復(fù)合式燙印電子標(biāo)簽的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體設(shè)及一種復(fù)合式燙印電子標(biāo)簽的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 防偽技術(shù)在各個(gè)行業(yè)中可W幫助消費(fèi)者迅速鑒別產(chǎn)商的真?zhèn)危Ｗo(hù)消費(fèi)者權(quán)益， 同時(shí)幫助企業(yè)用戶打擊假冒產(chǎn)品；可杜絕批量仿造、保護(hù)企業(yè)品牌、維護(hù)企業(yè)形象，避免經(jīng) 濟(jì)損失，電子標(biāo)簽是帶有內(nèi)存與控制系統(tǒng)的集成電路，同時(shí)配有相應(yīng)的天線電路。電子標(biāo)簽 可W存儲(chǔ)信息，并且在工作過(guò)程中對(duì)信息進(jìn)行改寫。不僅可W記錄物品的基本信息，同時(shí)也 可W記錄物品在流通環(huán)節(jié)、監(jiān)管環(huán)節(jié)及銷售環(huán)節(jié)相伴的各種信息。電子標(biāo)簽的大容量存儲(chǔ) 特點(diǎn)為實(shí)現(xiàn)物品質(zhì)量追溯功能奠定了基礎(chǔ)，同時(shí)每一電子標(biāo)簽的內(nèi)部忍片中都固化一個(gè)全 球唯一的識(shí)別代碼，該識(shí)別代碼是在忍片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中固化在其內(nèi)部的，一旦產(chǎn)生，將無(wú)法進(jìn) 行修改。因此，當(dāng)一個(gè)電子標(biāo)簽和一件物品進(jìn)行綁定后，可W用該識(shí)別代碼作為物品的識(shí)別 代碼，電子標(biāo)簽和物品形成對(duì)應(yīng)的關(guān)系，從而實(shí)現(xiàn)物品的防偽功能。另外電子標(biāo)簽與外部信 息交換采用非接觸方式，具有信息交互速度快、精度高、抗干擾能力強(qiáng)、適應(yīng)各種工作環(huán)境 等顯著優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛的應(yīng)用于物流管理、交通運(yùn)輸、醫(yī)療衛(wèi)生、商品防偽、資產(chǎn)管理等領(lǐng) 域。近幾年，我國(guó)也在食品安全、藥品質(zhì)量追溯、煙酒防偽領(lǐng)域加大了電子標(biāo)簽技術(shù)的應(yīng)用 推廣工作，國(guó)家重點(diǎn)食品質(zhì)量安全追溯物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用示范工程項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，同時(shí)，許多企業(yè) 也開(kāi)始使用電子標(biāo)簽作為商品防偽質(zhì)量追溯的重要工具之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的是提供一種復(fù)合式燙印電子標(biāo)簽的制備方法，科學(xué)合理、簡(jiǎn)單易行、 實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化燙印。
[0004] 本發(fā)明制備的復(fù)合式燙印電子標(biāo)簽是硅油層、PET層、離型層、介質(zhì)層、雙組份膠 層、inlay層與熱烙膠膜層從上到下依次相連。
[0005] 所述的硅油層的離型力大小是90°剝離強(qiáng)度為0.002-0.004千牛/米，離型層與PET 層之間的90°剝離強(qiáng)度為0.03-0.05千牛/米，熱烙膠膜層的厚度為40-60WI1。
[0006] 所述的inlay層中每條inlay之間的間隔是等距的，并且每條inlay上面都蝕刻上 距離相等的雙向定位光標(biāo)。
[0007] 所述的復(fù)合式燙印電子標(biāo)簽是盤帶燙印電子標(biāo)簽，inlay到盤帶邊緣的距離偏差 < 0.2mm，inlay之間的距離偏差< 0.2mm。
[000引熱烙膠膜是具有彈性的熱烙膠膜，其厚度為40-60μπι，烙點(diǎn)為120-130°C，固化時(shí)間 為lO-lSs，剝離拉力>3kg f。
[0009] 電子標(biāo)簽燙印到被燙物上后，PET層就隨機(jī)剝離下來(lái)。
[0010] 本發(fā)明所述的復(fù)合式燙印電子標(biāo)簽的制備方法，步驟如下：
[0011] (1)制作盤帶膜
[0012] ①選擇單面電暈陽(yáng)T;
[0013] ②涂布硅油層:將硅油層使用復(fù)合機(jī)涂布在PET層的電暈面；
[0014] ③涂布離型層:離型層利用復(fù)合機(jī)在PET層非電暈面進(jìn)行涂布；
[0015] ④涂布介質(zhì)層:介質(zhì)層利用復(fù)合機(jī)在離型層面進(jìn)行涂布；
[0016] (2)使用復(fù)合機(jī)將inlay的忍片面與熱烙膠膜的膠膜面復(fù)合在一起；
[0017] (3)利用干式復(fù)合機(jī)，使用雙組份膠將復(fù)合熱烙膠膜的inlay面與盤帶膜的介質(zhì)層 面復(fù)合在一起；
[0018] (4)模切:使用自動(dòng)模切機(jī)進(jìn)行模切，同時(shí)將inlay多余的部分排掉；
[0019] (5)分條:使用分條機(jī)將模切好的半成品分成單條做成盤帶燙印電子標(biāo)簽。
[0020] 步驟(1)中所述的陽(yáng)T的厚度為30-50皿。
[0021] 步驟(1)中所述的硅油層由如下重量份數(shù)的原料制成： Φ '1;: 10000-12000 份 7362 500-700 份
[0022] 7387 3.5-4.5 裕 棚)0 1.525-1.625 化。
[0023] 步驟(1)中所述的涂布硅油層中涂布是使用200目金屬漉上機(jī)涂布，烘箱溫度設(shè)置 為 92°〇130°〇143°(：-146°(：-115°(：，速度為50-70米/分鐘。
[0024] 步驟(1)中所述的離型層由如下重量份數(shù)的原料制成：
[0025] 5017 水蠟 0.5-1.5 份
[00%]水 10-15 份
[0027] 乙醇 10-15 份。
[0028] 步驟(1)中所述的涂布離型層中涂布是使用200目的網(wǎng)紋涂布漉進(jìn)行涂布，涂布濕 量為4.6 ± 0.3克/V，涂布頭使用刮平漉，逆轉(zhuǎn)速度為550轉(zhuǎn)/分，烘道溫度為95°0125°0 140°〇145°(：-120°(：，涂布速度為50-70111/111111。
[0029] 步驟(1)中所述的介質(zhì)層由如下重量份數(shù)的原料制成：
[0030] 802 樹脂 20-25 餘 902樹脂 4-6份
[003。 了麗 8-12 份 環(huán)己麗 2-3粉。
[0032] 步驟（1)中所述的涂布介質(zhì)層中涂布是使用200目的網(wǎng)紋涂布漉，涂布濕量為4.6 ±0.3克/V，涂布頭使用刮平漉，逆轉(zhuǎn)速度為550轉(zhuǎn)/分，烘道溫度為95°C-125°C-140°C-145 °C-120°C，涂布速度為50-70m/min。
[0033] 步驟(2)中所述的復(fù)合壓力為l-1.5MPa，復(fù)合溫度為90-110°C。
[0034] 步驟(3)中所述的雙組份膠由如下重量份數(shù)的原料制成：
[0035] YH9530 10份
[0036] YH9530B 10份
[0037] 乙酸乙醋10-20份。
[0038] 步驟(3)中所述的復(fù)合溫度為50-60°C，復(fù)合壓力為l-1.5MPa，復(fù)合固化時(shí)間為12- 18小時(shí)。
[0039] 7362、7387和4000是道康寧（中國(guó)）投資有限公司提供，5017水蠟、802樹脂和902樹 脂是佛山市聚能包裝材料有限公司生產(chǎn)，Y朋530和Y朋530B是北京高新盟材料股份有限公 司提供。
[0040] 本發(fā)明所述的復(fù)合式燙印電子標(biāo)簽的制備方法，具體步驟如下：
[0041] (1)制作盤帶膜
[0042] ①選擇厚度為30-50皿的單面電暈陽(yáng)T。
[0043] ②涂布硅油層：
[0044] 硅油層由如下重量份數(shù)的原料制成： 甲苯 10000-12000 化 7362 500-700 份
[0045] 7387 3.5-4.5 # 4000 1.525-1.625 份，
[0046] 配料步驟：
[0047] a.先稱取定量的甲苯，放入不誘鋼桶中，按照配比計(jì)算出所需7362的重量，放入不 誘鋼桶中用氣動(dòng)攬拌機(jī)攬拌10分鐘。
[004引 b.按照配比算出所需7387的重量，并放入配料不誘鋼桶中，攬拌20分鐘。
[0049] C.按照配比算出所需4000的重量，并放入配料不誘鋼桶中，攬拌10分鐘。
[0050] d.將配置好的硅油使用復(fù)合機(jī)涂布在PET層的電暈面。
[0化1] e.生產(chǎn)工藝參數(shù):使用200目金屬漉上機(jī)涂布，烘箱溫度設(shè)置為92Γ-130Γ-143 °C-146°C-115°C，速度50-70米/分鐘。
[0化2]③涂布離型層：
[0053] a.離型層的組分和含量:5017水蠟:0.5-1.5份水：10-15份乙醇：10-15份
[0054] b.將配置好的離型層涂料，利用復(fù)合機(jī)在PET層非電暈面，使用200目的網(wǎng)紋涂布 漉進(jìn)行涂布，涂布濕量:4.6±0.3克/V。涂布頭使用刮平漉，逆轉(zhuǎn)速度550轉(zhuǎn)/分。烘道溫度： 95°〇125°(：-140°(：-145°(：-120°(：，涂布速度：50-70111/111111。
[0055] ④涂布介質(zhì)層：
[0056] 介質(zhì)層的組分和含量為：
[0057] 802樹脂:20-25份902樹脂:4-6份下酬:8-12份環(huán)己酬:2-3份
[005引將配置好的介質(zhì)層涂料，利用復(fù)合機(jī)在離型層面，使用200目的網(wǎng)紋涂布漉，涂布 濕量:4.6±0.3克/V。涂布頭使用刮平漉，逆轉(zhuǎn)速度550轉(zhuǎn)/分。烘道溫度:95°C-125°C-140 。(:-145°0120°(：;涂布速度：50-70111/111111。
[0059] (2)使用復(fù)合機(jī)將inlay的忍片面與熱烙膠膜的膠膜面復(fù)合在一起，壓力1- 1.51?日，復(fù)合漉溫度為90-110°(：。
[0060] (3)利用干式復(fù)合機(jī)，使用雙組份膠將復(fù)合熱烙膠膜的inlay面與盤帶膜的介質(zhì)層 面復(fù)合在一起。復(fù)合溫度為50-60°C，壓力為l-1.5MPa，固化時(shí)間為12-18小時(shí)。
[0061] 雙組份膠由如下重量份數(shù)的原料制成：
[0062] YH9530 10份
[0063] YH9530B 10份
[0064] 乙酸乙醋 10-20份。
[0065] (4)模切:使用自動(dòng)模切機(jī)，根據(jù)電子標(biāo)簽的大小進(jìn)行模切，同時(shí)將inlay多余的部 分排掉。
[0066] (5)分條:使用分條機(jī)將模切好的半成品分成單條做成盤帶燙印電子標(biāo)簽。
[0067] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果：
[0068] 1、通過(guò)工藝組合，將傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽轉(zhuǎn)為化為一種全新的燙印盤帶式電子標(biāo)簽， 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)燙印辦法。
[0069] 2、解決電子標(biāo)簽忍片在復(fù)合和燙印中損傷忍片問(wèn)題。
[0070] 3、實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽雙向定位燙印。
【具體實(shí)施方式】
[0071 ] W下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。
[0072] 實(shí)施例1
[0073] 客戶訂單100萬(wàn)枚
[0074] (1)制作盤帶膜
[0075] ①選擇厚度為30μπι的單面電暈陽(yáng)T
[0076] ②涂布硅油層：
[0077] 硅油層組成如下： Φ 米 10kg 巧艇 iX5kg
[007引 7387 3.5g 4000 1.525g。
[00巧]配料步驟：
[0080] a.先稱取定量的甲苯，放入不誘鋼桶中，按照配比計(jì)算出所需7362的重量，放入不 誘鋼桶中用氣動(dòng)攬拌機(jī)攬拌10分鐘。
[0081] b.按照配比算出所需7387的重量，并放入配料不誘鋼桶中，攬拌20分鐘。
[0082] C.按照配比算出所需4000的重量，并放入配料不誘鋼桶中，攬拌10分鐘。
[0083] d.將配置好的硅油使用復(fù)合機(jī)涂布在PET層的電暈面。
[0084] e.生產(chǎn)工藝參數(shù):使用200目金屬漉上機(jī)涂布，烘箱溫度設(shè)置為92°C-130°C-143 °〇146°(：-115°(：，速度50米/分鐘。
[00化]③涂布離型層：
[00化]a.離型層的組分和含量:5017水蠟:0.5kg水：10kg乙醇：10kg
[0087] b.將配置好的離型層涂料，利用復(fù)合機(jī)在PET層非電暈面，使用200目的網(wǎng)紋涂布 漉進(jìn)行涂布，涂布濕量:4.3克/V。涂布頭使用刮平漉，逆轉(zhuǎn)速度550轉(zhuǎn)/分。烘道溫度:95°(> 125°0140°(：-145°(：-120°(：，涂布速