晶圓分批流程卡的生成方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓分批流程卡的生成方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 在半導體器件的生產(chǎn)過程中，量產(chǎn)的產(chǎn)品一般遵循成熟的較為固定化的工藝流 程，但有時為了某些特殊的需要，也會有臨時定義的工藝流程，送些進行臨時定義的工藝流 程（如實驗研發(fā)所需要進行的工藝流程或測試檢測所需要進行的工藝流程等）需要特定的 流程卡（run card)。
[0003] 通常流程卡在設(shè)計的過程中，工程師知道哪些晶圓需要完成哪些工藝步驟，所W 會W工藝步驟的順序為依據(jù)進行晶圓批次的梳理，如下表1所示：
[0004]
[0005] 表 1
[0006] 當制造部的人員得到工程師填寫的表單如上表1時，制造部的人員并不能根據(jù)表 單直接得到如何在最少的子批次下合理安排工藝流程，進而導致在對晶圓進行工藝時，常 會出現(xiàn)多跑或者少跑某個工藝步驟，最終導致晶圓的報廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 鑒于上述問題，本發(fā)明提供一種晶圓分批流程卡的生成方法及系統(tǒng)。
[000引本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：
[0009] 一種晶圓分批流程卡的生成方法，其中，所述方法包括W下步驟：
[0010] 步驟1、提供一批次晶圓，獲取該批次晶圓中每個晶圓所需要完成的工藝步驟的種 類和每個晶圓的編號，并W每個工藝步驟的種類對所述編號進行歸類，形成初始晶圓信息 數(shù)據(jù)；
[0011] 步驟2、對所述初始晶圓信息數(shù)據(jù)進行拆分，W工藝步驟種類與所述編號一一對應(yīng) 的方式形成擴展晶圓信息數(shù)據(jù)；
[0012] 步驟3、將相同的所述編號所對應(yīng)的工藝步驟進行合并，W所述編號與工藝流程相 對應(yīng)的方式形成第一合并晶圓信息數(shù)據(jù)；
[0013] 步驟4、將相同的所述工藝流程所對應(yīng)的編號進行合并，W所述工藝流程與晶圓子 批次相對應(yīng)的方式形成第二合并晶圓信息數(shù)據(jù)；
[0014] 步驟5、根據(jù)所述第二合并晶圓信息數(shù)據(jù)制備該批次晶圓的晶圓分批流程卡；
[0015] 其中，所述工藝流程為每個所述編號所對應(yīng)的所有的工藝步驟按先后順序排列后 的集合；所述晶圓子批次為每個所述工藝流程所對應(yīng)的所有所述編號的集合。
[0016] 所述的方法，其中，所述初始晶圓信息數(shù)據(jù)中的每一個工藝步驟的種類對應(yīng)至少 一個所述編號。
[0017] 所述的方法，其中，所述工藝流程包含至少一個工藝步驟。
[0018] 所述的方法，其中，所述擴展晶圓信息數(shù)據(jù)中的所述編號按照其所對應(yīng)的工藝步 驟種類的先后順序進行排列。
[0019] 所述的方法，其中，在所述第一合并晶圓信息數(shù)據(jù)中，每個所述工藝流程均按照所 述編號順序進行排列。
[0020] -種晶圓分批流程卡的生成系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)包括：
[0021] 一輸入單元，通過所述輸入單元輸入一批次晶圓中每個晶圓所需要完成的工藝步 驟的種類和每個晶圓的編號，并W每個工藝步驟的種類對所述編號進行歸類，形成初始晶 圓信息數(shù)據(jù)；
[0022] -拆分單元，通過該拆分單元對所述初始晶圓信息數(shù)據(jù)進行拆分，W工藝步驟種 類與所述編號一一對應(yīng)的方式形成擴展晶圓信息數(shù)據(jù)；
[0023] -第一合并單元，通過該第一合并單元，將相同的所述編號所對應(yīng)的工藝步驟進 行合并，W所述編號與工藝流程相對應(yīng)的方式形成第一合并晶圓信息數(shù)據(jù)；
[0024] -第二合并單元，通過該第二合并單元，將相同的所述工藝流程所對應(yīng)的編號進 行合并，W所述工藝流程與晶圓子批次相對應(yīng)的方式形成第二合并晶圓信息數(shù)據(jù)；
[0025] -流程卡生成單元，該流程卡生成單元根據(jù)所述第二合并晶圓信息數(shù)據(jù)生成該批 次晶圓的晶圓分批流程卡；
[0026] 其中，所述工藝流程為每個所述編號所對應(yīng)的所有的工藝步驟按先后順序排列后 的集合；所述晶圓子批次為每個所述工藝流程所對應(yīng)的所有所述編號的集合。
[0027] 所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)被設(shè)置于一臺或多臺計算機中。
[0028] 所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)被固化于一枚或一組芯片內(nèi)。
[0029] 所述的系統(tǒng)，其中，所述一枚或一組芯片被設(shè)置于一具有輸出裝置的終端內(nèi)。
[0030] 所述的系統(tǒng)，其中，所述終端為一移動終端或一固定終端。
[0031] 上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果：
[0032] 本發(fā)明通過對一批需要加工的晶圓按照特定的步驟進行信息數(shù)據(jù)的重組，W獲得 該批晶圓最少的子批次和最簡的工藝流程，并通過系統(tǒng)來實現(xiàn)該過程的自動化，從而實現(xiàn) 了晶圓加工的集約化，從流程上省去了不必要的重復(fù)的加工步驟，大大提高了晶圓加工的 合理性，大大縮短了每批次晶圓加工的時間，同時也能夠極大程度地避免因分錯批次而產(chǎn) 生的晶圓被多加工某些步驟或者少加工某些步驟。
【附圖說明】
[0033] 參考所附附圖，W更加充分的描述本發(fā)明的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和 闡述，并不構(gòu)成對本發(fā)明范圍的限制。
[0034] 圖1是本發(fā)明晶圓分批流程卡的生成方法的步驟流程框圖；
[0035] 圖2是本發(fā)明晶圓分批流程卡的生成系統(tǒng)的各子單元之間的工作方式示意圖。
【具體實施方式】
[0036] 本發(fā)明提供了一種晶圓分批流程卡的生成方法，W及一種晶圓分批流程卡的生成 系統(tǒng)，應(yīng)用于分批流程卡（split run card)的設(shè)計過程中，該分批流程卡指的是對晶圓進行 臨時定義的工藝流程，且送些工藝流程中需要將同一批次的晶圓進行分批后再進行工藝， 即同一批次的晶圓中的不同晶圓之間所需要進行的工藝步驟不完全相同。
[0037] 上述的方法包括：
[003引步驟1、提供一批次晶圓，獲取該批次晶圓中每個晶圓所需要完成的工藝步驟的種 類和每個晶圓的編號，并W每個工藝步驟的種類對編號進行歸類，形成初始晶圓信息數(shù)據(jù)； 如下表2所示：
[0039]
[0040] 表 2
[0041 ] 從表2中可W看出，在工藝步驟1中需要對1號晶圓、2號晶圓和3號晶圓進行工 藝，類似地，在步驟2中需要對3號晶圓和4號晶圓進行工藝，類似地，在步驟3中需要對1 號和2號晶圓進行工藝。優(yōu)選地，如圖2所示，可W按照工藝步驟的順序進行排列，即工藝 步驟1及其所對應(yīng)的晶圓編號首先列出，然后再列出工藝步驟2及其所對應(yīng)的晶圓編號，依 次類推。
[0042] 步驟2、對初始晶圓信息數(shù)據(jù)進行拆分，W工藝步驟種類與編號一一對應(yīng)的方式形 成擴展晶圓信息數(shù)據(jù)；如下表3所示：
[0043]
[0044] 表 3
[0045] 從表3中可W看出，依次為；1號晶圓需要進行工藝步驟1，2號晶圓需要進行工藝 步驟1，3號晶圓需要進行工藝步驟1，3號晶圓需要進行工藝步驟2,4號晶圓需要進行工藝 步驟2,1號晶圓需要進行工藝步驟3,2號晶圓需要進行工藝步驟3 ;將表2與表3進行比 對可知，表3是將表2中的晶圓編號W及工藝步驟進行了拆分，具體的是將表2中的工藝步 驟1所對應(yīng)的3個晶圓編號（晶圓編號1、晶圓編號2和晶圓編號3)拆分成晶圓編號1獨 立地對應(yīng)于工藝步驟1、晶圓編號2獨立地對應(yīng)于工藝步驟1和晶圓編號3獨立地對應(yīng)于 工藝步驟1，類似地，將表2中的工藝步驟2所對應(yīng)的2個晶圓編號（晶圓編號3和晶圓編 號4)拆分成晶圓編號3獨立地對應(yīng)于工藝步驟2和晶圓編號4獨立地對應(yīng)于工藝步驟2， 類似地，將表2中的工藝步驟3所對應(yīng)的2個晶圓編號（晶圓編號1和晶圓編號2)拆分 成晶圓編號1獨立地對應(yīng)于工藝步驟3和晶圓編號2獨立地對應(yīng)于工藝步驟3。此處優(yōu)選 地，按照工藝步驟的先后順序來進行排列，即工藝步驟1及其所對應(yīng)的晶圓編號首先列出， 然后再列出工藝步驟2及其所對應(yīng)的晶圓編號，依次類推；另一優(yōu)選地，如表3所示的，可W 按照工藝步驟的先后順序同時結(jié)合晶圓編號的先后順序來進行排列，即首先列出工藝步驟 1及其所對應(yīng)的晶圓編號（按順序排列），然后再列出工藝步驟2及其對應(yīng)的晶圓編號（按 順序排列），依次類推。
[0046] 步驟3、將相同的編號所對應(yīng)的工藝步驟進行合并，W編號與工藝流程相對應(yīng)的方 式形成第一合并晶圓信息數(shù)據(jù)；其中，工藝流程包含至少一個工藝步驟，如下表4所示：
[0047]
[0048] 表 4
[004引通過表4可知，按照晶圓序號對步驟2中得到的擴展晶圓信息數(shù)據(jù)進行合并，在所 得到的最簡工藝流程中，晶圓編號1對應(yīng)于工藝步驟1和工藝步驟3,即晶圓編號為1的晶 圓需要進行工藝步驟1和工藝步驟3,類似地，晶圓編號2對應(yīng)于工藝步驟1和工藝步驟3， 即晶圓編號為2的晶圓需要進行工藝步驟1和工藝步驟3,類似地，晶圓編號3對應(yīng)于工藝 步驟1和工藝步驟2,即晶圓編號為3的晶圓需要進行工藝步驟1