移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]移動終端(或者叫移動通信終端)，是指可以在移動中使用的計(jì)算機(jī)設(shè)備，廣義的講包括手機(jī)、筆記本、平板計(jì)算機(jī)、POS機(jī)甚至包括車載計(jì)算機(jī)。但是大部分情況下是指手機(jī)或者具有多種應(yīng)用功能的智能手機(jī)以及平板計(jì)算機(jī)。隨著網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)朝著越來越寬帶化的方向的發(fā)展，移動通信產(chǎn)業(yè)將走向真正的移動信息時(shí)代。另一方面，隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，移動終端的處理能力已經(jīng)擁有了強(qiáng)大的處理能力，移動終端正在從簡單的通話工具變?yōu)橐粋€(gè)綜合信息處理平臺。這也給移動終端增加了更加寬廣的發(fā)展空間。
[0003]目前，移動終端與其他設(shè)備之間一般通過無線網(wǎng)絡(luò)(Wireless Fidelity，WiFi)、通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)接口、音頻杰克(Aud1 Jack)和藍(lán)牙(Bluetooth,BT)等接口與外部設(shè)備進(jìn)行信息交互。但是，移動終端與不具備上述接口的通信設(shè)備難以進(jìn)行信息交互。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例解決的是如何實(shí)現(xiàn)移動終端與I2C設(shè)備的信息交互，擴(kuò)大移動終端的可通信范圍的問題。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動終端，所述移動終端包括:
[0006]第一檢測單元，適于檢測所述外設(shè)接口是否有I2C設(shè)備插入；
[0007]第一控制單元，適于當(dāng)檢測到所述外設(shè)接口有I2C設(shè)備插入時(shí)，通過所述內(nèi)部I2C接口與12C設(shè)備建立連接。
[0008]可選地，所述移動終端還包括:
[0009]第二檢測單元，適于檢測所述I2C設(shè)備是否從所述外設(shè)接口拔出；
[0010]第二控制單元，適于當(dāng)檢測到所述I2C設(shè)備從所述外設(shè)接口拔出時(shí)，斷開內(nèi)部I2C接口與12C設(shè)備的連接。
[0011 ] 可選地，所述外設(shè)接口為耳機(jī)接口或USB接口。
[0012]可選地，當(dāng)所述外設(shè)為耳機(jī)接口時(shí)，所述第一檢測單元包括耳機(jī)阻抗偵測電路，所述耳機(jī)阻抗偵測電路通過阻抗偵測接線端子與第一電阻的第一端連接，所述第一電阻的第二端分別與第二電阻的第一端和所述耳機(jī)接口的右聲道接線端子連接，所述第二電阻的第二端與第一低壓差線性穩(wěn)壓電源連接。
[0013]可選地，所述第一控制單元包括:第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器、第二低壓差線性穩(wěn)壓電源和第一開關(guān)控制單元，其中:
[0014]所述第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器與耳機(jī)接口的左聲道接線端子連接，所述串行時(shí)鐘線通過第一開關(guān)與所述耳機(jī)接口的右聲道接線端子連接；
[0015]所述耳機(jī)接口的左聲道接線端子還通過第二開關(guān)與所述I2C接口的串行數(shù)據(jù)線，并與設(shè)置在I2C設(shè)備中的第一轉(zhuǎn)換開關(guān)的公共點(diǎn)接線端子COM連接；
[0016]所述第一轉(zhuǎn)換開關(guān)的常開觸點(diǎn)接線端子NC通過第三電阻與所述耳機(jī)接口的接地端子連接，所述接地端子接地；
[0017]所述第一轉(zhuǎn)換開關(guān)的常開觸點(diǎn)接線端子NO通過第四電阻與所述耳機(jī)接口的耳機(jī)麥克接線端子連接，所述耳機(jī)麥克接線端子還依次通過第五電阻、第六電阻和第三開關(guān)與所述第二低壓差線性穩(wěn)壓電源的輸出端連接，所述耳機(jī)麥克接線端子還通過第七電阻與所述第一轉(zhuǎn)換開關(guān)的信號輸入端IN連接，并與所述第一轉(zhuǎn)換開關(guān)的電壓輸入端V連接；
[0018]第一開關(guān)控制單元，適于當(dāng)檢測到所述I2C設(shè)備插入時(shí)，通過所述第一開關(guān)建立所述內(nèi)部I2C接口的串行時(shí)鐘線所述耳機(jī)接口的右聲道的連接，通過所述第二開關(guān)建立所述內(nèi)部I2C接口的串行數(shù)據(jù)線與所述耳機(jī)接口的左聲道接線端子的連接，通過所述第三開關(guān)建立所述第二低壓差線性穩(wěn)壓電源與耳機(jī)接口的耳機(jī)麥克接線端子的連接。
[0019]可選地，所述第二檢測單元包括第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器，所述第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器依次與所述第五電阻、第六電阻、第三開關(guān)與所述第二低壓差線性穩(wěn)壓電源的輸出端連接。
[0020]可選地，所述第二控制單元適于當(dāng)檢測到所述I2C設(shè)備拔出時(shí)，通過所述第一開關(guān)斷開所述內(nèi)部I2C接口的串行時(shí)鐘線所述耳機(jī)接口的右聲道的連接，通過所述第二開關(guān)斷開所述內(nèi)部I2C接口的串行數(shù)據(jù)線與所述耳機(jī)接口的左聲道接線端子的連接，通過所述第三開關(guān)斷開所述第二低壓差線性穩(wěn)壓電源與耳機(jī)接口的耳機(jī)麥克接線端子的連接。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下的優(yōu)點(diǎn):
[0022]通過當(dāng)檢測到I2C設(shè)備插入時(shí)，通過移動終端的內(nèi)部I2C接口的外設(shè)接口與I2C設(shè)備建立連接，使得移動終端與I2C設(shè)備之間進(jìn)行信息交互，擴(kuò)大移動終端的適用范圍。
【附圖說明】
[0023]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的一種移動終端中與耳機(jī)連接相關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是本發(fā)明實(shí)施例中的一種移動終端的框架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是本發(fā)明實(shí)施例中的一種移動終端在與I2C設(shè)備插入之前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明實(shí)施例中的一種移動終端在與I2C設(shè)備插入之后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]12C接口是一種串行總線接口，其原為芯片間溝通的接口，多半應(yīng)用在產(chǎn)品內(nèi)部的PCB芯片間溝通的接口。移動終端中的I2C接口也同樣用于移動終端內(nèi)部芯片之間進(jìn)行信息交互的接口，然而，由于缺乏相應(yīng)的設(shè)置，現(xiàn)有技術(shù)中的移動終端難以與I2C設(shè)備建立連接并進(jìn)行信息交互。
[0028]為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明實(shí)施例采用的技術(shù)方案在檢測到I2C設(shè)備插入時(shí)，通過移動終端的外設(shè)接口將移動終端內(nèi)部I2C接口與I2C設(shè)備建立連接，使得移動終端能夠與I2C設(shè)備之間進(jìn)行信息交互，擴(kuò)大移動終端的適用范圍。
[0029]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施例做詳細(xì)的說明。
[0030]圖2-4是本發(fā)明實(shí)施例中的一種移動終端與I2C設(shè)備連接的結(jié)構(gòu)示意圖。為了更加清楚地介紹圖2-4所示的移動終端與I2C設(shè)備的連接結(jié)構(gòu)，首先對現(xiàn)有技術(shù)中移動終端中與耳機(jī)連接相關(guān)的結(jié)構(gòu)及其相應(yīng)的工作原理進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
[0031]請參見圖1所示，移動終端200可以包括:耳機(jī)接口 101和I2C接口 102，其中:
[0032]耳機(jī)接口 101的右聲道接線端子HPR與第一數(shù)模轉(zhuǎn)換器DACl連接。
[0033]耳機(jī)接口 101的左聲道接線端子HPL與第二數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC2連接，并分別通過第一電阻Rim與耳機(jī)阻抗偵測電路(圖中未示出)的阻抗偵測接線端子(HP-Detect1n)連接，且通過第二電阻Rlffi與第一低壓差線性穩(wěn)壓電源LD02連接。
[0034]耳機(jī)接口 101的耳機(jī)麥克接線端子MIC分別通過第五電阻R1id5、第八電阻Rws和第九電阻Rim與模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADCl連接，通過第十電阻R11。、第i^一電阻R111與數(shù)模轉(zhuǎn)換器ADC2連接，且通過第五電阻Rlffi和第六電阻R1136與低壓差線性穩(wěn)壓電源LDOl連接。
[0035]耳機(jī)接口 101的接地端子GND接地。
[0036]這里需要指出的是，圖1中所示的模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC1、ADC2、數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC1、DAC2的信號在經(jīng)過相應(yīng)模塊(圖中未示出)的處理后，分別發(fā)送至信號處理單元DSP和微控制單元MCU中進(jìn)行相應(yīng)的處理，在此不再贅述。
[0037]使用時(shí)，當(dāng)耳機(jī)接口 101中有耳機(jī)插入時(shí)，耳機(jī)阻抗偵測電路進(jìn)行阻抗檢測，當(dāng)檢測到阻抗在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)時(shí)，例如，小于3Kohm時(shí)，判斷為耳機(jī)插入。此時(shí)，低壓差線性穩(wěn)壓電源LDOl提供耳機(jī)所需要的工作電源，耳機(jī)與移動終端200建立連接，并可以接收移動終端200發(fā)送的音頻數(shù)據(jù)。
[0038]圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例中的一種移動終端的框架示意圖。如圖1所示的移動終端200，可以包括第一檢測單元201和第一控制單元202，其中:
[0039]第一檢測單元201，適于檢測所述外設(shè)接口是否有I2C設(shè)備插入。
[0040]第一控制單元202，適于當(dāng)檢測到所述外設(shè)接口有I2C設(shè)備插入時(shí)，通過所述內(nèi)部I2C接口與12C設(shè)備建立連接。
[0041]在具體實(shí)施中，如圖2所示的移動終端200還可以包括第二檢測單元203和第二控制單元204，其中:
[0042]第二檢測單元203，適于檢測所述I2C設(shè)備是否從所述外設(shè)接口拔出。
[0043]第二控制單元204，適于當(dāng)檢測到所述I2C設(shè)備從所述外設(shè)接口拔出時(shí)，斷開內(nèi)部I2C接口與12C設(shè)備的連接。
[0044]請參見圖2和圖3所示，所述第一檢測單元201可以包括耳機(jī)阻抗偵測電路(圖中未示出)，所述耳機(jī)阻抗偵測電路通過阻抗偵測接線端子與第一電阻Rim的第一端連接，第一電阻Rim的第二端分別與第二電阻Rira的第一端和耳機(jī)接口 101的右聲道接線端子HPR連接，第二電阻Rlffi的第二端與第一低壓差線性穩(wěn)壓電源LD02連接。
[0045]在具體實(shí)施中，所述第一控制單元202可以包括:第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC4、第二低壓差線性穩(wěn)壓電源LD03和第一開關(guān)控制單元(圖中未示出)，其中:
[0046]第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC4和所述耳機(jī)接口 101的左聲道接線端子HPL連接，耳機(jī)接口101的左聲道接線端子HPL通過第二開關(guān)(圖中未示出)與內(nèi)部I2C接口 102的串行數(shù)據(jù)線SDA連接，并與設(shè)置在I2C設(shè)備300中的第一轉(zhuǎn)換開關(guān)301的公共點(diǎn)接線端子COM連接。
[0047]所述內(nèi)部I2C接口的串行時(shí)鐘線SCL通過第一開關(guān)(圖中未示出)與所述耳機(jī)接口 101的右聲道接線端子HPR連接。
[0048]第一轉(zhuǎn)換開關(guān)301的常閉觸點(diǎn)接線端子NC通過第三電阻R103與耳機(jī)接口 101的接地端子GND連接，所述接地端子GND接地。
[0049]第一轉(zhuǎn)換開關(guān)301的常開觸點(diǎn)接線端子NO通過第四電阻R104與所述耳機(jī)接口 101的耳機(jī)麥克接線端子MIC連接。
[0050]耳機(jī)麥克接線端子MIC還依次通過第五電阻R105、第六電阻R106和第三開關(guān)(圖中未示出)與第一低壓差線性穩(wěn)壓電源LD02的輸出端連接，耳機(jī)麥克接線端子MIC還通過第七電阻Rlff7與第一轉(zhuǎn)換開關(guān)301的信號輸入端IN連接,并與第一轉(zhuǎn)換開關(guān)301的電壓輸入端V連接。
[0051]第一開關(guān)控制單元(圖中未示出)，適于當(dāng)檢測到所述I2C設(shè)備300插入時(shí)，通過所述第一開關(guān)建立所述內(nèi)部I2C接口 102的串行時(shí)鐘線SCL與耳機(jī)接口