具有指紋辨識的觸控裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]一種具有指紋辨識的觸控裝置，尤指一種將指紋辨識裝置直接整合形成于觸控裝置上，進而提升指紋辨識精度及降低制造成本的具有指紋辨識的觸控裝置。
【背景技術】
[0002]
隨著多媒體技術的蓬勃發(fā)展，移動電話、個人數(shù)字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、數(shù)字相機、個人筆記本電腦或平板或穿戴式裝置等越來越多的智能便攜式電子裝置已經(jīng)成為了人們生活中必備的工具。然而，這些便攜式電子裝置具有很強的個人化的特點。因此一旦這些便攜式電子裝置遭到盜用或是遺失，其內(nèi)部存儲的信息，例如電話簿、相片、數(shù)據(jù)等等都有可能被別人利用，而造成不必要的損失。
[0003]因此，這類產(chǎn)品需要搭配一定的身份認證及權限管理，以確保使用的隱私安全。而當前所采用的身份認證的主要方法有密碼保護，用戶需先輸入正確的密碼至便攜式電子裝置，才能夠進入便攜式電子裝置的操控頁面。然而，密碼保護的安全性較低，原因在于密碼較容易被泄漏或遭到破解。而且當用戶忘記密碼時也很麻煩。因此，即有采用指紋辨識的身份認證的便攜式電子裝置問市。由于每個人的指紋都是不同的，因此指紋具有唯一性的特點，使得采用指紋辨識的身份認證的安全性提高很多。并且，使用指紋進行身份認證的方法也相對方便，使用戶省去了記憶及輸入密碼的繁瑣。
[0004]而現(xiàn)行指紋辨識系統(tǒng)廣泛應用于手持式裝置或行動裝置上，最為常見的指紋辨識裝置獨立設計于例如筆記本電腦鍵盤的固定一側(cè)或手持式行動裝置的背側(cè)或一端底側(cè)的固定位置，并無法有效整合于手持行動裝置觸控屏幕上進而縮減手持式行動裝置的體積，并且現(xiàn)有指紋辨識芯片封裝模塊主要包括基板、芯片以及模封體。芯片設置于基板上且與基板電性連接，而模封體覆蓋于基板的表面以及芯片上。
[0005]而現(xiàn)有技術主要必須先將各感應電路及金屬走線或芯片設置于一硅晶圓所制成的基板上，整合制成一指紋辨識單元后再與觸控面板或其他裝置結(jié)合使用，現(xiàn)有技術所提供的指紋辨識單元整體厚度也較厚也容易因厚度影響指紋辨識的精度以及因厚度的考慮無法與較薄的裝置整合為一體。
[0006]同時，一般來說，當手指接觸芯片的感測區(qū)時，由于芯片外面覆蓋有多層膜，使得芯片封裝模塊整體厚度較高，而芯片封裝模塊靈敏度較低。
[0007]此外，現(xiàn)有滑移式指紋辨識系統(tǒng)具有方向性，且辨識時間過久且必須獨立設置，無論是結(jié)構(gòu)整合或使用便利性都不好。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，為有效解決上述的問題，本發(fā)明的主要目的，為提供一種將指指紋辨識單元直接整合與該觸控裝置結(jié)合為一體的具有指紋辨識的觸控裝置。
[0009]為達上述目的，本發(fā)明提供一種具有指紋辨識的觸控裝置，包括:一觸控裝置、一指紋辨識單元；
所述觸控裝置，定義一觸控區(qū)及一非觸控區(qū)，所述非觸控區(qū)與該觸控區(qū)相鄰并設于該觸控區(qū)外圍，該觸控裝置具有:
一第一基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面可呈平面或曲面其中之一；
一遮蔽層，選擇設于前述第一、第二表面其中之一的非觸控區(qū)；
一第二基板，具有一第三表面及一第四表面；
一觸控電極層，設于該第二基板的第三表面的觸控區(qū)，該觸控電極層具有多個第一觸控電極、多個第二電極及多個金屬走線，各第一、第二觸控電極與各金屬走線電性連接；
一絕緣層，設于各第一、第二觸控電極交接處；
一光學膠層，設于前述第一基板及該第二基板之間；
一軟性基板，具有多個電路走線及一觸控芯片，各電路走線與該觸控芯片及各金屬走線電性連接，所述軟性基板選擇設于前述第二基板的第三、第四表面其中之一。
[0010]一指紋辨識單元，設于前述觸控裝置的非觸控區(qū)。
[0011 ] 在一實施例中，所述第二基板選擇為玻璃或PET材質(zhì)其中之一。
[0012]在一實施例中，所述指紋辨識單元還具有:
一第一披覆層，設于該第二基板的該第三表面的非觸控區(qū)；
一第一指紋辨識電極層，疊設于該第一披覆層上，并具有多個第一指紋辨識電極； 一第一保護層，覆蓋前述第一指紋辨識電極層部分區(qū)域；
一第二指紋辨識電極層，設于該第一保護層與該第一指紋辨識電極層相反的一側(cè)，該第二指紋辨識電極層具有多個第二指紋辨識電極；
一第二保護層，覆蓋前述第二指紋辨識電極層部分區(qū)域；
一導線層，具有多個金屬導線，并且各金屬導線選擇與前述第一或第二指紋辨識電極層電性連接；
一指紋辨識芯片，設于該第二基板的該第三表面或第四表面的非觸控區(qū)；
一軟性電路基板，具有多個電子電路，各電子電路與前述第一、第二指紋辨識電極層、該導線層及該指紋辨識芯片連接，所述軟性基板選擇設于前述第二基板的第三、第四表面其中之一的非觸控區(qū)。
[0013]在一實施例中，所述指紋辨識單元還具有:
一第一披覆層，設于該第二基板的該第三表面的非觸控區(qū)；
一第一指紋辨識電極層，疊設于該第一披覆層上，該第一指紋辨識電極層具有多個第一指紋辨識電極；
一第二披覆層，覆蓋部分前述第一指紋辨識電極層；
一第二指紋辨識電極層，設于該第二披覆層與該第一指紋辨識電極層相反的一側(cè)，該第二指紋辨識電極層具有多個第二指紋辨識電極；
一導線層，具有多個金屬導線，并且各金屬導線選擇與前述第一或第二指紋辨識電極層電性連接；
一第三披覆層，覆蓋前述第二指紋辨識電極層及部分導線層；
一指紋辨識芯片，設于該第二基板的該第三表面的非觸控區(qū)；
一軟性電路基板，具有多個電子電路，各電子電路與前述第一、第二指紋辨識電極層、該導線層及該指紋辨識芯片電性連接，所述軟性電路基板選擇設于前述第二基板的第三、
第四表面其中之一。
[0014]在一實施例中，所述第一、第二保護層為一 0C保護膜(OVER COAT)或二氧化硅薄膜其中之一。
[0015]在一實施例中，所述第一、第二、第三披覆層為二氧化硅薄膜。
[0016]通過本發(fā)明將指紋辨識單元直接整合于該觸控裝置的非觸控區(qū)中的結(jié)構(gòu)，不僅無須另外于觸控裝置上開槽或挖孔可避免該觸控裝置因開槽挖孔破壞該結(jié)構(gòu)強度，還可降低該觸控裝置的制造成本。
【附圖說明】
[0017]圖1:本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第一實施例的立體分解圖；
圖1A:本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第一實施例的局部放大圖；
圖1B:本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第一實施例的局部放大圖；
圖2:本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第一實施例的組合剖視圖；
圖3:本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第二實施例的立體分解圖；
圖3A:本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第二實施例的局部放大圖；
圖3B:本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第二實施例的局部放大圖；
圖3C:本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第二實施例的局部放大圖；
圖4:本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第二實施例的組合剖視圖。
[0018]附圖標記說明
具有指紋辨識的觸控裝置1 觸控裝置11 觸控區(qū)111 非觸控區(qū)112 第一基板113 第一表面113a 第二表面113b 遮蔽層114 第二基板115 第三表面115a 第四表面115b 觸控電極層116 第一觸控電極116a 第二觸控電極116b 金屬走線116c 絕緣層117 光學膠層118 軟性基板119 電路走線119a觸控芯片119b指紋辨識單元12第一披覆層121第一指紋辨識電極層122第一指紋辨識電極122a第一保護層123第二指紋辨識電極層124第二指紋辨識電極124a第二保護層125導線層126金屬導線126a指紋辨識芯片127軟性電路基板128電子電路128a
具指紋辨識的所述觸控裝置2觸控裝置21觸控區(qū)211非觸控區(qū)212第一基板213第一表面213a第二表面213b遮蔽層214第二基板215第三表面215a第四表面215b觸控電極層216第一觸控電極216a第二觸控電極216b金屬走線216c絕緣層217光學膠層218軟性基板219電路走線219a觸控芯片219b指紋辨識單元22第一披覆層221第一指紋辨識電極層222第一指紋辨識電極222a第二披覆層223 第二指紋辨識電極層224 第二指紋辨識電極224a 導線層225 金屬導線225a 第三披覆層226 指紋辨識芯片227 軟性電路基板228 電子電路228a。
【具體實施方式】
[0019]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)附圖的較佳實施例予以說明。
[0020]請參閱圖1、1A、1B及圖2，為本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置的第一實施例的立體分解、局部放大圖及組合剖視圖，如圖所示，本發(fā)明的具有指紋辨識的觸控裝置1，包括:一觸控裝置11、一指紋辨識單元12 ;
所述觸控裝置11定義一觸控區(qū)111及一非觸控區(qū)112，所述非觸控區(qū)112與觸控區(qū)111相鄰并設于該觸控區(qū)111外圍；所述指紋辨識單元12設于前述非觸控區(qū)112。
[0021]所述觸控裝置11具有:一第一基板113、一遮蔽層114、一第二基板115、一觸控電極層116、一絕緣層117、一光學膠層118、一軟性基板119 ;
所述第一基板113具有一第一表面113a及一第二表面113b，該第一表面113a可呈平面或曲面其中之一，若該第一表面113a呈曲面，其可以為整體呈曲面也可4個側(cè)邊呈曲面(圖中未示)。
[0022]所述遮蔽層114選擇設于前述第一、第二表面113a、113b的非觸控區(qū)112其中之一，本實施例以設置于該第二表面113b的非觸控區(qū)112說明但并不以此為限，所述遮蔽層114為一黑色絕緣油墨。
[0023]所述第二基板115具有一第三表面115a及一第四表面115b，該觸控電極層116設于該第二基板115的第三表面115a的觸控區(qū)111，該觸控電極層116具有多個第一觸控電極116a、多個第二觸控電極116b及多個金屬走線116c，所述第一、第二觸控電極116a、116b與各金屬走線116c電性連接，各金屬走線116c部分延伸至該非觸控區(qū)112，所述絕緣層117設于各第一、第二觸控電極116a、116b交接處，所述第二基板115選擇為玻璃或PE