一種接觸式ic卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及IC卡讀寫(xiě)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]接觸式IC卡是鑲嵌集成電路芯片的塑料卡片，其獲取工作電壓的原理:接觸式IC卡通過(guò)其表面的金屬電極觸點(diǎn)將卡的集成電路與外部接口電路直接接觸連接，由外部接口電路提供卡內(nèi)集成電路工作的電源。接觸式IC卡與讀寫(xiě)器交換數(shù)據(jù)的原理:接觸式IC卡通過(guò)其表面的金屬電極觸點(diǎn)將卡的集成電路與外部接口電路直接接觸連接，通過(guò)串行方式與讀寫(xiě)器交換數(shù)據(jù)(通信)?？ㄆ瑑?nèi)封裝的集成電路芯片，可以紀(jì)錄并刷新所存儲(chǔ)內(nèi)容。由于接觸式IC卡是通過(guò)讀寫(xiě)設(shè)備的觸點(diǎn)與芯片的觸點(diǎn)接觸后進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫(xiě)的。因此在使用時(shí)，必須通過(guò)有形的電極觸電將卡的集成電路與外部接口設(shè)備直接接觸連接，才能夠進(jìn)行數(shù)據(jù)交換?？梢?jiàn)在對(duì)接觸式IC卡進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫(xiě)時(shí)，金屬電極觸點(diǎn)能否與外部接口電路接觸完全會(huì)直接影響對(duì)IC卡的讀寫(xiě)是否成功，尤其在對(duì)接觸式IC卡進(jìn)行出廠初始化設(shè)置等需要對(duì)大批量IC卡進(jìn)行讀寫(xiě)時(shí)，更有必要確保每次接觸完全。因此提供一種在對(duì)接觸式IC進(jìn)行讀寫(xiě)時(shí)，能夠確保其金屬電極觸點(diǎn)與外部接口電路接觸完全，且能夠?qū)崟r(shí)對(duì)接觸情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控的設(shè)備顯得很有必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明提供了如下方案:
一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，包括:讀寫(xiě)頭組件、連桿組件以及控制組件，所述讀寫(xiě)頭組件通過(guò)中隔板與所述控制組件相連；
所述讀寫(xiě)頭組件包括上支架、讀寫(xiě)頭以及下支架，所述上支架以及所述下支架連接形成一腔室;所述連桿組件包括固定相連的橫桿以及感應(yīng)支架，所述控制組件包括電磁繼電器以及傳感器，所述電磁繼電器包括輸出軸；
其中，所述讀寫(xiě)頭通過(guò)彈力組件與所述下支架相連后放置于所述腔室內(nèi)；所述橫桿一端穿過(guò)所述中隔板與所述感應(yīng)支架相連，另一端連接有下壓頭，所述下壓頭位于所述讀寫(xiě)頭上部;所述感應(yīng)支架包括第一支架腳以及第二支架腳，所述第一支架腳與所述電磁繼電器的輸出軸相連，所述第二支架腳懸置于所述傳感器外部。
[0005]優(yōu)選地:所述橫桿通過(guò)連接頭與所述讀寫(xiě)頭相連，所述彈力組件包括兩根壓縮彈善
O
[0006]優(yōu)選地:所述控制組件通過(guò)繼電器安裝架與所述中隔板相連，所述電磁繼電器與所述傳感器分別位于所述繼電器安裝架兩側(cè)。
[0007]優(yōu)選地:所述中隔板上安裝有限位桿，所述限位桿位于所述第一支架腳下方。
[0008]優(yōu)選地:所述感應(yīng)支架還包括第三支架腳，所述第三支架腳用于調(diào)節(jié)所述感應(yīng)支架的位置。
[0009 ]優(yōu)選地:所述第三支架腳上設(shè)置有手柄。
[0010]根據(jù)本發(fā)明提供的具體實(shí)施例，本發(fā)明公開(kāi)了以下技術(shù)效果:
通過(guò)本發(fā)明，可以實(shí)現(xiàn)一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，在一種實(shí)現(xiàn)方式下，該驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)可以包括讀寫(xiě)頭組件、連桿組件以及控制組件，所述讀寫(xiě)頭組件通過(guò)中隔板與所述控制組件相連;所述讀寫(xiě)頭組件包括上支架、讀寫(xiě)頭以及下支架，所述上支架以及所述下支架連接形成一腔室;所述連桿組件包括固定相連的橫桿以及感應(yīng)支架，所述控制組件包括電磁繼電器以及傳感器，所述電磁繼電器包括輸出軸;其中，所述讀寫(xiě)頭通過(guò)彈力組件與所述下支架相連后放置于所述腔室內(nèi)；所述橫桿一端穿過(guò)所述中隔板與所述感應(yīng)支架相連，另一端連接有下壓頭，所述下壓頭位于所述讀寫(xiě)頭上部;所述感應(yīng)支架包括第一支架腳以及第二支架腳，所述第一支架腳與所述電磁繼電器的輸出軸相連，所述第二支架腳懸置于所述傳感器外部。通過(guò)本申請(qǐng)?zhí)峁┑慕佑|式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，制作成本低廉，通過(guò)電磁繼電器與連桿組件的配合可以實(shí)現(xiàn)讀寫(xiě)頭與IC卡的自動(dòng)分離或接觸，同時(shí)可以對(duì)IC卡與讀寫(xiě)頭的接觸情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
[0011]當(dāng)然，實(shí)施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)分解結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的讀寫(xiě)頭局部示意圖；
圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)讀寫(xiě)頭上移狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)讀寫(xiě)頭下壓狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:讀寫(xiě)頭組件1、上支架101、讀寫(xiě)頭102、下支架103、彈力組件1021、連桿組件
2、橫桿201、下壓頭2011、感應(yīng)支架202、第一支架腳2021、第二支架腳2022、第三支架腳2023、手柄2024、控制組件3、電磁繼電器301、輸出軸3011、傳感器302、中隔板4、繼電器安裝架5、限位桿6、IC卡7。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例
[0016]參見(jiàn)圖1、圖2、圖3，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接觸式IC卡讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，如圖1、圖2、圖3所示，該驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括讀寫(xiě)頭組件1、連桿組件2以及控制組件3，所述讀寫(xiě)頭組件I通過(guò)中隔板4與所述控制組件3相連；
所述讀寫(xiě)頭組件I包括上支架101、讀寫(xiě)頭102以及下支架103，所