非接觸ic標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及在UHF頻帶及SHF頻帶使用的非接觸IC標(biāo)簽(Label)。
[0002]本申請基于2013年9月12日在日本提出的特愿2013 —189786號而要求優(yōu)先權(quán)，在此援引其內(nèi)容。
【背景技術(shù)】
[0003]當(dāng)前，在RFID標(biāo)記物(非接觸IC標(biāo)簽)和讀寫器等之間進(jìn)行無線通信。但是，在將該RFID標(biāo)記物(Tag)安裝于金屬制的被粘接體時，通信性能下降。為了解決該問題，研究出以下說明所述的各種RFID標(biāo)記物的結(jié)構(gòu)。
[0004]例如，在使用13.56MHz頻帶的電波的電磁感應(yīng)式的RFID標(biāo)記物中，在天線和被粘接體之間設(shè)置有高磁導(dǎo)率的磁體(磁性片)。由此，在天線和被粘接體之間確保損失較少的磁通的路徑，實(shí)現(xiàn)即使安裝于金屬制的被粘接體也能夠進(jìn)行使用的RFID標(biāo)記物。此外，盡管通信性能會下降，但由于還能夠使磁體的厚度薄至小于或等于例如ΙΟΟμπι，因此還能夠制作與金屬制的被粘接體相對應(yīng)的薄壁的對應(yīng)金屬RFID標(biāo)記物。
[0005]與此相對，在UHF頻帶及SHF頻帶中使用的電波方式的RFID標(biāo)記物中，通常使用下述方法，即，通過在天線和被粘接體之間設(shè)置感應(yīng)體或空氣層，從而確保天線和被粘接體之間的間隙，抑制被粘接體的影響。
[0006]但是，在該方法中，在天線和被粘接體之間，在使用ΙΟΟμπι厚度的感應(yīng)體或者設(shè)置ΙΟΟμπι厚度的空氣層的情況下，與電磁感應(yīng)式的RFID標(biāo)記物同樣地，強(qiáng)烈地受到金屬制的被粘接體的影響而變得不能進(jìn)行通信。
[0007]由此，當(dāng)前，認(rèn)為制作電磁感應(yīng)式的薄壁(厚度小于或等于幾百μπι)的RFID標(biāo)記物是困難的。
[0008]作為在UHF頻帶及SHF頻帶中使用的電波方式的其他RFID標(biāo)記物，如專利文獻(xiàn)I所示，還提出了在天線和被粘接體之間設(shè)置磁性片的非接觸IC標(biāo)簽。
[0009]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2012/023511號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]但是，在專利文獻(xiàn)I所記載的電波方式的非接觸IC標(biāo)簽中，通信距離不足。
[0011]另外，通常，優(yōu)選外形小且低成本的非接觸IC標(biāo)簽。
[0012]本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種非接觸IC標(biāo)簽，該非接觸IC標(biāo)簽維持外形，抑制成本的上升，并且改善了通信距離。
[0013]為了解決上述課題，本發(fā)明提出了以下的方法。
[0014]本發(fā)明的一個方式所涉及的非接觸IC標(biāo)簽的特征在于，具有:磁性片，其具有第I面和與所述第I面相反的第2面；IC芯片，其配置于所述磁性片的所述第I面之上；第1天線部，其具有與所述IC芯片連接的第I端部、和從所述第I端部起在沿所述磁性片的所述第I面的第I方向上延伸的第2端部，該第I天線部配置于所述磁性片之上;第2天線部，其具有與所述IC芯片連接的第I端部、和從所述第I端部起在與所述第I方向相反的方向即第2方向上延伸的第2端部，該第2天線部配置于所述磁性片之上；電路部，其設(shè)置于所述第I天線部的所述第I端部和所述第2天線部的所述第I端部之間，與所述第I天線部的所述第I端部、所述第2天線部的所述第I端部、以及所述IC芯片連接;第I輔助天線部，其位于所述第I天線部的所述第2端部，且從所述第I天線部的位于接近所述電路部的位置的邊部凸出，沿與所述第I方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上；以及第2輔助天線部，其位于所述第2天線部的所述第2端部，且從所述第2天線部的位于接近所述電路部的位置的邊部凸出，沿與所述第2方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上，在從所述磁性片的所述第I面的上方進(jìn)行觀察的俯視圖中，所述第I天線部及所述第2天線部形成為相同的矩形狀。
[0015]另外，在上述一個方式中，也可以在從所述磁性片的所述第I面的上方進(jìn)行觀察的俯視圖中，所述第I輔助天線部及所述第2輔助天線部形成為矩形狀。。
[0016]另外，在上述一個方式中，也可以在從所述磁性片的所述第I面的上方進(jìn)行觀察的俯視圖中，所述第I輔助天線部的前端部形成為朝向前端而凸出的半圓狀，所述第2輔助天線部的前端部形成為朝向前端而凸出的半圓狀。
[0017]另外，在上述一個方式中，也可以還具有:第I附加天線部，其以從所述第I輔助天線部的前端部起在所述第2方向上延伸的方式配置于所述磁性片之上；以及第2附加天線部，其以從所述第2輔助天線部的前端部起在所述第I方向上延伸的方式配置于所述磁性片之上。
[0018]另外，在上述一個方式中，也可以在與數(shù)據(jù)讀取裝置之間的通信方式中使用電波方式。
[0019]發(fā)明的效果
[0020]根據(jù)上述一個方式，能夠維持外形，抑制成本的上升，并且改善通信距離。
【附圖說明】
[0021]圖1是示意性地表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的非接觸IC標(biāo)簽的側(cè)視圖。
[0022]圖2是本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的非接觸IC標(biāo)簽的俯視圖。
[0023]圖3是現(xiàn)有的非接觸IC標(biāo)簽的俯視圖。
[0024]圖4是說明使用了現(xiàn)有的非接觸IC標(biāo)簽進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)的步驟的側(cè)視圖。
[0025]圖5是表示將輔助元件與現(xiàn)有的非接觸IC標(biāo)簽的天線元件連接的一個例子的俯視圖。
[0026]圖6是表示將輔助元件與現(xiàn)有的非接觸IC標(biāo)簽的天線元件連接的一個例子的俯視圖。
[0027]圖7是表示將輔助元件與現(xiàn)有的非接觸IC標(biāo)簽的天線元件連接的一個例子的俯視圖。
[0028]圖8是表示將輔助元件與現(xiàn)有的非接觸IC標(biāo)簽的天線元件連接的一個例子的俯視圖。
[0029]圖9是本發(fā)明的一個實(shí)施方式的變形例中的非接觸IC標(biāo)簽的俯視圖。
[0030]圖10是本發(fā)明的一個實(shí)施方式的變形例中的非接觸IC標(biāo)簽的俯視圖。
[0031]圖11是本發(fā)明的一個實(shí)施方式的變形例中的非接觸IC標(biāo)簽的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面，參照圖1至圖11，說明本發(fā)明的一個實(shí)施方式所涉及的非接觸IC標(biāo)簽的一個實(shí)施方式。本實(shí)施方式所涉及的非接觸IC標(biāo)簽在與未圖示的數(shù)據(jù)讀取裝置之間以非接觸的方式進(jìn)行使用了電波方式的通信。
[0033]如圖1及圖2所示，本實(shí)施方式的非接觸IC標(biāo)簽I具有磁性片10、和配置在磁性片10的一個面(第I面)10a之上的通信部20。
[0034]作為磁性片10，能夠使用包含由磁性顆粒或磁性薄片、和塑料或橡膠構(gòu)成的復(fù)合材料在內(nèi)的、作為標(biāo)簽用途而富于柔軟性的公知的材料。
[0035]如圖2所示，在從一個面1a的上方沿磁性片10的厚度方向?qū)Υ判云?0進(jìn)行觀察的俯視圖中，磁性片10形成為矩形狀。
[0036]通信部20配置于磁性片10的一個面1a的中央。通信部20具有:IC芯片21;電路部22，其與IC芯片21連接;天線元件(第I天線部)25、天線元件(第2天線部)26，它們經(jīng)由電路部22而與IC芯片21連接；以及輔助元件(第I輔助天線部)27、輔助元件(第2輔助天線部)28，它們與天線元件25、26連接。
[0037]在IC芯片21中使用公知的結(jié)構(gòu)，在IC芯片21內(nèi)存儲有規(guī)定的信息。并且，通過從設(shè)置于IC芯片21的未圖示的電觸點(diǎn)利用電波方式而供給電波的能量，從而能夠使所存儲的信息從該電觸點(diǎn)作為電波而傳遞至外部。
[0038]在本實(shí)施方式中，通過在由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等形成的未圖示的薄膜上印刷銀漿油墨，從而一體地形成有電路部22、天線元件25、26、以及輔助元件27、28。
[0039]電路部22由蛇形彎曲成規(guī)定的形狀的配線形成，設(shè)置于天線元件25的第I端部25a和天線元件26的第I端部26a之間。
[0040]電路部22與天線元件25的第I端部25a、天線元件26的第I端部26a、以及IC芯片21的電觸點(diǎn)電連接。
[0041 ]該天線元件25的第I端部25a及天線元件26的第I端部26a在后述的方向El上并排地配置。
[0042]電路部22以下述方式構(gòu)成，S卩，在天線元件25的第I端部25a和IC芯片21的電觸點(diǎn)之間、以及天線元件26的第I端部26a和IC芯片21的電觸點(diǎn)之間產(chǎn)生彼此相等的規(guī)定的阻抗以及電阻值。
[0043]在圖2所示的俯視圖中，天線元件2