圖案化遮蔽層24上。導(dǎo)線層18與第二圖案化導(dǎo)電層22相接觸，以與第一圖案化導(dǎo)電層12電性連接。另，在本發(fā)明的一實施例中，因第二圖案化遮蔽層24靠近觸控區(qū)域S的部分內(nèi)縮于第一圖案化遮蔽層14，覆蓋在第二圖案化遮蔽層24上的導(dǎo)線層18也相對內(nèi)縮于第一圖案化遮蔽層14。
[0068]其后，利用例如網(wǎng)版印刷將一絕緣層15形成于導(dǎo)線層18上。絕緣層15可避免導(dǎo)線層18因暴露于空氣中造成氧化。此外，絕緣層15暴露出導(dǎo)線層18靠近周邊區(qū)域P外緣的一部分，以從而導(dǎo)線層18與后續(xù)的元件電性連接。另，在本發(fā)明的一實施例中，因第二圖案化遮蔽層24與導(dǎo)線層18靠近觸控區(qū)域S的部分內(nèi)縮于第一圖案化遮蔽層14，覆蓋在導(dǎo)線層18上的絕緣層15也相對內(nèi)縮于第一圖案化遮蔽層14。在本發(fā)明的一實施例中，絕緣層15可為透明材料或黑色或具有其他顏色的類似材料制成(光阻材料、黑色樹脂、黑色油墨、低反射率的薄膜等)，可包括無機(jī)材料，例如氮化娃(silicon nitride)、氧化娃(siliconoxide)與氮氧化娃(silicon oxynitride),也可為有機(jī)材料,例如丙烯酸類樹脂(acrylicresin)等其它適合的材料，但本發(fā)明并不以此為限。
[0069]現(xiàn)請參照圖1M，在形成絕緣層15后，施加一導(dǎo)電粘著劑16至導(dǎo)線層18的露出部分以將導(dǎo)線層18電性連接至一可撓性電路板17，例如軟性印刷電路板(FPC)。在本發(fā)明的一實施例中，以異方性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film ；ACF)或異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Paste ;ACP)作為導(dǎo)電粘著劑16,并利用一熱壓機(jī)將可撓性電路板17壓合粘著于導(dǎo)線層18的露出部分上。
[0070]在本發(fā)明的一實施例中，第一圖案化遮蔽層14在第一圖案化導(dǎo)電層12上的厚度Hl約為7?10毫米(mm)，而第二圖案化遮蔽層24在第一圖案化遮蔽層14上的厚度H2約為7?10毫米(mm)，使其總厚度H約為15?20毫米(mm)，此也為第二圖案化導(dǎo)電層22的厚度。又，第一圖案化遮蔽層14所界定的不連續(xù)區(qū)140在沿觸控區(qū)域S邊界的方向的長度LI約為3毫米(mm)，而在垂直于觸控區(qū)域S邊界的方向(穿入圖1M紙面)的寬度約為I毫米(mm)。另外，第二圖案化導(dǎo)電層22在第一圖案化遮蔽層14上，沿觸控區(qū)域S邊界的方向的長度L2約為3.6毫米(mm)。
[0071]如圖1M所示，由圖1A?IM所示根據(jù)本發(fā)明的實施例所制作的觸控面板10包含一基板11、一感測電極層12、一第一遮蔽層14、一第二遮蔽層24與多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22。感測電極層12位于該基板11上。第一遮蔽層14位于基板11上，并與感測電極層12部分重疊于一重疊區(qū)OVL (感測電極層12位于周邊區(qū)域P的部分)，且第一遮蔽層14于該重疊區(qū)OVL的預(yù)定位置具有多個預(yù)定尺寸的第一不連續(xù)區(qū)140。第二遮蔽層24位于第一遮蔽層14上，且第二遮蔽層24于該重疊區(qū)OVL具有多個第二不連續(xù)區(qū)240 (導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22突出第一遮蔽層14表面的部分)，該多個第二不連續(xù)區(qū)240涵蓋該多個第一不連續(xù)區(qū)140。第一不連續(xù)區(qū)140與第二不連續(xù)區(qū)240界定出多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22的位置，每一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22填入該多個第一不連續(xù)區(qū)140之一以及其相對應(yīng)的該多個第二不連續(xù)區(qū)240之一。
[0072]圖2A?2C所示為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，觸控面板的制作方法示意圖。請參照圖2A，于基板上形成第一圖案化導(dǎo)電層12與第一圖案化遮蔽層14。其相關(guān)方法步驟已詳述于圖1A、圖1C與圖1E中，于此不另贅敘。又，第一遮蔽層14與第一圖案化導(dǎo)電層12部分重疊于一重疊區(qū)0VL，且第一遮蔽層14于該重疊區(qū)OVL的預(yù)定位置具有多個預(yù)定尺寸的第一不連續(xù)區(qū)140。
[0073]接著請參照圖2B，于形成第一圖案化遮蔽層14于基板11的周邊區(qū)域P后，利用例如印刷及烘烤的制造過程，形成一第二圖案化遮蔽層24于基板11的周邊區(qū)域P。第二圖案化遮蔽層24位于第一圖案化遮蔽層14上，且于該重疊區(qū)OVL具有多個第二不連續(xù)區(qū)240，該多個第二不連續(xù)區(qū)240涵蓋該多個第一不連續(xù)區(qū)140。在本發(fā)明的一實施例中，多個第二不連續(xù)區(qū)240暴露出第一圖案化遮蔽層14的多個第一不連續(xù)區(qū)140與位于多個第一不連續(xù)區(qū)140周緣的第一圖案化遮蔽層14。另，在本發(fā)明的實施例中，多個第一不連續(xù)區(qū)140具有一致的尺寸，又，多個第二不連續(xù)區(qū)240也具有一致的尺寸。
[0074]請參照圖2C，利用例如印刷及烘烤的制造過程，形成一第二圖案化導(dǎo)電層22于多個第一不連續(xù)區(qū)140與多個第二不連續(xù)區(qū)240所界定的位置。第二圖案化導(dǎo)電層22填入多個第一不連續(xù)區(qū)140以及多個第二不連續(xù)區(qū)240中。在本發(fā)明的實施例中，第二圖案化導(dǎo)電層22在填入多個第一不連續(xù)區(qū)140與多個第二不連續(xù)區(qū)240的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有一致的尺寸。第二圖案化導(dǎo)電層22形成后，其后相關(guān)的方法步驟已詳述于圖1K與圖1M中，于此不另贅敘。
[0075]在圖2C所示的觸控面板20中，第一圖案化遮蔽層14在第一圖案化導(dǎo)電層12上的厚度Hl約為7?10毫米(mm)，而第二圖案化遮蔽層24在第一圖案化遮蔽層14上的厚度H2約為7?10毫米(mm)，使其總厚度H約為15?20毫米(mm)，此也為第二圖案化導(dǎo)電層22的厚度。又，第一圖案化遮蔽層14所界定的不連續(xù)區(qū)140在沿觸控區(qū)域S邊界的方向的長度LI約為3毫米(mm)，而在垂直于觸控區(qū)域S邊界的方向(穿入圖1M紙面)的寬度約為1.75毫米(mm)。另外，第二圖案化導(dǎo)電層22在第一圖案化遮蔽層14上，沿觸控區(qū)域S邊界的方向的長度L2約為4毫米(mm)。
[0076]圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例，觸控面板的制作方法流程圖。請參照圖3，在步驟31提供一基板11，其劃分為一觸控區(qū)域S以及一圍繞該觸控區(qū)域S的周邊區(qū)域P。
[0077]在步驟32，形成一第一圖案化導(dǎo)電層12于該基板11的觸控區(qū)域S與部分的周邊區(qū)域P上。
[0078]在步驟33，形成一第一圖案化遮蔽層14于該基板11的周邊區(qū)域P，該第一圖案化遮蔽層14與該第一圖案化導(dǎo)電層12部分重疊于一重疊區(qū)0VL，且于該重疊區(qū)OVL具有多個不連續(xù)區(qū)140。
[0079]在步驟34,形成一第二圖案化導(dǎo)電層22于該第一圖案化遮蔽層14的該多個不連續(xù)區(qū)140，該第二圖案化導(dǎo)電層22填入該多個不連續(xù)區(qū)140并覆蓋位于該多個不連續(xù)區(qū)140周緣的第一圖案化遮蔽層14。
[0080]在步驟35，形成一第二圖案化遮蔽層24于該基板11的周邊區(qū)域P，該第二圖案化遮蔽層24覆蓋位于該多個不連續(xù)區(qū)140的周緣外的該第一圖案化遮蔽層14。
[0081]圖4所示為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，觸控面板的制作方法流程圖。請參照圖4，在步驟41提供一基板11。然后在步驟42形成一感測電極層12于該基板11上。
[0082]在步驟43，形成一第一遮蔽層14于該基板11上，該第一遮蔽層14與該感測電極層12部分重疊于一重疊區(qū)0VL，且該第一遮蔽層14于該重疊區(qū)OVL的預(yù)定位置具有多個預(yù)定尺寸的不連續(xù)區(qū)140。
[0083]在步驟44，形成一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22于該多個不連續(xù)區(qū)140的每一不連續(xù)區(qū)，該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22的一部分填入其相對應(yīng)的不連續(xù)區(qū)140，另一部分突出于該第一遮蔽層14的表面。
[0084]在步驟45,形成一第二遮蔽層24于該第一遮蔽層14的表面上,并暴露出該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22突出于第一遮蔽層14表面的該另一部分。
[0085]圖5所示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例，觸控面板的制作方法流程圖。請參照圖5，步驟31與步驟32已詳如圖3，于此不另