觸控面板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明系關于一種觸控面板，尤指一種適用大尺寸輕薄觸控面板的簡化結構及其制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著觸控技術的發(fā)展,現有的觸控面板朝向大尺寸以及輕薄的方向發(fā)展，目前國內大廠以單層玻璃技術(One Glass Solut1n ；0GS)觸控模塊為主流。但是隨著觸控面板逐漸朝向大型化發(fā)展，無論是GG架構(如:DIT0、SI TO)、GF架構(如:GF、GF2)、GFF架構或0GS/T0L架構的觸控面板，制作時皆需要大量的透明光學膠，用以貼覆玻璃、PET薄膜或感應電極層于基板，尤其是現有技術的透明光學薄膜膠帶OCA(Optical Clear Adhesive)以及液態(tài)透明光學膠水LOCA (Liquid Optical Clear Adhesive),使得觸控面板的制造成本難以降低；且為因應大型化觸控面板的制作，于一般制作觸控面板之感應電極層時所需的ITO濺鍍制程、以及多道黃光微影制程，需要更大更昂貴的真空抽氣設備與腔室，以及更耗時的真空抽氣流程，使得大尺寸觸控面板的制造成本與所需工時難以降低，且ITO濺鍍制程的感應電極層如何于大尺寸觸控面板維持較佳均勻性更是一大難題。因此，有必要針對大尺寸觸控面板的結構及制程進一步改良。

【發(fā)明內容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明主要目的系提供一種觸控面板布線的改良結構及方法，能夠簡化工序、降低工時及制造成本。
[0004]為達到上述之創(chuàng)作目的，本發(fā)明所采用的主要技術手段系令該觸控面板包含有:
[0005]一基板，系劃分為一可視區(qū)及一非可視區(qū)，該非可視區(qū)圍繞該可視區(qū)設置；其中該非可視區(qū)包含有一接合區(qū)；
[0006]—遮光層，系形成于該基板的第一表面，以覆蓋該非可視區(qū)；
[0007]—第一感應電極層，系形成于該基板之該第一表面并覆蓋該可視區(qū)，且包含有一電性絕緣的一第一感光樹脂層及一第一透明導電層，該第一感光樹脂層介于該第一透明導電層與該基板之間；
[0008]一第二感應電極層，包含有電性絕緣的一第二感光樹脂層及一第二透明導電層，該第二感光樹脂層介于該第一透明導電層與該第二透明導電層之間；及
[0009]一線路層，系形成于該非可視區(qū)內及該遮光層之上，且具復數導線，每一該導線之一端與其對應之第一及第二感應電極層連接，而每一該導線的另一端則集中至該接合區(qū)。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點在于，每一該感應電極層可預先成型，且其中該感光樹脂層能夠直接貼合于該基板或另一感應電極層的透明導電層上，省去包含真空抽氣、濺鍍及黃光微影等多道制程，使制造成本與工時降低且較易實現輕??；又由于該兩感應電極層具有全透明的結構，能夠使該可視區(qū)內具有較佳的開口率。
[0011]為達到上述之創(chuàng)作目的，本發(fā)明所采用的主要技術手段系令該觸控面板制法包含有下列步驟:
[0012]準備一基板及一第一及第二透明電極膜；其中該基板包含有一可視區(qū)及一圍繞于該可視區(qū)的非可視區(qū)；
[0013]加壓并加熱第一透明電極膜，將該第一透明電極膜貼合于該基板的第一表面上，并涵蓋于該可視區(qū)及部份非可視區(qū)；
[0014]曝光、顯影該第一透明電極膜以形成一第一感應電極層；
[0015]于該基板的第一表面并對應該非可視區(qū)內形成有復數第一導線，其中各第一導線的一端迭合于該第一感應電極層涵蓋于該非可視區(qū)的部份上；
[0016]加壓并加熱第二透明電極膜，將該第二透明電極膜貼合于該迭合于該一第一感應電極層上，以涵蓋于該可視區(qū)及部份非可視區(qū)；
[0017]曝光、顯影該第二透明電極膜以形成一第二感應電極層；及
[0018]于該基板的第一表面并對應該非可視區(qū)內形成有復數第二導線，其中各第二導線的一端迭合于該第二感應電極層涵蓋于該非可視區(qū)的部份上。
[0019]本發(fā)明的優(yōu)點在于，能于非真空的制程環(huán)境下，以簡單的貼合方式，完成第一與第二感應電極層的堆棧與固著，且每一該感應電極層僅需一次黃光微影制程即完成布線，因此能夠簡化工序降低工時、降低制造成本；又每一該感應電極層具有均勻的厚度，使其具有較穩(wěn)定的電性表現。
【附圖說明】
[0020]圖1:為本發(fā)明觸控面板的俯視圖。
[0021]圖2:為本發(fā)明觸控面板的剖面圖。
[0022]圖3A至3K:為本發(fā)明觸控面板制法之第一較佳實施例中各步驟的半成品俯視圖。
[0023]圖4A至4K:對應圖3A至3K的剖面圖。
[0024]圖5A至5F:為本發(fā)明觸控面板制法之第二較佳實施例中部份步驟的半成品剖面圖。
[0025]圖6:為現有技術觸控面板之感應電極層的不透明橋接結構。
【具體實施方式】
[0026]以下配合圖式及本發(fā)明之較佳實施例，進一步闡述本發(fā)明為達成創(chuàng)作目的所采取的技術手段。
[0027]請參閱圖1及圖2所示，為本發(fā)明觸控面板布線結構之一較佳實施例，其包含一基板10、一遮光層13、線路層14、一第一感應電極層20a、一第二感應電極層20b及一保護層30。
[0028]基板10具有一可視區(qū)11及至少一位于可視區(qū)11 一側的非可視區(qū)12，在一特定實施例中，在基板10中央為預定之可視區(qū)11，而在可視區(qū)11周圍為預定之非可視區(qū)12，但可視區(qū)11的位置與個數可依設計需求而有所不同，例如可依據線路層的所在位置而變動?；?0例如為可透視的強化玻璃基板或塑料基板或其它任何適合之基板。此基板10系作為觸控面板的保護外蓋(cover lens)，基板10本身可提供保護與承載組件的功能。另外，還可在基板10上設置一些功能層，例如抗眩光、抗指紋、抗反射等功能層。
[0029]一遮光層13及一線路層14對應于非可視區(qū)12的位置而設置，且遮光層13系形成于該基板10的第一表面，以覆蓋該非可視區(qū)12。在本實施例中，該遮光層13系設置于非可視區(qū)12與線路層14之間，該遮光層13可為黑色光阻、黑色印刷油墨、黑色樹脂或其它任何適合之遮光材料與顏色，遮光層13可遮蔽線路層14或其他不適于被用戶看見的電路組件，使觸控面板具有美觀的效果。線路層14系形成于該非可視區(qū)12內及該遮光層13之上，且具復數導線，每一該導線之一端與其對應之第一感應電極層20a或第二感應電極層20b連接，而每一該導線的另一端則集中至基板10上的一接合區(qū)121。該線路層14的材料可由金屬材料制作，所述的金屬材料包含:鑰、金、銀、銅和鋁其中之任一種，但不限定于此。此外，亦可包括奈米金屬材料、金屬網格(metal mesh)、透明導電材料等,奈米金屬材料例如奈米銀線、奈米銅線、奈米碳管等，透明導電材料例如氧化銦錫(indium tin oxide ；ΙΤ0)等。
[0030]第一感應電極層20a與第二感應電極層20b至少對應可視區(qū)11而設置。該第一感應電極層20a系形成于該基板10之該第一表面并覆蓋該可視區(qū)，在本實施例中，該第一感應電極層20a系以Y方向并列形成于該基板10之一表面上,該第二感應電極層20b系以X方向并列形成于該第一感應電極層20a上,該第一感應電極層20a及該第二感應電極層20b電性連接該線路層14，且其各包括一電性絕緣的感光樹脂層21及一透明導電層22，各該透明導電層22形成于各該感光樹脂層21之上。第一感應電極層20a的感光樹脂層21介于該第一感應電極層20a的透明導電層22與基板10之間。該第二感應電極層20b的感光樹脂層21介于該第一感應電極層20a的透明導電層22與該第二感應電極層20b的透明導電層22之間。該透明導電層22可為有機導電材料,該有機導電材料可選自噻吩衍生物的聚合物，其包含有聚己基噻吩、聚亞乙二氧基噻吩等。
[0031]保護層30系一整層地覆蓋于該可視區(qū)，其更包含覆蓋有基板10、遮光層13、線路層14、第一感應電極層20a及第二感應電極層20b。保護層30可為單層結構，也可為多層結構。在本發(fā)明之一實施例中，該保護層為透明材料制成且為單層結構。保護層材料可包括無機材料，例如，氮化石圭(silicon nitride)、氧化石圭(silicon oxide)與氮氧化石圭(siliconoxynitride),也可為有機材料,例如,丙烯酸類樹脂(acrylic resin)等其它適合的材料，也可為上述材料之組合，但本發(fā)明并不以此為限。
[0032]請參閱圖3A至3K及圖4A至4K所示，為本發(fā)明觸控面板制法之一較佳實施例。
[0033]首先準備一基板10及一第一透明電極膜200a及一第二透明電極膜200b。詳細而言，第一透明電極膜200a依序迭合包含感光樹脂層21、透明導電層22、薄膜支撐體23 (或稱離型膜)，第二透明電極膜200b依序迭合包含感光樹脂層21、透明導電層22、薄膜支撐體23，其中該基板10包含有一可視區(qū)11及一圍繞于該可視區(qū)11的非可視區(qū)12。在某些實施例中，第一透明電極膜200a和第二透明電極膜200b的感光樹脂層21的表面分別都具有薄膜支撐體，用以保護感光樹脂層21。
[0034]—開始為層壓工序,請參閱圖3A及圖4A所示,先將該第一透明電極膜200a的感光樹脂層21貼合于該基板10具有遮光層13之第一表面上，并使該第一透明電極膜200a覆蓋基板10的可視區(qū)11，且其中一側覆蓋于非可視區(qū)12。在某些實施例中，則需先將感光樹脂層21上的薄膜支撐體分離，再將該第一透明電極膜200a的感光樹脂層21貼合于該基板10具有遮光層13之第一表面上。由于本揭露的感光樹脂層21在高溫高壓的環(huán)境下可產生黏性，因此在貼合期間可進一步對基板10或該第一透明電極膜200a加壓及加熱，使得第一透明電極膜200a的感光樹脂層21產生黏性，對基板10或該第一透明電極膜200a加壓的優(yōu)選條件為3.5MPa，對基板10或該第一透明電極膜200a加熱的優(yōu)選條件為攝氏70至140度。另外，如欲進一步提