一種橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽及其安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于橡膠輪胎和電子信息技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種射頻電子標(biāo)簽及其安裝方法，具體說是用來(lái)植入橡膠輪胎內(nèi)部的一種橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻電子標(biāo)簽(RFID)是一種非接觸式自動(dòng)識(shí)別的電子標(biāo)簽，具有唯一的標(biāo)識(shí)碼，將其植入載體(如橡膠輪胎)內(nèi)部或附著于載體表面之后，與載體結(jié)合成一個(gè)整體。在外界讀寫設(shè)備的驅(qū)動(dòng)下，隨時(shí)發(fā)送/讀寫數(shù)據(jù)，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控載體在生產(chǎn)、銷售、使用、理賠各過程中的狀態(tài)。目前RFID (射頻標(biāo)簽)裝置已被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。
[0003]目前，射頻電子標(biāo)簽主要由芯片(集成電路)、基板(特定形狀的印刷電路板)、天線三部分組成，芯片通過引腳焊接在基板上，天線的一端也焊接在基板上。RFID電子標(biāo)簽植入到輪胎內(nèi)部的過程發(fā)生在輪胎成型階段，并經(jīng)過高溫硫化后和輪胎完全結(jié)合，伴隨輪胎的整個(gè)生命周期使用，用于記錄特定信息，解決輪胎的銷售、使用過程中的防偽、串貨、理賠等問題。
[0004]這種植入橡膠輪胎內(nèi)部的射頻電子標(biāo)簽存在以下問題:
1、使用基板結(jié)構(gòu)，采用貼片焊接工藝，基板面積較小，生產(chǎn)時(shí)一般采用多片拼接、使用特制夾具夾持，完成焊接后還需要進(jìn)行分板、磨邊等工藝，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，人工參與度高，造成質(zhì)量的不統(tǒng)一，不利于批量生產(chǎn)。
[0005]2、基板厚度較薄，邊緣鋒利，輪胎在成型過程中RFID電子標(biāo)簽可以和橡膠較好的結(jié)合，但在輪胎使用過程中，輪胎本身的形變和屈撓會(huì)使橡膠內(nèi)部產(chǎn)生摩擦，在此過程中基板容易割傷橡膠，造成輪胎內(nèi)部損壞，存在安全隱患。
[0006]3、這種結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽多個(gè)面結(jié)構(gòu)不同，如果電子標(biāo)簽側(cè)立于橡膠輪胎夾層時(shí)，易產(chǎn)生氣泡，且成型時(shí)不易被排出，會(huì)造成輪胎質(zhì)量的下降，因此，在批量自動(dòng)植入輪胎時(shí)，需要區(qū)分RFID電子標(biāo)簽的正反面及植入狀態(tài)，這就增加了自動(dòng)植入設(shè)備的設(shè)計(jì)難度。
[0007]4、由于RFID射頻標(biāo)簽是通過天線和射頻模塊連接實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)送/接收的，而輪胎制造過程或常規(guī)使用造成的輪胎撓曲和形變易導(dǎo)致天線與電子標(biāo)簽裝置因破裂、損壞或老化而分離，使RFID電子標(biāo)簽失效。
[0008]5、上述各種射頻電子標(biāo)簽，都存在著天線不能更換，或更換天線容易損壞標(biāo)簽的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供一種橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽，采用簡(jiǎn)單可靠的連接方式代替標(biāo)簽生產(chǎn)中的芯片天線焊接工藝，根據(jù)不同需要可以方便地選擇不同長(zhǎng)度、不同形狀的天線與電子標(biāo)簽芯片進(jìn)行裝配。
[0010]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽，包括:射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，其特征在于，所述的射頻芯片封裝在表面圓滑的一封套中，所述天線引腳內(nèi)端與射頻芯片連接，所述天線引腳的外端上設(shè)置有外螺紋或內(nèi)螺紋，所述的天線的一端設(shè)置有與天線弓I腳的外螺紋或內(nèi)螺紋配合的螺旋連接結(jié)構(gòu)。
[0011]對(duì)上述技術(shù)方案的改進(jìn):所述天線引腳有兩個(gè)，分別設(shè)置在射頻芯片的兩端，所述兩個(gè)天線引腳的外端分別從封套的兩端伸出，所述的天線為兩個(gè)，兩個(gè)天線分別與兩個(gè)天線引腳的外螺紋或內(nèi)螺紋配合的螺旋連接結(jié)構(gòu)為延展式螺旋彈簧，所述延展式螺旋彈簧的螺距與對(duì)應(yīng)天線引腳外端上的外螺紋或內(nèi)螺紋螺距一致。
[0012]對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):所述的天線引腳上外螺紋或內(nèi)螺紋的螺紋深度略大于天線一端的螺旋彈簧絲的直徑。
[0013]對(duì)上述技術(shù)方案的一種改進(jìn):所述天線引腳有兩個(gè)，分別設(shè)置在射頻芯片的兩端，所述兩個(gè)天線引腳的外端分別從封套的兩端伸出，所述天線一端與天線引腳的外螺紋配合的螺旋連接結(jié)構(gòu)為螺母，所述螺母與天線引腳一端的外螺紋連接。
[0014]對(duì)上述技術(shù)方案的另一種改進(jìn):所述天線引腳有兩個(gè)，分別設(shè)置在射頻芯片的兩端，所述兩個(gè)天線引腳置于封套內(nèi)，兩個(gè)天線引腳的外端與所述封套端面平齊，所述天線一端與天線引腳的內(nèi)螺紋配合的螺旋連接結(jié)構(gòu)為螺絲，所述螺絲與天線引腳一端的內(nèi)螺紋連接。
[0015]對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):所述的封套為兩端開口的圓桶形。
[0016]本發(fā)明還提供了上述橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽的安裝方法，具體為一種射頻電子標(biāo)簽包括射頻芯片、射頻芯片上的天線引腳、與天線引腳連接的天線，所述所述射頻芯片封裝在表面光滑的封套中，所述天線引腳內(nèi)端與射頻芯片連接，所述天線引腳與天線之間采用螺紋連接。
[0017]對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn):所述天線設(shè)置為延展式螺旋彈簧結(jié)構(gòu)，與所述天線引腳的螺紋結(jié)構(gòu)相配合。所述天線引腳可以設(shè)置為外螺紋，也可以采用內(nèi)螺紋。
[0018]對(duì)上述方案的另一種改進(jìn):通過所述天線端部設(shè)置的螺母實(shí)現(xiàn)與所述天線引腳外螺紋的配合。
[0019]對(duì)上述方案的另一種改進(jìn):通過所述天線端部設(shè)置的螺絲實(shí)現(xiàn)與所述天線引腳內(nèi)螺紋的配合。此種方法下，所述天線引腳可以伸出封套，也可以置于封套內(nèi)部。
[0020]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
1、本發(fā)明采用簡(jiǎn)單可靠的螺旋連接方式代替現(xiàn)有電子標(biāo)簽生產(chǎn)中的芯片天線焊接工藝，質(zhì)量檢驗(yàn)簡(jiǎn)單，并且可通過規(guī)范電子標(biāo)簽芯片和天線連接處的接頭規(guī)格，更換不同樣式的天線，實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽的多樣化設(shè)計(jì)，可使電子標(biāo)簽快速適應(yīng)各種規(guī)格的輪胎。芯片與天線采用螺旋結(jié)構(gòu)連接，橫向拉力很難使其脫離，可保證天線與芯片連接牢固、可靠。
[0021]2、本發(fā)明省去了基板，避免了因芯片、基板焊接帶來(lái)的工藝和質(zhì)量問題，避免因基板邊緣鋒利造成橡膠割傷的危害，可以有效地提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽實(shí)施例1的主視圖；
圖2是圖1中去掉天線的立體圖；
圖3是本發(fā)明橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽實(shí)施例2的主視圖； 圖4是本發(fā)明橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽實(shí)施例3的裝配立體圖；
圖5是本發(fā)明橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽實(shí)施例4的裝配立體圖。
[0023]圖中的標(biāo)號(hào)為:1_天線引腳、2-封套、3-射頻芯片、4-天線、5-外螺紋、6-內(nèi)螺紋、8-螺絲、9-螺母。
[0024]
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
本發(fā)明一種橡膠輪胎用射頻電子標(biāo)簽實(shí)施方式，包括:射頻芯片3、射頻芯片3上的天線引腳1、與天線引腳1連接的天線4，所述的射頻芯片3封裝在表面圓滑的一封套2中，所述天線引腳1內(nèi)端與射頻芯片3連接，所述天線