)組件設(shè)置于基板上用以感測(cè)使用者的觸控而產(chǎn)生電訊號(hào)，電訊號(hào)經(jīng)過(guò)處理后即可得到使用者的觸控坐標(biāo)。然而，由于觸控感測(cè)組件之間僅隔10 μ m?30 μ m之間的間隙，因此當(dāng)工藝中有粒子掉落、刮傷產(chǎn)生或是彎折觸控感測(cè)組件時(shí)，左右或上下相鄰的觸控感測(cè)組件很容易形成短路，而造成觸控功能失效以及良率下降。
[0004]另外，對(duì)于軟性基板來(lái)說(shuō)，產(chǎn)生電性短路的機(jī)會(huì)更高。當(dāng)軟性基板在彎折時(shí)，相鄰的觸控感測(cè)組件容易接觸而導(dǎo)致短路，因而造成觸控功能失效以及良率下降。
[0005]此外，習(xí)知技術(shù)利用減薄工藝來(lái)形成軟性基板，然而這會(huì)產(chǎn)生許多粒子掉落在軟性基板上而影響觸控感測(cè)組件的電性。
[0006]因此，如何提供一種有抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法，能夠解決上述短路的問(wèn)題，進(jìn)而提升觸控效能及產(chǎn)品良率，實(shí)為當(dāng)前重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的在于提供一種抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法，能夠解決工藝中造成短路的問(wèn)題，進(jìn)而提升觸控效能、彎折性及產(chǎn)品良率。
[0008]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種運(yùn)用載板分離工藝而形成的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟:提供一載板；將一軟性基板可分離地承載于載板上；共平面地形成多個(gè)觸控感測(cè)單元于軟性基板上，相鄰的所述觸控感測(cè)單元之間具有一第一間隙區(qū)；共平面地形成至少一第一抗擾斑塊于第一間隙區(qū)內(nèi)，第一抗擾斑塊與相鄰的觸控感測(cè)單元之間間隔一距離；以及將軟性基板自載板分離。
[0009]在一實(shí)施例中，當(dāng)軟性基板承載于載板上時(shí)，載板及軟性基板的一迭層厚度與一基板的一厚度實(shí)質(zhì)相同。
[0010]在一實(shí)施例中，軟性基板與載板為物理性接觸。
[0011 ] 在一實(shí)施例中，物理性接觸包括真空吸附、磁性吸附、靜電吸附、或其組合。
[0012]在一實(shí)施例中，第一抗擾斑塊呈彎折樣式。
[0013]在一實(shí)施例中，軟性基板邊緣具有一曲面。
[0014]在一實(shí)施例中，藉由第一抗擾斑塊設(shè)置于相鄰觸控感測(cè)單元所形成第一間隙區(qū)之間，使相鄰觸控感測(cè)單元的間距加大，從而提供電性抗擾的效用。
[0015]在一實(shí)施例中，軟性基板為高分子基板。
[0016]在一實(shí)施例中，軟性基板為光學(xué)薄片。
[0017]在一實(shí)施例中，光學(xué)薄片為偏光片、抗眩片、或增亮片。
[0018]在一實(shí)施例中，載板及承載于其上的軟性基板藉由一滾輪設(shè)備或一機(jī)械手臂傳送。
[0019]在一實(shí)施例中，載板于分離步驟后可回收再利用。
[0020]承上所述，在本發(fā)明的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法中，將第一抗擾斑塊設(shè)置于相鄰觸控感測(cè)單元所形成的第一間隙區(qū)內(nèi)，以致觸控感測(cè)單元的間距加大，例如從原本的10 μ m與30 μ m之間變?yōu)?0 μ m與130 μ m之間。如此，即使有粒子掉落或刮傷產(chǎn)生時(shí)，相鄰的觸控感測(cè)單元亦不會(huì)形成短路，第一抗擾斑塊提供電性抗擾的效用，進(jìn)而避免觸控失效而能提升廣品良率。
[0021]此外，當(dāng)軟性基板彎折時(shí)，第一抗擾斑塊可避免相鄰的觸控感測(cè)單元接觸而短路，進(jìn)而可提升抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的彎折性。
[0022]另外，由于本發(fā)明的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)使用載板分離工藝形成，因此不會(huì)有習(xí)知減薄技術(shù)的粒子產(chǎn)生，而能從根本上解決觸控感測(cè)單元的短路的問(wèn)題。
[0023]此外，原本觸控感測(cè)單元的間距加大可能會(huì)讓人眼辨識(shí)其存在，但藉由彎折圖樣的第一抗擾斑塊設(shè)置于相鄰觸控感測(cè)單元之間，而能使觸控感測(cè)單元隱形化，使得人眼不易發(fā)現(xiàn)，故能提供光學(xué)抗擾的效用并提升顯示效能。并且第一抗擾斑塊結(jié)合基板的曲面邊緣還能夠提供光學(xué)抗擾的效用，而能提升立體顯示效能。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法的流程示意圖。
[0025]圖2A至圖2E為本發(fā)明一實(shí)施例的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法的制造示意圖。
[0026]圖3至圖5為本發(fā)明不同實(shí)施例的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0027]圖6至圖8為本發(fā)明不同實(shí)施例的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]以下將參照相關(guān)附圖，說(shuō)明依本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法，其中相同的組件將以相同的參照符號(hào)加以說(shuō)明。
[0029]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法的流程示意圖，圖2A至圖2E為抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法的制造示意圖，請(qǐng)參照?qǐng)D1與圖2A至圖2E所示，以說(shuō)明本實(shí)施例的抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)的制造方法。
[0030]首先，如圖2A所示，制造方法包含步驟S01:提供一載板C。于此不特別限制載板C的種類，其例如為玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板或藍(lán)寶石基板等等。
[0031]接著，如圖2B所示，制造方法包含步驟S02:將一軟性基板11可分離地承載于載板C上。軟性基板11例如為高分子基板。在功能上，軟性基板11可例如為一光學(xué)薄片，如偏光片、抗眩(ant1-glare)片、或增亮片等等，以提升產(chǎn)品的功能性。另外，軟性基板11可例如為一蓋板、或包含單一膜層、多層膜層、或其組合。在應(yīng)用于顯示面板的實(shí)施例中，軟性基板11可為一透光蓋板(cover glass)以減少顯示面板1的厚度，在透光蓋板邊緣可為一曲面，以提升立體顯示的效果。并且軟性基板11可提供可撓性，而能應(yīng)用于可撓式顯示面板或其它可撓式電子產(chǎn)品。另外，載板C及承載于其上的軟性基板11可藉由一滾輪設(shè)備或一機(jī)械手臂傳送。此外，軟性基板11與載板C可為物理性接觸，物理性接觸例如包括真空吸附、磁性吸附、靜電吸附、或其組合。
[0032]然后，如圖2C所示，制造方法包含步驟S03:共平面地形成多個(gè)觸控感測(cè)單元12于軟性基板11上，相鄰的觸控感測(cè)單元12之間具有一第一間隙區(qū)121。觸控感測(cè)單元12共平面地設(shè)置于軟性基板11上，于此以設(shè)置于軟性基板11的一表面111上而形成共平面設(shè)置。相鄰的觸控感測(cè)單元12之間形成一第一間隙區(qū)121。觸控感測(cè)單元12可由透光導(dǎo)電材質(zhì)制成，例如由氧化銦錫(Indium tin oxide, ΙΤ0)或其它金屬氧化物制成。圖2C所示的兩個(gè)觸控感測(cè)單元12以相互絕緣為例。
[0033]再者，如圖2D所示，制造方法包含步驟S04:共平面地形成至少一第一抗擾斑塊13于第一間隙區(qū)121內(nèi)，第一抗擾斑塊13與相鄰的觸控感測(cè)單元12之間間隔一距離。第一抗擾斑塊13設(shè)置于第一間隙區(qū)121內(nèi)，且第一抗擾斑塊13與相鄰的觸控感測(cè)單元12之間間隔一距離。在實(shí)施上，為減少工藝步驟，可令第一抗擾斑塊13與觸控感測(cè)單元12在同一工藝中制造而成(亦即步驟S03與S04為同時(shí)進(jìn)行)，且二者具有相同的材質(zhì)。然而，本發(fā)明不以此為限。于此，第一抗擾斑塊13由導(dǎo)電材質(zhì)制成，且其電性浮接。藉由將第一抗擾斑塊13設(shè)置于第一間隙區(qū)121內(nèi)，可使觸控感測(cè)單元12的間距(第一間隙區(qū)121)加大，如此一來(lái)，即使有粒子Ρ掉落或刮傷產(chǎn)生時(shí)，相鄰的觸控感測(cè)單元12亦不會(huì)形成短路，因而避免觸控失效并能提升產(chǎn)品良率。藉由第一抗擾斑塊13設(shè)置于相鄰觸控感測(cè)單元12所形成第一間隙區(qū)121之間，可使相鄰觸控感測(cè)單元的間距加大、不會(huì)受到粒子污染而形成短路，從而提供電性抗擾的效用。
[0034]此外，原本觸控感測(cè)單元12的間距加大可能會(huì)讓人眼辨識(shí)其存在，但藉由第一抗擾斑塊13設(shè)置于相鄰觸控感測(cè)單元12之間，使得人眼不易發(fā)現(xiàn)，因而能維持顯示效能。舉例來(lái)說(shuō)，第一抗擾斑塊13的寬度介于50μπι與70μπι之間，第一間隙區(qū)121的寬度介于70 μ m與130 μ m之間。在一實(shí)施例中，第一抗擾斑塊13的材質(zhì)可包含金屬氧化物。另外，第一抗擾斑塊的圖樣13可為一塊狀斑塊或包含至少一彎折狀斑塊。第一抗擾斑塊13可呈彎折圖樣。
[0035]接著，如圖2E所示，制造方法包含步驟S05:將軟性基板11自載板C分離。本實(shí)施例不特別限制分離方式，可例如為物理性分離或化學(xué)性分離。于此，由于軟性基板與載板以物理性接觸為例，因此只要給予適當(dāng)?shù)臈l件(例如移除真空、磁場(chǎng)或靜電)即可使二者分離。另外，載板C于分離步驟后可回收再利用。
[0036]需注意者，在本實(shí)施例中，抗擾的軟性電子結(jié)構(gòu)1并非由傳統(tǒng)的減薄工藝而形成，而是由載板分離工藝而形成，因此可在工藝中避免產(chǎn)生粒子，而從根本上解決粒子導(dǎo)致電性短路的問(wèn)題。簡(jiǎn)言之，在習(xí)知的制造過(guò)程中，直接在一較厚的基板上形成觸控感測(cè)單元，再進(jìn)行減薄工藝(例如機(jī)械薄化工藝、化學(xué)薄化工藝、機(jī)械化學(xué)薄化工藝、黃光工藝、薄膜沉積工藝、及/或薄膜蝕刻工藝)以得到一薄基板，亦即軟性基板，但在制造過(guò)程中，減薄工藝會(huì)產(chǎn)生許多粒子附著于基板上，而影響觸控感測(cè)單元的電性，例如使相鄰觸控感測(cè)單元短路，而造成觸控功能失效及產(chǎn)品良率下降。而本發(fā)明在工藝中，先將軟性基板11接合于一載板，再使用機(jī)臺(tái)在軟性基板上