一種考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通用機架式服務(wù)器產(chǎn)品散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著功能的增加，目前板卡功耗逐漸提高，為保證散熱需求，需要提高板卡散熱風(fēng)量。如果單純通過提高板卡前方風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速提供風(fēng)量，會導(dǎo)致整機出現(xiàn)散熱功耗高、噪音大等問題。
[0003]部分通用服務(wù)器機型不同風(fēng)道對應(yīng)的部件類型不同，且功耗變化幅度較大。目前不考慮風(fēng)道的協(xié)同影響，則板卡對應(yīng)風(fēng)道風(fēng)扇轉(zhuǎn)速需要按照服務(wù)器最大工作負(fù)載時的散熱狀況進(jìn)行設(shè)定，導(dǎo)致整機噪聲較高。
[0004]附圖1為風(fēng)道完全獨立時服務(wù)器布局示意圖。如附圖1所示，服務(wù)器中設(shè)有三個風(fēng)扇，其中兩個風(fēng)扇Fanl和Fan2共同作用于CPU內(nèi)存風(fēng)道，F(xiàn)an3作用于板卡風(fēng)道，板卡風(fēng)道和CPU內(nèi)存風(fēng)道完全獨立。在這種布局中，風(fēng)扇Fanl和Fan2提速，必然會導(dǎo)致fan3風(fēng)量降低。
[0005]附圖2為風(fēng)道完全獨立時板卡風(fēng)扇轉(zhuǎn)速設(shè)定過程示意圖。如附圖2所示，針對板卡風(fēng)道風(fēng)扇Fan3轉(zhuǎn)速的設(shè)計需要參考CPU內(nèi)存風(fēng)道的風(fēng)扇Fanl和Fan2的轉(zhuǎn)速。首先根據(jù)環(huán)境溫度及板卡風(fēng)道溫度sensor數(shù)據(jù)確定CPU內(nèi)存風(fēng)道低負(fù)載時該區(qū)域散熱所需風(fēng)量，當(dāng)CPU內(nèi)存功耗增加導(dǎo)致CPU內(nèi)存風(fēng)道風(fēng)扇Fanl和Fan2提速，將該轉(zhuǎn)速變化通過一定的系數(shù)修正作為板卡風(fēng)道風(fēng)扇Fan3轉(zhuǎn)速的增加量，避免了 CPU內(nèi)存風(fēng)道風(fēng)扇Fanl和Fan2提速導(dǎo)致的板卡散熱風(fēng)量降低的問題。
[0006]為降低服務(wù)器成本，通用服務(wù)器風(fēng)扇數(shù)量由6顆減少到4顆。由于風(fēng)扇數(shù)量減少，單顆風(fēng)扇損壞時對散熱的影響程度明顯增加。由于服務(wù)器各風(fēng)道風(fēng)扇存在搶風(fēng)現(xiàn)象，如果后方為開發(fā)區(qū)，則不同風(fēng)道間的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速組合會產(chǎn)生不同的流場效果，進(jìn)而改變流經(jīng)板卡的散熱風(fēng)量。如此時不考慮風(fēng)道的協(xié)同影響，服務(wù)器的風(fēng)扇冗余性就很難滿足，個別板卡的散熱狀況也會不理想，還會出現(xiàn)噪聲過大等種種問題。
[0007]針對目前服務(wù)器各風(fēng)道風(fēng)扇獨立控制，未考慮相鄰風(fēng)道風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變化對本風(fēng)道影響的問題，本發(fā)明設(shè)計了一種考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法。通過在服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方案中考慮風(fēng)道的協(xié)同影響進(jìn)行調(diào)控方案設(shè)計，以實現(xiàn)不同風(fēng)道間風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的匹配組合，優(yōu)化服務(wù)器噪音、改善板卡散熱狀況及服務(wù)器冗余特性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明為了彌補現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種簡單高效的考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法。
[0009]本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法，其特征在于:風(fēng)扇Fanl作用于板載芯片風(fēng)道，其余風(fēng)扇作用于CPU內(nèi)存風(fēng)道，所述板載芯片風(fēng)道和CPU內(nèi)存風(fēng)道，不完全獨立，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道中采用CPU在前，板卡在后的布局，CPU靠近風(fēng)扇；
降低所述板載芯片風(fēng)道的風(fēng)扇Fanl的轉(zhuǎn)速，板載芯片風(fēng)道的氣壓隨之降低，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其他風(fēng)扇正常運轉(zhuǎn)，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的氣壓高于所述板載芯片風(fēng)道的氣壓，氣流便從所述CPU內(nèi)存風(fēng)道一側(cè)流向所述板載芯片風(fēng)道的一側(cè)，冷空氣隨氣流流動時即可經(jīng)過板卡，為板卡降溫。
[0010]當(dāng)所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其他風(fēng)扇中出現(xiàn)損壞時，降低所述板載芯片風(fēng)道的風(fēng)扇Fanl的轉(zhuǎn)速，板載芯片風(fēng)道的氣壓隨之降低，提高損壞風(fēng)扇相鄰風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其余風(fēng)扇正常運轉(zhuǎn)，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的氣壓高于所述板載芯片風(fēng)道的氣壓，氣流便從所述CPU內(nèi)存風(fēng)道一側(cè)流向所述板載芯片風(fēng)道的一側(cè)，冷空氣隨氣流流動時即可經(jīng)過板卡，為板卡降溫。
[0011]所述CPU內(nèi)存風(fēng)道中依次設(shè)有風(fēng)扇Fan2，F(xiàn)an3和Fan4，共3顆風(fēng)扇；當(dāng)風(fēng)扇Fan2損壞時，提高風(fēng)扇Fan3的轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇Fan4保持正常轉(zhuǎn)速即可；當(dāng)風(fēng)扇Fan3損壞時，提高風(fēng)扇Fan4的轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇Fan3保持正常轉(zhuǎn)速即可；風(fēng)扇Fan4損壞時，提高風(fēng)扇Fan3的轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇Fan2保持正常轉(zhuǎn)速即可。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:該考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法，通過調(diào)整不同風(fēng)道間風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的搭配組合，在不增加整體散熱功耗的前提下，不僅有效增加了板卡散熱風(fēng)量，還能有效改善服務(wù)器散熱狀況及噪聲表現(xiàn)。
【附圖說明】
[0013]附圖1為風(fēng)道完全獨立時服務(wù)器布局示意圖。
[0014]附圖2為風(fēng)道完全獨立時板卡風(fēng)扇轉(zhuǎn)速設(shè)定過程示意圖。
[0015]附圖3為本發(fā)明風(fēng)道非完全獨立時服務(wù)器布局及風(fēng)扇調(diào)控說明示意圖。
[0016]附圖4為本發(fā)明風(fēng)道非完全獨立且有風(fēng)扇損壞時風(fēng)扇調(diào)速說明示意圖。
【具體實施方式】
[0017]為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。應(yīng)當(dāng)說明的是，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0018]該考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法，風(fēng)扇Fanl作用于板載芯片風(fēng)道，風(fēng)扇Fan2，F(xiàn)an3和Fan4作用于CPU內(nèi)存風(fēng)道，所述板載芯片風(fēng)道和CPU內(nèi)存風(fēng)道，不完全獨立，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道中采用CPU在前，板卡在后的布局，CPU靠近風(fēng)扇；
降低所述板載芯片風(fēng)道的風(fēng)扇Fanl的轉(zhuǎn)速，板載芯片風(fēng)道的氣壓隨之降低，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其他風(fēng)扇正常運轉(zhuǎn)，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的氣壓高于所述板載芯片風(fēng)道的氣壓，氣流便從所述CPU內(nèi)存風(fēng)道一側(cè)流向所述板載芯片風(fēng)道的一側(cè)，冷空氣隨氣流流動時即可經(jīng)過板卡，為板卡降溫。
[0019]當(dāng)所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其他風(fēng)扇中出現(xiàn)損壞時，降低所述板載芯片風(fēng)道的風(fēng)扇Fanl的轉(zhuǎn)速，板載芯片風(fēng)道的氣壓隨之降低，提高損壞風(fēng)扇相鄰風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，相鄰風(fēng)扇提供散熱所需風(fēng)量，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其余風(fēng)扇正常運轉(zhuǎn)。
[0020]例如，當(dāng)風(fēng)扇Fan2損壞時，提高風(fēng)扇Fan3的轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇Fan4保持正常轉(zhuǎn)速即可；當(dāng)風(fēng)扇Fan3損壞時，提高風(fēng)扇Fan4的轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇Fan3保持正常轉(zhuǎn)速即可；風(fēng)扇Fan4損壞時，提高風(fēng)扇Fan3的轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇Fan2保持正常轉(zhuǎn)速即可。
[0021]上述幾種情況下，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的氣壓均高于所述板載芯片風(fēng)道的氣壓，氣流便從所述CPU內(nèi)存風(fēng)道一側(cè)流向所述板載芯片風(fēng)道的一側(cè)，冷空氣隨氣流流動時即可經(jīng)過板卡，為板卡降溫。
[0022]通過考慮風(fēng)道協(xié)同影響對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進(jìn)行自動調(diào)整，可以更精確實現(xiàn)風(fēng)扇控制。同時通過不同風(fēng)道間風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速組合，有效影響CPU內(nèi)存風(fēng)道后部板卡區(qū)域流場，可以在不增加散熱功耗的前提下改善板卡散熱。
[0023]如果在CPU內(nèi)存風(fēng)道的其他風(fēng)扇中出現(xiàn)損壞時，其余所有風(fēng)扇一起提速，因此時系統(tǒng)中存在搶風(fēng)及回流等問題，損壞風(fēng)扇后方部件散熱風(fēng)量不足會導(dǎo)致冗余性無法滿足。而且考慮風(fēng)道協(xié)同影響對風(fēng)扇損壞狀態(tài)下風(fēng)扇調(diào)速策略進(jìn)行優(yōu)化，通過降低影響小的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，提高損壞風(fēng)扇附件風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，可以在不增加風(fēng)扇數(shù)量及增強風(fēng)扇性能的前提下改善服務(wù)器冗余特性。
【主權(quán)項】
1.一種考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法，其特征在于:風(fēng)扇Fanl作用于板載芯片風(fēng)道，其余風(fēng)扇作用于CPU內(nèi)存風(fēng)道，所述板載芯片風(fēng)道和CPU內(nèi)存風(fēng)道，不完全獨立，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道中采用CPU在前，板卡在后的布局，CPU靠近風(fēng)扇；降低所述板載芯片風(fēng)道的風(fēng)扇Fanl的轉(zhuǎn)速，板載芯片風(fēng)道的氣壓隨之降低，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其他風(fēng)扇正常運轉(zhuǎn)，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的氣壓高于所述板載芯片風(fēng)道的氣壓，氣流便從所述CPU內(nèi)存風(fēng)道一側(cè)流向所述板載芯片風(fēng)道的一側(cè)，冷空氣隨氣流流動時即可經(jīng)過板卡，為板卡降溫。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法，其特征在于:當(dāng)所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其他風(fēng)扇中出現(xiàn)損壞時，降低所述板載芯片風(fēng)道的風(fēng)扇Fanl的轉(zhuǎn)速，板載芯片風(fēng)道的氣壓隨之降低，提高損壞風(fēng)扇相鄰風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其余風(fēng)扇正常運轉(zhuǎn)，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的氣壓高于所述板載芯片風(fēng)道的氣壓，氣流便從所述CPU內(nèi)存風(fēng)道一側(cè)流向所述板載芯片風(fēng)道的一側(cè)，冷空氣隨氣流流動時即可經(jīng)過板卡，為板卡降溫。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法，其特征在于:所述CPU內(nèi)存風(fēng)道中依次設(shè)有風(fēng)扇Fan2，F(xiàn)an3和Fan4，共3顆風(fēng)扇；當(dāng)風(fēng)扇Fan2損壞時，提高風(fēng)扇Fan3的轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇Fan4保持正常轉(zhuǎn)速即可；當(dāng)風(fēng)扇Fan3損壞時，提高風(fēng)扇Fan4的轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇Fan3保持正常轉(zhuǎn)速即可；風(fēng)扇Fan4損壞時，提高風(fēng)扇Fan3的轉(zhuǎn)速，風(fēng)扇Fan2保持正常轉(zhuǎn)速即可。
【專利摘要】本發(fā)明特別涉及一種考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法。該考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法，板載芯片風(fēng)道和CPU內(nèi)存風(fēng)道不完全獨立，降低所述板載芯片風(fēng)道的風(fēng)扇Fan1的轉(zhuǎn)速，板載芯片風(fēng)道的氣壓隨之降低，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的其他風(fēng)扇正常運轉(zhuǎn)，所述CPU內(nèi)存風(fēng)道的氣壓高于所述板載芯片風(fēng)道的氣壓，氣流便從所述CPU內(nèi)存風(fēng)道一側(cè)流向所述板載芯片風(fēng)道的一側(cè)，冷空氣隨氣流流動時即可經(jīng)過板卡，為板卡降溫。該考慮風(fēng)道協(xié)同影響的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)控方法，通過調(diào)整不同風(fēng)道間風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的搭配組合，在不增加整體散熱功耗的前提下，不僅有效增加了板卡散熱風(fēng)量，還能有效改善服務(wù)器散熱狀況及噪聲表現(xiàn)。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN105404371
【申請?zhí)枴緾N201510813916
【發(fā)明人】于光義
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年11月23日