基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)，包括：支持48個(gè)2.5寸的硬盤位的雙翼擴(kuò)展架構(gòu)，雙翼擴(kuò)展架構(gòu)包括兩塊硬盤背板，各硬盤背板的兩側(cè)分別設(shè)有12個(gè)硬盤；存控板，存控板上設(shè)有磁盤控制模塊，磁盤控制模塊和擴(kuò)展架構(gòu)上的硬盤連接，存控板連接8路服務(wù)器的中背板；風(fēng)扇模塊，風(fēng)扇模塊設(shè)置在雙翼擴(kuò)展架構(gòu)和存控板之間，用于為雙翼擴(kuò)展架構(gòu)上的硬盤進(jìn)行散熱。本系統(tǒng)采用的雙翼擴(kuò)展架構(gòu)在2U的物理空間內(nèi)支持48塊物理硬盤，提高了磁盤的密度，從而保證了存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的高存儲(chǔ)容量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)8路服務(wù)器的支持。
【專利說明】
基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著大數(shù)據(jù)和高速網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，數(shù)據(jù)容量正在呈幾何級(jí)別的速度增長(zhǎng)。以往的低存儲(chǔ)容量的存儲(chǔ)模塊設(shè)計(jì)已經(jīng)無法滿足大數(shù)據(jù)的應(yīng)用。
[0003]目前，在實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景中，用戶對(duì)于多系統(tǒng)的顆粒度提出了更高的要求，市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了 8路服務(wù)器，即同時(shí)可以支持8顆物理CPU的服務(wù)器，大大提高了服務(wù)器的處理能力。為了和這些高處理能力的服務(wù)器進(jìn)行匹配，需要高存儲(chǔ)容量的存儲(chǔ)模塊。
[0004]因而，如何提供一種高存儲(chǔ)容量的存儲(chǔ)模塊構(gòu)架來進(jìn)行支持，是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)，可以提供一種高存儲(chǔ)容量的存儲(chǔ)模塊構(gòu)架來進(jìn)行支持。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:
[0007]—種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)，包括:
[0008]支持48個(gè)2.5寸的硬盤位的雙翼擴(kuò)展架構(gòu)，所述雙翼擴(kuò)展架構(gòu)包括兩塊硬盤背板，各硬盤背板的兩側(cè)分別設(shè)有12個(gè)硬盤；
[0009]存控板，所述存控板上設(shè)有磁盤控制模塊，所述磁盤控制模塊和所述擴(kuò)展架構(gòu)上的硬盤連接，所述存控板連接8路服務(wù)器的中背板；
[0010]風(fēng)扇模塊，所述風(fēng)扇模塊設(shè)置在所述雙翼擴(kuò)展架構(gòu)和所述存控板之間，用于為所述雙翼擴(kuò)展架構(gòu)上的硬盤進(jìn)行散熱。
[0011]優(yōu)選地，各所述硬盤背板的每側(cè)的12個(gè)硬盤分四層排布，每層的所述硬盤順次排列。
[0012]優(yōu)選地，所述雙翼擴(kuò)展架構(gòu)和所述存控板通過兩個(gè)磁盤擴(kuò)展板連接，各所述硬盤背板分別和對(duì)應(yīng)的磁盤擴(kuò)展板連接，所述存控板上設(shè)有兩個(gè)磁盤控制模塊，各磁盤控制模塊分別和對(duì)應(yīng)的磁盤擴(kuò)展板連接。
[0013]優(yōu)選地，各所述硬盤背板包括3組Min-SAS連接器，各所述磁盤擴(kuò)展板包括32個(gè)磁盤口，各所述磁盤擴(kuò)展板上的24個(gè)磁盤口和對(duì)應(yīng)的硬盤背板上的3組Min-SAS連接器連接，各所述磁盤擴(kuò)展板上的剩余8個(gè)磁盤口和對(duì)應(yīng)的磁盤控制模塊連接。
[0014]優(yōu)選地，各所述硬盤背板上設(shè)有用于物理連接所述硬盤的24個(gè)8680連接器。
[0015]優(yōu)選地，所述硬盤背板和所述磁盤擴(kuò)展板插接。
[0016]優(yōu)選地，所述存控板上設(shè)有4個(gè)磁盤控制模塊，各所述磁盤控制模塊分別和對(duì)應(yīng)的所述硬盤背板一側(cè)的硬盤連接。
[0017]優(yōu)選地，各所述硬盤背板包括3組Min-SAS連接器，各所述磁盤控制模塊包括8個(gè)磁盤口，各所述磁盤控制模塊分別和對(duì)應(yīng)的所述硬盤背板一側(cè)的Min-SAS連接器連接。
[0018]優(yōu)選地，所述存控板上還設(shè)有超級(jí)電容，用于進(jìn)行掉電保護(hù)。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0020]本發(fā)明實(shí)施例所提供的基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)，包括:支持48個(gè)2.5寸的硬盤位的雙翼擴(kuò)展架構(gòu)，雙翼擴(kuò)展架構(gòu)包括兩塊硬盤背板，各硬盤背板的兩側(cè)分別設(shè)有12個(gè)硬盤;存控板，存控板上設(shè)有磁盤控制模塊，磁盤控制模塊和擴(kuò)展架構(gòu)上的硬盤連接，存控板連接8路服務(wù)器的中背板;風(fēng)扇模塊，風(fēng)扇模塊設(shè)置在雙翼擴(kuò)展架構(gòu)和存控板之間，用于為雙翼擴(kuò)展架構(gòu)上的硬盤進(jìn)行散熱。本系統(tǒng)采用的雙翼擴(kuò)展架構(gòu)在2U的物理空間內(nèi)支持48塊物理硬盤，提高了磁盤的密度，從而保證了存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的高存儲(chǔ)容量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)8路服務(wù)器的支持。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本發(fā)明一種【具體實(shí)施方式】所提供的基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明一種【具體實(shí)施方式】所提供的基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的支持單分區(qū)的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明一種【具體實(shí)施方式】所提供的基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的支持四分區(qū)的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]本發(fā)明的核心是提供一種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)，可以提供一種高存儲(chǔ)容量的存儲(chǔ)模塊構(gòu)架來進(jìn)行支持。
[0026]為了使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0027]在以下描述中闡述了具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本發(fā)明不受下面公開的【具體實(shí)施方式】的限制。
[0028]請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明一種【具體實(shí)施方式】所提供的基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]在本發(fā)明的一種【具體實(shí)施方式】中，一種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)，包括:支持48個(gè)2.5寸的硬盤位的雙翼擴(kuò)展架構(gòu)I，雙翼擴(kuò)展架構(gòu)包括兩塊硬盤背板，各硬盤背板的兩側(cè)分別設(shè)有12個(gè)硬盤;存控板2，存控板2上設(shè)有磁盤控制模塊，磁盤控制模塊和擴(kuò)展架構(gòu)I上的硬盤連接，存控板2連接8路服務(wù)器的中背板;風(fēng)扇模塊3，風(fēng)扇模塊3設(shè)置在雙翼擴(kuò)展架構(gòu)I和存控板2之間，用于為雙翼擴(kuò)展架構(gòu)I上的硬盤進(jìn)行散熱。
[0030]在本實(shí)施方式中，存控板連接8路服務(wù)器系統(tǒng)的中背板，接收中背板傳來的4組PCIe x8的數(shù)據(jù)信號(hào)，且中背板給存控板進(jìn)行供電，而后，存控板給雙翼擴(kuò)展架構(gòu)供電。本系統(tǒng)采用的雙翼擴(kuò)展架構(gòu)在2U的物理空間內(nèi)支持48塊物理硬盤，提高了磁盤的密度，從而保證了存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的高存儲(chǔ)容量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)8路服務(wù)器的支持。
[0031]其中，各硬盤背板的每側(cè)的12個(gè)硬盤分四層排布，每層的硬盤順次排列。即48塊硬盤共分為4列，每列分為3排，每排在上下空間內(nèi)又分成4層。能夠有效保證在較小的空間內(nèi)支持較多的硬盤。
[0032]請(qǐng)參考圖2，圖2為本發(fā)明一種【具體實(shí)施方式】所提供的基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的支持單分區(qū)的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]在上述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，本發(fā)明一種實(shí)施方式提供一種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的支持單分區(qū)的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)。在本實(shí)施方式中，雙翼擴(kuò)展架構(gòu)I和存控板2通過兩個(gè)磁盤擴(kuò)展板4連接，各硬盤背板分別和對(duì)應(yīng)的磁盤擴(kuò)展板4連接，存控板2上設(shè)有兩個(gè)磁盤控制模塊21，各磁盤控制模塊21分別和對(duì)應(yīng)的磁盤擴(kuò)展板連接。
[0034]其中，優(yōu)選各硬盤背板包括3組Min-SAS連接器，各磁盤擴(kuò)展板包括32個(gè)磁盤口，各磁盤擴(kuò)展板上的24個(gè)磁盤口和對(duì)應(yīng)的硬盤背板上的3組Min-SAS連接器連接，各磁盤擴(kuò)展板上的剩余8個(gè)磁盤口和對(duì)應(yīng)的磁盤控制模塊連接。各硬盤背板上設(shè)有用于物理連接硬盤的24個(gè)8680連接器。進(jìn)一步優(yōu)選硬盤背板和磁盤擴(kuò)展板插接。
[0035]在本實(shí)施方式中，如圖2所示，為了方便觀察硬盤背板的結(jié)構(gòu)，因此，將同一硬盤背板的兩側(cè)在圖2中并排放置，即雙翼擴(kuò)展架構(gòu)I包括第一硬盤背板11和第二硬盤背板12，各硬盤背板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置。其中，各硬盤背板的中、前端由24個(gè)8680連接器來支持連接物理硬盤，24個(gè)連接器分別設(shè)置在同一硬盤背板的兩側(cè)，每側(cè)12個(gè)連接器。各硬盤背板的后端設(shè)有3組Min-SAS連接器13以及2組電源連接器14，每組Min-SAS連接器包括兩個(gè)分別位于硬盤背板不同側(cè)的Min-SAS連接器，而每組電源連接器包括兩個(gè)分別位于硬盤背板不同側(cè)的電源連接器，其中，Min-SAS連接器用于傳輸通用的硬盤SAS信號(hào)，每個(gè)Min-SAS連接器支持4個(gè)SAS傳輸通道，電源連接器用于給單個(gè)硬盤背板支持的24個(gè)硬盤提供供電支持。磁盤擴(kuò)展板基于32 口芯片設(shè)計(jì)，其中24個(gè)磁盤口連接硬盤背板直連磁盤、剩余8個(gè)磁盤口連接存控板上的磁盤控制模塊。存控板接收中背板傳來的4組PCIe x8的數(shù)據(jù)信號(hào)，在單分區(qū)存儲(chǔ)模塊架構(gòu)中，在存儲(chǔ)板上搭配2個(gè)磁盤控制模塊，每個(gè)控制模塊分別連接磁盤擴(kuò)展板，磁盤控制模塊可選8 口的設(shè)計(jì)，整個(gè)架構(gòu)磁盤帶寬上、下端口的限速比可以做到4:1，如此小的限速比使得上行數(shù)據(jù)和下行數(shù)據(jù)的交換更加順暢，提高了數(shù)據(jù)交換速率。
[0036]請(qǐng)參考圖3，圖3為本發(fā)明一種【具體實(shí)施方式】所提供的基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的支持四分區(qū)的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]本發(fā)明一種實(shí)施方式提供一種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的支持四分區(qū)的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)。
[0038]與支持單分區(qū)的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)不同的是，存控板上設(shè)有4個(gè)磁盤控制模塊21，各磁盤控制模塊分別和對(duì)應(yīng)的硬盤背板一側(cè)的硬盤連接。進(jìn)一步地，和上述實(shí)施方式中的硬盤背板的結(jié)構(gòu)相同，各硬盤背板包括3組Min-SAS連接器13以及2組電源連接器14。其中，各磁盤控制模塊包括8個(gè)磁盤口，各磁盤控制模塊分別和對(duì)應(yīng)的硬盤背板一側(cè)的Min-SAS連接器連接。
[0039]在本實(shí)施方式中，該系統(tǒng)其主要由硬盤背板I和存控板2兩部分組成。硬盤背板I的中、前端由24個(gè)8680連接器用來支持連接物理硬盤，24個(gè)連接器分為左右兩側(cè)、每側(cè)12個(gè)連接器。硬盤背板后端由3組Min-SAS連接器及2組Power連接器組成，其Min-SAS連接器及Power連接器和上述實(shí)施方式中的Min-SAS連接器及Power連接器的結(jié)構(gòu)以及作用相同。在本實(shí)施方式中，存控板接收中背板傳來的4組PCIe x8的數(shù)據(jù)信號(hào)以及供電，在四分區(qū)存儲(chǔ)模塊架構(gòu)中，在存控板上搭配4個(gè)磁盤控制模塊，每個(gè)磁盤控制模塊分別與對(duì)應(yīng)的硬盤背板一側(cè)的Min-SAS連接器連接，這樣每個(gè)磁盤控制模塊可以直接獨(dú)立控制12塊2.5寸的物理硬盤。磁盤控制模塊可選8 口的設(shè)計(jì)，整個(gè)架構(gòu)磁盤帶寬上、下端口的限速比可以做到3: 2。
[0040]在上述任一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，本發(fā)明一種實(shí)施方式提供的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)，其存控板上還設(shè)有超級(jí)電容，用于進(jìn)行掉電保護(hù)。
[0041]在本實(shí)施方式中，存控板還預(yù)留對(duì)超級(jí)電容的擴(kuò)展支持，搭配超級(jí)電容可以保證在整個(gè)系統(tǒng)掉電的情況下，留有相應(yīng)的一段時(shí)間可將磁盤控制器中的數(shù)據(jù)寫入物理磁盤，避免突發(fā)情況下對(duì)用戶應(yīng)用數(shù)據(jù)的保護(hù)。
[0042]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施方式所提供的基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)，采用的雙翼擴(kuò)展架構(gòu)在2U的物理空間內(nèi)支持48塊物理硬盤，提高了磁盤的密度，從而保證了存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)的高存儲(chǔ)容量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)8路服務(wù)器的支持。且可支持單分區(qū)和四分區(qū)，架構(gòu)靈活，尤其是采用磁盤控制器和磁盤擴(kuò)展器的設(shè)計(jì)組合，可以實(shí)現(xiàn)單一存儲(chǔ)架構(gòu)滿足8路服務(wù)器系統(tǒng)多種計(jì)算分區(qū)擴(kuò)展的應(yīng)用。
[0043]以上對(duì)本發(fā)明所提供一種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于融合架構(gòu)用于8路服務(wù)器的存儲(chǔ)模塊架構(gòu)系統(tǒng)，其特征在于，包括: 支持48個(gè)2.5寸的硬盤位的雙翼擴(kuò)展架構(gòu)，所述雙翼擴(kuò)展架構(gòu)包括兩塊硬盤背板，各硬盤背板的兩側(cè)分別設(shè)有12個(gè)硬盤； 存控板，所述存控板上設(shè)有磁盤控制模塊，所述磁盤控制模塊和所述擴(kuò)展架構(gòu)上的硬盤連接，所述存控板連接8路服務(wù)器的中背板； 風(fēng)扇模塊，所述風(fēng)扇模塊設(shè)置在所述雙翼擴(kuò)展架構(gòu)和所述存控板之間，用于為所述雙翼擴(kuò)展架構(gòu)上的硬盤進(jìn)行散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，各所述硬盤背板的每側(cè)的12個(gè)硬盤分四層排布，每層的所述硬盤順次排列。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述雙翼擴(kuò)展架構(gòu)和所述存控板通過兩個(gè)磁盤擴(kuò)展板連接，各所述硬盤背板分別和對(duì)應(yīng)的磁盤擴(kuò)展板連接，所述存控板上設(shè)有兩個(gè)磁盤控制模塊，各磁盤控制模塊分別和對(duì)應(yīng)的磁盤擴(kuò)展板連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其特征在于，各所述硬盤背板包括3組Min-SAS連接器，各所述磁盤擴(kuò)展板包括32個(gè)磁盤口，各所述磁盤擴(kuò)展板上的24個(gè)磁盤口和對(duì)應(yīng)的硬盤背板上的3組Min-SAS連接器連接，各所述磁盤擴(kuò)展板上的剩余8個(gè)磁盤口和對(duì)應(yīng)的磁盤控制模塊連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，各所述硬盤背板上設(shè)有用于物理連接所述硬盤的24個(gè)8680連接器。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述硬盤背板和所述磁盤擴(kuò)展板插接。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述存控板上設(shè)有4個(gè)磁盤控制模塊，各所述磁盤控制模塊分別和對(duì)應(yīng)的所述硬盤背板一側(cè)的硬盤連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，各所述硬盤背板包括3組Min-SAS連接器，各所述磁盤控制模塊包括8個(gè)磁盤口，各所述磁盤控制模塊分別和對(duì)應(yīng)的所述硬盤背板一側(cè)的Min-SAS連接器連接。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述存控板上還設(shè)有超級(jí)電容，用于進(jìn)行掉電保護(hù)。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK105912278SQ201610283787
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日
【發(fā)明人】王磊
【申請(qǐng)人】浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司